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LED封装相关设备及K&S焊线机操作

作者:高考题库网
来源:https://www.bjmy2z.cn/gaokao
2021-01-29 23:53
tags:

-

2021年1月29日发(作者:貂皮)


焊线操作手册





































相关操作


:


1


、换劈刀换完后校准:三个校准一个清零校准


EFO


校准


USG


校准十字线和清零



2


、换金线:金线参数查看及清零


< /p>


NOSL


引线不粘及


NOSP

< p>
焊盘不粘


SHORTTAIL


短尾线



CCW


逆时针


CW


顺时针



3


、做


PR








A


空气状态:输入

< br>52PSI


是背景为白色,小于


52

为红色一般设置为


55psi


FA


工厂自动化
































机器介绍:高性能焊线机



机器界面


|







关机







开始自动焊接


Start Automatic Bonding


Input Air:55psi





AirGuide:28psi






WIRE Tension:16psi





Air Diffuser:30psi


保证开机


----

< p>
保证仪表示数正确


-----


保证


AirGuide



Tension

< br>开放


----


温度开放


----


选择


AUTO---







wall



< br>架






-----



INDEX----



RUN/STOP----



AUTOINDEX


换线轴


Replace



wire



spool



按下

AIRGUIDE



Tensioner

< br>而使其


LED


灯关闭


----- -


安线轴取线


------



FEED


进线


------AIRGUIDE< /p>



Tensione


灯亮起


------


金线参数修改(


4


configuer



8



wire


usage

< br>(


4



change wire spool


在自动模式中改焊接位置



Correcting a Bond Location in Auto Mode



RUN/STOP


按下

< p>


1



AUTO


然后点第



9



项然后点第一项


-----




5



CORRECT BOND


LOCATION----


按[

1



CORRECT single bonds---- --



B2


键定位十字交叉线选择不同 点用


B3


键确认


------


选择[


2



corre ct sequence


利用


B2


键选 择合适位置


B1


键选择点再次选择新位置



-----



DONE-----



RUN/STOP


改焊接及金线参数



Change Bond/Wire Parameters



RUN/ST OP


点出现的菜单中的



3

< p>


EDIIT BOND PARAMETERS ------



B1


键点



1



EDIT


组合


B1



B2


键改数



校准焊接高度


Reteach Bond Height


选择


BND HT RELEARN


搜寻第一阵列


PR


并计算储存高度



停止自动焊线


HaltAutoBonding


在自动模式中的


job Running

菜单中选



5


< br>STOP STRIP INJECT-----



[< /p>


1



STRIP INJECT OFF



DONE



从步进器中清楚支架


Remove Leadframe from Indexer



W/H OPER


选[


3



EJECT



LEADFRAME



CLEAR WORKHOLDER


上下料盒


Remove Magazine from Magazine Handler





PR TEACH PROCESS PROGRAM


程序名字


MMDDYYOO




MM=month



DD=day



YY=year



MR260202



MR=Mar ch



26=Twenty-sixth



02=2002



02=Thir d programe




做芯片参考程序:


TEACH DIE REFERENCE SYSTEM


步骤:


PROGRAM----TEACH NEW REF


SYS---TEACH DIE REF



69



-




-


-


-


-


-


-


-


-



本文更新与2021-01-29 23:53,由作者提供,不代表本网站立场,转载请注明出处:https://www.bjmy2z.cn/gaokao/587968.html

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