-
分發
簽名
單位
CM/CA 170
CAJ00
?
分發
簽名
單位
CM/CAP11
CM/CA P12
CA P13
CM/CA N00
CM/CA N10
CM/CA N50
CM/CA N60
CA N90
?
?
文
件
編
號
暫行設計準則
申
請
表
(
一
)
適
用
製
程
單
元
all
適
用
廠
區
□
CM
廠
■
CA
廠
CM/CA J10
CM/CA J20
CM/CAJ30
CM/CA J50
CM/CA P00
CM P01
< br>1.
有效日期：自
2009
年<
/p>
11
月
4
日
起
至
2010
年
2
月
4
日
止
(
三個月內
)
制定日期
修訂日期
09
年
11
月
4
日
年
月
日
暫行設計準則名稱
CA
次外層
/
外層底片設計暫行準則
正式設計準則名稱
CA
次外層
/
外層底片設計準則
■
現行無設計準則
未核准說明欄：
□現行設計準則不適用
□補充現行設計準則之不足處
暫行設
計準則對舊生產工具的處理方式說明
(
請就以下項目作勾選及說
明
)
：
▓目
前
WIP
的處理方式。請說明：以共同性
ECO
更改
▓舊料號列管或更新的
方式。請說明：以共同性
ECO
更改
□需由設計單位優先更新的料號種類。請說明：
□舊料號需更新的範圍及
Sorting
的期限。請
說明：
□舊料號需由設計單位完成更新的期限。請說明：
□舊料號未於事先作
SORTING
更改，當發生
ECO
時，該料號的更新方式。請說明：依此準則製作
□舊料號更新後的查核與防呆方式。請說明：
□舊料號未在規定更改範圍內，且未下
ECO
< br>更改，日後卻因準則的差異，於生產過程中發生品質異常時的責任歸屬
問題之釐清
。請說明：由工程
CAJ20
說明
▓其他應注意事項。請說明：新料號依此準則製作
暫行設計準則內容說明：
1.
背景
/
目的說明：
蝕刻線細異常
,
重新修訂補償準則
2.
適用範圍：
次外層
Tin-
Plating
料號及所有外層料號
Change Control Board
等級：□
A
□
B
□
C1
□
C2
□
C3
□
C_N
，預計提出日期：
會審單位
N50
設計單位核准
品管單位核准
文件制定單位
單位別
制定者
課長初審
理級覆審
工程師審核
課長初審
CAJ20
任文燦
理級覆審
Q11
課長初審
Q00
經理核准
Tin plating
Process
設計準則
一
.
目的
FOR CA
廠
Tin
plating Process
製作
二
.
適用範圍
4/4
線路設計面銅總銅厚小於
1.3
mil,5/5
線路設計面銅總銅厚小於
1.6mil
的
ALL WV5/U54
次外層
/
次次
外層
(L2
/Ln-1
；
L3/Ln-2)
HDI
料號
以上產品滿足
Tin plating
Process
條件即以
Tin
plating
設計，
與
Tin
plating
判定條件有沖突時請詢問。
三
.
相關文件
NA
四
.
內容
4-1.
埋孔塞孔的設計
4-1-1.
當前版序設計板厚：
12~~80m
il
4-1-2.
當前版序
PTH<
/p>
孔徑≦
16mil
同時滿足以上條件需走塞孔設計，且必須設計為前塞
4-1-3.
板厚
>80mil
或板厚
<12mil
或孔徑
>
16mil
請提出詢問。
4-1-4
.
塞孔面次由
S
面往
< br>C
面塞
,
底片依點塞孔直徑
D+6
進行設計
。
4-2.
線路補償設計
4-2-1. Tin plating Process
線寬
/
間距與
Pad
補償
(
此
Process
適用於
CA
廠使用
H95
40
乾膜
)
a .work
film
最小間距卡
2.75mil
b.
線寬補償：
(
底銅
+CUI
電鍍條件
*0.000886)×
0.82mil
c. PAD
補償：設計面銅
(
中值
)
銅厚
×
1.75mil(
< br>設計
MIN
銅厚
×
1.85mil)
d. PAD
補償：通孔
Pad
以
A/R
4.5
mil
及盲孔
Target
Pad
以
A/R 5.2
mil
制作
,
間距不足均以最
小孔環
4mil
製作
,
仍間距不足
,
請詢問
若產生間距不足
,
改原則參見
4-2-2
的相關條文。
e.
