-
1)
如何使
PCB
图的背景和边框一致
?
按住<
/p>
shift
选中所有边框，
Design
->Board shape->Define from selected objects
2)
线条形成回路就自动删除原来的线
解决办法：
place
line
就不会改变原来的。
Place
route
会改变。
3)
同一个项目几个原理图的同一个
网络，
用不同的网络标号，
结果生成网络表时用第一个
标注的网络标号。
4)
检查
P
owerPCB
印制板图的网络表的方法：
< br>把印制板图生成的网络表转换成
protel
格式，在<
/p>
protel99
里先随便导入一个
PC
B
图，
然后
import
两个网络表，用
protel99
的网络表－》高级
－》菜单－》比较网络表
在
DXP<
/p>
里用
reports
－》
report single pin
nets
检查没有连线的空管脚是否有遗漏。
5)
Pb-free Package
无铅
6)
元器件自动编号：
Tools >>
annotate
7)
材料表：
Reports >>bill of
materials
，或
Reports >>simple
BOM
8)
测量尺寸：
Ctrl+M
9)
PROTEL
走线时改线宽：按
TAB
键。
10)
QFP
封装元器件管脚间距≥
0.5mm
11)
反面一般只能放
2PIN
器件，多
PIN
器件重量不能超过
2
克
12)
QFP
、
BGA
器件周围
3mm
不放其他器件
13)
表
贴元器件最小
0603
封装
14)
DCP010505BP
输入
电容用
2.2uF/0805
封装陶瓷电容，输出电容用一个<
/p>
1uF/0805
封装陶瓷
电容和一个<
/p>
10V/10uF
电解电容
15)
多上下拉电阻用
0603
封装电阻，用表贴排阻的话供货厂家少
16)
如何让相同的器件依次编号？
先
RESET ALL
（先打开所有项目文档，
在不
LOCK
状态
下
RESET
ALL
），然后全部
LOCK
（鼠标右键
FIND
SIMILATE
OBJECT
，选勾
select
matching
，选择
OPEN <
/p>
DOCUMENT
，在
INSPECTO
R
中选择
LOCK
DESIGNAT
OR
），
然后过滤某种器件，
解除
LOCK
，
然后用
Tools >> annotate
对该种器件编号，
然后不
用
（清
除过滤和
LOCK
编好号的器件），直接过滤另外一种器件，解除
LOCK
，其后步骤同上。
17)
在<
/p>
PowerPCB
里导出网络表：
Fil
e >>Report >>PowerPCB V3.0 Format Netlist
18)
Dxp2004
点亮网络：编辑（
E
）
，
选择（
S
）
，物理连接（
C
）
快捷键：
Ctrl+H
19)
如何将修改应用到多个图纸？
在
Find Similar
Objects
对话框，下面的复选框除了“
Create E
xpression
”不选，其他全选
,
下拉列表选“
Open Documents
”。在
Inspector
对话框
Include
xxx from open documents
。
20)
Tools >> annotate
里也可以把元器件编号全部复位。
21)
PCB
图改变连线为任意角度或弧线的快捷方式：
shift+
空格。每按一次，改变一种连线
方式。
22)
过孔是默认不加阻焊层（绿油）的，可在过孔的属性：
Force
complete
tenting
on
top
和
Force
complete
tenting
on
bottom
两项中进行选择，打勾即加阻焊层。
23)
TOP
PASTE
< br>：表面意思是指顶层焊膏层，就是说可以用它来制作印刷锡膏的钢网，这
一层只需
要露出所有需要贴片焊接的焊盘，
并且开孔可能会比实际焊盘小。
这一层资料
不需要提供给
PCB
厂。
TOP
SOLDER
：表面意思是指顶层阻焊层，就是用它来涂敷绿油
等阻焊材料，从而防
止不需要焊接的地方沾染焊锡的，
这一层会
露出所有需要焊接的焊盘，
并且开孔会比实
际焊盘要大。这一层
资料需要提供给
PCB
厂。
24)
PowerPCB
中如何看焊
盘和过孔的孔径？－
Select
Anything
>
点击焊盘或过孔使高
亮
>
右键菜单
Query/Modif
y
…
> Pad
Stack
按钮
> Pin:
选择管脚，
Drill:
内径。
25)
如下图所示，
D2
的
< br>2
脚和
3
脚不能这样连接，焊的
时候锡会连到一起。应该从两边绕。
26)
威赛（
EDP02-CPU<
/p>
）
BGA
下过孔外径
30mil
，内径
12mil
；只
有
TOP
层外径改为
23mil
，
其他层外径
30mil
，
整板过孔尺寸一样。
（
EDP0
3-CPU
）
电源处过孔外径
40mi
l
，
内径
20mil
< br>；
其他过孔外径
30mil
，内
径
16mil
。
27)
在层间切换：小键盘的“
+
”
28)
将
PCB
图的某元件封装导入
*.PcbLib
：
< br>1.
