-
客
顧
(customer)
磁片、磁帶
（
Disk
、
M/T
）
底片
（
Master
A/W
）
資料傳送
（
Moden
FTP
）
藍圖
（
Drawing
< br>）
裁
板
埋孔（
Buried
Via
）
（
Laminate
Shear
）
埋孔、鑽孔
（
L.V.H.
Drinning
）
ML
內層
乾膜
SP
（
Innerlayer
Image
）
埋孔電鍍
（
L.V.H.
plating
）
蝕
銅
（
I/L
Etching
）
多次埋孔
（
Multiple Buried
Via
）
Blinded Via
雷射鑽孔
多層板內層流程
（
Innerlayer
Product
）
AOI
檢查
（
AOI
Inspection
）
預疊
板
(
二疊
板
)
（
Lay
up
）
壓
合
（
Lamination
）
鑽
孔
（
PTH
Drilling
）
通孔
電鍍
（
PTH
）
製前
工程
（
Front-End
Dep.
）
生產
管理
（
P
＆
M
control
）
業
務
(sales Department)
圖面
（<
/p>
Drawing
）
工作底片
（
Working
A/W
）
程式帶
（
P
rogram
）
製作規範
（
Run
Card
）
Double side
網板製作
（
Stencil
）
鑽孔、成型機
（
D. N.
C.
）
曝
光
壓
膜
前處
理
（<
/p>
Exposure
）
（
< br>Lamination
）
（
Pr
etreatment)
去
膜
蝕
銅
顯
影
（
Stripping
）
(Etching)
(Develop)
預疊
版及
疊板
烘
烤
黑化
處理
（
Lay-
up
）
(Baking) (Black Oxide)
後處
理
壓
合
（
Post-
treatment
）
(Lamination)
通孔
電鍍
除
膠渣
前處
理
<
/p>
（
E-Lesseu
）
< br>
(Desmear)
(Pre-t)
外層製作
（
Outer
Layer
）
Tenting
process
選擇
性鍍
鎳
鍍
金
（
Selective Gold
）
全板
電鍍
（
Panel
Plating
）
外層
乾膜
（
Outerlayer
Image
）
曝
光
壓
膜
前處
理
（<
/p>
Exposure
）
< br>（
Lamination
）
（
Pretreatment)
二次
銅及
錫鉛
電鍍
（
Pattern
Plating
）
蝕
銅
（
O/L
Etching
）
檢
查
（
Inspection
）
液態
防銲
（
Liquid
S/M
）
印文
字
（
Screen
Legend
）
錫鉛
電鍍
二次
銅電
鍍
（
T/L
Plating
）
(Pattern
Plating)
剝錫
鉛
蝕
銅
去
膜
（
T/L
Stripping
）
(Etching)
(Stripping
）
前處
理
塗佈
印刷
預乾
燥
<
/p>
（
Pretreatment
）
（
S/M
Coating
）
(Precure)
後烘
烤
顯影
曝
光
（
Postcure
）
(Developing) (Exposure)
噴
錫
鍍
金
手
指
、
鍍
化
學
鎳
金
、
全
< br>面
鍍
鎳
金
（
Hot Air
Leveling
）
（
G/F
Plating
、
E-less
Ni/Au
、
S/G
Plating
）
For OSP
成
型
（
Final
Shaping
）
電
鍍
（
Electrical
Test
）
外觀
檢查
（
Visual
Inspection
）
出貨
前檢
查
（
O. Q.
C.
）
銅面
防氧
化處
理
O.S.P.
（
Entek Cu
106A
）
包裝
出貨
前
言
（
Packing
＆
Shipping
）
在電子裝配中，印刷電路板
(Printed
Circuit
Boards)
是個
關鍵零件。它搭載其他的電子零件並連通電路，以提
供一個安穩的電路工作環境。如以其
上電路配置的情形可
概分為三類：
一、
單面板
：
將提供零件連接的金屬線路佈置於絕緣的基
板材料上，該基板
同時也是安裝零件的支撐
載具。
二、
雙面板：
當單面的電路不足以提供電子零件連接需求
時，便可將
電路佈置於基板的兩面，並在板
上佈建通孔電路以連通板面兩側電路。
< br>
三、多層板：
在較複雜的應用需求時，電路可以被佈置
成
多層的結構並壓合在一起，並在層間佈建通
孔電路連通各層電
路。
工單料號之識別：
08
V
J60
001
E
B
層數
製程別
客戶代碼
客戶流水號
客戶版本
廠內版本
製程別代號：
L
：噴錫板無金手指板
I
：浸金板
E
：
Ent
ek
板
G
：鍍金版
A
：噴錫板及金手指板
J:
Entek
＋金手指板
S:
浸金＋選擇性鍍金
X
：浸金＋鍍金手指
V
：選擇性浸金＋
Entek
壹、微
影
目
的
：
利
用
影
像
分
段
轉
移
的
方
< br>式，將客戶所需之線路及圖樣轉移至銅面基
板上。
流
程：
前處理
→
壓膜
→
曝光
→
顯影
→
蝕刻
→
剝膜
→
自動光學檢測（
< br>AOI
）及
VRS
作業方式：
銅箔基板先裁切成適合加工生
產的尺寸
大小。基板壓膜前通常需先用刷磨、
微蝕等方法將板面銅箔做適當的粗化處理，再
以
適
當
的
溫
度
及
壓
力
將
乾
膜
光
阻
密
合
貼
附
其
上。將貼好乾膜光阻的基板送入
紫外線曝光機
中曝光，光阻在底片透光區域受紫外線照射後
會<
/p>
產
生
聚
合
反
應
（
該
區
域
的
乾
膜
在
稍
後
的
顯
影
、
蝕
銅
步
驟
中<
/p>
將
被
保
留
下
來
當
作
蝕
刻
阻
劑）
，而
將底
片上
的線路
影像
移轉
到板面
乾膜
光阻上。撕去膜面上的保護膠膜後，先以碳酸
鈉
水
溶
液
將
膜
面
上
未
受
光
照
的
區<
/p>
域
顯
影
去
除，再用鹽酸及雙氧水混合溶液將裸露出來的
銅箔腐蝕去除，形成線路
。最後再以氫氧化鉀
水溶液將功成身退的乾膜光阻洗除。
對於六層
（含）
以上的內層線路板以自動定
位
沖孔機沖出層間線路對位的鉚合基準孔。最後進行
自動光學檢
測（
AOI
）與
VRS
檢修，將微影過程中
的缺陷圈選出來予以補修。
製程參數：
前處理之微蝕深度、覆膜之能
力
、曝光能量、乾膜厚度、顯影速度、蝕刻速
度、噴壓大小、藥水條件、無塵室之粉塵量、
無塵室之溫濕度。
品質需求：
線路不可有短斷路、影像需與
客戶一致、線寬符合客戶要求、通孔內需
保有
銅、曝光對準度上不
Ring
破、
尺寸需依客戶
要求管制。
問題點
：
線
路密集或間距較小者困難度愈
高、顯影蝕刻時上下均勻性較難掌控。
一、前處理：
1-1.
