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Wire
bonding
铝丝超声焊技术科普知识
一、
什么是
Wire
bonding
铝丝超声焊技术？
铝丝超声焊是其实是使用铝作为金属丝的一种
wire
bonding
技术。
而
Wire b
onding
是
一种初级内部互连方法，
用作连到实际的裸片表面或器件逻辑电路的最初一级的内部互连方
式，这种连接方式把
逻辑信号或芯片的电讯号与外界连起来。
Wire
bonding
有两种形式：
球焊和楔焊。
金丝球焊是最常用的方
法，在这种制程中，
一个熔化的金球黏在一段在线，
压下后作为
第一个焊点，
然后从第一个焊点抽出弯曲的线再
以新月形状将线
(
第二个楔形焊点
)
< br>连上，然后又形成另一个新球用于下一个的第一个球焊
点。金丝球焊被归为热声制
程，也就是说焊点是在热
(
一般为
15
0)
、超声波、压力以及时间
的综合作用下形成的。
第二种压焊方法是楔形制程，
这种制程主要使用铝线，
但也可用金线，
通常都在室温下进行。
楔焊将两个楔形焊点
压下形成连接，
在这种制程中没有球形成。
铝线
焊接制程被归为超声波线焊，形成焊点只用到超声波能、压力以及时间等参数。
不同制程类型的采用取决于具体的应用场合。比如金线压焊用于大批量生产的场合，
因为这种制程速度较快。铝线压焊则用于封装或
PCB
不能加热的场合。另外，楔形压焊制
程比金线压焊具有更精细的间距。目前，
金线压焊的间距极限为
60μm
；采用细铝线楔形压
焊可以达到小于
60μm
的间距。
在此技术中所用金属线，即
Bonding Wir
e
是半导体器件和集成电路组装时，为使芯片
内电路的输入
/
输出连接点与引线框架的内接触点之间实现电气连接的内引线。<
/p>
Bonding
Wire
作为连接内引
线，应具有电导率高，导电能力强，与导体材料的结合力强，化学性能
稳定等性能优点。
Bonding Wire
的直径，通常在
25
到
75μm
之间。市场上主要
有四种材料
用作
Bonding
Wire
，分别为金、银、铜和铝。
二、
Wire
Bonding
技术在电动汽车动力电池领域的应用
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