-
Debugging Screen printer, SMT and IR-Reflow
machines
调试锡膏印刷
,
回流焊机器
Operation of program of SMT machine
SMT
设备编程及操作
Perform repair and maintenance of SMT
line equipment
SMT
生产线设备维修及保养
Prepare and setup spare parts store
建立备件系统
Technical support to SMT
line
对
SMT
生产线技术性的支持
MT EngineerIn charge of
Screen Printers, SMT and IR-Reflow processes
负责锡膏印刷
,
表面粘贴
.
回流焊工序
.
Compile and update
manufacturing instruction of Screen printers, SMT
and IR-Reflow processes
编辑锡
膏印刷
,
表面粘贴
.
< br>回流焊工序的工作指引
Prepare and setup spare parts store
建立备件系统
Responsible for improvement
of uptime of Screen printers, SMT and IR-Reflow
equipment
改善锡膏印刷
,
表面粘贴
.
回流焊设备的停机故障时
间
Aid to qualify
indirect / direct materials as required
协助验证直间接物料
Provide training to
subordinates and Production labors
对生产线拉长和
SMT
技术员提供相应的培训
Draw up and carry out maintain plan for
these equipment
制订及执行设备保养计划
Provide recommendation to procurement
of equipment/ fixtures
对设备和夹具的采购提供专业的意见
Lead to continue improve processes
capability
PROCESS OF SMT
SMT
制程
PB-FREE PROCESS /
LEAD-FREE PROCESS
无铅制程
PASTER PRINTER
锡膏印刷机
HIGH-SPEED
MONTER
高速机
REFLOW
OVEN
回焊机
SOLDERING FURNACE
焊锡炉
WA
VE SOLDERING MACHINE
波峰焊机
IN-CIRCUIT
TESTER
在线测试仪
ICT
AUTOMA
TIC OPTICAL INSPECTION
AOI
清除通知单
purge notice
工程变更申请
Engineering Change Request (ECR)
持续改善计划
Continuous
improvement plan (CIP)
戴尔专案
Dell project
收据
receipt
数据表
data sheet
核对表
check list
文件清单
documentation checklist
设备清单
equipment
checklist
调查表，问卷
questionnaire
报名表
entry form
追踪记录表
tracking log
制表的三过程，制作（
prepared
by)
、
审核（
reviewed by)
和最终核准（
approved by)
日报表
daily report
周报表
weekly report
月报表
monthly
report
年报表
yearly
report
年度报表
annual report
财务报表
financial
report
品质报表
quality report
生产报表
production
report
不良分析报表
failure analysis report (FAR)
首件检查报表
first
article inspection report (FAI)
初步报告（或预备报告）
preliminary report
一份更新报告
an updated
report
一份总结报告
a
final report
纠正与改善措施报告
（
CAR
，
Corrective Action
Report
）
8D( eight
disciplines) report, a. team member
(
建立问题处
理小组）
b. problem
description
（问题描述）
c. root cause analysis
（原因分析）
d.
temporary corrective actions
（暂时对策）
e.
permanent corrective actions
（永久性对策）
f.
effectiveness verification
（对策有效性验证）
g.
preventive measures
（预防问题再发生措施）
h.
