impressed-保质期英文
光模块
SFP+
与
SF
P
、
XFP
、
QSFP
、
QSFP+
的区别
SFP
收发器有多种不同的发送和接收类型
,用户可以为每个链接选择合适的收发器,以提供基于可用的光
纤类型(如多模光纤或单
模光纤)能达到的
光学性能
。
可用的光学
SFP<
/p>
模块一般分为如下类别:
850
纳米波长
/550
米距离的
< br> MMF (SX)
、
131
0
纳米波长
/10
公里距离的
SMF (LX)
、
1550
纳米波长
/40
公里距离的
XD
、
p>
80
公里距离的
ZX
、
120
公里距离的
EX
或
EZX
,以及
DWDM
。
p>
SFP
收发器也提供铜缆接口,使得主要为光纤通信设计的主机设备
也能够通过
UTP
网络线缆通信。也存
在波分复用(
CWDM
)以及单光纤
<
/p>
双向
(
1310
/1490
纳米波长上行
/
下行)的<
/p>
SFP
。
商用
SFP
收发器能够
提供速率达到
4.25 G bps
。
10 Gbps <
/p>
收发器的几种封装形式为
XFP
,以及与
SFP
封装基本一致的新的变种
。
GBIC(Gigabit Interface Converter
的缩写
)
,是将千兆位电信号转换为光信号的接口器件
。
GBIC
设计上可以
为热插拔使用。
GBIC
是一种符合国际标准的可互换产品。采用
GBIC
接口设计的千兆位交换机由于互换
灵活,在
市场上占有较大的市场份额。
SFP
(
Small Form-factor Pluggable
)可以简单的理解为
GBIC
的升
p>
级版本。
SF
P
支持
SONET
、
< br>Gigabit Ethernet
、光纤通道(
Fiber Channel<
/p>
)
以及一些其他通信标准。此标准扩展到
了
SFP+
,能支持
10.0
Gbit/s
传输速率,包括
8 gigabit
光纤通道和
10GbE
。引入了光纤和铜芯版本的<
/p>
SFP+
模块版本,与模块的
Xenpa
k
、
X2
或
X
FP
版本相比,
SFP+
模块将部分电
路留在主板实现,而非模块内实
现
10G
模块经历了从
300Pin
p>
,
XENPAK
,
X2
,
XFP
的发展,最终实现了用和
SFP
一样的尺寸传输
10G
的信
号,这就是
SFP+
。
SFP
凭借其小型化低成本等优势满足了设备对光模块高密
度的需求,从
2002
年标准推
出,到
2010
年已经取代
XFP
成为
10G
市场主流。
SFP
+
光模块
优点:
1
、
SFP+
具有比
X2
和
XFP
封装更紧凑的外形尺寸
(
与
< br>SFP
尺寸相同);
2
、可以和同类型的
XFP,X2,XENPAK
直接连接;
3
、成本比
XFP,X2,XENPAK
产品低。
1
SFP+
和
< br>SFP
的区别:
1
、
SFP
和
SFP+
外观尺寸相同;
2
、
SFP
协议规范:
IEEE802.3
、
SFF-8472
;
SFP+
和
XFP
的区别:
1
、
SFP+
和
XFP
都是
10G
的光纤模块,且与其它类
型的
10G
模块可以互通;
2
、
SFP+
比
XFP
外观尺寸更小;
3
、
因为体积更小
< br>SFP+
将信号调制功能,串行
/
解串器、
MAC
、时钟和数据恢复
(
CDR
)
,以及电子色散
补偿
(EDC)
功能从模块移到主板卡上;
4
、
XFP
遵从的协议:
XFP
MSA
协议;
5
、
SFP+
遵从的协议:
IEEE 802.3ae
、
SFF-8431
、
SFF-8432
;
6
、
SFP+
是更主流的设计。
7
、
SFP+
协议规范:
IEEE 802.3ae
、
SFF-8431
、
SFF-843
2
。
QSFP:
Quad Small
Form-factor Pluggable
