-
常见的封装类型
封装大致经过了如下发展进程：
结构
方面：
DIP
封装
(70
年代
)->SMT
工艺
(8
0
年代
LCCC/PLCC/SOP/QFP)->BGA<
/p>
封
装
(90
年代
)->
面向未来的工艺
(CSP/MC
M)
材料方面：金属、陶瓷－
>
陶瓷
、塑料－
>
塑料；
< br>引脚形状：长引线直插－
>
短引线或无引线贴装－
>
球状凸点；
装配
方式：通孔插装－
>
表面组装－
>
直接安装
一．
TO
晶体管外形封装
TO
（
Transistor
Out-line
）的中文意思是“晶体管外形”。这是早期的封装规
< br>格，例如
TO-92
，
TO-9
2L
，
TO-220
，
TO-252
等等都是插入式封装设计。近年来表
面贴
装市场需求量增大，
TO
封装也进展到表面贴装式封装。
TO252
和<
/p>
TO263
就是表面贴装封装。其中
TO
-252
又称之为
D-PAK
，
TO-263
又称
之为
D2PAK
。
D-PAK
封装的
MOSFET
有
3
个电极，栅极（
G
）、漏极（
D
）、源极（
S
）。
其中漏
极（
D
）的引脚被剪断不用，而
是使用背面的散热板作漏极（
D
），直接焊接在
PCB
上，一方面用于输出大电流，一方面通过
PCB
散热。所以
PCB
的
< br>D-PAK
焊盘
有三处，漏极（
D
）焊盘较大。
二．
DIP
双列直插式封装
DIP(DualIn
－
line P
ackage)
是指采用双列直插形式
封装的集成电路芯片，绝
大多数中小规模集成电路
(IC)
均采用这种封装形式，其引脚
数一般不超过
100
个。
封装材料有<
/p>
塑料
和
陶瓷
两种
。
采用
DIP
封装的
< br>CPU
芯片有两排引脚，使用时，需要插入到具有
DIP
结构
的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数
和几何排列的电路板上进行焊接。
DIP
封装
结构形式有：
多层陶瓷双列直插式
DIP
，
单层陶瓷双列直插式
DIP
，
引线框架式
DIP
（含玻璃陶瓷封接式，<
/p>
塑料包封
结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。
DIP
封装具有以下
特点：
1.
适合在
PCB (
印刷电路板
)
上穿孔焊接，操作方便。
2.
比
TO
型封装易于对
PCB
布线。
3.
芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。以采
用
40
根
I/O
引脚
塑料双列直插式封装
(PDIP)
的
CPU
为例，其芯片面积
/
封装面积
=(3×3)/(15.24×50)=1:86，离
1
相差很远。（
PS:
衡量一个芯片封装技术先进
与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，
这个比值越接近
1
越好。
如
果封装
尺寸远比芯片大，说明封装效率很低，占去了很多有效安装面积。）
用途：
DIP
是最普及的
插装型封装，应用范围包括标准逻辑
IC
，存贮器
LSI
，微
机电路等。
In
tel
公司早期
CPU
，如
8086
、
80286
就
采用这种封装形式，缓存
(Cache
)
和早期的内存芯片也是这种封装形式。
PS.
以下三
~
六使用的是
SMT
封装工艺
（表面组装技术）
，
欲知详情，
请移步此处
。
三．
QFP
方型扁平式封装
QFP(Plastic Quad Flat Pockage)
技术实现的
CPU
芯
片引脚之间距
离很小，管脚很细，一般大规模或超大
规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都
在
100
以上。基材有
陶瓷
、
金属
和
塑料
三种。引脚中心
距有
1.0mm
< br>、
0.8mm
、
0.65mm<
/p>
、
0.5mm
、
0.4mm
、
0.3mm
等多种规格。
其
特点
是：
1.
用
SMT
表面安装技术在
PCB
上安装布线。
2.
封装外形尺寸小，寄生参数减小，适合高频应用。以
0.5mm
焊区中心距、
208
根
I/O
引脚
QFP
封装的
CPU
为例，如果外形尺寸为
28mm×28mm，芯片尺寸为
10mm×10mm，则芯片面积
/
封装面积=(10×10)/(28×28)=1:7.8，由此
可见
QFP
封装比
DIP
封装的尺寸大大减小。
3.