先画
PCB
图的外框，
Import
Changes
From
*.PrjPCB
，根据已安装的库文件调入元器件，
Validate
Changes
，在最右边
的
Message
窗
口可看到哪些元器
件的封装没找到“
Footprint Not Found CR2032
”。
2.
生成本
PCB<
/p>
图的
PcbLib
，
保存。
3.
找到以前有的元件封装的
PCB
文件，
找到该元件，
复制。<
/p>
4.
打开本
PCB
图的
PcbLib
，
Edit->P
aste Component
，
保存，
只有保存后才能在安装的库里找到该元件。
29)
如何去掉
PCB
文件板子周围的
MXX
字符
？
右键点击一个
MXX
字符过滤，把
MXX
改为
M
*
，选择
SAME
，过滤出来后选择<
/p>
HIDE
。
30)
PADS layout 2
005
中打开状态窗口：
Window
菜单
->Status
31)
打印装焊图问题
，把
PCB
图转
90
度字符会出现错位的解决办法：原因是元件标
号的
autoposition
属性全为
left-above
，将
left-above
属性的字符全选中，将该属性改为
manual
。
然后
Ctrl+A
选中全图，鼠标左键
点在某个元器件上，按空格键，然后松开鼠标，在弹出
的消息框“
Rebuild x polygons
”选择“
No
”。
32)
一般自动布线后都连接好了，那么又怎么实现一点共地
?
An
：自动布线后，如果希望实现一点接地，可以用下面
2
种方法来实现，
1)
在自动布线前先手动布线完成地线的走线工作并锁定，再自
动布线完成其他工作；
2)
在绘制原理图的时候将两个地采用不同的网络来绘制，比如“SGND”和“PGN
D”，
通过一个跳线来连接，即可用自动布线，不过建议还是纯手动为妙。
33)
跳线布局图：在
DXP
中打开
PCB
< br>文件，
UNROUTE
，删除跳线外的其他东西，转换为
AUTOCAD
文件，然后在
AUTO
CAD
文件中更改格式
-
》文字样式，
关掉不需要的层，
最后
COPY
到
WORD
文档。
34)
复制相同部分（元器件和走线
）：
Netlist->Clean All Nets
，然后
复制，然后改元器件号，
然后再与原理图同步。
35)
定位孔尺寸及定位：
重新设置原点，
然后随便放一个焊盘，双击，
在
属性里编辑位置和
孔径。
36)
一组有序网络标号可用矩阵粘
贴：先做一个，然后复制，然后点击
EDIT
菜单中的
Smart
Paste
，如下图所示设置：
37)
38)
39)
40)
41)
42)
43)
44)
45)
如何设置覆铜与焊盘的间距：
设置
Clearance
为
15mil
。
汉字字体：先全设为
TRUE
TYPE
，然后字体改为仿宋体。
英
文字体：设为
Stroke
，字体为
S
ans Serif
，字高
36mil
，字宽
8mil
。
< br>PCB
用放大镜看：菜单
view->board in
sight
，快捷键
shift+M
。
铺铜层的设计：一般建议用网格方式铺铜，网格的设置推荐正
交
90
度
/
网
格线宽
10mil
，
网格尺寸
25mil
。覆铜要注意爬电距离。覆铜时<
/p>
Clearance
设为
15mil
。
小板子尺寸在
90mmX90mm
以下必须做拼板。
QFN
封装作法：中间大焊盘要焊接到器件中间的散热焊盘，四周加
< br>4
个过孔连接到
GND
，过孔也
有散热作用，过孔周围加防焊，防止漏锡。
材料表的制作：从
DXP
导出
.XLS
< br>格式材料表，用
BOM
模板。
BGA
下过孔的设置：
1
）
1.27mm
间距焊盘：过孔内径
>=12mil
，外径
>=24 mil
，电源层
间隙直径
（
2X<
/p>
电源层间隙
+
孔内径）
< br>>=32mil
，
即电源层间隙
（
Plane Clearance