四通道
SPF
接口
(QSFP)
,
< br>QSFP
是为了满足市场对更高密度的高速可插拔解决方案的需求而诞生的。
p>
这种
4
通道的可
插拔接口传输速率达到了
40Gbps
。很多
< br>XFP
中成熟的关键技术都应用到了该设计中。
QSFP
可以作为一种光纤解决方案,并且速度和密度均优于
4
通道
CX4
接口。<
/p>
由于可在
XFP
相同的端口体积下以每通道
10Gbps
的速度支持四个通道
的数据传输,所以
QSFP
的密度可
以
达到
XFP
产品的
4
< br>倍,
SFP+
产品的
3
倍。具有
4
通道且密度比
CX4
高的
QSFP
接口已经被
p>
InfiniBand
标准所采用。
QSFP+:
Quad Small
Form-factor Pluggable Plus
四小体积可插入
(QSFP +)
的解
决方案是专为高密度的应用程序。系统组件的包括电磁干扰
(EMI)
< br>屏蔽
,
活跃
的光缆
(AOC)
、被动铜电缆组件
,
活跃的铜电缆组件
,
光学
MTP<
/p>
电缆组件
,
光学回环
,
主机连接器
,
连接器和笼
子层叠式集成。
SFF
-
8436
的文档指定一个无线电收
发机机械形式因素与闭锁机制
,host-board
electrical-edge
连接器和接口。
热插拔的收发器集成了
4
传送和接收通道
4
。莫仕的
QSFP +
收发器可以取代
4
标准
SFP +
p>
收发器。结果是
更大的端口密度和整个系统的成本节约超过传统
p>
SFP +
产品。
QSFP +
线缆组件被设计提供叠起来连接器配
置在极高密度的需求。这个系统将支持
10 G
以太网
,
光纤通道
,InfiniBand
*,SAS
和
SONET /
SDH
标准使用
不同的数据率选项。
2
包括
InfiniBand *
单独的
数据率
(SDR),
双数据率
(DDR
)
和四数据率
(
报告
< br>),
以太网系统
(10 ~ 40 gbp s),
p>
光纤通
道
(8
、<
/p>
10 gbp s),SAS(12 gbp
s)
。
光模块的作用:
光模块是起到光电转
换作用的一种连接模块,其中发送端把电信号转换成光信号,通过光
纤传送后,接收端再
把光信号转换成电信号。由光电子器件、功能电路和光接口等组成,
光电子器件包括发射
和接收两部分。
光模块的叫法:常见的中文叫法有:光模块
,光纤模块,光收发一体模块;常见的英文叫
法:
optic
transceiver
,
Fiber Optic
Transceiver
,
optical module,
Transceiver Module
(思科官
网上的叫法)
。另外,如
SFP
光模块,
SFP
Transceiver
也是最常用的叫法。
光模块品牌:目前市场上主流的光模块品牌有
F-tone(
< br>北亿纤通
)
,思科,华为,
H3
C
,
HP
,
中
兴等,另外,近年来国内更是出现了大量新兴品牌。
光模块,英文原称是
optical module
。它包括光接受模块、光发送模块、光收发一体模
块、光转发模块等。
p>
Transponder(
< br>光转发器
)
:除了具有光电变换功能外,还集成了很多的
信号处理功
能,如:
MUX/DEMUX
、
CDR
、功能控制、性能量采集及监控等功能。常见的
p>
Transponder
有:
200/300pin MSA
,
XENPAK
,以及
X2/XPAK
等。
Transc
eiver(
光收发一体模块
)
:主要
功能是实现光电
/
电光变换,常见的有:
SFF
、
SFP
、
< br>SFP+
、
GBIC
、
XFP
等。
1).SFF
SFF
是
Small
Form. Factor
的简称,英特尔将其称为小封装技术。
SFF
光模块是最
