-
线路板流程术语中英文对照
流程简介：开料－
－钻孔－－干膜制程－－压合－－减铜－－电镀－－塞孔－－防焊
(
绿漆
/
绿油
)
< br>－－镀金－－喷锡－－成型－－开短路测试－－终检－－雷射钻孔
a.
开料
( cut
lamination)
a-1
裁板
( sheets cutting)
a-2
原物料发料
(panel)(shear material
to size)
b.
钻孔
(drilling)
b-1
内钻
(inner layer drilling )
b-2
一次孔
(outer
layer drilling )
b-3
二次孔
(2nd drilling)
b-4
雷射钻孔
(laser
drilling )(laser ablation )
b-5
盲
(
埋
)
孔钻孔
(blind & buried hole drilling)
c.
干膜制程
( photo
process(d/f))
c-1
前处理
(pretreatment)
c-2
压膜
(dry film
lamination)
c-3
曝光
(exposure)
c-4
显影
(developing)
c-5
蚀铜
(etching)
c-6
去膜
(stripping)
c-7
初检
( touch-up)
c-8
化学前处理
,
化学研磨
( chemical milling )
c-9
选择性浸金压膜
(selective gold dry
film lamination)
c-10
显影
(developing )
c-11
去膜
(stripping
)
developing , etching & stripping (
des )
d.
压合
lamination
d-1
黑化
(black oxide treatment)
d-2
微蚀
(microetching)
d-3
铆钉组合
(eyelet )
d-4
叠板
(lay up)
d-5
压合
(lamination)
d-6
后处理
(post
treatment)
d-7
黑氧化
( black oxide removal )
d-8
铣靶
(spot face)
d-9
去溢胶
(resin
flush removal)
e.
减铜
(copper reduction)
e-1
薄化铜
(copper
reduction)
f.
电镀
(horizontal electrolytic
plating)
f-1
水平电镀
(horizontal electro-
plating) (panel plating)
f-2
锡铅电镀
( tin-lead plating )
(pattern plating)
f-3
低于
1 mil ( less than 1 mil
thickness )
f-4
高于
1 mil ( more than 1 mil
thickness)
f-5
砂带研磨
(belt sanding)
f-6
剥锡铅
( tin-lead
stripping)
f-7
微切片
( microsection)
g.
塞孔
(plug hole)
g-1
印刷
( ink print
)
g-2
预烤
(precure)
g-3
表面刷磨
(scrub)
g-4
后烘烤
(postcure)
h.
防焊
(
绿漆
/
绿油
): (solder
mask)
h-1
c
面印刷
(printing top side)
h-2 s
面印刷
(printing
bottom side)
h-3
静电喷涂
(spray coating)
h-4
前处理
(pretreatment)
h-5
预烤
(precure)
h-6
曝光
(exposure)
h-7
显影
(develop)
h-8
后烘烤
(postcure)
h-9 uv
烘烤
(uv cure)
h-10
文字印刷
(
printing of legend )
h-11
喷砂
( pumice)(wet blasting)
h-12
印可剥离防焊
(peelable solder mask)
i .
镀金
gold
plating
i-1
金手指镀镍金
( gold finger )
i-2
电镀软金
(soft
ni/au plating)
i-3
浸镍金
( immersion ni/au)
(electroless ni/au)
j.
喷锡
(hot air solder leveling)
j-1
水平喷锡
(horizontal hot air
solder leveling)
j-2
垂直喷锡
( vertical hot air
solder leveling)
j-3
超级焊锡
(super solder )
j-4.
印焊锡突点
(solder
bump)
k.
成型
(profile)(form)
k-1
捞型
(n/c
routing ) (milling)
k-2
模具冲
(punch)
k-3
板面清洗烘烤
(cleaning & backing)
k-4 v
型槽
(
v-cut)(v-scoring)
k-5
金手指斜边
( beveling of g/f)
l.
