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常规材料的导热系数
导热系数
是指在稳定
传热条件
下,
1m
厚的材料,两侧表面的温差为
1
度(
K,
°
C
)
,
在
1
小
时内,通过
1
平方米面积传递的热量,
单位为瓦
/
米
?
度(
W/m?K,
此处的
K
可用°
C
代替
导热率
W/(m*K)
金刚石
1300-2400
硅
611
银
429
铜
401
金
317
铍
250
铝
240
氮化铝
200
钨
180
锌
116
镍
91
铁
84-90
铟
82
钯
72
铂
72
铟
90
银
10
67
锡
66
金
80
锡
20
57
锡
63
铅
37
50.9
锡
60
铅
40
49.8
锡
50
铅
50
46.7
锡
62
铅
36
银
2
49
金
88
锗
12
44
锡
40
铅
60
43.6
锡
30
铅
70
40.5
锡
20
铅
80
37.4
锡
10
铅
90
35.8
锡
5
铅
95
35.2
铅
35
AI2O3 (96%)
35
锡银
33
锡锑
28
锑
24
42
合金
15.6
银填充的相变型光盘片
3 - 8
氮化硼填充的硅树脂
6
银填充的铸模
1.3
- 5
模压料
0.6 - 0.7
BT
环氧树脂
0.19
FR-4
0.11
空气
0.03
导热系数与材料的组成<
/p>
结构
、
密度
、<
/p>
含水率
、
温度
等
因素有关。非晶体结构、密度较低的材
料,导热系数较小。材料的含水率、温度较低时,
导热系数较小。
通常把导热系数较
低的材料称为保温材料,而把导热系数在
0.05
瓦
/
米
?
度以下的材料称为
高效保温材料。
软性硅胶导热绝缘垫是传热界面材料中的一种
,
具有良好的导热能力和高等级的耐压
,
其作
用就是填充处理器与散热器之间大要求
,
是替代导热硅脂导热膏加云母片的二元散热系统的
最佳产品
.
该产品的导热系数是
2.45W/mK,
抗电压击穿值在
4000
伏以上
,
本身具有一定的柔韧性
,
很
好的贴合功率器件与散热铝片或机器外壳间的
p>
,
从而达到最好的导热及散热目的
,
符合目前
电子行业对导热材料的要求
.
硅胶导热绝缘垫的长宽规格
40
0x200mm,
工艺厚度从
0.5mm~5mm
不等
,
每
0.5mm
一加
,
即
0.5mm
1mm 1.5mm 2mm
一直到
5mm
< br>特殊要求可增至
10mm
专门为利用缝隙传递热量
的设计方案生产
,
能够填充缝隙完成发热部位
与散热部位的热传递同时还起到减震
绝缘密
< br>封等作用
,
能够满足社设备小型化超薄化的无风扇设计要
求
,
是极具工艺性和使用性的新材
料<
/p>
.
且厚度适用范围广
,
< br>特别适用于汽车、显示器、计算机和电源等电子设备行业
.
阻燃防火性能符合
U.L
安规
94V-0
要求
,
已通过
SGS
公司关于欧盟
ROHS
标准检测环保
认证
,
工作温度一般在
-50
℃
~220
℃
开关电源绝缘
,
耐溫
,
耐电压
< br>,
导热及防火材料
:
1.<
/p>
软性硅胶导热垫
,
工艺厚度从
0.5mm--5mm,
每
0.5mm
一加
,
即
0.5mm
1mm 1.5mm 2mm
一直到
5mm;
< br>特殊要求可增至
10mm,
导热系数高达
2.45w/mk,
同时具有非常好的绝缘性
能
.
阻燃防火性能符合
UL 94V-0
要求
,
并符合欧盟
< br>SGS
环保认证
,
工作温度一般
在
-50
℃
~220
< br>℃
;
因此
,
是非常好的导热材料
.
特性柔软
p>
,
专门为利用间隙传递热量的设计方案生产
,
能
够填充缝隙
,
完成发热部件与散热片的热传递
,
增加导热面积
,
同时还起到防震
p>
,
绝缘
,
密封等<
/p>
作用
;
能够满足社设备小型化
,
超薄化的设计要求
,
是极具工艺性和使用性的新材料
.
