-
如何将
CAD
中导入
P
ADS
的
2D
线转为板框
越来越多的人用
PADS
软件设计
PCB
，但它的板框设计一直困扰着许多
PADS
的使用者。
怎么将
CAD
中导入
PADS
的
2D-Line
或
PADS
自画的
2D-Line
转为
Board-
Outline
呢？
各位观众，请看下面：
一
.
CAD
中板框的处理
如果做比较复杂的板框外形或一些定位孔，
< br>可以先在
Auto CAD
中绘制好板，
直接在
DXF
文档
放大
39.37
倍
框外形和定位孔，然后从
CAD
中导入到
PADS Layout
中。
1.
启动
Auto CAD
点击多段线修
改工具，绘制封闭的图形
（用个简单的闭合区域命令“BO”就可以）
< br>。
2.
选中图形，点击右键
，选特性，弹出特性对话框。在闭合选项中选择
“
是
”
3.
关闭特性对话框，保存文件，格式为
DXF
格式。
4.
在
PADS Layout
中导入
文件。点击菜单
File/Import
，选择打开文件类
型为
DXF
格式，找到
文件的路径，选择并点击打开。弹出
DXF Import
对
话框，点击
OK
在
Auto CAD
中所绘的板框图已导入到
PADS Layout
中，但导入的图形，在
Layout
中默认的是二维线。有以下两种方法将其转换为板外框
(Boa
rd outline)
。
A.
在
Layout
中点击右键，选择
Select
Shape
，选中导入的图形点击右键，选
< br>择比例
Scale…
。
在弹出的
Scale
对话框中，在比例
Scale
输入<
/p>
1
；在转换新图形
Convert to
New
下拉框中选择板框
Board
Outline
，点击
OK
。二维线以
1
：
1
的比例转换
为板框。
1.
用
Auto CAD
打开结构图，先将不须要的部份删除，留下
PCB
板的部份。如图：
2.
闭合
CAD
的线条
（
因为在
PP
中，只能将闭合的
2D
线转为板框<
/p>
），在
CAD
中输
入
PE
，按空格键（见
CAD
软件界面的底部命令栏
< br>,
注意，
AutoCAD
中，
空格键就代表
回车键）如图
:
按空格键
,
显示：
提示：
多条线选
< M >
，
我们的板框由很多条线组成，
就按它的提示输
入
M
回车
,
然后再用光标选取整个要闭合
的板框。
按空格键：
输入
Y
按提示
按空格键
:
提示合并输入
C
按空格键：
提示输入合并的模糊距<
/p>
离，这个数值大概输入
0.01-0.05
即可。输入：
0.01
然后再按空格键。又一次的提示：
此时不用管它，再按一次空格键，确认。
就这样，板框线条就在
CAD
中闭合了。
单击板框的一条线，发现会将整个板框都选取了，如图：
3.
比例调整，
因
CAD
与
PP
转换时，
单位的不相同
（
CAD
默认
是
mm
，
PP
中是
mil
）
，
因此须在
CAD
中将图形的比例做一个调整。
在
CAD
中输入
SC
按空格，选取
整个板框，按空格。要求指定基点时，时板框的一角或
任意地方单击鼠标一下
,
出现如下提示：
这个比例因子，
就是单位毫米与密尔的换算比例
:
39.37
，
输入
39.37
，
按空格，
CAD
中
的图形就被放大
39.37
倍。
4.
另存为
dxf
文件。点主菜单文件，再点另存为。格式选
DXF
。
二
.
导入
PP
并转换为
Board-Outline
1
．导入文件：
新建一个
PP
文件，点主菜单
:
File
→
Import
弹出如下窗口。
选取刚才另存的
DXF
文件，点打开。
点
OK
后
,
CAD
的图形就导进来了
,
现在须马上确认尺寸是否正确。如下图：
在下拉窗中选
DXF
格式
直接点
OK
2.