）
>=10mil
；
2
）
1mm
间距焊盘：过孔内径
>=10mil
，外径
>=22 mil
，电源层间隙直径（
2X
电源层间隙
+
孔内径）
>=30mil
，即电源层间隙（
Plane Clearance
）
>=10mil
；
3
）
0.8mm<
/p>
间距焊盘：
过孔内径
>=8mil
，外径
>=18 mil
，电源层间隙直径（
2X
电源层间隙
+
孔内径）
>=28mil
，
即电源
层间隙（
Plane Clearance
）
< br>>=10mil
。
高喜的过孔设置：
BGA
下面内径
8mil
，外径
16mil
；
BGA
以外内径
12mil
，外径
24mil
。
高速
PCB
线宽最小
6mil
，苏杭、高喜都能做。
4mil
会增加成本，成品率降低。
BGA
下线与过孔的间距最小可做到
4mil
，我们要求在
5.5mil
以上。
PADS2007
导出的网络表不对，不能用来和
PROTEL
的网络表
比较，只能用
PADS2005
46)
47)
48)
49)
50)
51)
52)
53)
54)
导出。
字符：字高最好要有
35mil
。如果太小的话，印出的字符就不容易看清楚了；字符线宽<
/p>
最好大于等于
8mil
。
COPY
别人原理图时，电源和地的符号要重新放置
。例如，有的
GND
符号，网络竟然是
VCC
。
导线需要裸铜的，只需在相
同位置的
TOP
SOLDER
层和
BOTTOM
SOLDER
层画线即
可。
DXP
中项目、库等信息栏看不到：把窗口右边界往左拖。
更改
PCB
中元器件的封
装：
1
）
将该封装添加到
lib
中；
2
）
选择器件，
右击，
如下图所示。
< br>
55)
原理图自动节点设置，如下图所示：
56)
原理图手动节点设置，如下图所示：
Default
Primitives
中的手动节点设置优先级高。
57)
原理图编译出错：
pin is visible in
one sub-part and hidden in another sub-
part
。在
project
opt
ions
里，将“
mismatched pin
visibility
”设为“
no
report
”即可。
58)
原理图编译出错：
duplicate net name
wire xxx
。解决：将该网络连线重画。
59)
原理图编译出错：
floating net
nabels
。解决：重画该网络标号及连线。
60)
快
速复制网络标号，并使尾数递增：如
BA0
，按住
SHIFT
键，鼠标左键拖动
BA0
，就复
制了
1
个
BA1
，以此类推。
61)
PCB
的板边框（
Board
Outline
）通常用
10mil
的线绘制。
62)
原理图编译出错：
“Adding items to
hidden net GND”
主要是因为原理图中存在
隐藏的地管脚
（他考虑的范围是整个原理图，
而不是某一个元<
/p>
件），如果你把所有原理图中所有元件的地管脚都
show
出来，然后编译就不会出现这
个错误了，不过这个
warning
可以忽略不考虑的说，因为好多元件的
GN
D
管脚缺省都是
不显示的。
63)
DXP
中改
PCB
（不通过原理图
Upda
te
）：直接删除不要的器件和连线，把浮空的管脚全
选中，将
net
设为
No Net
。从库中添加器件，直接连线，连完线后
DXP
会认
为不同网络
短路而报错，
TOOLS->RESET
ERROR MARKERS
，或直接敲
tm
< br>，去除绿色错误标记。
Design-
》
netlist-
》
configure
physical
nets
可以为新加的线命名网络，点击
new net na
me
栏
可以修改网络名。修改后的
PC
B
网络表可通过
Design-
》
netlist-
》
create
netlist from
connected
copper