目的：
利用化學微蝕之方式
將板面粗化，增加有效接觸面
積，並清潔品質。
1-2.
使用藥水：
過硫酸鈉（
SPS
）
、硫酸。
1-3.
流程：
入料輸送
↓
脫脂（
1.5
﹪
H
2
SO
4
）
↓
循環水洗（軟水）
↓
微蝕（
S
PS
）
↓
循環水洗（純水）
化學反應式：
Cu+Na
2
S
2
O
8
+H
2
SO
4
→
CuSO
4
+Na
2
SO
4
+H
2
SO
4
微蝕量：
40
μ
m
↓
化學酸洗（
2.5
﹪
H
2
SO
4
）
↓
循環水洗
↓
冷風吹乾
↓
熱風烘乾
↓
出料輸送機
1-4.
製程參數：
溫度、藥液濃度、噴壓、線速。
二、壓膜：
2-1.
乾膜：
2-1-1.
目的：
經前處理後之基板經黏塵機除塵後，以壓膜機
將感光性乾膜附著於基板上。
2-1-2.
範圍：
Max:
510 mm
×
610 mm
Min: 330 mm
×
250
mm
利用酸洗消除
Na
2
SO
4
，使其
基板厚度：
0.2
～
0.6 mm
HDI
板之內
1
、內
2
、雷射加工用
mask
< br>、外層需
壓膜。
PCB
板之內層、外層需壓膜。
2-1-3.
使用材料：
感光性薄膜
壓膜完成後，靜置
15
分鐘才可曝光，超過
16
小時未曝光即退洗重
壓膜。
2-1-4.
流程：
入料輸送
→
中央轉列
→
轉向
→
暫存
→
黏塵清潔
→
壓膜
→
預熱
→
翻板
2-1-5.
製程參數：
壓膜溫度。
種類
內層
壓膜溫度
120
±
5
℃
雷射
mask
105
±
5
℃
內
2
、外層
120
±
5
℃
壓板溫度
後壓溫度
2-2.
濕膜：
< br>50
±
5
℃
90
±
5
℃
2-2-1.
目的：
將經前處理後之基板以
roller coating
< br>之方式將感光
性濕膜塗佈於基板上。
2-2-2.
範圍：
板寬≧
300
≦
610
mm
板長≧
300
≦
775 mm
Tolerance:
±
0.5 mm
板厚：
0.07
～
1.2 mm(
含銅
)
2-2-3.
使用材料：
Shipl
ey
、
SN-35R(
感光材料
)
、工業級
PMA
（
調
黏度用）
。
2-2-4.
流程：
入料輸送
→
平移機
→
暫存機
→
歪斜滾輪
→
鍊
夾
前
導
軌<
/p>
→
塗
佈
滾
輪
二
側
→
roller
coater
→
油墨
(<
/p>
黏度
50
±
5s
ec)
→
熱風（機速為
膜厚上下各為
8~11
μ
m
，需無板面水痕氧化的出現。
3.5
±
0.1
m/min
、溫度
160
℃、
160
℃、
150
℃、
170
℃）
→
冷卻
34
℃
2-2-5.
製程參數：
油墨黏度、烘乾溫度。
三、曝光
3-1.
目的：
利用紫外光照射，將底片上的線路轉移至壓膜後的
基板上。
3-2.
流程：
黏塵
→
曝光
→
暫存
→
收板
→
出料輸送
3-3.
製程參數：
底片漲縮、曝光
時間、曝光能量（強度）
一般
PCB
：
層別
I/L
D/F
801Y30
光階
8
階（
底片間距小於
2.5mil
，曝光能量選
擇
6
～
7
階
。
O/L
外層
HDI
：
層別
內層
內
2
外層
外層
MASK
考試板內外層皆用
5
階。
801Y40
801Y30
7
階
6
階
D/F
801Y30
801Y30
801Y30
801Y40
HN-920
7
階
6
階
6
階
6
階
7
階
光階
3-4.
曝光前檢查：
（
1
）
底
片層別、
Date
Code
、刮傷、正反面。
（
2
）
曝
光能量的選擇是否正確。
（
3
）
PE
及
ME
值的設定
3-5.
曝光後自主檢查：
（
1
）
用
15
×目鏡檢視是否有孔偏。
（
2
）
D
ate
Code
是否清楚。
3-6.
問題與解決方法：
（
1
）為何吸真空不良時，線距愈小的板子愈容易造成問題？
板件彎翹、曝光機的底片玻璃框
(
或壓克力框
)
變形、導氣條
設置不當
......
都會影響板件與底片的密合性，讓曝出來的影像模
糊變形。現在的曝光機大多有真空度偵測機構，吸真空不良的可
能性較低。
（
2
）如何控製底片尺寸漲縮？
暗
房及黃光室的環境溫濕度需調校一致
，
最好是控制在底片
廠商的建議範圍內
，
通常這就是廠商生產捲片
時的環境溫濕度範
圍
。
此外，
底片從冷藏庫領出後最好在暗房內先回溫八小時再上
列印匣列印使用
。雷射繪圖機應請廠商技師定期校驗精度。沖片
時的乾燥條件亦需符
合底片廠商的建議條件。
底片在曝光過程中會逐漸乾縮變形，
壽命終了後勿勉強使
用。底片的漲縮行為只有一種，就是它會「任意變形」
，並不是
繪片時的線性補償可以輕易克服的。
（
3
）曝光
能量對線寬的影響為何？
通常做細線路，曝光解析度是最首要
的，跟吸真空也有關。
若能量太低，容易造成線細的可能，壓膜壓好的板子不能馬上曝<
/p>
光，這多少會受到影響。
（
4
）底片的材質是熱縮冷漲還是熱漲冷縮
?