开短路测试
(electrical testing)
(continuity & insulation testing)
l-1
aoi
光学检查
( aoi inspection)
l-2 vrs
目检
(verified & repaired)
l-3
泛用型治具测试
(universal tester)
l-4
专用治具测试
(dedicated tester)
l-5
飞针测试
(flying
probe)
m.
终检
(
final visual inspection)
m-1
压板翘
( warpage remove)
m-2 x-out
印刷
(x-out marking)
m-3
包装及出货
(packing
& shipping)
m-4
目检
( visual inspection)
m-5
清洗及烘烤
( final
clean & baking)
m-6
护铜剂
(entek cu-106a)(osp)
m-7
离子残余量测试
(ionic
contamination test )(cleanliness test)
m-8
冷热冲击试验
(thermal cycling
testing)
m-9
焊锡性试验
( solderability testing
)
n.
雷射钻孔
(laser
ablation)
n-1
雷射钻
tooling
孔
(laser ablation
tooling hole)
n-2
雷射曝光对位孔
(laser ablation
registration hole)
n-3
雷射
mask
制作
(laser mask)
n-4
雷射钻孔
(laser
ablation)
n-5 aoi
检查及
vrs ( aoi inspection &
verified & repaired)
n-6 blaser aoi
(after desmear and microetching)
n-7
除胶渣
(desmear)
n-8
微蚀
(microetching )
pcb
综合词汇中英文对照：
1
、
印制电路：
printed circuit
2
、
印制线路：
printed wiring
3
、
印制板：
printed board
4
、
印制板电路：
printed circuit board
(pcb)
5
、
印制线路板：
printed wiring
board(pwb)
6
、
印制元件：
printed component
7
、
印制接点：
printed contact
8
、
印制板装配：
printed board assembly
9
、
板：
board
10
、
单面印制板：
single-sided printed
board(ssb)
11
、
双面印制板：
double-sided printed
board(dsb)
12
、
多层印制板：
mulitlayer printed
board(mlb)
13
、
多层印制电路板：
mulitlayer printed
circuit board
14
、
多层印制线路板：
mulitlayer prited
wiring board
15
、
刚性印制板：
rigid printed board
16
、
刚性单面印制板：
rigid single-sided
printed borad
17
、
刚性双面印制板：
rigid double-sided
printed borad
18
、
刚性多层印制板：
rigid multilayer
printed board
19
、
挠性多层印制板：
flexible multilayer
printed board
20
、
挠性印制板：
flexible printed board
21
、
挠性单面印制板：
flexible single-
sided printed board
22
、
挠性双面印制板：
flexible double-
sided printed board
23
、
挠性印制电路：
flexible printed
circuit (fpc)
24
、
挠性印制线路：
flexible printed
wiring
25
、
刚性印制板：
flex-rigid printed
board, rigid-flex printed board
26
、
刚性双面印制板：
flex-rigid double-
sided printed board, rigid-flex double-sided
printed
27
、
刚性多层印制板：
flex-rigid
multilayer printed board, rigid-flex multilayer
printed board
28
、
齐平印制板：
flush printed board
29
、
金属芯印制板：
metal core printed
board
30
、
金属基印制板：
metal base printed
board
31
、
多重布线印制板：
mulit-wiring printed
board
32
、
陶瓷印制板：
ceramic substrate
printed board
33
、
导电胶印制板：
electroconductive
paste printed board
34
、
模塑电路板：
molded circuit board
35
、
模压印制板：
stamped printed wiring
board
36
、
顺序层压多层印制板：
sequentially-
laminated mulitlayer
37
、
散线印制板：
discrete wiring board
38