早期光模块产品,主要业务速率在
2.5Gbps
及以下,其电接口有两种规格:
10pin
和
20pin
,两种版本的
主要数据信号接口是一致的。
20pin
版本的模块提供额外的
管脚用
于数据信号之外的时钟信号恢复,激光器监视和告警监视功能。
< br>SFF
的尺寸要比
SFP
小,并
且是以插针的形式焊接到主板上的。
2).SFP
SFP
是
Small Form-factor Pluggable
s
的简称,即小封装可插拔光模块。
SFP
可以看
成是
SFF
的可插拔版本,
它的电电接口是
20pin
金手指,数据信号接口与
SFF
模块基
本相同。
SFP
模块还提供
I2C
控制接口,兼容
SFP-8472
标准的光接口诊断
。
SFF
和
SFP
都不包
含
SerDes
部分,只提
供一个串行的数据接口,将
CDR
和电色散补偿放在了模块外面
,
3
从而使小尺寸、小功耗称为可能
。由于受散热限制,
SFF/SFP
只能用于
< br>2.5Gbps
及以下
速率的超短距离、短距离和中距离
应用。
3).GBIC
GBIC
是
Gigabit Interface Conve
rter
的缩写,即千兆接口转换器,是将千兆位电信
号转换为
光信号的接口器件。
GBIC
个头比较大,差不多是
SFP
体积的两倍,是通过插
针焊接在
PCB
板上使用。目前基本上被
SFP
取代。
SFP
模块在功能上与
GBIC
基本一
致,也被有些交换机厂商称为小型化
GBIC
(
Mini-
GBIC
)。
4).XFP
XFP
是
10 Gigabit Small Form.
Factor Pluggable
的简称,即
10G
小封装可插拔光模
块,电接口是
30pin<
/p>
金手指。不同业务类型的模块可支持
OC192/SMT-64
9.95Gbps
,
10Gigabit FC
10.5Gbps
,
G.709
10.7Gbps
,
10Gigabit Ethernet
10.3Gbps
。主要用于需要
小型化及低成本
10G
解决方案。
同
SFF/SFP
一样,
XFP
为了减小体积,将
SerDes
部分放在了光模块外部,
XFP
光收
发器有一个串行
10Gbps
电接口,称为
XFI
,这个接口是用来连接外部
SerDes<
/p>
器件的。
XFP
是在
XENPAK
、
X2
、
XPAK
等
4
信道
SerDes
光收发模块的基础上发展而来
的。
XFP
在
XENPAK
、
X2
、
XPAK
的基础上,完全去掉了
SerDes
,从而大
大降低了功耗、
体积和成本。
5).SFP+
S
FP+
跟
SFP
的外形一样,也是
p>
20pin
金手指电接口,只是支持的最大速率比
< br>SFP
高,达到与
XFP
同等的
10Gbps
。与
XFP
比较,
SFP+
内部没有
C
DR(
时钟数据恢复
)
模
块,所以
SFP+
的体积和功耗都比
XFP
小。
SFP+
一般只支
持中短距离传输,暂时还没
有支持
ER(40km)
和
ZR(80km)
的
S
FP+
模块。
SFP+
与
XFP
对比如下图所示:
6).300pin MSA
300pin MSA
是完备的光接口模块,其特点是体积大,用散热器型金属外壳封装
,
以利于散热。该类型光模块支持
10Gbps
和
40Gbps
两种规格。这两种规格的光模块电
p>
接口都工作在
16
个并行信道上,
10G
规格模块的单信道电接口速率为
622~
669MHz
,
符合
OFI
的
SFI4
和
IEEE<
/p>
的
XSBI
规范。
40G
规格模块的单信道电接口速率为
2.5G~3.125
G
,符合
SFI5
规范。该类光模块支
持
SONET/SDH
和
10G
XSBI
。遵循
ITU-
T G.69
1
和
G.693
标准,传输距离从
p>
600m
到
80km
。
4