底片特性為熱縮冷漲。除此之外，溼度
為影響漲縮最重要因
素，底片上的膠質層
,
乳濟層
....
皆受濕度影響，溼度高則漲；溼
度低則縮，其計算公式為底片漲縮係數
(
各款底片
不同
)
×溼度差
異×底片尺寸。
四、
顯影、蝕刻、剝膜
業界在內層乾膜製
程中的顯影
(Developping)
、蝕刻
(Etching)
及去膜
(Stripping)<
/p>
等三道步驟上都是使用連線設備進行生產。
D.E.S.
線已屬成熟的製程設備，通常都可以穩定地生產。
4-1.
目的：
< br>將曝光於底片上之線路影像，經由顯影、蝕刻、剝
膜之步驟，使欲保留之線路銅面
顯現出來。
4-2.
使用藥水：<
/p>
Na
2
CO
3<
/p>
、
HCl
、
H<
/p>
2
O
2
、
KOH
4-3.
流程：
傳送段
→
顯影（Ⅰ
）＜
Na
2
CO
3
＞
→
顯影（Ⅱ
）
→
水
洗
7
step
→
遞
送
段
→
蝕
刻
→
AQUA(HCl
2.5
±
0.2M/L+H
2
O
2
23)
→
蝕刻後水洗
→
剝膜
（
KOH 2.5
±
0.5
﹪
）
→
抗氧化
→
水洗
→
烘乾
→
出料
4-4.
製程參數
：
藥液濃度
、線速
(
控制咬蝕量
)
、噴
壓、
溫度控制。
濃度、
線速、噴壓等參數影響線寬、線距的均勻度（
10
﹪
）及是否可將欲蝕刻的區域完全去銅。
4-5.
問題與解決方法：
（
1
）一般所知的製程多為負片製程，在何種
情況下會採正片製
程？又兩種製程的優缺點在那裡？
負片製程優點：
以乾膜為阻劑，顯影後直接蝕銅，製程時間相對較短。
正片製程優點：
（
< br>a
）以電鍍錫為阻劑，大尺寸的導通孔孔破率相對較低。
（
b
）銅面厚度相對較薄及均勻，線路
側蝕量相對較易控制。
兩者之優點正好互為它方的缺點。正片
製程
(
即線路底片為
負片
)
除了印後即蝕而縮短製程時間外，亦因其為全板鍍銅，較
< br>適合獨立線路區較明顯的板類，可避免獨立線路鍍厚夾膜
(2)
目前產業界中，碳酸鉀顯影液
使用的廠家有愈來愈多的現
象，其優缺點如何
?
碳酸鉀和碳酸鈉都是弱鹼性的顯影劑
，
但是碳酸鉀在
顯影的
過程中其所溶出的光阻似乎會產生較大的顆粒
，
可以較容易分離
排除
，因此有利於保持顯影液的
清潔及顯影的效果，這可能是廠
家願意使用的原因
，某些文獻有
相關的說明，但最好的方法還是
和乾膜供應商直接討論，因為乾膜的不同表現未必一樣。
就顯影液的清潔、顯影的效果、更槽時間、人力成本、生產<
/p>
速度、廢水環保、品質確保降低報廢率等整體效益來看，都較碳
酸
鈉便宜許多，使用得當的話，碳酸鉀較適合現代
PCB
嚴格要<
/p>
求。
（
3
）內層曝光時所使用的是平行光，經曝光、顯影後，乾膜與
基板之間的線路是否會呈現像蝕刻後產生側蝕的形狀
(
梯形
)
一
樣，如果會，則梯形
的長邊是在上面或下面
?
板材
Image
Transfer<
/p>
後，經過
DES
會產生所謂的側蝕
(Undercut)
，其原因不外乎是水溝效應
(Puddle
Effective)
。簡言
之
，
當板材在其線路間之蝕刻藥液停留時間較長，
藥液無法持續
有效蝕刻底層銅面
，而導致上層銅面咬蝕較多情況
發生。因為水
溝效應只發生在上板面，下板面並無水溝效應，而一般線路面皆
朝下，且上下板面所形成的側蝕
(Undercut)
長像都一樣，不會上
下顛倒。
五、自動光學檢測（
AOI
）及
VRS
AOI
是利用普通光線或雷射光
，
配合電腦程式對電路板面進
行外觀的視覺檢驗，以代替人工目檢的光學設備。
5-1.
目的：
利用
AOI
將斷路、短路、銅渣等缺陷檢視出，再將
已完成
AOI
檢測之基板以
VRS-4
確認
，
檢修機讀取
缺
點座標資料，以完成缺點鑑定或修補工作。
5-2.
環境條件：
測試房溫度
25
< br>℃、濕度
60
﹪
RH
。
5-3.
流程：
開機
↓
自身測試
↓
輸入使用者密碼
↓
叫料號
∣
新料號
已存在料號
（編輯參數）
（對焦）
測，避免造成誤判。
↓
光校正
學習
<
/p>
載入
CAM
母板資料
無母板資料
↓
↓
檢測
確正無斷路及短路
↓
↓
由於蝕刻過程中會伴隨有
”
側蝕
”
的現象產生，故必須注意線寬的量
檢視缺點及數
目依需求更改參數
作母板
↓
↓
量產
檢視掩蓋缺點
↓
↓
VRS
檢修
檢測
5-4.
檢視項目
：
線寬
、
線距
、
線路突出
、
線路缺口
、
銅渣
、
pinho
le
、
短斷路、凹陷。
5-5.