且
厚度
适用范围广
,
特别适用于汽车、显
示器、计算机和电源等电子设备行业
.
2.
大功率
MOS
管
,
散热绝缘片一般使用矽胶片
,
导热系数
: 0.8-1.2W/M.K,
成本低
,
易组装
,
对
高发热量的
MOS
管绝缘是没有问题
,
散热效果很理想
.
常用材料导热系数
--
深圳智通电子有限公司提供
Metal
Material
Conductivity
W/m-C
Aluminum, 2024,
Temper-T3
121
Aluminum, 2024,
Temper-T351
143
Aluminum, 2024,
Temper-T4
121
Aluminum, 5052,
Temper-H32
138
Aluminum, 5052,
Temper-O
144
Aluminum, 6061,
Temper-O
180
Aluminum, 6061,
Temper-T4
154
Aluminum
铝
, 6061,
167
Temper-T6
Aluminum, 7075,
Temper-O
130
Aluminum, 7075,
Temper-T6
130
Aluminum, A356,
Temper-T6
128
Aluminum, Al-Cu,
Duralumin, 95%Al-5%Cu
164
Aluminum, Al-Mg-Si,
97%Al-1%Mg-1%Si-1%Mn
177
Aluminum, Al-Si,
Alusil,
80%Al-20%Si
161
Aluminum,
Al-Si,
Silumim, 86.5%Al-1%Cu
137
Aluminum, Pure
220
Beryllium, Pure
175
Brass,
Red,
85%Cu-15%Zn
151
Brass, Yellow,
65%Cu-35%Zn
119
Copper, Alloy, 11000
388
Density
密度
kg/m 3
2.80E+03
2.80E+03
2.80E+03
2.68E+03
2.69E+03
2.71E+03
2.71E+03
2.71E+03
2.80E+03
2.80E+03
2.76E+03
2.79E+03
2.71E+03
2.63E+03
2.66E+03
2.71E+03
1.85E+03
8.80E+03
8.80E+03
8.93E+03
Copper, Aluminum
bronze, 95%Cu-5%Al
83
Copper, Brass,
70%Cu-30%Zn
111
Copper, Bronze,
75%Cu-25%Sn
26
Copper, Constantan,
60%Cu-40%Ni
22.7
Copper, Drawn Wire
287
Copper, German silver,
62%Cu-15%Ni-22%Zn
24.9
Copper, Pure
386
Copper, Red brass,
85%Cu-9%Sn-6%Zn
61
Gold, Pure
318
Invar, 64%Fe-35%Ni
13.8
Iron, Cast
55
Iron, Pure
71.8
Iron, Wrought, 0.5%C
59
Kovar,
54%Fe-29%Ni-17%Co
16.3
Lead, Pure
35
Magnesium, Mg-Al,
Electrolytic,
66
8%Al-2%Zn
Magnesium, Pure
171
Molybdenum
130
Nichrome, 80%Ni-20%Cr
12
Nickel, Ni-Cr,
80%Ni-20%Cr
12.6
Nickel, Ni-Cr,
90%Ni-10%Cr
17
Nickel, Pure
99
Silver, Pure
418
Solder, Hard,
80%Au-20%Sn
57
Solder, Hard,
88%Au-12%Ge
88
Solder, Hard,
95%Au-3%Si
94
Solder, Soft,
60%Sn-40%Pb
50
Solder, Soft,
63%Sn-37%Pb
51
8.67E+03
8.52E+03
8.67E+03
8.92E+03
8.80E+03
8.62E+03
8.95E+03
8.71E+03
1.89E+04
8.13E+03
7.92E+03
7.90E+03
7.85E+03
8.36E+03
1.14E+04
1.81E+03
1.75E+03
1.02E+04
8.40E+03
8.31E+03
8.67E+03
8.91E+03
1.05E+04
1.50E+04
1.50E+04
1.57E+04
9.29E+03
9.25E+03
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