-
A
．
O
．
I
< br>（
Automatic Optical
Inspection
）
自动光学检查
acceptable
quality level(AQL)
可接受质量水平
accuracy
精确度
active carbon treatment
活性碳处理
after
Rressed
Thickness
压板后之厚度
alignment
样直、结盟
annular ring
锡圈
anti-Static Bag
静电胶袋
apparatus
设备、仪器
area
面积
arwork
菲林
artwork
Drawing
菲林图形
artwork Film
原装菲林
artwork
Modification
菲林修改
artwork NO.
菲林编号
assembly
组装、装配
axis
轴
backplane
背板
back-up
垫板
baking
烘板
ball Grid Array(BGA)
球栅阵列
bare board
裸板
base Copper
底铜
base material
基材
beveling
斜边
==
=================================================
black Oxide
黑氧化
bling iva
hole
盲孔
blistering
起泡
/
水泡
board Cutting
开料
board Thickness
板厚
bottom side
底层
breakaway tab
打断点
brushing
磨刷
build-up
积层
bullet pad
子弹盘
buried hole
埋孔
==
==================================================
C /M (component marking)
元件字符
carbon ink
碳油
<
/p>
第
1
页共
11<
/p>
页
carrier
带板
ceramic
substrate
陶瓷
certificate of
Compliance
合格证书
chamfer
倒角
chemical cleaning
化学清洗
chemical corrosion
化学腐蚀
chip Scale
Package(CSP)
晶片比例包装
circuit
线路
clearance
间距
/
间隙
color
颜色
component Side(C/S)
元件面
composite layers
复合层
computer Aided Design(CAD)
电脑辅助设计
computer
Aided Manufacturing(CAM)
电脑辅助制作
computer
Numerial Control(CNC )
数控
conductor
导体
conductor width/space
导体线宽
/
线隙
contact
接点
copper area
铜面积
copper clad
铜箔
copper foil
铜箔
copper plating
电镀铜
corner
角线
corner mark
板角记号
corner
角位对位孔
cracking
裂缝
creasing
皱折
criteria
规格、标准
crossection
area
切面
Cu
/Sn Plating
镀铜锡
current efficiency
电流效率
customer
客户
customer
Drilling File
客户钻孔资料
cusomer
P/N
客户产品编号
D/F
registration hole
干菲林对位孔
D /F (dry
film)
干膜
date code
日期代号
datum hole
基准参考孔
daughter
board
子板
deburring
去毛刺
defect
缺陷
definition
定义
delamination
分层
第
2<
/p>
页共
11
页
delay
耽搁
delivery
交货
densitomdfer
透光度计
density
密度
department
部门
description
说明
design origin
设计原点
desmear
去钻污、除胶
desicant
防潮珠
developer
显影液、显影机
diamond
钻石
diazo film
重氮片
dielectric breakdown
介电击穿
dielectric comstant
介电常数
dielectric
thickness
介电层厚度
dielectric
voltage test
绝缘测试
dimension
尺寸
Dimensional stability
尺寸稳定性
Direct
/indirect
直接
/
间接
Distribution
发放
Document type
文件类型
Documentation control
文件控制
Double sided board
双面板
Drill bit
钻咀
Drilling
钻孔
Drilling
roughness
钻孔粗糙度
Dry film
干菲林
Dry film-pattern
干膜线路
Dynamic
动态
ECN(engineering change notification)
工程更改通知
Effective
date
有效期
Electrical
test fixture
电测试、针床
Electro migration
漏电
Electroconductive paste
导电胶
Electroless
无电沉
Electroless copper
无电沉铜
Electroless Ni
无电沉镍
Electroless
Gold/Au
无电沉金
Engineering
drawing
工程图纸
Entek
有机涂覆
Epoxy glass substrate
环氧玻璃基板
Epoxy
resin
环氧基树脂
Etch
蚀刻
第
3<
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页共
11
页
Etchback
凹蚀
Etching
蚀刻
E-test mark
电测试标记
E-Test(electrical test)
电测试
Exposure
曝光
External layer
外层
Fuducial mark
基准点
Filling
填充
Film
fabrication
菲林制作
Final QC
最终检查
Finish overall board thickness
成品总板厚度
Fixture
夹具
Flammability
可燃性
Flash gold
薄金
Flexible
易曲的、能变形的
Flux
助焊剂
General
information
一般材料
Ghost image
重影
Glass transition temperature
玻璃化湿度
Gold finger
(G/F)
金手指
Golden board
金板
Grid
网格
Ground plane
地线层
HAL(hot leveling)
热风整平
Hand rout
手锣
Hardness
硬度
Heat sealed
热密封
Heat shrink-
warp
热收缩
Holding time
停留时间
Hole
孔
Hole breakout
破环
Hole density
孔的密度
Hole
diamerter
孔径
Hole location
孔位
Hole location chart
孔位座标表
Hole
position tolerance
孔位误差
Hole size
孔尺寸
Hot air leveling(HAL)
热风整平
Humidity
湿度
Identification
标识、指标
Image
影像
Maging transfer
图形转移
Impedance
阻抗
第
4<
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页共
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页
Impedance test
阻抗测试
Inner copper foil
内层铜箔
Imspection
检验
Insulation
resistance test
绝缘测试
vs
Interleave paper
隔纸
Internal layer
内层
Internal stress
内应力
Ionic cleanliness
离子清洁度
Isolation
孤立
Isolation resistance
绝缘电阻
Item
项目
KEY board
按键盘
Key slot
槽孔
Kraft paper
牛皮纸
Laminate
板材
Laminate thickness
材料厚度
Lamination void
层间空洞
Landless
hole
破孔
Laser plotter
激光绘图机
Laser
plotting
激光绘图
Laser via
hole
激光穿孔
Layup
层压配本
Lay-up instruction
压板指示
Legend
字符
Legend width
字符宽度
Length
长度
Lifted lands
残铜
Line width
线宽
Liquid
液体
Location
位置
Logic diagram
逻辑图形
Logo
唛头、标记
Lot size
批卡
Mark
标记
Master drawing
菲林图形
Material thickness
材料厚度
Material
type
材料类型
Max.X-out
坏板上限
thickness after plating
电镀后总板厚度之上限
Measling
白斑
Mech drawing no.
图纸编号
Mechanical
cleaning
机械清洗
第
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