由
AOI
< br>及
VRS
的檢測結果可知：
<
/p>
在內層中的問題點多為短斷路、凹陷及銅渣；在外層中的
問題點多
為孔偏及凹陷。
問題點來源：
（
1
）
前
處理時，表面的清潔狀態與粗糙度。
（
2
）
壓
膜、曝光時，曝光能量、底片的脹縮及使用頻率。
（
3
）
D
ES
中線速控制與藥水的濃度。
（
4
）
雷
射鑽孔對位是否精準（
Ring
破的問題）
。
（
5
）
塞
孔後之刷磨與雜質顆粒所造成的凹陷。
5-6.
修補流程：
AOI
→
VRS
→
補線
→
補膠
→
烘烤
→
再檢查
5-7.
問題與解決方法：
（
1
）造成內層線路中出現孔偏的問題為何？
可能原稿底片已經縮小。影像的轉移、曝光後的內層當然也<
/p>
對不起來，欲解決問題，先查量查底片到底
縮
多少，然後再補
償。
整體漲縮的問題
，
必須做
多次的實驗統計才能得到較穩定的
參考依據，不能只是一兩次的測試就來決定調整的方向
，舉凡底
片的穩定度、底片的機械方面、基材的尺寸穩定度、基材的機械
方向、膠片的品質穩定度、壓合的條件、對位的準度、內層沖孔
的準度、壓合時
同一疊電路板內外片的差距等，都將會影響到。
這個問題實際上是十分地龐大，不是單純
的漲縮如此簡單，最好
參考有系統的品質解決方案資料並請較有經驗的工程師給予指
導，如果只專注於底片的漲縮或基材的漲縮，可能得不到答案。
<
/p>
此外也必須先判斷是否是漲縮造成的，若是不定向亂偏，有
可能鑽
頭鋼性不夠
，
如果是漲縮造成的話應該是同方向且愈靠板
邊愈嚴重。
（<
/p>
2
）為什麼經過蝕刻線，有不定點的銅渣的產生，可能是那一
製程產生的可能性最大
?
如果是
tenting
的
etching
製程的話可能有：
（
a<
/p>
）銅面有點狀污染物附著，蝕刻液咬不下去。
< br>（
b
）若有撕
Mylar
機的話，有可能膜屑噴到板面上。
（
c
）蝕刻或顯影段有膜渣或其它污染物反沾。
（
d
）
若是經
壓合的多層板的話，有可能是底銅材上有
pp
膠點沾
附
，
若依字面上解釋銅渣的話應該就是線路上有不
規則之銅顆粒
附著。
基本上會有銅渣
只有三種狀況，一種是表面產生了障礙物，
因此無法蝕除
;
一種是銅結構不均，造成蝕刻速率差異
;
另
一種是
機械噴灑不均或有異物造成噴頭阻塞
，
< br>它們所呈現出來的缺點狀
態，仔細觀察會有些許不同，必須檢查缺點再做判斷。一
般性的
生產多數是以表面有障礙物及噴嘴堵塞最容易發生
，
因此如果在
確實保養生產設備後
，多數多有
改善。當然如果曝光製程或顯影
製程亦會造成殘留阻礙物，則銅渣殘留一定會發生，這個
部份無
法靠保養顯影蝕刻線來改善。
內層板需先經過沖孔對位，以方便
AOI
或壓合用。
貳、
裁板、鑽孔
將
電
路
板
以
Ｃ
Ｎ
Ｃ
鑽
孔
機
鑽
出
層
間
電
路
的
導
通
孔
< br>道
及焊接零件的固定孔。鑽孔時用插梢透過先前鑽出的靶孔
將
電
路
板
固
定
於
鑽
孔
機
床
檯
上
，
同
時
加
上
平
整
的
< br>下
墊
板
（酚醛樹酯板或木漿板）
與上蓋板（鋁板）以減少鑽孔毛
頭的發生。
目
的：<
/p>
將須導通之各層以孔貫通，並鑽定
零件腳之作業孔。
種
< br>類：
內層孔：
（
1
）預製下製
程所需之工具孔，如
HAK
孔、壓合組
合孔、
AOI
孔
。
（
2
）
區分不同厚度之銅箔，如
1/H
、
1/2
。
一次孔：
（
1
）依客戶需求所設計
之孔位及尺寸，如導通孔、非導通孔。
（
2
）
下製程所需
之
工具孔，如
AOI
孔、成型
pin
孔、測
試
pin
孔
。
作業方式：
利用鑽頭之高速旋轉與
下衝方式
作業。
製程參數：
進刀速、退刀速、轉速、下鑽
深度、板厚、鑽孔針大小（直徑）
、研磨次數、
材質。
品
質
需
求
：<
/p>
尺
寸
是
否
允
合
、
孔
徑
是
否
正
確、孔壁粗糙度會不會過大、精準度是否在規
格內。
X-ray
檢查機：
為使機械鑽孔或<
/p>
Laser
鑽孔後，檢查孔與內層線
路<
/p>
Pad
對準度是否偏差及壓合後基板之層間對
準度檢查作業。
層間對準度檢查：
（
1
）使用
X-ray
檢查孔與內層偏移情形。
（
2
）檢查頻率：每批首趟、每軸最下一片基板
抽測
X-ray
檢查。
（
3
）檢查情形：
（
a
）
判定：
ACC
孔位與內層
Pad
無偏移
< br>
（
b
）
判定
：
REJ
，<
/p>
Hole
與內層
Pad
< br>偏移
，
破
Ring
。
可能原因：基板縮
（
c
）
判定
：
REJ
，<
/p>
Hole
與內層
Pad
< br>偏移
，
破
Ring
。
可能原因：基板脹
（
d
）
判定：
REJ
，
H
ole
與內層
Pad
部分偏移，破
Ring
。
可能原因：鑽孔不良
核對
Mylar
或標準板及自主檢驗記錄：
嚴重缺點：多鑽、漏鑽、孔未鑽透、孔變形、孔大、孔小。
<
/p>
主要缺點：鑽孔偏、膠帶殘膠、毛頭、孔塞、刮傷板底、孔
屑、粉
屑、其它。
2.<
/p>
鑽孔後的孔壁粗糙度會影響後續的電鍍。
1.