、
微线印制板：
micro wire board
39
、
积层印制板：
buile-up printed board
40
、
积层多层印制板：
build-up mulitlayer
printed board (bum)
41
、
积层挠印制板：
build-up flexible
printed board
42
、
表面层合电路板：
surface laminar
circuit (slc)
43
、
埋入凸块连印制板：
b2it printed board
44
、
多层膜基板：
multi-layered film
substrate(mfs)
45
、
层间全内导通多层印制板：
alivh multilayer
printed board
46
、
载芯片板：
chip on board (cob)
47
、
埋电阻板：
buried resistance board
48
、
母板：
mother board
49
、
子板：
daughter board
50
、
背板：
backplane
51
、
裸板：
bare board
52
、
键盘板夹心板：
copper-invar-copper
board
53
、
动态挠性板：
dynamic flex board
54
、
静态挠性板：
static flex board
55
、
可断拼板：
break-away planel
56
、
电缆：
cable
57
、
挠性扁平电缆：
flexible flat cable
(ffc)
58
、
薄膜开关：
membrane switch
59
、
混合电路：
hybrid circuit
60
、
厚膜：
thick film
61
、
厚膜电路：
thick film circuit
62
、
薄膜：
thin film
63
、
薄膜混合电路：
thin film hybrid
circuit
64
、
互连：
interconnection
65
、
导线：
conductor trace line
66
、
齐平导线：
flush conductor
67
、
传输线：
transmission line
68
、
跨交：
crossover
69
、
板边插头：
edge-board contact
70
、
增强板：
stiffener
71
、
基底：
substrate
72
、
基板面：
real estate
73
、
导线面：
conductor side
74
、
元件面：
component side
75
、
焊接面：
solder side
76
、
印制：
printing
77
、
网格：
grid
78
、
图形：
pattern
79
、
导电图形：
conductive pattern
80
、
非导电图形：
non-conductive pattern
81
、
字符：
legend
82
、
标志：
mark
1
、
基材：
base material
2
、
层压板：
laminate
3
、
覆金属箔基材：
metal-clad bade
material
4
、
覆铜箔层压板：
copper-clad laminate
(ccl)
5
、
单面覆铜箔层压板：
single-sided
copper-clad laminate
6
、
双面覆铜箔层压板：
double-sided
copper-clad laminate
7
、
复合层压板：
composite laminate
8
、
薄层压板：
thin laminate
9
、
金属芯覆铜箔层压板：
metal core copper-
clad laminate
10
、
金属基覆铜层压板：
metal base copper-
clad laminate
11
、
挠性覆铜箔绝缘薄膜：
flexible copper-
clad dielectric film
12
、
基体材料：
basis material
13
、
预浸材料：
prepreg
14
、
粘结片：
bonding sheet
15
、
预浸粘结片：
preimpregnated bonding
sheer
16
、
环氧玻璃基板：
epoxy glass substrate
17
、
加成法用层压板：
laminate for
additive process
18
、
预制内层覆箔板：
mass lamination
panel
19
、
内层芯板：
core material
20
、
催化板材：
catalyzed board ,coated
catalyzed laminate
21
、
涂胶催化层压板：
adhesive-coated
catalyzed laminate
22
、
涂胶无催层压板：
adhesive-coated
uncatalyzed laminate
23
、
粘结层：
bonding layer
24
、
粘结膜：
film adhesive
25
、
涂胶粘剂绝缘薄膜：
adhesive coated
dielectric film
26
、
无支撑胶粘剂膜：
unsupported adhesive
film
27
、
覆盖层：
cover layer (cover lay)
28
、
增强板材：
stiffener material
29
、
铜箔面：
copper-clad surface
30
、
去铜箔面：
foil removal surface
31
、
层压板面：
unclad laminate surface
32
、
基膜面：
base film surface
33
、
胶粘剂面：
adhesive faec
34
、
