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网上收集
,
现在网络
上
PROTEL99SE
很多是不彻底的汉化
< br>,
我们初学者很难一下子就
上手
.
所以到网上收集了一下
.
Design
设计菜单下
RULES
规则
Routing
布线设计规则
1
Clearance
Constraint-
安全间距
Routing
Corners-
布线转角
Routing
Layers-
布线板层
Routing
Priority-
布线次序
Routing
Topology-
布线逻辑
Routing Via
Style-
过孔型式
SMD To
Corner Constraint-SMD
焊点限制
Width
Constraint-
走线线宽
安全间距
(Routing
标签的
Clearance
Constraint)
它规定了板上不同网络的走线焊盘过孔等之间必须保持的距离
。一般板子可设为
0.254mm
，较空的板子可设为
0.3mm
，较密的贴片板子可设为
0.2-0
.22mm
，极少数
印板加工厂家的生产能力在
0.1-0.15mm
，
假如能征得他们同意你就能设
成此值。
0.1mm
以下是绝对禁止的
布线层面和方向（
Routing
标签的
Routing
Layers
）
此处可设置使用的走
线层和每层的主要走线方向。
请注意贴片的单面板只用顶层，
直
插型的
单面板只用底层，但是多层板的
电源
层不是在这里设置的（可以在
Design-Layer Stack
Manager
中，点顶层或底层后，用
Add
Plane
添加，用鼠标左键双击后设置，点中本层
后用
Delete
删除）
，
< br>机械层也不是在这里设置的
（可以在
Design-
Mechanical Layer
中
选择所要用到的机械层
，并选择是否可视和是否同时在单层显示模式下显示）。
机械层
1
一般用于画板子的边框；
8i H-
Z)_
o
q
O0
机械层
3
一
般用于画板子上的挡条等机械
结构
件；
2R
k
S f0W:U
J
B w
G0
机械层
4
一般用于画标尺和注释等，具体可自己用
PCB Wizard
中导出一个
PCAT
结构的板子看一下
走线线
宽（
Routing
标签的
Width
Constraint
）
它规定了手
工和
自动
布线时走线的宽度。
整个板范
围的首选项一般取
0.2-0.6mm
，
另添加
一些网络或网络组（
Net
Class
）的线宽设置，如地线、
+5
伏电源线、交流电源输入线、
功率
输出线和电源组等。网络
组可以事先在
Design-Netlist Manager
中定义好，地线一
般可选
1mm
宽度，各种电源线一般可选
0.5-1mm
< br>宽度，印板上线宽和
电流
的关系大约
是每毫米线宽允许通过
1
安培的电流，具体可参看有关
资料
。当线径首选值太大使得
SMD
焊盘在自动布线无法走通时，
它会在进入到
SMD
焊盘处自动缩小成最小宽度和焊盘的宽度
之间的一段走
线，其中
Board
为对整个板的线宽约束，它的优先级最低
，即布线时首先满
足网络和网络组等的线宽约束条件。
过孔形
状（
Routing
标签的
Routi
ng Via Style
）
它规定了手工和自动布线时自动产生的过孔的内、
外径，
均分为最小、
最大和首选值，
其中
首选值是最重要的
Manufacturing
制造设计规则
2
Acute Angle
Constraint-
尖角限制
Confinement
Constraint-
图件位置限制
Minimum Annular
Ring-
最小圆环
Paste
Mask Expansion-
锡膏层延伸量
Polygon Connect
Style-
铺铜连接方式
Power Plane
Clearance-
电源板层的安全间距
Power Plane Connect
Style-
电源板层连接方式
Solder Mask
Expansion-
防焊层延伸量
Manufacturing
制造设
计规则
2
Acute
Angle Constraint
：布线拐角阈值。该规则用于设置布线拐角的最小值
。如果导线
拐角太小，在制造
电路
板时
会造成过度蚀刻铜层的问题，故应限制导线拐角的最小值
Hole Size Constraint
：孔径阈值。该规
则用于设置孔径的最大值和最小值
Layer Pairs<
/p>
：匹配层面对。该规则用于
检测
当前各层
面对是否与钻孔层面对相匹配。电路
板上的每个过孔的开始层面和终止层面为一当前层面
对。
Minimun Annular Ring
：环径阈值。用于设置过孔和焊盘的环径的最小值。过孔和
焊盘的环径可定
义为焊盘半径与孔内径之差
Paste Mask
Expansion
：锡膏延伸度