使用鋁板之目的在於消除鑽頭在高轉速旋轉下所產生的高溫，並
< br>減少毛頭的發生。
3.
視料號尺寸（寬）不同，內層板壓
pin
的
位置亦不同。
參、壓
合
完
成
後
的
內
層
線
路
板
須
以
玻
璃
纖
維
< br>樹
脂
膠
片
與
外
層
線路銅箔黏合。在壓合前，內
層板需先經黑
(
氧
)
< br>化處理，
使銅面鈍化增加絕緣性；並使內層線路的銅面粗化以便能
和膠片產生良好的黏合性能。疊合時先將六層線路﹝
含﹞
以上的內層線路板用鉚釘機成對的鉚合。再用盛盤將其整
齊疊放於鏡面鋼板之間，送入
真空壓合機中以適當之溫度
及壓力使膠片硬化黏合。壓合後的電路板以Ｘ光自動定位
鑽靶機鑽出靶孔做為內外層線路對位的基準孔。並將板邊
做適當的細
裁切割，以方便後續加工。
目
的：
組合各層之資料影像，將各層組合成一體。
流
程：
黑化
棕化
P/P
裁切
銅箔
組合
P/P
沖孔
↓
預疊
↓
疊板
↓
壓合
迴流
鏡板
↓
拆板
↓
割邊
/
剖半
↓
X-ray
鉆靶
↓
成形
↓
磨邊水洗
作業方式：
利用高溫及高壓將材料熔融後再硬化。
製程參數：
升溫速率、持溫溫度、降溫速率、抽真空度、
< br>一壓力、二壓壓力、壓合時間、上壓時間點、黑化
之粗化程度、疊構組合方式。<
/p>
品質需求
：
板
面平整性
、
板厚均勻性
、
銅皮之拉力強度
（
peeling
< br>）
、
壓合後之尺寸變化、流膠量。
一、黑化：
1-1.
目的：
在壓合的過程中增加
thin
core
銅導體外表與
pp
樹
脂接觸的表面積，增加二者間的附著力，避免後續
使用中發生分離。確保黑化還原之板面品質，以提
升黑化表面抗酸之能力。
1-2.
使用藥水：
ALK
鹼性清潔液、過硫酸鈉、硫酸、鹼性氫氧
化鈉（黑化<
/p>
B
液）
、氯酸鹽（黑化
< br>A
液）
、二甲
基胺類、抗氧化液
。
先試跑
5
片，大銅面盡量朝上，觀察板面是否呈黑棕色。
1-3. <
/p>
流程：
去脂（
ALK
鹼性清潔液）
→
水洗（Ⅰ
）
→
微蝕
（過硫酸鈉）
→
水洗（Ⅱ
）
→
預浸（鹼性氫氧
化鈉）
→
氧化
（氯
酸鹽
、
氫氧化鈉）
→
水洗
（Ⅲ
）
→
後浸（二甲基胺類）
→
水洗（Ⅳ）
→
抗氧化
（抗氧化液）
→
水洗（Ⅴ
）
→
熱水洗
→
烘乾
<
/p>
傳動線速：
2.5
±
0.1 m/min
（＃
1
～＃<
/p>
4
）
1-4.
製程參數：
溫度、藥液濃度。
1-5.
（
1
）微蝕速率
(etch rate):
< br>W
1
g
?
W
2
g
2
?
A
?
B
?
8
.
932
?
2
.
54
?
10
6
(
?
)
………
45
±
15
μ
m
咬蝕量＝將
10
”
×<
/p>
15
”
的銅箔烘乾稱重
< br>(W
1g
)
－
< br>etch
後之銅箔
烘乾稱重
(W
2g
)
。
<
/p>
其中
A
、
B
為板子的長寬。
微蝕時之溫度差
1
～
2
℃，微蝕速率就
會差很多。
（
2
）絨毛成長率（
Weight
gain
）
:
W
1
?
W
2
2
(
g
/<
/p>
cm
2
)
………
..0.32
±
0.05
g/cm
2
?
A
?
B
將長出絨毛的板子泡入
10
﹪
的硫酸中
，
看絨毛會跑掉多少。
（
3
）抗氧化能力：
（
a
）
滴定式：將
5
﹪
之
HCl
滴在基板上，未出現露銅的時
間＞
15
sec
。
（
b
）
浸
泡式：將基板完全浸入
5
﹪
之
HCl
中，未出現露銅<
/p>
的時間＞
30
min
。
1-6.
注意事項：
(1)
黑化重工次數上限為二次。
(2)
黑化還原板須於
48
小時內組合上壓完畢。
(3)
黑化後用隔紙蓋住最上層板子，並於二小時
內推入組合室。
1-7.
品質需求：
< br>（
1
）滾輪印不明顯；
（
2
）刮傷漏銅不可有；
（
3
）色澤均勻；
（
4
）表面乾燥不可殘留
水份。
二、備料：
2-1
.
溫
度維持在
22
±
2
℃，濕度
50
±
5
﹪
HR
。
2-2
.
種
類：
（
1
）
P
P
；
（
2
）銅
箔；
（
3
）
R
CC
（背膠銅箔）
。
P/P
規格
厚度（
mil
）
銅箔規格
厚度（
mil
）
2-3
.
P
P
依含膠量分為：
HRC
（高）
、
MRC
（中）
、<
/p>
LRC
（低）
。
2-4
.
注意廠牌與結構。
2-5.
裁切的經緯會影響後面的板翹。
2-6.
備料留邊：
1/16
”
、
3/16
”
黑化後若不烘乾，水氣之存在將會引起爆板。
PP
要
Tg
相同系列的才可搭
配使用，無鹵素的基板要搭配無鹵素
的
PP
。
廠內常用銅箔尺寸：
1/2
OZ
、
1/3
OZ
。
7630
7628
8.5
7
1506
6.5
2116
4
1080
2.5
2 OZ
1 OZ
1/2 OZ
1/3
OZ
2.8
1.4
0.7
0.47
三、組合：
3-1.
目的：
檢查黑（棕）化和組
合後之
PCB
板的品質。
3-2.
流程：
取料
→
鉚釘規格確認
→
試組
→
品質確認
→
量產
3-3.
