PCB板专业知识

PCB

板专业词汇

B b

Backplane

背板

Back-up

垫板

Baking

烘板

Ball Grid Array (BGA)

球栅阵列

Bare board

裸板

Base Copper

底铜

Base material

基材

Bevelling

斜边

Black Oxide

黑氧化

Blind via hole

盲孔

Blistering

起泡

/

水泡

Board Cutting

开料

Board Thickness

板厚

Bottom side

底层

Breakaway tab

打断点

Brushing

磨刷

Build-up

积层

Bullet pad

子弹盘

Buried hole

埋孔

C c

C/M(Component Marking)

元件字符

Carbon ink

碳油

Carrier

带板

Ceramic substrate

陶瓷

Certificate of Compliance

合格证书

Chamfer

倒角

Chemical cleaning

化学清洗

Chemical corrosion

化学腐蚀

Chip Scale Package (CSP)

晶片比例包装

Circuit

线路

Clearance

间距

/

间隙

Color

颜色

Component Side(C/S)

元件面

Composite layers

复合层

Computer Aided Design (CAD)

电脑辅助设计

Computer Aided Manufacturing (CAM)

电脑辅助制作

Computer Numerial Control (CNC)

数控

Conductor

导体

Conductor width/space

导体线宽

/

线隙

Contact

接点

Copper area

铜面积

Copper clad

铜箔

Copper foil

铜箔

Copper plating

电镀铜

Corner

角线

Corner mark

板角记号

Corner REG

.Hole

角位对位孔

Cracking

裂缝

Creasing

皱折

Criteria

规格

,

标准

Crossection area

切面

Cu/Sn Plating

镀铜锡

Current efficiency

电流效率

Customer

客户

Customer Drilling File

客户钻孔资料

Customer P/N

客户产品编号

D d

D/F Registration Hole

干菲林对位孔

D/F(Dry Film)

干膜

Date Code

日期代号

Datum hole

基准参考孔

Daughter board

子板

Deburring

去毛刺

Defect

缺陷

Definition

定义

Delamination

分层

Delay

耽搁

Delivery

交货

Densitometer

透光度计

Density

密度

Department

部门

Description

说明

Design origin

设计原点

Desmear

去钻污

,

除胶

Dessicant

防潮珠

Developer

显影液

,

显影机

Diamond

钻石

Diazo film

重氮片

Dielectric breakdown

介电击穿

Dielectric constant

介电常数

Dielectric Thickness

介电层厚度

Dielectric V

oltage Test

绝缘测试

Dimension

尺寸

Dimensional stability

尺寸稳定性

Direct/indirect

直接

/

间接

Distribution

发放

Document type

文件种类

Documentation Control

文件控制

Double sided board

双面板

Drill bit

钻咀

Drilling

钻孔

Drilling Roughness

钻孔粗糙度

Dry Film

干菲林

Dry Film-Pattern

干膜线路

Dynamic

动态

E e

ECN(Engineering Change Notification)

工程更改通知

Effective date

有效期

Electrical Test Fixture

电测试

针床

Electro migration

漏电

Electroconductive paste

导电胶

Electroless

无电沉

Electroless copper

无电沉铜

Electroless Ni

无电沉镍

Electroless Gold/Au

无电沉金

Engineering drawing

工程图纸

Entek

有机涂覆

Epoxy glass substrate

环氧玻璃基板

Epoxy resin

环氧基树脂

Etch

蚀刻

Etchback

凹蚀

Etching

蚀刻

E-Test Marking

电测试标记

E-Test(Electrical Test)

电测试

Exposure

曝光

External layer

外层

F f

Fiducial mark

基准点

Filling

填充

Film Fabrication

菲林制作

Final QC

最终检查

Finish Overall Board Thickness

成品总板厚度

Fixture

夹具

Flammability

可燃性

Flash Gold

薄金

Flexible

,

能变形的

Flux

助焊剂

G

g

General information

一般资料

Ghost image

重影

Glass transition temperature

玻璃化湿度

Gold Finger(G/F)

金手指

Golden board

金板

Grid

网格

Ground plane

地线层

H h

HAL(Hot Air Leveling)

热风整平

Hand Rout

手锣

Hardness

硬度

Heat Sealed

热密封

Heat Shrink- warp

热收缩

Holding time

停留时间

Hole

孔

Hole breakout

破环

Hole density

孔的密度

Hole Diameter

孔径

Hole location

孔位

Hole Location Chart

孔位座标表

Hole Position Tolerance

孔位误差

Hole size

孔尺寸

Hot Air Leveling(HAL)

热风整平

Humidity

湿度

I i

Identification

标识

,

指标

Image

影像

Imaging transfer

图形转移

Impedance

阻抗

Impedance Test

阻抗测试

Inner copper foil

内层铜箔

Inspection

检验

Insulation resistance Test

绝缘测试

Inter Plane Separation

内层分离

Interleave Paper

隔纸

Internal layer

内层

Internal stress

内应力

Ionic cleanliness

离子清洁度

Isolation

孤立

Isolation Resistance

绝缘电阻

Item

项目

K k

KEY

board

按键盘

Key slot

槽孔

Kraft paper

牛皮纸

L l

Laminate

板材

Laminate Thickness

材料厚度

Lamination void

层间空洞

Landless hole

破孔

Laser plotter

激光绘图机

Laser plotting

激光绘图

Laser via hole

激光穿孔

Layup

层压配本

Lay-up Instruction

压板指示

Legend

字符

Legend Width

字符宽度

Length

长度

Lifted Lands

残铜

Line Width

线宽

Liquid

液体

Location

位置

Logic diagram

逻辑图形

Logo

唛头

,

标记

Lot size

批卡

M m

Mark

标记

Master drawing

菲林图形

Material Thickness

材料厚度

Material Type

材料类型

Max. X-out

坏板上限

Thickness After Plating

电镀后总板厚度之上限

Measling

白斑

Mech Drawing No.

图纸编号

Mechanical cleaning

机械清洗

Metal

金属

Method

方法

MI(Manufacturing Instruction)

生产制作指示

Microstrip

微条线

Min Conductor Copper Thickness

最小线路铜厚

Min Hole Wall Copper Thickness

最小孔壁铜厚

Min. Gold Plating Thickness

最小金厚

Min. Nickel Thickness

最小镍厚

Min. Tin- Lead Thickness (After HAL)

（喷锡后）最小锡厚

r Ring

最小环宽

g between Line to Line

线与线之间的最小距离

g between Line to Pad

线与焊盘之间的最小距离

g between Pad to Pad

焊盘与焊盘之间的最小距离

Minimum

最小