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SMT
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2005
年
12
月
24
日
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一、
综合词汇
1
、
印制电路：
printed circuit
2
、
印制线路：
printed wiring
3
、
印制板：
printed board
4
、
印制板电路：
printed circuit board
(pcb)
5
、
印制线路板：
printed wiring
board(pwb)
6
、
印制元件：
printed component
7
、
印制接点：
printed contact
8
、
印制板装配：
printed board assembly
9
、
板：
board
10
、
单面印制板：
single-sided printed
board(ssb)
11
、
双面印制板：
double-sided printed
board(dsb)
12
、
多层印制板：
mulitlayer printed
board(mlb)
13
、
多层印制电路板：
mulitlayer printed
circuit board
14
、
多层印制线路板：
mulitlayer prited
wiring board
15
、
刚性印制板：
rigid printed board
16
、
刚性单面印制板：
rigid single-sided
printed borad
17
、
刚性双面印制板：
rigid double-sided
printed borad
18
、
刚性多层印制板：
rigid multilayer
printed board
19
、
挠性多层印制板：
flexible multilayer
printed board
20
、
挠性印制板：
flexible printed board
21
、
挠性单面印制板：
flexible single-
sided printed board
22
、
挠性双面印制板：
flexible double-
sided printed board
23
、
挠性印制电路：
flexible printed
circuit (fpc)
24
、
挠性印制线路：
flexible printed
wiring
25
、
刚性印制板：
flex-rigid printed
board, rigid-flex printed board
26
、
刚性双面印制板：
flex-rigid double-
sided printed board, rigid-flex double-sided
printed
27
、
刚性多层印制板：
flex-rigid
multilayer printed board, rigid-flex multilayer
printed board
28
、
齐平印制板：
flush printed board
29
、
金属芯印制板：
metal core printed
board
30
、
金属基印制板：
metal base printed
board
31
、
多重布线印制板：
mulit-wiring printed
board
32
、
陶瓷印制板：
ceramic substrate
printed board
33
、
导电胶印制板：
electroconductive
paste printed board
34
、
模塑电路板：
molded circuit board
35
、
模压印制板：
stamped printed wiring
board
36
、
顺序层压多层印制板：
sequentially-
laminated mulitlayer
37
、
散线印制板：
discrete wiring board
38
、
微线印制板：
micro wire board
39
、
积层印制板：
buile-up printed board
40
、
积层多层印制板：
build-up mulitlayer
printed board (bum)
41
、
积层挠印制板：
build-up flexible
printed board
42
、
表面层合电路板：
surface laminar
circuit (slc)
43
、
埋入凸块连印制板：
b2it printed board
44
、
多层膜基板：
multi-layered film
substrate(mfs)
45
、
层间全内导通多层印制板：
alivh multilayer
printed board
46
、
载芯片板：
chip on board (cob)
47
、
埋电阻板：
buried resistance board
48
、
母板：
mother board
49
、
子板：
daughter board
50
、
背板：
backplane
51
、
裸板：
bare board
52
、
键盘板夹心板：
copper-invar-copper
board
53
、
动态挠性板：
dynamic flex board
54
、
静态挠性板：
static flex board
55
、
可断拼板：
break-away planel
56
、
电缆：
cable
57
、
挠性扁平电缆：
flexible flat cable
(ffc)
58
、
薄膜开关：
membrane switch
59
、
混合电路：
hybrid circuit
60
、
厚膜：
thick film
61
、
厚膜电路：
thick film circuit
62
、
薄膜：
thin film
63
、
薄膜混合电路：
thin film hybrid
circuit
64
、
互连：
interconnection
65
、
导线：
conductor trace line
66
、
齐平导线：
flush conductor
67
、
传输线：
transmission line
68
、
跨交：
crossover
69
、
板边插头：
edge-board contact
70
、
增强板：
stiffener
71
、
基底：
substrate
72
、
基板面：
real estate
73
、
导线面：
conductor side
74
、
元件面：
component side
75
、
焊接面：
solder side
76
、
印制：
printing
77
、
网格：
grid
78
、
图形：
pattern
79
、
导电图形：
conductive pattern
80
、
非导电图形：
non-conductive pattern
81
、
字符：
legend
82
、
标志：
mark
二、
基材：
1
、
基材：
base material
2
、
层压板：
laminate
3
、
覆金属箔基材：
metal-clad bade
material
4
、
覆铜箔层压板：
copper-clad laminate