注意事項：
（
1
）預疊方式以左右或上下交替而成。
（
2
）點膠防止
PCB
發生位移現象。
（
3
）預疊高度不可超過
15cm
。
（
4
）預疊完之
PCB
送入暫存架放置
30
min
，未滿
30
< br>min
不可
進入疊板進料系統。
3-4.
鉚釘選用：
組合板厚
鉚釘規格
100
mil
以上
4.5 Cu
60
～
100 mil
3.5 Cu
40
～
60 mil
25
～
40 mil
25 mil
3-5.
鉚釘開花示意：
3.0 Cu
2.5 Cu
2.5
白鐵
（
1
）
（
2
）
鉚釘頭平坦無壓痕
上模模具損耗，無法平壓鉚釘
（
3
）
鉚釘開花，花瓣平整均勻
四、疊板：
4-1.
疊板層數之設定：
依內層的
層數不同如下設定：
層別
層數
SUS
數
4
6/8
10
13
12
11
14
13
12
上銅箔數
13
12
11
下銅箔數
13
12
11
4-2.
SUS
至少
10
片，以超越最低擋塊高度。
4-3.
彈簧壓條之用途：
（
1
）避免鏡板跑出；
（
2
）可壓合的活動
範圍。
五、熱壓：
5-1.
原理：
利用熱煤油所產生之
熱將
PP
熔融，同時配合油壓機
往上推
壓，以達到壓合之目的。
5-2.
溫度壓力曲線：
溫度
壓力（
k
g/cm
2
）
3
2
4
70
d
1
c
5
e
b
6
30
20
時
間（
min
）
無鹵素材料需於黑化後
24
小時內壓合完畢。
a
5-3.
流程：
入料
→
確實檢查（
1.
熱盤上有無異物；
2.
上蓋板<
/p>
上有無異物）
→
壓合條件設定
→
上壓自動運轉
→
真空幫浦啟動
→
選擇
”<
/p>
程式監控畫面
”
確認所
< br>輸入條件正確否
→
上壓後
15
min
< br>檢查溫度、壓
力、真空值是否正常
→
上壓後
20 min
檢查溫度、
壓力、真空值是否正常
→
上壓後
30
min
< br>檢查溫
度、壓力、真空值是否正常
→
壓力、溫度達水平
段
→
程式終了
鍋爐溫度：
240
～
260
℃
< br>
5-4.
拆板回流：將熱壓
完成之半成品取出，並使鏡板迴流至疊
板，確保疊板品質。
5-5.
由於樹脂的內聚力＞板子的張力，因此板子經熱壓後
多會
收縮，故內層會設有補償值。
六、
X-ray
鉆靶：
6-1.
（
1
）一壓用：
（
2
）二壓
用：
6-2.
孔偏
基準
靶不破
頻率
首片
孔偏的
root
值
＜
15
μ
m
1
片
/15
片
七、成型：
7-1.
流程：
開啟機台
→
Z
軸歸零
→
X
、
Y
軸歸零
→
呼叫程
式
→
裁
pin
孔
→
試撈
→
首片檢查
→
生產
7-2.
避免空泡的產生，讓板邊堅實。
7-3
.
所撈出的缺口位置、深度、長度皆視批號而定。
八、磨邊水洗：
8-1.
流程：
投板
↓
整列
↓
磨邊（一）
↓
旋轉
↓
磨邊（二）
↓
清洗
↓
風乾
↓
雷射測厚
NG
↓
OK
收板
收板
↓
NG
↓
異常處理，通知
製品外觀檢查
領班或工程師
↓
OK
↓
NG
出貨
報廢
8-2. 20
mil
以下的板子無法磨邊，故直接用銑刀去除。
壓合品質特性：
（
1
）
板
厚
（
2
）
P
eeling(
黑化
)
（
3
）
針
孔與凹陷：此為最難克服的問題，尤其是使用
RCC
時。
此種現象之存在會造成外層的短、斷路。
144
?
K
＝針孔與凹陷點值（點
/in
2
）
2
?
A
?
B
肆、雷射
1.
流程
：
進料
→
雷射
→
電漿
→
去墨線
→
Blaser
檢視→
出料
2.
種類：
（
1
）三菱：單軸，掃
瞄範圍
50 mm
×
50
mm
，一期雷射。
（
2
）
Sumitomo:
雙軸
，二期雷射。
3.
雷射瓦斯：
CO
2
:CO:H
2
:N
2
:He =
21:5:0.15:18:55.85
mal mask
開
銅窗後再使用
CO
2
雷射。
5.
三菱之
2 cyc
le
雷射後品質較佳；
Sumitomo
之
2Burst
則會有燒
熔的現象產
生。
6.
電漿主要的目的在除膠渣。
7.
（
1
）
O
2
、
Ar
用於表面處理
（
2<
/p>
）
O
2
、
CF
4
用於除膠渣、化金表面處理、消除指印
灰塵。
檢測：
8-1.
銅窗未開（
Copper window not
etched
）
：從
Blaser C
CD
中無
法看到銅窗打開者，立即通知前製程微影做條件改善。
8-2.
銅窗孔徑不足
（
Copper
window undersize
）
:
銅窗直徑小於流
程單上所規定之孔徑下限值時，應立即通知前製程微影做
條件改善。
8-3.
品質特性：
（
1
）
P
AD
偏移、漏
m
ask
、未鑽透皆不可有，否則予以報廢或
重工。
（
2
）
下
孔徑過小可能是因加功能量過小或介質層過厚，造成盲
孔孔底直徑過小
（下孔
/
上孔＜
0.7
）
，不得小於
3
～
5 mil(
客
戶規格
)
，否則重工。
（
3
）
殘
膠（
miss
shot
）是因介質層完全未打或部分未打透，為
孔底全黑
的影像，不可有，否則重工。
（
4
）
上
孔徑過小，
Mask
＞
3.5 mil(
客戶規格
)<
/p>
，報廢或全換。
9.
去墨黑線：
9-1.