使用動態補償：非阻抗線及非重要線寬且工作間距符合以下需求才需進行動態補償。
1
6mil
≦工作間距≦
100
mil
，
線寬加補
0.5 mil
2
100 mil
＜工作間距≦
200
mil
，線寬加補
1.0 mil
3
200 mil
< br>＜工作間距
，線寬加補
1.3mil
4
動補間距設定：線到線≧
3.
1MIL
，其餘間距設定依原工作層設計間距
+0.1mil(
如原工作層
設計最小間距為
2.75m
il,
到線之動態補償間距外
,
其餘間
距設定值為
2.85mil)
4-2-2.
修改工作層補償之原則
.
分類
修改方式
Pad to Pad
Pad to
線
削
pad
線
to
線
縮線路補償
線
to
銅面
削銅面
PAD
to
銅面
削銅面
4-3
削
pad
Coupon
區阻抗補償线
4-3-1
当板子沒有導流孔時，若阻抗線不在板邊，單端
,
差模同成型區補償
补偿
4-3-2
当板子有導流孔或阻抗線位于板邊
,
單端額外補償
0.25mil
﹐
差模額外補償
0.15mil
4-4
、流程
4-4-1 Tin-
Plating
流程
設計者圈選
製程代碼
……
……
04
012
?
?
?
05
66B
70A
073
072
08
13
?
?
?
?
?
?
?
?
?
中文說明
……
磨邊
蝕薄銅
?
?
?
電鍍
前塞
有前塞設計需走此站
刷磨
一廠壓膜前處理
一廠外層干膜
錫鉛
蝕銅
?
?
?
只鍍錫
不鍍銅
,
鍍錫條件以
J20
提供之程式設計
(12*12)
備
註
……
底銅
1/2oz
設計需走此站
,
且銅厚控制在
0.35
—
0.45mil
4-5.
產品注意事項
1.
疊板結構中若面銅限用
1/3
oz
銅皮
(ROUTE >39.4mil
需添加銅條
)
2.77A#
底片出貨到
71A#,
使用
77A#
底片進行曝光
.
3
能否使用
1/3oz
銅皮
< br>,
依
<<
壓板使用
1/3oz
設計準則
>>
及
以
J20
提供之程式進行選取
外層工作底片設計准則
一
.
目的
提供外層工作底片設計及制作之依据
。
二
.
适用范圍
所有于外層用于量產之工作
底片
(
包括內層板送外層生產之量產底片，例如
HDI
板第
L
2
/L
n-1
)
三
.
准則分類
外層底片設計
四
.
相關規范与文件
《
(
整合
)
外層工作底片設計準則》
五
.
內容
1
、密集
(
或稀疏
)
線路線寬
/
< br>間距与圓
pad
補償值設計﹕
1-1
、
通
孔孔銅
min
≦
0.8mil
關于密集
(
或稀疏<
/p>
)
線路線寬
/
間
距与圓
pad
補償值設計流程圖
﹕
确認客
戶原稿線寬
/
間距
< br>依外层工作底片补偿表
(P4~5)
对原稿之线路
/
圆
Pad
补偿
依准则
(p6~19)
< br>对特殊位置
(
孔变线路
/SMT
/BGA
区等
)
调整补偿
工作底片最小
间距≧
2.5mil
N
工作底片
pad
to
pad
最小间
距≧
2.25mil
Y
073
(Etch
Bond
前处理
)
Y
N
07
(H9540
干膜
)
提出询问
设计完成
1-2
、
通孔孔铜
min> 0.8mil
外层
(
前处理
+
干
膜
)
设计流程图
确认客
户原稿线宽
/
间距
< br>依外层工作底片补偿表
(P4~5)
对原稿
(
含阻抗
coupon)
补
偿
工作底片最小
间距≧
2.75mil
Y
073
(Etch
Bond
前处理
)
072
(H-W450
干膜
)
设计完成
N
提出询问
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