封装
CPU
操作方便、可靠性高。
QFP
的
缺点
是：当引脚中心距小于
0.65mm
时，引脚容
易弯曲。为了防止引脚变形，现已出现了几种改进的
QFP
品种。
如封装的
四个角带有树指缓冲垫的
< br>BQFP(
见
右图
)
；带树脂保护环覆盖引脚前端的
GQFP
；在封装
本体里设置测试凸点、放在
防止引脚变形的专用夹具里就可进行测试的
< br>TPQFP
。
用途
：
QFP
不仅用于微处理器（
Intel
公司的
80386
处理
器就采用塑料四边引出
扁平封装）
，
门
陈列等数字逻辑
LSI
电路，
而且也用
于
VTR
信号处理、
音响信号
处理等模拟
LSI
电路。
四．
SOP
小尺寸封装
SOP
< br>器件又称为
SOIC(Small Outline Integrated <
/p>
Circuit)
，
是
< br>DIP
的缩小形式，
引线中心距为
1.27mm
，
材料有
塑料
和
陶瓷
两种。
SOP<
/p>
也叫
SOL
和
D
FP
。
SOP
封
装标准有
SOP-8
、
SOP-16
、
SOP-20
、
SOP-28
等等，
SOP
后面的
数字表示引脚数，业界往往把“P”省略，叫
SO
（
Small Out-Line
）。
还派生出
SOJ
（
J<
/p>
型引脚小外形封装）、
TSOP
（薄小外
形封装）、
VSOP
（甚小外
形封装）
、
SSOP
（缩小型
SOP
）、
TSSOP
（薄的缩小型
SOP
）及
SOT
（小外形晶体<
/p>
管）、
SOIC
（小外形集成电路）等。
五．
PLCC
塑封有引线芯片载体
PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)
，引线中心距为
1.27mm
，引线呈
J
形，向器件下方弯曲，有矩形、方
形两种。
PLCC
器件
特点
：
1.
组装
面积小，引线强度高，不易变形。
2..
多根引线保证了良好的共面性，使焊点的一致性得以改善。
3.
因
J
形引线向下弯曲，检修有些
不便。
用途
：现在大部分主板的
BIOS
都是采用的这种封装形式。
六．
LCCC
无引线陶瓷芯片载体
LCCC(Leadless Ceramic Chip Carrier)
其电极中心距
有
1.0mm
、
1.27mm
两种。通常电极数目为
18~156
个。
特点：
1.
寄生参数小，噪声、延时特性明显改善。
2.
应力小，焊点易开裂。
用途：
用于高速，高频集成电路封装。主要用于军用电路。
七．
PGA
插针网格阵列封装
PGA(Pin
Grid Array Package)
芯片封装形式在芯片的
内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的
四周间隔一定距离排列。根据引脚
数目的多少，可以
围成
2-5
圈。安装
时，将芯片插入专门的
PGA
插座。
为
使
CPU
能够更方便地安装和拆卸，
从
486
芯片开始，
出现一种名为
ZIF
的
CPU
插座
，
专门用来满足
PGA
封装的
CPU
在安装和拆卸上的
要求。
ZIF(Zero Inser tion Force Socket)<
/p>
是指零插拔力的插座。把这种插座上的扳
手轻轻抬起，
CPU
就可很容易、轻松地插入插座中。然后将扳手压回原处，利用
插座本身的特殊结构生成的挤压力，
将
CPU
的引脚与插座牢牢地接触，
绝对不存
在
接触不良的问题。而拆卸
CPU
芯片只需将插座的扳手轻轻抬起
，则压力解除，
CPU
芯片即可轻松取出。
PGA
封装具有以下
特点
：
1.
插拔操作更方便，可靠性高。
2.
可适应更高的频率。
实例
：
Intel
系列<
/p>
C PU
中，
80486
和
Pentium
、
Pent
ium Pro
均采用这种封装形
式。
八．
BGA
球栅阵列封装
随着集成电路技术的发
展，对集成电路的
封装要求更加严格。这是因为封装技术关
系到
产品的功能性，当
IC
的频率超过
10
0MHz
时，传统封装方式可能会产生所谓
的“
CrossTalk
”现象，而且当
IC
的管脚
数大于
208 Pin
时，传统的封装方式有其
困难度。因此，除使用
QFP
封装方式外，
现今大多数的高脚数芯片（如图形芯片与芯片组等）皆转
而使用
BGA(Ball
Grid
Array P
ackage)
封装技术。
用途：<
/p>
BGA
一出现便成为
CPU
、
主板上南
/
北桥芯片等高
密度、
高性能、
多引脚封
装的最佳选择
。
BGA
封装技术又可详分为
五大类
：
（
Plasric
BGA
）基板：
-
-
-
-
-
-
-
-
-
上一篇：雅思官方指南同义词替换总结
下一篇：高中英语写作周练14篇(包含四大体裁)