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多层板外层加工工艺介绍

作者:高考题库网
来源:https://www.bjmy2z.cn/gaokao
2021-02-06 01:15
tags:

-

2021年2月6日发(作者:成人的英文)


多层板外层加工工艺介绍



1


制程目的





经钻孔及通孔电镀后,内外层已连通,本制程在制作外层线路,以达电性的完整。




2


制作流程





铜面处理



压膜



曝光



显像。



2.1


铜面处理






详细资料请参考


4.


内层制作。




2.2


压膜




2.2.1


干膜介绍






干膜


(dry


film)

< p>
的构造见图


8.1



19 68


年由杜邦公司开发出来这种感旋光性聚合物的干膜后,


PC B


的制


作就进入另一纪元,到


1984


年末杜邦的专利到期后日本的


HITACHI

< br>也有自己的品牌问世。尔后就陆续有


其它厂牌加入此一战场。




依干膜发展的历史可分下列 三种


Type







-溶剂显像型






-半水溶液显像型






-碱水溶液显像型





现在几乎是后者的天下,所以本章仅探讨此类干膜。






A.


干膜之组成








水溶性干膜主要是由于其组成中含有机酸根,会与强碱反应使成为有机酸的盐类,可被水溶掉 。


其组成见图


8.1


水溶性干膜最早由


Dynachem


推出,以碳酸钠显像,用稀氢氧化钠剥膜,当然经不断改进


才有今日成熟而完整的产品线 。






B.


制程步骤








干膜作业的环境,需要在黄色照明,通风良好,温湿度控制的 无尘室中操作,以减少污染增进阻


剂之品质。其主要的步骤如下:










压膜< /p>



停置



曝光< /p>



停置



显像。




2.2.2

压膜


(Lamination)


作业







A.


压膜机



压膜机可分手动及自动两种,有收集聚烯类隔层的卷轮,干膜主轮,加热轮,抽风设备等


四主要部份,进行连续作业,其示意见图


8.2







一般压膜条件为:








压膜热轮温度






120°


±


10









板面温度








50±


10









压膜速度








1.5~2.5


米/分








压力










15-40 psi






a.


传统手动压膜机须两人作业,一人在机前送板,一人在机 后收板并切断干膜,此方式用在样品、


小量多料号适合,对人力、物料的耗用浪费颇多。







b.


自动压膜机市面上

< p>
HAKUTO



CEDAL



SCHMID


等多种厂牌,其机构动作在板前缘黏压干膜方


式及压膜后缘切膜动作多有不同,但都朝产速加快,节省干膜以及黏贴能力上在改进。< /p>








c.


国 内志胜几年前开发自动压膜机颇为成功国内多家大厂均有使用。







d.


干膜在上述之温度下达到其玻璃态转化点而具有流动性及 填充性,而能覆盖铜面。但温度不可


太高,否则会引起干膜的聚合而造成显像的困难。压 膜



前板子若能预热,可增强其附着力。







e.


为达细线路高密度板之高品质,必须从环境及设备上着手,干膜之压膜需要在无尘



室中进行(


10K


级以上)


,环境温度应控制在



23°


±


3


℃,相对 湿度应保持


50



RH±


5


%左右。



操作人员也要带手套及抗静电之无尘衣帽。




2.3


曝光



Exposure



2.3.1


曝光机种类






-手动与自动








-平行光与非平行光









LDI


雷射直接暴光






A.


手动曝光机,是将将欲曝板子上下底片以手动定


PIN


对位后,送入机台面,



吸真空后曝光。







B.


自动曝机一般含


Loading/unloading



须于板子外框先做好工具孔,


做初步定位再由 机台上之


CCD



Check


底片与孔的对位状况,并做微调后入曝光区曝光。依目前的精密须求程度,不以视觉机器自动对位 ,


恐怕做不到好品质的板子。






C.


如何量测及评估曝光机的平行度:








-定义:


从平行度


(collimate)


字面的意思就是使直向行进,


而从光的眼光而言则是让光行进同 时垂


直于照射面。




8.3


是平行光与非平行光之比较。







-平行度的影响:而研判平行直进的方法有两个值可供参考,平行羊角



(Collimate


Half


Angle)



偏斜


(Declin ation Angle)



此二值可大略判断


< /p>


曝光机的平行度及曝光可能造成的侧向偏移,


也因此若使用非


平行曝光机



曝光其影像会有偏料及底部侧向显像的问题。








-量测方法及工具:








一般量测平行度的方法是用一种叫平行度像机


(Collimation


Camera)


其量测 方式是以此工具置


于感光纸或感光物上曝光,之后再量偏移度,其示意图如下(图


8.4(a



b)








D.


非平行光与平行光的差异,平行光可降低


Under-Cut< /p>


。其差异点,可见图


8.5


,显影后的比 较。做细


线路


(4mil


以下


)


非得用平行光之曝光机。





E.


另有一种


LDI(Laser Direct Imaging)


激光直接感光之设备与感光方式。是利用


< /p>


特殊之感光膜


coating


在板面,不 须底片直接利用激光扫描曝光。其细线可做到


2mil


以内,利 用多


beam


方式


18in×


24in


的板子,


已有号称曝光时间仅


30


秒。







2.3.2


作业注意事项







A.


偶氮棕片的使用







手动曝光因仰赖人目视对位,因此棕片是有必要的,但自动曝光机由机器负责对位所以一般黑 白底


片即可。棕片的寿命较短。





B.


能量的设定



-


-


-


-


-


-


-


-



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