转换为
Board-
Outline ,
由于导进
PP
的
图形为
2D-Line
，
须转换为
Board-Outline
，在
PP
中的空白处右键，点：
Select Shapes
单击
2D
线，选取整个板框图形。再右键，点
Scale
,
如图：
弹出如下窗口：
点
OK
确定，就这样完成了。
以上内容如有错误，敬请指正，谢谢
将
Protel
网表导入
Powerpcb<
/p>
详细过程
很多电子爱好者经常做好
Protel
网表后，希望有个简便的方法将
Protel
网表导入
Powerpcb
，这样能方便画
PCB
板，节省时间，提高效率。下面就介绍将
Protel
网表导入
Powerpcb
详细的过程。
a)
点击打
开
protel
原理图
sch
后，点击
design
接着点击
create netlist
，在弹出的
对话框里选
PADS ASCII
，保持剩下的各选项默认，最后点确定。
此时产生了两个网表，
其中一个叫
***.par
（或
***.pat
，记不太清了），另外一个叫<
/p>
***.net
。选种这两个文件
点鼠标
右键，选择
export
放到其他的地方。
b)
首先改名
***.par
文件为
*
**.asc
，用文档编辑：例如，一个封装在
protel<
/p>
名字
为
R0603
，
而在
powerPCB
名称为
RES0603
，
我们把所有的
R0603
都改为
RE
S0603
，
确保转过去不会丢失元件。没有同名元件库，一定
要按照
protel
中的封装名在
po
werPCB
中做一个，也可以在
powerPCB
中换个名另存。
c)
全都改完后，保存文件。接着打开
powerPCB
，选中
import
，就可以了。假如出
现错误，可能是在封装变换中，一定要确保无错误。
d)
将文件转换完了以后，在
powerPCB
里就有那
些元件了，不过现在还是没有网络
的。这时就需要另一个文件了。把
***.net
改名为
***.asc
，然后在刚才已经有了元件的
那个
powerPCB
文件里面再选
import
，选择这个文件，
确定。这时
protel
的网表就已经
完完全全的导入到
powerPCB
里面了。
< br>
PADS
软件是
MentorGraphics
公司的电路原理图和
PCB
设计工具软件。
PADS
是
powe
rpcb
升级版本，被称作低端中的无冕
之王，是所有低端的
pcb
软件中最优秀的一款。
pads
启动界面
目前该软件是国内从事电路设计的工程师和技术人员主要使用
的电路设计软件之一，是
P
CB
设计高
端用户最常用的工具软件。按时间先后：
powerpcb----PADS2005
----PADS2007
----PADS9.0----PADS9.1----
PADS9.2----PADS9.3
——……
，没有
PADS2009
。
Ment
or
Graphics
公司的
PADS Layout/Route
r
环境作为业界主流的
PCB
设计平台
，
以其强大的
交互式布局布线功能和易学易用等特点，
在通信、
半导体、消费电子、
医疗电子等当前最
活
跃的工业领域得到了广泛的应用。
PADS Layout/
Router
支持完整的
PCB
设计流
程，涵盖
了从原理图网表导入，规则驱动下的
交互式布局
布线，
DRC/DFT/DFM
校验与分析，
直到
最后的生产文件（
Gerber
）
、装配文件及物料清单（
BOM
）输出等全方位的功能需求，确
保
PCB
工程师高效率地完成设计任务
。
PA
DS2005sp2
：稳定性比较好，但是很多新
功能都没有；
PAD
S2007
：相比
05
增加了一些功能
，比如能够在
PCB
中显示器件的
管脚
号，操作习惯也发生了一些变化；
PADS9.2
：相比以前的版本增加了一些比较重
要的功能，比如能在
PCB
中显示
Pad
、
Trace
和
Via
的网络名，能够在
Layout
和
Router
之间快速切换等等，非常好用
。还有，最重要的一点是：支持
win7
系统。目前大多工程师
使用的是
PADS2007
，同时
Pads
实现了从高版本向低版本的兼容，
例如
为了解决
PADS2
005
能打开
PADS2007
< br>的工程文件：
可以在
pads2007
中保存为低版本的
第一步
:
打开
pads2007
绘好的原理图档案，
然后单击
file/EXPORT
选择要保存目标
点击保存，
再出现
< br>AscII
OUTPUT
对话里点击
select
all,
在
output
formats
选择
pads logic 2005
击
ok
第二步
;
开启
pads logic 2005
点击
file/inpor
t
选择打开刚刚导出文件
就
ok
。
套装中包括
PADS
Logic
、
PADS
Layout
、
DxDesignr
、
IO
Designer
、
Hyperlynx
等
< br>软件，可进行原理图设计、
pcb
板设计、电路仿真等任
务。
PADS9.3
是
Mentor<
/p>
公司推出的
PADS
的最新版本
PADS 9.3 - PADS 9.3
的功能亮点
1
）
DxDesigner
和
Symbol Editor
已经完全支持公制单位的设计和符号创建。
2
）
PADS ES suite
增加了
DxDataBook
功能。
3
）
PADS Logic,
Layout, Router
新增
PADS
Archiver
项目归档功能。
pads
操作界面
4
）
PADS Logic
完全开放智能
PDF
功能，不需额外购买。
5
）
PADS
Layout
新增
Update from
Library
。
6
）
PADS Decal
Wizard
（封装向导）功能加强，更准确高效的建立各种封装。
7
）
PADS Layout
输出智能
PDF
文档，可查看各种属性。
8
）新增
Net Bridging
功能。
9 )
支持单面板设计的检查
.