目的：
將盲孔底部、
Ta
rget Pad
之黑氧化銅咬蝕乾淨，以利
電鍍後盲孔之層間導通。
9-2.<
/p>
流程：
入料
→
浸泡處理
→
複合水洗
→
化學蝕洗
→
循環水洗
→
冷風吹乾
→
熱風吹乾
→
出料
伍、電鍍
目
的：
在使鉆孔後孔內之各層相互導通。
作業方式：
利用物理吸附之方式與外加能量方式，讓銅沉積於孔
壁上。
流
程：
Ⅰ
. P
除膠膜：
將非導體層膨鬆，將孔隙度放大
進口段
↓
膨鬆段
↓
水洗
↓
除膠渣段
↓
水洗
↓
還原整孔
↓
水洗
Ⅱ
.
LB/
化學銅：
清潔段
清潔槽，清除表面及內層銅之
表面油脂
物，並加強對有機非導體層之玻纖部分
還原劑將內層銅
表面及有機非導體面上錳之化合
物還原成二價錳離子溶解於槽液中並由整孔劑改
高錳酸鈉槽，藉由
7
價錳在鹼性環境中與內層銅
之
表面殘餘的有機非導電物反應產生錳化合物後，經
由後續之反
應可溶解於槽液中去除之，而與內層銅
↓
水洗
↓
微蝕段
↓
預浸水洗段
↓
藉由載體將鈀離子送到非導體層的
表面
去除銅層表面之銅離子化合物
，
以
去除表面及內層銅之氧化部分
，
並可<
/p>
粗化其表面
，
增加後續化學沉銅之總
活化段
↓
水洗
↓
還原
↓
水洗
↓
化學銅
↓
水洗
以鈀金屬為化學銅沉降的基地，且新產生的化學銅
產生化學反應將鈀離子還原成鈀原子。
Ⅲ
.
Cu
電鍍銅：
酸浸段
↓
脈衝電鍍段
強化化學銅導電層
去除傳輸過程中，
表面及內層銅表面之
氧化物，以利後續電鍍銅之連結，增加
↓<
/p>
拍板段
↓
脈衝電鍍段
↓
拍板段
↓
脈衝電鍍段
↓
水洗段
↓
抗氧化段
去除傳輸過程中
，
表面及內層銅表
↓
水洗段
↓
以上吹下抽的方式，將孔內之水抽出。
吹乾
↓
將表面之水氣經由加熱後蒸發。
烘乾
↓
收板段
控制點：
除膠能力
、
整孔能力
、化背銅光級
數
、電流密度
、板厚、
銅離子濃度、光
澤劑、正反向電流時間及密度。
品質需求：
< br>板面平整、面銅厚度、孔銅厚度、銅面光澤性。
問題點
：
孔徑與板厚之比例愈小者愈不易鍍、孔數密集區其孔銅
較不易
達到要求。
陸、防焊
外
層
線
路
完
成
後
需
再
披
覆
絕
緣
的
樹
酯
< br>層
來
保
護
線
路
避免氧化及焊接短路。塗裝前通常需先用刷磨、微蝕等方
法
將
線
路
板
銅
面
做
適
當
的
粗
化
清
潔
處
< br>理
。
而
後
以
網
版
印
刷
、簾塗、靜電噴塗
…
等方式將液態感光綠漆塗覆於板面
上，再預烘乾燥（乾膜感光綠漆則是以真空壓膜機將其壓
合
披
覆
於
板
< br>面
上
）
。
待
其
冷
卻
後
送
入
紫
外
線
曝
光
機
中
曝
光，綠漆在底片透光區域受紫外線照射後會
產生聚合反應
（該區域的綠漆
在稍後的顯影步
< br>驟中將被保留下
來）
，以
碳酸鉀
水溶液將塗膜上未受光照的區域顯影去除。最後再
加以高溫烘烤使綠漆中的樹酯完全硬化
。
較早期的綠漆是用網版印刷後直接熱烘（或紫外線照
射）讓漆膜硬化的方式生產。但因其在印刷及硬化的過程
中
常
會
造
成
綠
漆
滲
透
到
線
路
終
端
接
點
的
銅<
/p>
面
上
而
產
生
零
件焊接及使用上的困擾，現在除了線路簡
單粗獷的電路板
使用外，多改用感光綠漆進行生產。
目
的：
在線
路上印上一層保護墨防止線路被破壞。
作業方式：
利用類似油漆般的物質均勻塗佈在導體面上，再以高
溫烘烤予以固化。
流
程：
前處理（微影前處理）
→
1
st<
/p>
印刷（背面壁
malyar
）
→
靜置
15
min
→
預烤（
75
℃
/20min
）＜平面台車
＞
→
靜置
30 min
→
曝光
（手動單面曝光）
→
顯
影
→
前處理（微影前處理）
→
2
nd<
/p>
印刷（背面壁
malyar
）
→
靜置
15
min
→
預烤（
7
5
℃
/20min
）
< br>＜平面台車＞
→
靜置
30 min
→
曝光
（手動單面曝
光）
→
顯影
→
烘烤（隧道式烤箱）
。
製程參數：
前處理之能力、覆膜之均勻性、曝光之能量、顯影速
度、烘烤條件、曝光對準度、文字印刷對準度。
品
質需求：
表面不可有異常紋路、塞孔之漆不可溢流、防焊不可
o
n
BGA
處、線路不可側漏、文字不可
on
PAD
、防
焊不可剝離、表面
不可有刮痕。
品質異常現象
：
曝偏
、顯影不潔
、吸真空不良
、防焊脫落
、沾漆、
孔內綠漆、壓痕、刮傷、板面霧化
白化、
undercut
過大、補漆不良。
一、印刷前處理
:
1-1.
目的：
將板面油脂、異物、氧化層去除
，增加銅面粗糙度，
加強板面與綠漆之附著力。
1-2.
使用物料
:
H
2
SO
4
、
SPS
1-3.
確認板子尺寸，並依尺寸之
大小，設定為
6
片
/min
，確定板
子厚度，投入檢測，防止二片重疊。
1-4.
製程參數
:
微蝕溫度、烘乾溫
度。
1-5.
印刷化學前處理操作條件：
（
1
）
線
速度設定
：
3.