Polygon Connect Style
：
该规则用于设置焊盘引脚和敷铜之间的连线方式
，
包括
Direct
Connect
（直接连线）
、
Relief Connection
（散热式连线）
和
No
Connect
（无连线）
等
：
焊盘引脚和敷铜之间的连线方式说明
Power Plane Clearance
：该规则用于设
置电源层上不同网络的
元件
之间的安全间距，以
及不属于电源层的焊盘和过孔的径向安全间距
Power Plane
Connect
Style
：该规则用于设置元件引脚和电源层之间的连线方式
Solder Mask Expansion
：阻焊层延伸度
。用于设置阻焊层上预留的焊盘和实际焊盘的径
向差值
Testpoint Style
：测试点
参数
。该规则用于设置可作为测试点的焊盘和过孔的物理参数，
适用于确定测试点、自动布线和在线
DRC
检查过程
Testpoint Usage
：测试点
用法。该规则用于设置需要测试点的网络，
应用
于确定测试点、
自动布线和在线
DRC
过程
敷铜连接形状的设
置（
Manufacturing
标签的
Polygon Connect Style
）
建议用
Relief Connect
方式导线宽度
Conductor Width
取
0.3-0.5mm 4
根导线
45
或
90
度。
其余各项一般可用它原先的缺省值
，而象布线的拓朴结构、电源层的间距和连接形状
匹配的网络长度等项可根据需要设置。
选
Tools-
Preferences
，其中
Options
栏的
Interactive Routing
处选
Push
Obstacle
（遇到不同网络的走线时推挤其它的走线，
Ignore
Obstacle
为穿过，
Avoid
Obstacle
为拦断）模式并选中
Automatically
Remove
（自动删除多余的走线）。
Defaults
栏的
Track
和
Via
等也可改一下，一般不必去动它们。
在不希望有走线的区域内放置
FILL
填充层，如散热器和卧放的两脚晶振下方所在布
线层，要上锡的在
Top
或
Bottom Solder
相应处放
FILL
。
布线规则设置也是印刷电路版设计
的关键之一，需要丰富的实践经验。
High
Speed
高频设计规则
3
Daisy Chain Stub
Length-
菊状支线长度限制
Length
Constraint-
长度限制
Matched Net
Lengths-
等长走线
Via
Count Constraint-
导孔数限制
Parallel Segment
Constraint-
平行长度限制
Via Under SMD
ConstraintSMD-
导孔限制
High
Speed
高频设计规则
3
Daisy Chain Stub Length
：该规则用
于设置菊花链拓扑结构中网络连线的支线最大长度
Length
Constraint
：该规则用于设置网络走线的长度范围
Matched Net lengths
：匹配网络长度。该
规则用于设置各个网络走线长度的不等程度。
在
Toleran
ce
处，可设置最大误差；在
Correction para
meters
栏下设置修正参数，包
括
Style
（调整布线时所用的样式）、
Amplitude<
/p>
（振幅）和
Gap
（间隙）。调整布线时
所用的样式有
3
种：
< br>90 Degree
（
90
度角
）、
45 Degree
（
45
度角）和
Round
（圆形）
Maximum Via Count Constraint
：过孔数阈值。该规则用于设置过孔的最大数目
Parallel Segment Constraint
：
平行走线参数。
该规则用于设置两条平行线的间距值和走
线平行长度阈值
Vias Under
SMD Constrain
：该规则用于设置在自动布线时是否可以将过孔放置在
SMD
元件的焊盘下
Placement
零件布置设计规则
4
Component Clearance
Constraint-
零件安全间距
Component
Orientations-
零件方向限制
Nets to
Ignore-
可忽略的网络
Permitted Layers
Rule-
零件摆置板层限制
signal lntegrity
信号
分析设计规则
5
Flight Time-Falling
Edge-
降缘信号延迟
Flight Time-Rishg
Edge-
升缘信号延迟
Impedance
Constraint-
阻抗限制
Layer Stack
板层设定
Overshoot-Falling
Edge-
降缘信号下摆幅
Overshoot-Rising
Edge-
升缘信号上摆幅
Signal Base Value-
低电位的最高
电压
限制
Signal
Stimulus-