(ccl)
5
、
单面覆铜箔层压板：
single-sided
copper-clad laminate
6
、
双面覆铜箔层压板：
double-sided
copper-clad laminate
7
、
复合层压板：
composite laminate
8
、
薄层压板：
thin laminate
9
、
金属芯覆铜箔层压板：
metal core copper-
clad laminate
10
、
金属基覆铜层压板：
metal base copper-
clad laminate
11
、
挠性覆铜箔绝缘薄膜：
flexible copper-
clad dielectric film
12
、
基体材料：
basis material
13
、
预浸材料：
prepreg
14
、
粘结片：
bonding sheet
15
、
预浸粘结片：
preimpregnated bonding
sheer
16
、
环氧玻璃基板：
epoxy glass substrate
17
、
加成法用层压板：
laminate for
additive process
18
、
预制内层覆箔板：
mass lamination
panel
19
、
内层芯板：
core material
20
、
催化板材：
catalyzed board ,coated
catalyzed laminate
21
、
涂胶催化层压板：
adhesive-coated
catalyzed laminate
22
、
涂胶无催层压板：
adhesive-coated
uncatalyzed laminate
23
、
粘结层：
bonding layer
24
、
粘结膜：
film adhesive
25
、
涂胶粘剂绝缘薄膜：
adhesive coated
dielectric film
26
、
无支撑胶粘剂膜：
unsupported adhesive
film
27
、
覆盖层：
cover layer (cover lay)
28
、
增强板材：
stiffener material
29
、
铜箔面：
copper-clad surface
30
、
去铜箔面：
foil removal surface
31
、
层压板面：
unclad laminate surface
32
、
基膜面：
base film surface
33
、
胶粘剂面：
adhesive faec
34
、
原始光洁面：
plate finish
35
、
粗面：
matt finish
36
、
纵向：
length wise direction
37
、
模向：
cross wise direction
38
、
剪切板：
cut to size panel
39
、
酚醛纸质覆铜箔板：
phenolic cellulose
paper copper-clad laminates(phenolic/paper ccl)
40
、
环氧纸质覆铜箔板：
epoxide cellulose
paper copper-clad laminates (epoxy/paper ccl)
41
、
环氧玻璃布基覆铜箔板：
epoxide woven
glass fabric copper-clad laminates
42
、
环氧玻璃布纸复合覆铜箔板：
epoxide
cellulose paper core, glass cloth surfaces copper-
clad
laminates
43
、
环氧玻璃布玻璃纤维复合覆铜箔板：
epoxide
non
woven/woven
glass
reinforced
copper-clad laminates
44
、
聚酯玻璃布覆铜箔板：
ployester woven
glass fabric copper-clad laminates
45
、
聚酰亚胺玻璃布覆铜箔板：
polyimide woven
glass fabric copper-clad laminates
46
、
双马
来酰亚胺三嗪环氧玻璃布覆铜箔板：
bismaleimide/triazine/e
poxide woven glass fabric
copper-clad
lamimates
47
、
环氧合成纤维布覆铜箔板：
epoxide
synthetic fiber fabric copper-clad laminates
48
、
聚四乙烯玻璃纤维覆铜箔板：
teflon/fiber
glass copper-clad laminates
49
、
超薄型层压板：
ultra thin laminate
50
、
陶瓷基覆铜箔板：
ceramics base
copper-clad laminates
51
、
紫外线阻挡型覆铜箔板：
uv blocking
copper-clad laminates
三、
基材的材料
1
、
a
阶树脂：
a-stage
resin
2
、
b
阶树脂：
b-stage
resin
3
、
c
阶树脂：
c-stage
resin
4
、
环氧树脂：
epoxy resin
5
、
酚醛树脂：
phenolic resin
6
、
聚酯树脂：
polyester resin
7
、
聚酰亚胺树脂：
polyimide resin
8
、
双马来酰亚胺三嗪树脂：
bismaleimide-
triazine resin
9
、
丙烯酸树脂：
acrylic resin
10
、
三聚氰胺甲醛树脂：
melamine
formaldehyde resin
11
、
多官能环氧树脂：
polyfunctional epoxy
resin
12
、
溴化环氧树脂：
brominated epoxy
resin
13
、
环氧酚醛：
epoxy novolac
14
、
氟树脂：
fluroresin
15
、
硅树脂：
silicone resin
16
、
硅烷：
silane
17
、
聚合物：
polymer
18
、
无定形聚合物：
amorphous polymer
19
、
结晶现象：
crystalline polamer
20
、
双晶现象：
dimorphism
21
、
共聚物：
copolymer
22
、
合成树脂：
synthetic
23
、
热固性树脂：
thermosetting resin
24
、
热塑性树脂：
thermoplastic resin
25
、
感光性树脂：
photosensitive resin
26
、
环氧当量：
weight per epoxy
equivalent (wpe)
27
、
环氧值：
epoxy value
28
、
双氰胺：
dicyandiamide
29
、
粘结剂：
binder
30
、
胶粘剂：
adesive
31
、
固化剂：
curing agent
32
、
阻燃剂：
flame retardant
33
、
遮光剂：
opaquer
34
、
增塑剂：
plasticizers
35
、
不饱和聚酯：
unsatuiated polyester
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