10
）新增
ODB++,
IPC-D-356, Flat DXF
等
….
输出或输入接口。
11) Layout
的
Verify Design
可显示错误的实际间距。
12)
Decal Wizard
增强了创建热焊盘的能力
,
并能够基于
IPC-7351A
标准创建合
适的封装
,
大大提高准确性和省时间。
13)
新增及加强的差分线和蛇形功能
(
包括蛇形线禁止区
,
支持弧形等<
/p>
),
大大提高布线效率。
14)
新增
Modeless C
ommands(
显示
,
定原点
,
转换单位等
....),
< br>方便省时
,
使工作更便利方便
省
时
,
使工作。
15) PADS Layout
已可设定显示网络和管脚名称。
16) PADS Router
能使用
Miters
作自动布线<
/p>
,
使自动布线后不需再大量修改
90
度线。
17)
基本功能强化包括
ECO
对比
,DFF
检查
,
过
孔矩阵
,
检查优化
,
< br>针对
RF
设计优化
,
单面板
的
DRC
< br>校验
,
灌铜可覆盖组件焊盘和自定义热焊盘等
…
18) 3D
浏览器
19) PADS
Layout
支持
visECAD
和
CAMCAD Professional
流程
20)
新增
ECAD/MCAD Collaborator,
使协作处理底板外框及禁区设定等更便利
21) Dxdesginer
强化包括
, Navigator:
单击
, Navigator:
拖拉页面
,
传播层次化的属性
, Ripp
ed
Net Spacing,
动态排列空间调整等等
…….
22) PADS Layout/Logic/Dxdesigner
分别已能读入不同的
CAD
文件
,
包括
Expedition,Port
el,P-CAD,CADSTAR,Orcad
PADS 9.3 - PADS Layout
（
PowerPCB
）的兼容性
ADS
Layout
（
PowerPCB
）提
供了与其他
PCB
设计软件、
CAM<
/p>
加工软件、
机械设计
软
< br>件的接口，方便了不同设计环境下的数据转换和传递工作，兼容
Protel
设计
PADS Layout
（
PowerPCB
）具备
Protel
设计转换器，可与
Protel
进行
PCB
设计和封装库
的双向数据转换。
支持
OrCAD
原理图网表
PAD
Layout
（
PowerPCB
）可
导入
OrCAD
原理图网表，在
PCB
设计过程中可与
OrCA
D
原理图进行正反标注和交互定位。
界面操作
兼容
Expedition
与
Boar
dStation
设计
PAD Layout
（
PowerPCB
）具备与
Expedition
的双向接口，可以直接读取或保存为
Ex
pedition
格式的
HKP
文件
和
BoardStation
（
prt
/cmp/net/wir/tra/tch
）文件。
提供与
CadenceSpacctra
PCB
布线器的接口
PAD Layout
（
PowerPCB
）具备
Spacctra Li
nk
模块，可将当前设计文件导出至
Spac
< br>ctra
布线器中。
提供
CA
M350
接口
PAD Layout
（
PowerPCB
）集成了
CAM
加工软件的接口，可以直接启动
CAM350
，
将当前设计生成光绘、钻孔数据传至
CAM
350
中进行处理。
提供
Au
toCAD
接口
PAD Layout
（
PowerPCB
）支持
AutoCAD
的
DXF
文件格式，
可以导入
AutoCAD
环
境下的机械
框图作为设计边框，也可将
PCB
设计导出至
< br>AutoCAD
中进行标注处理等。
提供<
/p>
ProE
接口
PAD Layout
（
PowerPCB
）支持
ProE
格式的双向接口。
PADS 9.3 -
PADS Layout
（
PowerPCB
< br>）功能模块
Shell
软件基本操作环境（图
形界面），支持不超过任意规模的复杂