激励信号
Signal Top
Value-
高电位的最低电压限制
Slope-Falling
Edge-
降缘信号延迟时间
Slope-Rising
Edge-
升缘信号延迟时间
Supply
Nets-
电源网络设定
Undershoot-Falling
Edge-
降缘信号上摆幅
Undershoot-Rising
Edge-
升缘信号下摆幅
Other
其它设计规则
6
Short-Circuit
Constraint-
短路限制
Un-Routed Net
Constraint-
未布线限制
Other
其它设计规则
6
Short-Circuit Constraint
：
该规则用于检测敷铜层上对象之间的短路。
如果两个属于不同
网络的对象相接触，
称这两个对象短路。<
/p>
如果需要将两个网络短路，
将两个接地网络连在一
起，则可启用短路设置。
Un-Connected
Pin
Constraint
：该规则用于探测没有连接导线的引脚。
Un-Routed Net Constraint
：该规则
用于检测网络布线的完成状态。
网络布线的完成状态
定义为（已
经完成布线的连线）
/
（连线的总数）
×
100%
。
TOOLS
工具
--TEARDROPS
泪滴焊盘
图
1
泪滴设置对话框
以下来自
OURAVR
的
wanyou132
网友
接下来，对泪
滴设置
对话框
中的各个选项区域的作用进行相应的介绍。
①
General
选项区域设置
General
选项区域各项的设置如下：
●
All Pads
复选项：用于设置是否对所有的焊盘都进行补泪滴操作。
●
All Vias
复选项：用于设置是否对所有
过孔
都进行补泪滴操作。
●
Selected Objects Only
复选项：用于设置是否只对所选中的元件进行补泪滴。
●
Force
Teardrops
复选项：用于设置是否强制性的补泪滴。
●
Create Report
复选项：用于设置补泪滴操作结束后是否生成补泪滴的报告文件。
②
Action
选项区域设置
Action
选项区域各基的设置如下：
●
Add
单选项：表示是泪滴的添加操作。
●
Remove
单选项：表示是泪滴的删除操作。
③
teardrop Style
选项区域设置
Teardrop Style
选项区域各项的设置介绍如下：
●
Arc
单选项：表示选择圆弧形补泪滴。
●
Track
单选项：表示选择用导线形做补泪滴。
2
、编辑焊盘属性：收集来自网络
(1)
开启焊盘属性对话框
①在放置焊盘状态下，按
[Tab]
键；②对于
已放置的焊盘，直
接指向该焊盘，双击左键。如图
2
所示：
(2)
属性对话框中各项说明如下：
其中包
括三页，
Properties
页中各项说明如下：
◆
Use Pad Stack
本选项
的
功能
是设定使用堆栈式焊盘
(
多层板才有的
)
，指定本项后，才可以在
Pad
Stack
页中设定同一个焊盘，
在不同板层有不同形状与尺寸。
◆
X-Size
本栏是该焊盘的
X
轴尺寸。
◆
Y-Size
本栏是该焊盘的
Y
轴尺寸。
◆
Shape
本栏是设定该焊盘的形状，
包括圆形
(Round)
、矩形
(Re
ctangle)
及八角型
(Octagonal)
。
◆
Designator
本栏的功能是设定该焊盘的序号。
◆
Hole Size
本栏的功能是设定该焊盘的钻孔大小。
◆
Layer
本栏的功能是设定该焊盘所在的板层。
◆
Rotation
本栏的功能是设定该焊盘的旋转角度。
◆
X-Location
<
/p>
本栏的功能是设定该焊盘位置的
X
轴坐标
。
◆
Y-Location
本栏的功能是设定该焊盘位
置的
Y
轴坐标。
◆
Locked
本选项的功能是设定搬移该
焊盘时，
是否要确认。如果设定本选项的话，
移动该焊盘时。<
/p>
程序
将出现如图３所示的确认对话框：
◆
Selction
本选项的功能是设定放置焊盘
后，该尺寸线是否为被选取状态。如果是顶本选项的话，
则焊盘放置后，该焊盘将为被选
取状态（黄色）。
如图所示为
Pad stack
页，这
一页是设定多层板的焊盘，必须在前一页
(Properties
页
)
中，指定了
Use Pad S
tack
选项，这一页才可以设定，其中包括三个区域，分别是设
定该焊盘在顶层
(Top
区
)
、中间层
(Middle
区
< br>)
及底层
(Bottom
区
)
的大小及形状。每个区
都包括下列三栏：
◆
X-Size
本栏是该焊盘的
X
轴尺寸。
◆
Y-Size
本栏是该焊盘的
Y
轴尺寸。
◆
Shape
本栏是设定该焊盘的形状，包括圆形
(Round)
、
矩形
(Rectangle)
及八角型
(Octagonal)
。
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