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Cadence学习中常遇到的问题以及解决方式

作者:高考题库网
来源:https://www.bjmy2z.cn/gaokao
2021-03-02 20:00
tags:

-

2021年3月2日发(作者:低能)



Cadence


学习中常遇到的问题以及解决 方式(适用于初学者)



2011-12-27 00:13:57|


分类:



原创



|


标签:


cadence pcb


经验



错误




|


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学习


Cadence


有三个多月的时间了,


对使用


OrCAD


绘制原理图和


Allegro


绘制

< br>PCB


图的主要步骤有了一定的了解,


大体接触了整个< /p>


PCB


绘制的整个流程,


在这个过程中学 到了很多东西,


同时也遇到了不少问


题,现在做个小结,总结一 下自己前一阶段的学习成果。



(一)



安装


Cadence 16.3



Cadence


文件比较大,


安装破解 的步骤也比较复杂,


其中主要的步


骤有:



1




解压


ISO


镜像文件,


点击

< p>
setup



先安装


Li cense



遇到


Location< /p>


时点击


Cancel


,后确定;



2




将破解文件中的两个文件复制到


License Manage r


里面,全


部替换,


使用写字板打开< /p>


orcad_


文件,


修改第一行的


“this_host”


为自己的计算机名,后保存;



3




产品安装(


Product Installation


),一直点


Next


,直至跳出界

< p>
面完成


;



4




复制


orcad_



Cadence


安装文件夹,点击破解,无


错误提示正确安装


;



5




打开开始菜单,找到


Cadence


, 打开


License Manager


,添

加入之前修改过了的


orcad_


,完成破解。

< p>




(二)



绘制原理图



1




先自 己制作元件库,需要做的是几个比较特殊的元件,


大多是


集成芯 片,电阻电容二极管之类的常用元件都不必做,


尽量所以元件都


做在一个库里,方便调用也方便查找问题。



2




制作 完元件库,需要添加到工程里。先添加元件库,基本元件


库的添加路径是


Cadence->SPB_16.3->tools->capture->library->Di screte



自制元件库


按自己存储 的路径添加。



3




添加 完库后,


开始放置元件。在放置元件时如提示不能放置超


过一定 管脚的元件时,说明软件没有破解成功,需要重新破解。



4




在放 置元件时,同一种电源和地要使用相同的


GND



VCC


(封装名相同),方便以后电源层和地层的划分。


5




放置元件时没有其他特殊要求,


不在同一页上的元件连接使用


跨页符,


原理图放置时尽量保证页面整齐易懂,特别地方可以添加文字

< br>注释。



6




原理 图的作用一方面是可以清楚的表示元件之间的连接关系,


另一方面是给

< br>PCB


制作提供网表(


Netlist

< br>),所以元件之间连接最主


要的还是要靠


Net


,在标注要谨慎。



7




元件 放置完成,连完线,生成


Netlist


,之前可以先对元件进 行


一次统一的编号,然后


DRC


无错误 后生成网表,生成元件清单,完成


原理图制作。






(三)



绘制


PCB



1




先制 作元件库,


先做焊盘。


制作普通焊盘使用


Pad Designer



参数设置为

Single/Optional


;层级设置:有


Regu lar Pad


正常焊盘、


Thermal Relief


散热焊盘、


Anti Pad

< br>阻焊盘(表贴元件只设置第一个就


可以了)


< p>
BEGIN LAYER


(设置为焊盘的图形)



PASTEMASK_TOP


(助焊层和


begin layer


相同,可复制),


SOLDERMA SK_TOP


(阻焊


层所有数据都比焊盘图形大


0.1mm


即可),然后保存,自己建一个专


用的文件 夹,以便之后设置焊盘路径。



2




使用焊盘制作封装。使用


Allegro PCB Design XL


制作封装,


新建一个


.brd


文件,


先设置图纸,


Set up->Drawing Parameter->Design


Millmetr


、设置区域大小、关键是


Drawing Type



Package symbol


设置


Grid


栅格,

< p>
设置完成。


Layout->Pins->Connect->Padst ack


选择已


经做好的焊盘。


如果在下 拉菜单里没有之前做好的焊盘,


需要设置路径:


Setup-> User Preferences


Editor->Paths->Library ->padpath->new(insert)


存放新焊盘的文件夹。


放置焊盘时需考虑焊盘怎么放置(横多少行


x


竖多少列


y


焊盘间距


spacing

< p>
焊盘顺序


order


从左往右

right,


焊盘编号


Pin #


),焊盘编号注


意和实物对照。之后设置放置区域


Add->L ine->Package


Geometry->Place_Bound_Top< /p>



Silkscreen_Top



Asemble Top


,完


成封装制作。


< p>
直插式焊盘的做法:



一般焊盘钻孔直径比引脚直 径大


10~12mil



可以了




通孔类焊盘如果是要用到负片的话需要制 作


FLASH


焊盘,



-


-


-


-


-


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-


-



本文更新与2021-03-02 20:00,由作者提供,不代表本网站立场,转载请注明出处:https://www.bjmy2z.cn/gaokao/692593.html

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