原始光洁面：
plate finish
35
、
粗面：
matt finish
36
、
纵向：
length wise direction
37
、
模向：
cross wise direction
38
、
剪切板：
cut to size panel
39
、
酚醛纸质覆铜箔板：
phenolic cellulose
paper copper-clad laminates(phenolic/paper ccl)
40
、
环氧纸质覆铜箔板：
epoxide cellulose
paper copper-clad laminates (epoxy/paper ccl)
41
、
环氧玻璃布基覆铜箔板：
epoxide woven
glass fabric copper-clad laminates
42
、
环氧玻璃布纸复合覆铜箔板：
epoxide cellulose paper core, glass
cloth surfaces copper-clad laminates
43
、
环氧玻璃布玻璃纤维复合覆铜箔板：
epoxide non woven/woven glass
reinforced copper-clad laminates
44
、
聚酯玻璃布覆铜箔板：
ployester woven
glass fabric copper-clad laminates
45
、
聚酰亚胺玻璃布覆铜箔板：
polyimide woven
glass fabric copper-clad laminates
46
、
双马来酰亚胺三嗪环氧玻璃布覆铜箔板：
bismaleimide/triazine/epoxide woven
glass fabric copper-clad lamimates
47
、
环氧合成纤维布覆铜箔板：
epoxide
synthetic fiber fabric copper-clad laminates
48
、
聚四乙烯玻璃纤维覆铜箔板：
teflon/fiber
glass copper-clad laminates
49
、
超薄型层压板：
ultra thin laminate
50
、
陶瓷基覆铜箔板：
ceramics base
copper-clad laminates
51
、
紫外
pcb
原材料化学用语中英文对照：
1
、
a
阶树脂：
a-stage
resin
2
、
b
阶树脂：
b-stage
resin
3
、
c
阶树脂：
c-stage
resin
4
、
环氧树脂：
epoxy resin
5
、
酚醛树脂：
phenolic resin
6
、
聚酯树脂：
polyester resin
7
、
聚酰亚胺树脂：
polyimide resin
8
、
双马来酰亚胺三嗪树脂：
bismaleimide-
triazine resin
9
、
丙烯酸树脂：
acrylic resin
10
、
三聚氰胺甲醛树脂：
melamine
formaldehyde resin
11
、
多官能环氧树脂：
polyfunctional epoxy
resin
12
、
溴化环氧树脂：
brominated epoxy
resin
13
、
环氧酚醛：
epoxy novolac
14
、
氟树脂：
fluroresin
15
、
硅树脂：
silicone resin
16
、
硅烷：
silane
17
、
聚合物：
polymer
18
、
无定形聚合物：
amorphous polymer
19
、
结晶现象：
crystalline polamer
20
、
双晶现象：
dimorphism
21
、
共聚物：
copolymer
22
、
合成树脂：
synthetic
23
、
热固性树脂：
thermosetting resin
24
、
热塑性树脂：
thermoplastic resin
25
、
感光性树脂：
photosensitive resin
26
、
环氧当量：
weight per epoxy
equivalent (wpe)
27
、
环氧值：
epoxy value
28
、
双氰胺：
dicyandiamide
29
、
粘结剂：
binder
30
、
胶粘剂：
adesive
31
、
固化剂：
curing agent
32
、
阻燃剂：
flame retardant
33
、
遮光剂：
opaquer
34
、
增塑剂：
plasticizers
35
、
不饱和聚酯：
unsatuiated polyester
36
、
聚酯薄膜：
polyester
37
、
聚酰亚胺薄膜：
polyimide film (pi)
38
、
聚四氟乙烯：
polytetrafluoetylene
(ptfe)
39
、
聚全氟乙烯丙烯薄膜：
perfluorinated
ethylene-propylene copolymer film (fep)
40
、
增强材料：
reinforcing material
41
、
玻璃纤维：
glass fiber
42
、
e
玻璃纤维：
e-glass
fibre
43
、
d
玻璃纤维：
d-glass
fibre
44
、
s
玻璃纤维：
s-glass
fibre
45
、
玻璃布：
glass fabric
46
、
非织布：
non-woven fabric
47
、
玻璃纤维垫：
glass mats
-
-
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-
-
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