0
±
0.5
m/min(
視情況調整為
2.5
m/min
或
3.5
m/min)
（
2
）
埋
孔板速度：
5 m/min
（只開
SPS
微蝕槽）
（
3
）
基
礎微蝕量設計：
30
μ
“
±
10
μ
”
1-6.
流程
:
入料
→
酸洗段（
H
2
SO
4
：
5
±
2
﹪
）
→
水洗
→
<
/p>
微蝕
段（
SPS
：
55
±
10 g/L
，
Cu
2+
＜
40 g/L
）
→
水洗
→
酸
洗段（
H
2
SO
4<
/p>
：
5
±
2
﹪
）
→
水洗
→
抗氧化段（
30
±
5
℃）
→
水洗
→
純水洗
→
烘乾段（
90
±
5
℃）
→
出
料
1-7
.
以自動添加方式，自添加槽分別打入微蝕槽、酸洗槽及抗氧
化
槽。自動添加設定：線速度：
3.0
±
0.5 m/min
，板數
10
片，<
/p>
時間
2
min
。
1-8.
前處理走速：
2.5 m/min
3.0 m/min
K06
系列、
P39040
E24
系列
J06009
、
A19
系列
P39095
、
P39053
1-9.
重工次數規定
:
阻抗板
1/3
OZ
1/2
OZ
1
OZ(
含
)
以上
0
0
1
S23041
非阻抗板
6
1
2
二
、
U-coater
靜電噴塗：
2-1.
如何使粒子被帶電？使用靜電
be
ll
的基板塗裝原理為何？
被塗物（基板）是以
earth conveyor(hang
er)
被懸掛著，在塗
佈機的前面通過
，這時負極通過塗佈機的放電極
（高電壓印加電
極）
，被塗物出現正極，放電極和被塗物的中間會形成靜電界，
同時放電極前端
光圈開始放電。周圍的空氣會離子化，因為放電
極是普通霧化組織，被霧化的塗料粒子通
過離子化圈後才被放
出。這時，帶有靜電氣塗料粒子沿著靜電力線飛行時，往被塗物
方向塗。
2-2.
綠漆種類：
種類
黏度
SP08
80
±
5 sec
SP53
60
±
5 sec
AUS5
70
±
5 sec
（黏度是以岩田二號流量杯量測得到）
2-3.
流程：
U-coater(
往復式
)
→
乾燥機（
40
～
55min
）
< br>
→
取出
基板
→
洗淨機（
NaOH
）洗夾具
三、曝光、顯影：
3-1.
目的：
使曝過光的板子，通過
K
2
CO
3
< br>槽液時將沒有聚合的油
墨沖洗掉，藉此完成影像轉移的目的。
3-2.
使用材料：
K
2
CO
3
（
PD-LA80
）
、液鹼
15
﹪
（
NaOH
）
、硫酸
98
﹪
< br>。
3-3.
作業條件：
SP08
SP53/AUS5
線速度
溫度
濃度
pH
值
噴壓
4.3
±
0.2 m/min
30
±
2
℃
11
（
8
～
12g/L
）
1.9
±
0.1
kg/cm
2
3.3
±
0.2 m/min
30
±
2
℃
11
（
8
～
12g/L
）
1.9
±
0.1
kg/cm
2
曝光顯影作業：
油墨種類
曝光能量（
mj/cm
2
）
曝光光階（
21
step
）
線速
(m/min)
SP08
SP53
AUS5
250~300
350~400
＞
500
10~12
10~12
8
4.3
±
0.3/5.3
±
0.3
3.3
±
0.3/4.3
±
0.3
3.3
±
0.3/4.3
±
0.3
3-4.
流程
：
基板投入
→
顯影一
→
顯影二
→
水洗
→
烘乾乾
糙
→
翻板冷卻
→
外觀品質確認
3-5.
顯影液使用
PD-
LA-80
碳酸鉀，顯影液以
pH meter
控制設定
在
11.20
，
pH
低於
11.17
時自動加入，顯影速度
:SP08=4.3
±
0.2 m/min
、
SP53/AUS5=3.3<
/p>
±
0.2
m/min
。
3-6.
顯影濃度
pH
控制原理：
顯影使用碳酸鉀，且用
pH meter
控制，
pH
所代表的意義是
工作顯影
液的替換率
，而不是碳酸鉀的濃度。防焊油墨是一種極
弱的酸，
當溶解於工作槽時會影響
pH
值，所以
pH meter
所顯示
的可以看做是碳酸鉀與油墨總和的表現
。當碳酸鉀濃度高
、油墨
含量高時，
p
H
值也不會高；當油墨含量低，即使碳酸鉀濃度不
高，
pH
值也會很高。
四、烘烤：
4-1.
目的：
將印完文字後之板子做烘烤作業，使板面綠漆、文字
漆硬化，增加硬度，提升耐熱性、附著性及抗磨性，
並使綠漆及文字漆具有保護效果
。
4-2.
流程
：
中心定位機
→
夾式烤箱
→
中心定位機
→
紫外線
乾糙機
1
→
冷卻翻板機
1
→
紫外線乾糙機
2
→
冷卻翻板機
2
→
收板機
4-3.
種類：
（
1
）
直
立式烤箱（雙門式）－適用文字及塞孔印刷
（
2
）
夾
式烤箱（
postcure
）
(
夾板垂直式烘烤
)
－顯影後烘烤
（
3
）
噴
塗烤箱（
precure
）
(
夾板垂直式烘烤
)
－依油墨不同，烘
烤階段不同
柒、加工
目
的：
在零件加工面上先予以處理，以
配合客戶製程或功能
上的需求。
作業
方式：
依不同的加工方式有不同的原理與方式，一般可分
為：化
學式的沉積、電鍍、物理性的附著等。
品質需求
：
加工處理的均勻性
、
厚度
、
表面光澤度
、
表面平整性。
一、前處理（
S/M
）
：
流程：
前處理（
SPS
）
→
壓膜
→
曝光
→
顯影
→
照
UV
<
/p>
二、化鎳
/
金製作流程：
Ⅰ
.
前處理：
上下掛
↓
交換位
↓
熱水洗
↓
-
-
-
-
-
-
-
-
-
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