closure
（报告结案）
完整的闭环改善措施
closed
loop corrective actions (CLCA)
5C:Compl
aint(
客户抱怨）
、
contai
nment (
牵制政策）
、
caus
e
（原因分析）
、
correctiv
e actions (
改善对策）
和
closure(
问
题结案）
QC quality control
品质管理人员
FQC final
quality control
终点质量管理人员
IPQC in process quality
control
制程中的质量管理人员
OQC output quality control
最终出货质量管理人员
IQC incoming quality control
进料质量管理人员
TQC total quality control
全面质量管理
POC passage quality control
段检人员
QA quality assurance
质量保证人员
OQA output quality assurance
出货质量保证人员
QE quality engineering
质量工程人员
FAI first
article inspection
新品首件检查
FAA first article assurance
首件确认
CP capability index
能力指数
CPK capability process
index
模具制程能力参数
SSQA standardized supplier quality
audit
合格供货商质量评估
FMEA failure model effectiveness
analysis
失效模式分析
AQL Acceptable Quality Level
运作类允收质量水平
S/S Sample size
抽样检验样本大小
ACC
Accept
允收
REE Reject
拒收
CR Critical
极严重的
MAJ Major
主要的
MIN Minor
轻微的
Q/R/S Quality/Reliability/Service
质量
/
可
靠度
/
服务
P/N Part Number
料号
L/N
Lot Number
批号
AOD Accept On
Deviation
特采
UAI
Use As It
特采
FPIR First
Piece Inspection Report
首件检查报告
PPM Percent Per Million
百万分之一
SPC Statistical Process
Control
统计制程管制
SQC Statistical Quality
Control
统计质量管理
GRR Gauge Reproductiveness
& Repeatability
量具之再制性及重测性判断量可靠与否
DIM Dimension
尺寸
DIA Diameter
直径
N Number
样品数
QIT Quality Improvement Team
质量改善小组
ZD Zero Defect
零缺点
QI Quality Improvement
质量改善
QP Quality
Policy
目标方针
TQM Total Quality
Management
全面质量管理
RMA Return Material Audit
退料认可
7QCTools 7 Quality Control Tools
品管七大手法
ECN Engineering Change
Notice
工程变更通知
(<
/p>
供货商
)
ECO Engineering Change Order
工程改动要求
(
客户
)
PCN Process Change Notice
工序改动通知
PMP Product
Management Plan
生产管制计划
SIP Standard
Inspection Procedure
制程检验标准程序
SOP Standard Operation
Procedure
制造作业规范
IS Inspection
Specification
成品检验规范
BOM Bill Of Material
物料清单
PS Package Specification
包装规范
SPEC Specification
规格
DWG Drawing
图面
POOR SOLDERING
焊接不良
SOLDERABILITY
可焊性
空焊
VOID SOLDER
FALSE SOLDER
虚焊
冷焊
COLD SOLDER
CONTAMINANT
污染物
FOREIGN MATERIALS
异物
FOREIGN MATTER
杂质
ESD
静电放电
ELECTROSTA
TIC DISCHARGE
EOS
过电压
ELECTRICAL
OVERSTRESS
ANTISTATIC CAP
静电帽
ANTISTATIC
GLOVES
静电手套
ANTISTATIC SLIPPER
静电鞋
ANTISTATIC
COAT
静电衣
1.
Fundamentals of Solders and
Soldering
（焊料及焊接基础知识）
Soldering
Theory
（焊接理论）
Microstructure and
Soldering
（显微结构及焊接）
Effect of Elemental Constituents on
Wetting
（焊料成分对润湿的影响）
Effect of Impurities on
Soldering
（杂质对焊接的影响）
2. Solder Paste
Technology
（焊膏工艺）
Solder Powder (
锡粉
)
Solder Paste
Rheology
（锡膏流变学）
Solder Paste Composition &
Manufacturing
（锡膏成分和制造）
3. SMT Problems Occurred Prior to Reflo
w
（回流前
SMT
问题）
Flux
Separation
（助焊剂分离
)
Paste
Hardening
（焊膏硬化）
Poor Stencil
Life
（网板寿命问题
)
Poor
Print Thickness
（印刷厚度不理想）
Poor Paste Release From
Squeegee
（锡膏脱离刮刀问题）
Smear
（印锡模糊）
Insufficiency
（印锡
不足）
Needle
Clogging
（针孔堵塞）
Slump
（塌落）
Low Tack
（低粘性）
Short Tack Time
（粘性时间短）
4. SMT
Problems Occurred During Reflow
（回流过程中的<
/p>
SMT
问题）
Cold Joints
（冷焊）
Nonwetting
（不润湿）
Dewetting
（反润湿）
Leaching
（浸析）
Intermetallics
（金属互化物）
Tombstoning
（立碑）
Skewing
（歪斜）
Wicking
（焊料上吸）
Bridging
（桥连）
V
oiding
（空洞）
Opening
（开路）
Solder
Balling(
锡球
)
Solder
Beading
（锡珠）
Spattering
（飞溅）
5. SMT Problems Occurred at Post Reflow
Stage
（回流后问题）
White
Residue
（白色残留物）
Charred
Residue
（炭化残留物）
Poor Probing
Contact
（探针测接问题）
Surface Insulation Resistance or
Electrochemical Migration Failure
（表面绝缘阻抗或电化迁移缺陷）
Delamination/V
oiding/Non-
curing Of Conformal Coating/Encapsulants
（分层
/
空洞
/
敷形涂覆或包封的固化问题）
6.
