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Corner Bonding
工艺技术应用
[
日期：
2008-8-27]
作者：
来源：
环旭电子
(
深圳
)
有限公司
何翅飞
前言：
Corner Bonding<
/p>
是一种在线点胶和在线固化的工艺技术，其由于能很好起到提升
B
GA
或
CSP
等焊接后的机械加固
作用，降低机械疲劳和应力失效，保证焊锡品质的可靠性，并能做到生产效率最大化而被广泛
应用。
目前在业界通用的胶水固化工艺有：
Under fill ,
Under bonding ,Corner Bonding
等，每个公司在导入
胶水固化工艺
前，应该根据产品的不同类型、产品可靠性要求、或客户的具体标准去评估
和采用合适的胶水固化工艺。
一
导入
Corner
Bonding
工艺技术时的注意事项
1
工艺流程的安排、生产的可操作性和生产效率的最大化：
根据此项要求，确定将
Corner Bonding
工艺安排在哪个工段进行，是在回流焊接前、锡膏印刷后，还是在其他的工
序段，需要根据具体的要求确定。
2
固化胶水的选型：
<
/p>
因为需要适应在线点胶和在线固化的工艺技术要求，所以固化胶必须具备以下几点特性：<
/p>
2.1
同时适合手动
/
自动点胶机的工作条件。
2.2
具有可分离性和较高的粘度，且在分配后能保持形状，
在
24
小时内不能有较大的坍塌和变形。
2.3
适合回流焊接温度曲线下的固化条件，其固化温度
不能和锡膏的焊接温度发生冲突，且固化温度应远高于锡膏
的液相线温度。
2.4
胶水固化后不能导致
BGA/CSP
本体形变而导致空焊发生。
2.5
胶水的化学特性应稳定，不能导致
BGA/C
SP
本体
/Solder ball/solder
pad/PCB
腐蚀发生。
2.6
胶水固化后应具有相应的机械连接效果，增强机械抗振动
/
冲击的能力。
2.4
胶水具有易清洗和返修特点。
二
工艺试验项目选定
工艺工程师首先确定选型几种不
Corner
Bonding
工艺同类型及厂商的胶水进行对比评估实验：
选样的胶水有：
Loctite3609
,
Panasonic400D
。
考量的技术参数如下：
（备注评定等级：
A
为良好；
B
为一般；
C
为较差）
项目
1
2
3
4
5
6
7
技术数据
分配成型状况
冷热坍塌
固化状况
拉力测试
可靠性测试
Cross-
section
切片试验
可返修性测试
Loctite3609
A
B
B
B
B
B
A
Panasonic400D
A
A
A
A
A
A
A
三
工艺试验项目展开
1
确定试验工艺流程：如图
1
所示
3
分
成型状况：
使用自动点胶机进行胶水
分配，观察其分配特性：是否能很好的进行分配且成型良好，正常胶点的外观应是一个较标
准的圆锥形，如图
2
示
使用厚度测试仪器量测其胶点的高度和直径，其规格为：
1.2mm+/-
0.2mm
。
4
冷热坍塌测试：
放置已经分配好胶点
的平板在常温下放置
24
小时，然后确认其冷坍塌性能，要求：
形状保持良好，无大的坍塌和变
形，并使用厚度测试仪器量测其胶点是否在规格：
1.2mm+/-0.2mm
范围内。
<
/p>
放置已经分配好胶点的平板在常温下放置
24
小时，然后进行加热试验其热坍塌性能，
试验条件：
180
℃
/5
分钟，要求：其形状保
持良好，无大的坍塌和变形，并使用厚度测试仪器量测其胶点是否在规格：
1.2mm+
/-0.2mm
范围内。
5
点胶不良品定义（点胶后、回流固化前）：
移位：
胶点超过位于
PCB
上的
BGA
白色定位外框或胶点接触
< br>BGA
焊盘和及外围元件及测试点；
胶点超出定义点
胶位置。
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