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1.0
操作流程及相关规定
1.1
开机
1.1.1
打开气、电源开关（气
压
4-6Kg/cm2,
电压
220V
AC
）
；
1.1.2
依次打开主电源、马达、显示器；
1.1.3
机台自检完成后
(
约
2
分钟
),
自动进入待机状态。
1.2
机台调校
8.2.1
卸装胶盘：
8.2.1.1
按
F9
，选择
Home
Epoxy
，移出点胶头；
8.2.1.2
点胶头移开后，进行胶盘装卸操作；
8.2.1.3
按
STOP
使点胶头复位，结束操作。
操作注意事项：
1.
胶盘要与机台上的定位销配合好，胶盘放平。
8.2.2
更换芯片环：
8.2.2.1
进入
AUTO
菜单，按
F7
移出焊臂，更换新的芯片环；<
/p>
8.2.2.2
锁紧芯片环，先按<
/p>
Shit
键，再按
F6
< br>，焊臂移回，结束操作。
操作注意事项：
1.
芯片要放正
,
向下压紧。
2.
正负极方向不能放反。正极朝右，负极朝左。
8.2.3
光点（三点一线）校正：
8.2.3.1
松开吸咀帽；
8.2.3.2
进入
SETUP
菜单，选择
0 Process
setup
→
1 Bonding
Process
→
0
Bond
Head Setup
→
7 Pick Die
Level
；
8.2.3.3
放置反光片于吸嘴下，取下吸嘴帽；
8.2.3.4
按
F4
键，将屏幕切换到
WAFER
画面；
8.2.3.5
用镜头的
X
，
Y
向调整钮将十字线与光点对正，
对正后锁紧；
按
STOP
键使焊臂复位。
8.2.3.6
盖上吸咀帽，取出反光片，锁紧吸嘴帽；
8.2.3.7
在
SETUP
菜单下，选择
0 Process
setup
→
1 Bonding
Process
→
1
Ejector
Setup
→
2 Ejector Up Level
，将顶针升起用顶针
XY
调整钮调
整顶针光点与十字线对正；
8.2.3.8
按
STOP
键使顶针复位，校正完成。
操作注意事项：
1.
顶针调整钮在顶针座底部，调整后锁紧。
8.2.4
芯片
PR
的设定
8.2.4.1
用
操作杆移动芯片环，使显示器至少显示
9
颗芯片，再用十字光标
对
准中心那颗晶片。
8.2.4.2
进入
SETUP
菜单，选择
1 Vision Setup
→
0 Wafer
inspection
→
0 Die
Typ
e
选择
IC
项；
8.2.4.3
选择
1 LoadGood
Die
→
ENTER
→
ENTER
→按
< br>3
键→
ENTER
→输
入第一点、
第二点位置
（为
die
的对角）
→
ENTER
→调灯光
（
Lighting
is
correct
显黄色为合适灯光）
；
8.2.4.4
选择
3 Die
cacibrate
→
ENTER
自
动校准晶片；
8.2.4.5
选择
4 Learn Pitch
→
ENTER
→
ENTER
设定每颗芯片的
X
Y
间距。
8.2.5
PCB
设定
8.2.5.1
进入
SETUP
菜单，
选择
5 Teach
PCB
→
0 Teach PCB Alignments
选
择
1 Point
< br>按
ENTER
键，
提示
“
Use Joystick Move to Align
Point and
Press ENTER
”
，将十字中心移至第一个料盒第一排第一个碗杯中心，
按
ENTER
键；
8.2.5.2
选择
5 Teach
PCB
→
1 PRS
Setup
→
0 PCB Calibration
→调灯光
（
Lighting is corre
ct
（黄色为合适灯光）按
ENTER
键，提示“
Use
Joystick Move to
Position and Press ENTER
”
按
ENTER
键，再按
ESE
退出；
8.2.5.3
选择
5 Teach
PCB
→
1 PRS
Setup
→
9 Teach PRS Pattern
→调灯光
（
Lighting is cor
rect
（黄色为合适灯光）按
ENTER
键，提示“
Use
Joystick Move to
PRS Point and Press ENTER
”
<
/p>
按
ENTER
键，用
绿线框住碗杯按
ENTER
键，再按
2
次
ESE
退出；
< br>
8.2.5.4
选择
5
Teach PCB
→
2 Teach PCB
Matrix
→
ENTER
→
ENTER
，提示
“
Please Input Rows of PCB
，＜
1-
2000
＞”输入
2
按
ENTER
键，
提示“
Ple
ase Input Rows of PCB
，＜
1-100
0
＞”输入
2
按
ENTER
键，提示“
Use Joystick Move
to Upper left PCB and Press
ENTER
”
按
ENTER
键，
提示
“
Use Joystick Move to Lower left PCB and Press
ENTER
”将十字中心移至第三行第一个碗杯中
心按
ENTER
键，提示
“
Use Joystick Move to Lower left PCB and Press ENTER
”将十字
中心移至第二个料盒第三行第
一个碗杯中心按
ENTER
键，自动返回
到第一个碗杯；
8.2.5.5
选择
5 Teach
PCB
→
6 Teach Bondpt
Matrix
→
0 Teach Matrix
→
ENTER
→
ENTER<
/p>
，提示“
Please Input Rows of Bond
pint
＜
1-10000
＞”
,
输入
2
按
ENTER
，提示“
Please Input
Cals of Bondpint
＜
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