Challenges at BGA and CSP Assembly and Rework
Stage
（
BGA
、
CSP
组装和翻修的挑战）
Starved Solder
Joint
（少锡焊点）
Poor Self-
Alignment
（自对位问题）
Poor
Wetting
（润湿不良）
V
oiding
（空洞）
Bridging
（桥连）
Uneven Joint
Height
（焊点高度不均）
Open
（开路）
Popcorn and
Delamination
（爆米花和分层）
Solder
Webbing
（锡网）
Solder
Balling
（锡球）
7.
Problems Occurred at Flip Chip Reflow Attachment
（倒装晶片回流期间发生的问题）
M
isalignment
（位置不准）
Poor
Wetting
（润湿不良）
Solder
V
oiding
（空洞）
Underfill
V
oiding
（底部填充空洞）
Bridging
（桥连）
Open
（开路）
Underfill
Crack
（底部填充裂缝）
Delamination
（分层）
Filler
Segregation
（填充分离）
Insufficient
Underfilling
（底部填充不充分）
8. Optimizing Reflow Profile via Defect
Mechanisms Analysis
（回流曲线优化与缺陷机理分析）
Flux
Reaction
（助焊剂反应）
Peak
Temperature
（峰值温度）
Cooling
Stage
（冷却阶段）
Heating
Stage
（加热阶段）
Timing
Considerations
（时间研究）
Optimization of
Profile
（曲线优化）
Comparison with Conventional
Profiles
（与传统曲线的比较）
Discussion
（讨论）
Implementing Linear Ramp Up
Profile(
斜坡式曲线
)
Ac
curacy(
精度
)
：
测量结果与目标值之间的差额。
Additive Process(
加成工艺
)
：一种制造
PCB
导电布线的方法，通过选择性的在板层上沉淀导电材料
(
铜、锡等
)
。
Adhesion(
附着力
)
：
类似于分子之间的吸引力。
Aerosol(
气溶剂
)
：
小到足以空气传播的液态或气体粒子。
Angle of attack(
迎角
)
：丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。
Anisotropic adhesive(
各异向性胶
)
：一种导电性物质，其粒子只在
Z
轴方向通过电流。
Annular rin
g(
环状圈
)
：钻孔周围的导电材料。
Application specific
integrated circuit (ASIC
特殊应用集成电路
)
：客户定做得用于专门用途的电路。
Array(
列阵
)
：一组
元素，比如：锡球点，按行列排列。
Artwork(
布线图
)
：
PCB<
/p>
的导电布线图，用来产生照片原版，可以任何比例制作，但一般为
3:1
或
4:1
。
Automated test equipment
(ATE
自动测试设备
)
：为了评估性
能等级，设计用于自动分析功能或静态参数的设备，
也用于故障离析。
< br>
Automatic optical inspection (AOI
自动光学检查
)
：在自动系统上，用相机来
检查模型或物体
Ball grid array (BGA
球栅列阵
)
：集成电路的包装形式，其
输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球。
Blind via(
盲通路孔
)
：
PCB
的外层与内层之间的导电连接，不
继续通到板的另一面。
Bond lift-off(
焊接升离
)
：把焊接引脚从焊盘表面
(
电路板基底
)
分开的
故障。
Bonding agent(
粘合剂
)
：将单层粘合形成多层板的胶剂。
< br>
Bridge(
锡桥
)
：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡，引起短路。
Buried via(
埋入的通路孔
)
：
PCB
的两个或多个内层之间的导
电连接
(
即，从外层看不见的
)
。
CAD/CAM
system(
计算
机辅助设计与制造系统
)
：计算机辅助设计是使用专门的软件工
具来设计印刷电路结构；
