EDEM疑难解答汇锦

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的接触模型都分别适用于什么问题？

龚明

，

1. Hertz-Mindlin

模型。基本的颗粒接触模型，用于常规颗粒的接触作用。< /p>

2. Hertz-Mindlin with RVD RollingFriction

模型。在基本的

Hertz- Mindlin

模型基础上调整了滚动摩擦力的计算方式，适

于 强旋转体系对物料滚动特性有严格要求的问题。

3. Hertz-Mindlin with JKR

模型，又称

JKR Cohesion

< br>模型。适用于药粉等粉体颗粒和农作物、矿石、泥土等含湿物料，

颗粒间因静电力 、含湿水分等原因发生明显粘结和团聚。

4. Hertz- Mindlin with bonding

模型。用于模拟破碎、断裂等问题，采用小 颗粒粘结成大块物料，外力作用下颗粒间粘结

力会发生破坏，从而产生破碎及断裂效果。

5. Hertz-Mindlin with Heat Conduction

模型。带有热传导的基本接触模型，用于要求温度分析的场合，颗 粒接触后会因

温度差而产生热传导。

6. Hysteretic Spring

模型。用于颗粒受 到较大压力后产生塑性形变的场合，如：注塑充模、压路、捣固等。

7. Linear Cohesion

模型。传统的颗粒粘结 模型，用于一般性粘结颗粒的快速计算，亦可用于含湿物料。但与

JKR

Cohesion

模型的区别是：

JKR Cohe sion

模型计算的粘性力同时存在于颗粒接触的法向和切向上，而

Linear Cohesion

模型的粘性力只存在于法向。

8. Linear Spring

模型。基本颗粒接触模型， 用于常规颗粒的快速计算及定性分析。

9. Moving Plane

模型。用于模拟传送带等具有表面滑移速度的结构体。

以上接触模型可以满足大多数工程应用需要，然而实际问题千变万化，不可能涵盖所 有情况。因此，

EDEM

提供了

API

(Application Programming Interface)

二次开发接口，使用户可以根据特殊问题定制模型，最大程度满足仿真模拟的要

求。

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仿真时有时 会出现颗粒穿过几何体壁面跑到外部，会是什么原因？

龚明

，

若模 型的物理参数设置正确，那么出现这种情况一般都是因为时间步长过大了，需要进一步减小时间步长。