PCB
设计；
PCB Editor
基本
PCB<
/p>
设计模块，包括手工布局布线、设计规则校验（
DRC
）、手工
敷铜
、工程修改命
令（
ECO
）、焊盘及过孔库编辑、
Gerber
数据输出等功能；
Library Module
元器件库管理模块，
支持对库文件的添加、
删除，
以及对库中元器件封装符号的添加、
删除、
编辑等操作，支持从
PCB
文件创建库文件的功
能；
DXF Link
DXF
格式文件的
双向转换接口，可以导入在
AutoCAD
等机械软件中绘制的
PCB
板框，也
可将当前
PCB
设计导出为
DXF
格
式数据；
CCT Link
：与
Cadence
Specctra
PCB
布
线器进行数据转换的接口；
On-
Line Design Rule Checking
实时设计规则检验模块，
可以对设计者的操作进行实时监控，
及时阻止可能违背线长、
限宽、
间距等设计规则的操作。设计者可根据需要启动
/
终止
On-Line
DRC
；
Auto
Dimensioning
自动尺寸标注模块，提供符合国际标准的自动尺寸标注功能
，标注内容可以为元器件或
PC
B
板框
等设计内容的长度、半径、角度等参数；
Split Planes
电源层网络定义与分割模块，提供根据
PCB
板框创建敷铜边框、敷铜边框定义、电源分割
等功能，支持电源网络嵌套；
CAM Plus
自动装配数据输出模块，
< br>支持
Dyanpert
、
Uni
versal
、
Phillips
等格
式的自动贴片插片机器；
Cluster Placement
自动布局模块，可将
PCB
上的所有元器件按照电路关系定
义为不同模块，实现整个模块的
集体移动、旋转等布局操作，支持自动布局；
布线
Assembly Variants
生产料表的变量管理模
块，支持从一个
PCB
设计衍生出不同规格的生产料表，以适应
不同
档次、型号产品备料、加工的需要，可以设置
PCB
上不同元器件的安装与否、替换型号等
选项；
Physical Design Reuse (PDR)
设计复用模块，支持对经典电路
PCB
模块的保存及在不同设计
中重复调用，执行设计复用
时，
软件会自动检验当前原理图设计
对复用模块中的元器件位号自动更新，
保证复用前后原
理图与<
/p>
PCB
数据的一致性；
DFF
Audit
可制造性检验模块，检查
PCB
< br>上容易引起焊接搭桥、酸角（
Acid Trips
）、
铜条
/
阻焊条（
C
opper/SolderMask Slivers
）、孔环（
Annular
Ring
）等制造障碍的设计细节；
PADS Router ( FIRE )
快速交互式手动
布线器，
可以对任意规模的复杂
PCB
使用交互式布线功能，
支持总线布线、
自动连接、布线路径规划
、布线形状优化、动态布线
/
过孔推挤、自动居中、自动调整线
宽
等功能；
PADS Router HSD ( FIRE HSD
)
快速交互式手动高速布线模块，支持差分对信号、交互式蛇形线、定长
/
限长信号、延时匹
配组进行交互布线，
Enhanced DFT Audit
高级
PCB
可测试性检验模块，可以自动为
PCB
上所有网络添加测试点，并优化测试点布
线，对于无法测试的网络进行标
注。支持
PCB
的
ICT
（
In Circuit Testing
）自动测
试设备，
可以输出符合
IPC
标准的测
试点数据；
Advanced RuleSet
高级设计规则定义模块，
包括层次式设计规则定义、
高速设计规则定义及信号阻抗与延时
计
算。
通过此模块可以为
PCB
设计构造多级约束，如不用类型的网络、管脚对（
< br>PinPair
）
和封装可以使用不同的布局布线规则；
可以进行差分对、限制最大串扰阻抗、定长
/
限长信
号及延时匹配组、同一网络在不同层为实现阻抗连续而进行自动调整线宽等设计规则的定< p>
义；也可以计算
PCB
布线的阻抗与延时；
IDF ( ProE ) Link
三维机械设计软件
ProE
的双向数据转换接口，