计算机辅助制造把这种设计转换成实际的产品。
这些系统包括用于数据处理和储存的大规模内存、
用于设计创作
的输入和把储存的信息转换成图形和报告的输出设备
Capillary action(
毛细管作用
)
：使熔化的焊锡，逆着重力，在相隔很近的固体表面流动的一种自然现象。
Chip on board (COB
板面芯片
)
：
一种混合技术，它使
用了面朝上胶着的芯片元件，
传统上通过飞线专门地连接于
电路
板基底层。
Circuit
tes
ter(
电路测试机
)
：一种在批量生
产时测试
PCB
的方法。包括：针床、元件引脚脚印、导向探针
、内部
迹线、装载板、空板、和元件测试。
< br>Cladding(
覆盖层
)
：
一个金属箔的薄层粘合在板层上形成
PCB
导电布线。
Coefficient of the thermal expa
nsion(
温度膨胀系数
)
：当材料
的表面温度增加时，测量到的每度温度材料膨胀百万
分率
(pp
m)
Cold cleaning(
冷清洗
)
：一种有机溶解过程，液体接触完成焊接后的残渣清
除。
Cold solder joint(
冷焊锡点
)
：一种反映湿润作用不够的焊接点，其特征
是，由于加热不足或清洗不当，外表灰色、
多孔。
Component density(
元件密度
)
：
PCB
上的元件数量除
以板的面积。
Conductive epoxy(
导电性环氧树脂
)
：一种聚合材料，通过加入金
属粒子，通常是银，使其通过电流。
Conductive ink(
导电墨水
)
：在厚胶片材料上使用的胶剂，形成
PCB
导电布线图。
Conformal coatin
g(
共形涂层
)
：一种薄的保护性涂层
，应用于顺从装配外形的
PCB
。
Copper
foil(
铜箔
)
：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的
金属箔，
它作为
PCB
的
导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。<
/p>
Copper mirror test(
铜镜测试
)
：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种
真空沉淀薄膜。
Cure(
烘焙固化
)
：材料的物理性质上的变化，通过化学反应，或有压
/
无压的对热反应。
Cycle rate(
循环速率
)<
/p>
：一个元件贴片名词，用来计量从拿取、到板上定位和返回的机器速度，也叫测试速度。<
/p>
Data recorder(
数据记
录器
)
：以特定时间间隔，从着附于
P
CB
的热电偶上测量、采集温度的设备。
Defect(
缺陷
)
：元件或电
路单元偏离了正常接受的特征。
Delamination(
分层
)
：板层的分离和板层与导电覆盖
层之间的分离。
Desoldering(
< br>卸焊
)
：把焊接元件拆卸来修理或更换，方法包括：用吸
锡带吸锡、真空
(
焊锡吸管
)
和热拔。
Dewetting(
去湿
)
：熔化的焊锡先覆盖、后收回的过程，留下不
规则的残渣。
DFM(
为制造着想的
设计
)
：以最有效的方式生产产品的方法，将时间、成本和可用
资源考虑在内。
Dispersant(
分散剂
)
：一种化学品，加入水中增加其去颗粒的能力。<
/p>
Documentation(
文件编
制
)
：关于装配的资料，解释基本的设计概念、元件和材料的类
型与数量、专门的制造指示
和最新版本。使用三种类型：原型机和少数量运行、标准生产
线和
/
或生产数量、以及那些指定实际图形的政府
合约。
Downtime(
停机时间
)
：设备由于维护或失效而不生产产品的时间。
Durometer(
硬度计
)
：测量刮板刀片的橡胶或塑料硬度。
Environmental
test(<
/p>
环境测试
)
：一个或一系列的测试，用于
决定外部对于给定的元件包装或装配的结构、机械和
功能完整性的总影响。
Eutectic solders(
共晶焊锡<
/p>
)
：两种或更多的金属合金，具有最低的熔化点，当加热时，
共晶合金直接从固态变到液
态，而不经过塑性阶段。
Fabrication()
：设计之后装配之前的
空板制造工艺，单独的工艺包括叠层、金属加成
/
减去、钻孔、
电镀、布线和
清洁。
Fiducia
l(
基准点
)
：和电路布线图合成一体
的专用标记，用于机器视觉，以找出布线图的方向和位置。
F
illet(
焊角
)
：在焊盘与元件引
脚之间由焊锡形成的连接，即焊点。
Fine-pitch
technology (FPT
密脚距技术
)
：表面贴片元件包装的引脚中心间隔距离为
