COF的结构及其特性

杭州先略投资咨询有限公司（

）

COF

的结构及其特性

杭州先略投资咨询有限公司

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）

第一节

COF

的结构特点

........ .................................................. ....................

2

第二节

COF

在

LCD

驱动

IC

应用中的特性

.

...............................................

2

第三节

COF

与其它

IC

驱动

IC

封装形式的应用特性对比

.

.......................

3

一、

CO F

与

COG

比较

.

......................... .................................................

3

二、

CO F

与

TAB

比较

.

......................... ..................................................

4

第四节

未来

COF

在结构及其特性上的发展前 景

.....................................

6

一、制作线宽

/

线距小于

30μm

的精细线路封 装基板

.

......................

6

二、卷式（

Roll to Roll

）生产方式的发展

..........................................

6

三、多芯片组装（

MCM

）形式的

COF ...............................................

7

第五节

COF

的更高阶封装形式——基于挠性基板的

< br>3D

封装的发展

...

8

一、从

2 D

发展到

3D

的挠性基板封装