可以将
PCB
设计文件导出至
ProE
中，
察看
PCB
设计的立
体显示效果，
也可以导入在
ProE
中
修改的元器件平面尺寸、
高度等参数；
PADS Autorouter (BlazeRouter)
智能自动布线器，可对任意多层的复杂
PCB
进行自动布线
、布线优化、元件扇出
及过孔优
化等操作。
PADS 9.3 - PADS
各层的意义
TOP
顶层
-
用来走线和摆元器件
BOTTOM
底层
-
用来走线和摆元器件
LAYER-3
至
LAYER-20
一般层，不是电气层，可以用来扩展电气层，也可以用来做一些标
示，比如出
gerber
做阻抗线的指示
solder mask
top
顶层露铜层，就是没有绿油覆盖
paste mask bottom
底层钢网，你查下钢网就知道了
paste mask
top
顶层钢网
drill drawing
孔位层
silkscreen
top
顶层丝印，丝印就是在电路板上面印标示的数据
assembly
drawing top
顶层装配图
solder mask
bottom
底层露铜
silksceen
bottom
底层
丝印
assembly
drawing bottom
底层装配图
LAYER-25
是插装的器件才有的，
只是在出负片的时候才有用，
一般只有当电源层定义为
C<
/p>
AM Plane
的时候
geber
文件才会出负片（
split/Mixe
也
是出的正片），如果不加这一层，
在出负片的时候这一层的管脚容易短路。
第
25
层包含了地电信息
，主要指电层的焊盘要
比正常的焊盘大
20mil
左右的安全距离，
保证金属化过孔之后，
不会有信
号与地电相连。
这
就需要每个焊盘都包含有第
< br>25
层的信息。
PADS
9.3 - PADS
的基本操作
PCB
封
装
:
即
光绘图
上的描述焊盘、
过孔位置及丝印的封装
(DIP40)
CAE
封
装
:
即原
理图上描述该芯片外形的封装
(
如矩形边框
,
左右各
20
个脚
)
LOGIC
封装
:
即该芯片各引
脚作用的封装<
/p>
(
如第
20
个脚
是
VCC
、
40
个脚是
GND)
以上三种单独存在时只能在库中
管理和打开
PART
封装则是针对某一种芯片的完整描述
,
以上三种类型的组合封装
,
也
是
PAD
S LOGIC
、
LAYOUT
调用元
件封装的唯一方式
.
PADS
使用技巧
1.
用
fi
lter
选择要删除的东东，
然后框选，
delete
即可
或者：
无模下右键
Select
Net-Select A
ll-Delete
2.
在<
/p>
Filter
中只选
Lable
，在板图上框选整个电路板，将选中所有的元件标号，选择
Proper
ty
，可以同时修改所有元件标号的大小、字体的粗细等。
Mask
是用来画不要绿油的吗？这
一层是在
PCB
板生产商生成的吗？
/
/
这一层是阻
焊层，
每个元件脚都有阻
焊的。
你要做好特殊的部分，
正常的部分不用理。
至于在哪里生成，
就随意了。我一般是生成后给
PC
B
厂家。
Mask
是用来干吗的？是不这一层只有去贴片厂才生成的？
//
这一层是锡膏涂布层，
只有贴片元
件的焊盘才有，一般你出好
GERBER
给钢网厂。
5.
在
PADS
焊盘对话框中
[
Offset]
编辑栏起什么作用？
//
主要是用在一些焊盘和过孔的中心
不在一点上的焊盘，
也可以
灵活地应用在其他方面。
gerber
文件的生成，
作用，<
/p>
等等。
<
/p>
6.
加入公司格式框的步骤：
Draft
ing Toolbar---from library---*******(
库名
字
)
库选择即可。
文件输出的张数，一共为
N+8
张：
n
张图为板子每层的连线图
2
张丝印
图（
silkscreentop/bottom
）
2
张阻焊图（
solder mask
top/bottom
）
2
张助焊图
(p
aste mask top/bottom)
2
张钻孔图
(drill/Nc
drill)
8.
