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氮化镓半导体研究
一
.
物理背景
自
20
世纪
6
0
年代,发光二极管
(Light Emitting Dio
de
,
LED)
的发
< br>展非常迅速,它具有体积小、耐冲击、寿命长、可靠度高与低电压低
电流操作等优
良的特性,适用于在各种环境的使用,而且符合未来环
保节能的社会发展趋势。初期的以
砷化镓
(GaAs)
、铝铟磷镓
(AI
GalnP)
材料为基础之发光二极管,实现了红光至黄绿光波段的电激发光。
近年来,以氮化镓
(GaN)
为代表的新一代半导体材料技术上
氮化镓半导体材料
具有禁带宽度大、击穿电场高、电子饱和漂移
速度高、介电常数小、抗辐射能力强和良好
的化学稳定性等独特的特
性,在光显示、光存储、光探测等光电子器件和高温、高频大功
率电
子等微电子器件领域有广阔的应用前景,其中最引人瞩目的是作为发
光材料的应用,由于氮化镓能与氮化铟
(INN)
和氮
化铝
(AIN)
形成三元
或四元化合物
,
如此借着改变
IlI
族元素的比例,
便能使发光波长涵盖
红外光到紫外光的范围,另外将发蓝光的氮
化镓基发光二极管配以可
激发出黄绿光的荧光粉,从而混合发出白光,应用前景非常广泛
,除
了应用于指示灯、灯饰、手电筒等普通市场,氮化镓基发光二极管还
应用于手机及手提电脑背光源、交通灯、户外全彩显示屏等市场,但
氮化镓基发
光二极管最有前景的应用还是在普通照明市场。
二.
GaN
的应用
高效节
能、
长寿命的半导体照明产品正在引领照明业的绿色变革。
随着
第三代半导体材料氮化镓的突破和蓝、绿发光二极管的问世,世
界各国纷纷投入巨资推出
国家级半导体照明计划。
GaN<
/p>
属宽禁带半导体,直接带隙
3
.
4eV
,在长寿命、低能耗、短长
半导体发光二
极管
(LED)
、
激光二极管
(LD)
、
紫外探测器以及高温微电
子器件等方面有广阔的应用前景
,GaN
器件的广
泛应用将预示着光电信
息乃至光子信息时代的来临,
因此,
p>
以
GaN
为代表的第三代半导体材料
被誉为信息产业新的发动机。
GaN
基半导体
材料,
包括
GaN
、
< br>A1N
和
InN
,
都是直隙半导体材料,
因而有很高的量子效率。
用<
/p>
GaN
、
A1N
和
InN
这三
种材料按不同组份生成的
固溶体,其禁带宽度可在
O
.
7eV<
/p>
到
6
.
2eV<
/p>
之
间变化。这样,用这些固溶体制造发光器件,是光电集成材料和
器件
发展的方向,其主要应用领域包括:
(1)
当前在国内外非常受人瞩目的半导体照明是一种新型的高效、
节能和环保光源,
将取代目前使用的大部分传统光源,
被称为
21
世纪
照明光源的革命,而<
/p>
GaN
基高效率、高亮度发光二极管
(L
ED)
的研制
是实现半导体照明的核心技术和基础。以
LED
为代表的半导体光源,
具有节能、长寿命
、免维护、环保等优点,目前己被广泛的应用于大
屏幕平板显示和交通信号灯以及显示指
示灯,并逐渐向通用照明领域
发展,目前实验室水平的白光
LE
D
发光强度已经达到
131
lm
/
w
。
(
2
)
CD<
/p>
、
DVD
的光存储密度与作为读写器件的
半导体激光器的波长
的平方成反比,目前流行的
CD
、
DVD
的激光读写头分别采用波长为
780nm
、
650nm
的
AIGaAs
/
AIGalnP
p>
材料,
存储容量分别为
700MB
,
4
.
7GB
。
若用波长为
410rim
的
InGaN
/
GaN
蓝光激光器代替,光盘的存储容量将
高达
27GB
,将会成为光存储和处理的主流技术。
(
3
)适合制作紫外探测器件。当在强可见光和红外辐射背景
中探
测紫外信号时,要尽量避免或减少紫外信号以外的背景信号干扰。以
GaN
做成的紫外探测器,
克服了
Si
探测器在紫外波段探测效率低、
需要
< br>复杂的滤光系统等弱点。
而氮化物特别是
AIGaN
p>
,
可以制成日光盲紫外
探测器,其截止波长
为
200
.
356nm
。在这个范围的探测器可以用于火
焰探测、
燃烧诊断、
光谱学和紫外监视,
AIGaN
探测器
还有重要的军事
用途,可用于导弹制导和导弹预警防御系统。
(4)
由于
GaN
基材料有禁带宽度大、
击穿电压高、
电子饱和速率高、
p>
热稳定性好、抗腐蚀性强等优点,被广泛用于制作高电子迁移率晶体
管、双极晶体管、场效应晶体管等微电子器件,适合在高温、大功率
及恶劣环境下工作<
/p>
?
11
。
高温、
高频、
高功率微波器件是无线通信、
国
防等领域急需的电子器件,如果目前使用的微波功率管的输出功率密
度提高一个数量级,
微波器件的工作温度提高到
300
p>
℃,
将解决航天航
空用电子装备和民用移动
通信系统的一系列难题。
三
.GaN
的制备方法
3.1
由于
GaN
体单晶非常难以获得,即便是已有一些研究
报道对
GaN
体单晶
生长取得了一定进
展,但它们的质量还无法达到作衬底的要求。因此
现今对
GaN
的研究都集中在以异质材料
(
如
A1203
、
SiC
、
Si
等
)
为
衬底的
外延生长薄膜上。随着异质外延技术的进步,现在已经可以在特定的
衬底材料上外延生长获得质量优良的
GaN
外延层,
这也使得
GaN
材料体
系的应用得到了
迅速发展,
异质外延技术成为了制备
GaN
薄膜的主要方
法。
3.1
生长工艺
GaN
的外延生长一般有以下几种工艺:金属有机化学气相沉积
(Metal
OrganicChemical Vapor
Deposition)
,分子束外延
(Molecular
Beam
Epitaxy)
,卤化物气相外延
(Hydride
Vapor
Phase
Epitaxy)
,此外还
有比较新颖的横向
外延过生长
(LateralEpitaxially Overgrown)
以及
悬空外延
(PE)
等工艺。
其中
MOCVD
和
MBE
是制各
GaN
及其
相关多层结构薄
膜的两大主流技术,它们各有独自的特点。然而从实用商品化技术方
p>