导出，不可用
export netlist
from PCB
，
export
的结
果是多了一些没删掉
的网络。
64)
DXP
中走线移动：直接用鼠标拖动，不要拖线段中间。
65)
覆铜边框移动：选中覆铜，将
鼠标移到线段中间，会出来双向箭头，即可移动该边框。
四向箭头是整体移动。
66)
画面缩放：
按下中间滚轮往上拖
-
》放大；按下中间滚轮往下拖
-
》缩小。
67)
打印原理图：在模板和原理图
中，在图纸最边上双击，将
Show Reference Zones
的勾去
掉。然后在页面设置中将颜色设为单色。
68)
如何改所连网络的网络号：<
/p>
CTRL+H
，选中该网络，右键，
fi
nd similar objects
，
object
kind
选
Any
，改网络号即可。
69)
网络高亮：
ctrl
+
左键单击，高亮程度点右下角
mask
level
。
70)
取消高亮：
< br>ctrl+
左键点空白处
71)
差分布线：
< br>ctrl+
左键单击，自动完成剩余布线。
72)
布线时切换
< br>90
°和
45
°出线：按空格键
73)
如
何将
CAD
板框导入
DXP
：
1
、用
AUTOCAD
打开板框文件，删掉多余内容。
<
/p>
2
、点击菜单中的“文件”
--
“另存为”，格式选择为“
AUTOCAD 2000/LT2000<
/p>
图形
*.DWG
”
,
并点击“保存”。就完成了
AUTOCAD
部分。
3
、在
DXP
中新建
PCB
文件，
使用导入功能导入
CAD
文件。
74)
铺铜时不避开该铺铜网络已走的线：在铺铜对话框中
Net
Options
中选择
Pour Over All
Same Nets
Objects
下拉列表。
75)
移动覆铜角或边：选中覆铜，右键选择
polygon
actions->move vertices
（移动顶点），
点在小白点上可移动顶点，点在边线上可以移动整条边。
76)
将过孔缺省加上阻焊：
Tools->Preferences->Defaults->Via->Edit
Values
，如下图所示：
77)
原
理图导航（用于检查网络连接）：点击
navigator
，点
击
interactive navigation
按钮，
在下面的面板上点右键选择
show graph
< br>，
然后有
4
种方式：
1.
点击
interactive navig
ation
按钮，会出现小十字，点到网络标号或
port
或
sheet
entry
上；
2.
点击顶上工具栏
的“上
下箭头”按钮，会出现小十字，点到网络标号或
port
或
sheet
entry
上；
3.
按住
ctrl
，双
击
port
或
sheet
entry
；
4.
按住
alt
，单击网络标号。
78)
图示总线（便于阅读原理图）：如下图所示，不加也可以。
79)
原理图中隐藏管脚是全局的。隐藏管脚只要网络名相同，就会连到一起。比较危险，
比如有的隐藏管脚是要悬空的。结果却被连到一起。电源符号（
po
wer port
）也是全局
的。
80)
网络识别范围
（
net
identifier scope
）
：
打开
project options
，
缺省是自动的，
可根据
project
结构自动判断，如下图：
81)
分层式结构（复杂的图用这种
）：网络识别范围
-
自动，如下图
82)
平
行式结构（各图之间用
PORT
连接）：网络识别范围
-
自动，
top-
sheet
可以去掉，如
下图
83)
平行式结构（各图之间用
net labels
连接）：网络识别范围
-
自动，
top-sheet
可以去掉，
如下图，用于简单的原理图。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
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