0.025
或更少。
Fixture(
夹具
)
：连
接
PCB
到处理机器中心的装置。
Flip chip(
倒装芯片
)
：
一种无引脚结构，
一般含有电路单元。<
/p>
设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球
(
导电性
粘合剂所覆盖
)
，在电气上和机械上连接于电路。
Full
liquidus temperature(
完全液化温度
)
：焊锡达到最大液体状态的温度水平，最适合于良好湿润。
Functional test(
功能测试
< br>)
：模拟其预期的操作环境，对整个装配的电器测试。
Golden boy(
金样
)
：一个元件或电路装配，已经测试并知道功能达到技术规格，用来通过比较测试其它单元。
Halides(
卤化物
)
：含有氟、氯、溴、碘或砹的化合物。是助焊剂中催化剂部分，由于其腐蚀性
，必须清除。
Hard water(
硬水
)
：水中含有碳酸钙和其它离子，可能聚集在干净设备的
内表面并引起阻塞。
Hardener(
硬化剂
)
：加入树脂中的化学品，使得提前固化，即固化剂
。
In-circuit test(
在线测试
)
：一种逐个元件的测试，以检验元件的放置位置和
方向
Just-in-time (JIT
< br>刚好准时
)
：通过直接在投入生产前供应材料和元件到生
产线，以把库存降到最少。
Lead configuration(
引脚外形
)
：从元件延伸出的导体，起机械与电气两种连接点的作用。
Line certification(
生产线
确认
)
：确认生产线顺序受控，可以按照要求生产出可靠的
PCB
。
Machine vision(
机器视觉
)
：一个或多个相机，用来帮助找元件中心或提高系统的元件贴装精度。
Mean time between failure (MTBF<
/p>
平均故障间隔时间
)
：预料可能的运转单
元失效的平均统计时间间隔，通常以每
小时计算，结果应该表明实际的、预计的或计算的
。
Nonwetting(
不熔湿的
)
：焊锡不粘附金属表面的一种情况。由于待焊表面的污染，不
熔湿的特征是可见基底金属
的裸露。
Omegameter(
奥米加表
)
：
一种仪表，用来测量
PCB
表面离子残留量，通过把装配浸入已
知高电阻率的酒精和水
的混合物，其后，测得和记录由于离子残留而引起的电阻率下降。
Open(
开路
)
：两个电气连接的点
(
引脚和焊
盘
)
变成分开，原因要不是焊锡不足，要不是连接点引脚共面性
差。
Organic activated (OA
有机活性的
)
：有机酸作为活性剂的一种助焊系
统，水溶性的。
Packaging density(
装配密度
)
：
PC
B
上放置元件
(
有源
< br>/
无源元件、连接器等
)
的数量
；表达为低、中或高。
Photoploter(
相片绘图仪
)
：基本的布线图处理设备，用于在照
相底片上生产原版
PCB
布线图
(
通常为实际尺寸
)
。
Pick-and-place(
拾取
-
贴装设备
)
：一种可编程机器，
有一个机械手臂，从自动供料器拾取元件，移动到
PCB
上的<
/p>
一个定点，以正确的方向贴放于正确的位置。
Placement
equipment(
< br>贴装设备
)
：结合高速和准确定位地将元件贴放于
PCB
的机器，分为三种类型：
SMD
的大
量转移、
X/Y
定位和在线转移系统，可以组合以使元件适应电路板设计。
Reflow soldering(
回流焊接
)
：通过各个阶段，包括：预热、稳定
/
干燥、回流峰值和冷却，把表面贴装元件放入锡
膏中以达到永久连接的工艺过
程。
Repair(
修理
)
：恢复缺陷装配的功能的行动。
Repeatability(
可重复性
)
：精确重返特性目标的过程能力。一个评估处理设备及其连续性的指标。
Rework(
返工
)
：把不正确装配带回到符合规格或合约要求的一个重复过程。
Rheology(
流变学
)
：描述液体的流动、或其粘性和表面张力特性，如，锡膏。
S
aponifier(
皂化剂
)
：一种
有机或无机主要成份和添加剂的水溶液，用来通过诸如可分散清洁剂，促进松香和水溶
性
助焊剂的清除。
Schematic(
原理图
)
：使用符号代表电路布置的图，包括电气连接、元件
和功能。
Semi-aqueous cleaning(<
/p>
不完全水清洗
)
：涉及溶剂清洗、热水冲
刷和烘干循环的技术。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
上一篇：ECO作业规范
下一篇：蚀刻补偿暂行设计准则