在
PADS
输出光绘文件时去掉自
< br>动添加的文件名，不选择
Plot Job
Name
即可。
9.
脚间
距
,BSC
是指基本值
,
其它还有
TYP(
典型值
)
,REF
参考值
10.
在
利用
PADS2007
做新的器件封装时，如果在多个库中有同
一个封装，数据库在定义
p
art
与<
/p>
decal
对应关系时容易出错。应尽量少出现同名的封装。删除
同名的封装后要同新建
立
part
，以
便建立
part
与
decal
的数据库联系，不然就会出现灾难性的错误。
11.25
层为内层负片的安全间距层，在
DIP
焊盘设计时要比孔径大
20MIL
。
12.
在
Lay
有接插件的板子时，要注意接
插件要表明电气连接意义，便于板子的维修和实
验。
13.
在画板子时要注意画出板子的各个层的数字，同时能敷铜的尽量敷铜。
< br>
14.
做完后检查布线的粗细，能粗的不是信号线就尽量粗。
15.
打开别人的
PCB
敷铜只有边框的处理
办法：
tool---pour manager--flood
16.
自动推挤功能是在
ROUTER
中实现
的，可以考虑以后多用
router
布板，然后再用
layo
ut
修改。
pads router
的敷铜灌铜的方法，设置：
tools --option
---thermals---drilled thermals --pad
shap
e:4
个均选为
Flood
over
。然后下面选择
Routed pad
thermals
。
操作如下：
drafting
t
oolbar --copper pour
--
选择需要的敷铜区域，自封时右击，
add
drafting --
选择
layer
，
net
，
option
中默认，
flood over vias
。点
ok
即可。
18.
泪滴的正常补法：
tools
--optiongs ---routing--options
中选择
generate teardrops
。打开
补泪滴功能。右击选择要补泪滴的线，选择
de
ardrop properties
，设置相关的选项。
19,
增加或者删除
PCB
层数的步骤
:setup--layer definition--
modify--
输入电气层的数量
增加边缘
倒角
的步骤：
选择
boardoutline---
光标防止要倒角的位置左击
--
右击选择
a
dd miter-
-
输入倒角半径
--
回车
---
选择倒角
--
右击<
/p>
--pull arc
即可。注意对于在
option
中
desig
n--
miters--ratio
如果设置过大，
则在拉弧形倒角时
半径很大，
改小即可做出来较小的倒角。
21.
对于
Solder Mask
Layers
和
Paste Mask layers
这个两个概念，有很多初学者不太理解
这两个层的概念，因为它们的确
有一些相似的地方，就自己的看法说说，贡大家参考：
Solder Mask Layers:
即阻焊层，就是
PCB
板上焊盘（表面贴焊盘、插件焊盘、过孔）外一
层涂了绿油的地方，
它是为了防止在
PCB
过锡炉
（波峰焊）
的时候，
不该上锡的地方上锡，
所以称为阻焊层（绿油层），我想只要见过
< br>PCB
板的都应该会看到这层绿油的，阻焊层又
可以分为
Top Layers
R
和
Bottom Layers
两层
，
Solder
层是要把
PAD
露出来吧，这就是
我们在只显示
Solder
层时看到的小圆圈或小方圈，一般比焊盘大（
Solder
表面意思是指阻
焊层，
就是用它来涂敷绿油
等阻焊材料，
从而防止不需要焊接的地方沾染焊锡的，
这层会露
出所有需要焊接的焊盘，并且开孔会比实际焊盘要大）；在生成
Gerber
文件时候，可以观
察
So
lder Layers
的实际效果。
Paste Mask laye
rs:
锡膏防护层，
是针对表面贴
（<
/p>
SMD
）
元件的，该层用来制作钢膜（片
）﹐而钢膜上的孔就对应着电路板上的
SMD
器件的焊点。
在表面贴装（
SMD
）器件焊接时﹐先将钢
膜盖在电路板上（与实际焊盘对应）﹐然后将锡
膏涂上﹐用刮片将多余的锡膏刮去﹐移除
钢膜﹐这样
SMD
器件的焊盘就加上了锡膏﹐之后
将
SMD
器件贴附到锡膏上面去（手工或贴片机）﹐
最后通过回流焊机完成
SMD
器件的焊
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