-
1.
PADS2007
为什么每次打开以前的覆
铜都看不见，非要重新覆铜，各位大侠请指教。谢谢
这好像是软件为了节省内存而采取的做法。
其实也不用重新覆铜，点
view<
/p>
——
nets
，然后确定，就可以显示覆
铜了。
2
. flood
比较正确的说法应该叫灌铜，
是指对用
（
Copper Pour)
画幅出来的闭合区域根据设定
规则进行铺铜的一个动作。而铺铜
是指用
Copper
手动画铜皮。而对于
Flood
和
Hatch
的
区别，在帮助中可以找到：
EDA365
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$$ D2 y& v/ ~
Flooding recalculates
the pour area and recreates all clearances for the
current obstacles within the
pour outline, observing
clearance rules. Hatching refills (with hatch
lines) existing pour polygons
for the
current
session; it does not recalculate the pour area.
Each time you open a design file, you must
flood
or hatch the design; this information
is not saved. In most cases, you can simply Hatch.
Use Flood
if you
make changes to the copper
pour polygon that could create clearance
violations or if you change
clearance rules.
Flooding
会重新计算灌注区域并重新计算当前填灌区域的外形线内障碍的所有
间距，
和一些
注意的间距规则。
Hat
ching
则用来（
用填充线）重新填充当前会话内已经存在的填灌多边形，而并不会重新计算填充填灌区域。
每次打开一个设计文件时，你应当对这
个设计进行
flood
或
hatch
；
这些信息是不保存的。
大部份情况下，
你只要简单的
Hatch
一下
就够了。当你对灌铜多边形的修改会
引起规则冲突时，或当你修改了间距规则时，请使用
flood
。
3.
在看一个四层板的时候！发现
Spli
t/Mixed
层有许多类型为
Plane Hatch Ou
tline
的区域。不
知道怎么画出来的！很着急啊！
谢谢！现在明白怎么回事了！
使用
plane area
画出轮廓，
flood
后就会发现类型为
Plan
e Hatch Outline
区域。
使用
spo,spd
无模命令来回切换，就能显示填充和轮
廓！
进一步发现：显示和
optio
ns->Split/Mixed plane->Mixed plane
display
对应！
画出轮廓后，
spo
模式
,
只有
plane
area outline
。当
flood
后，会增加
hatch outline,
同时切换
到
spd
。这是选择边框时，
hatch outline
在最上面，被选择。这就出现了我的迷惑！总是想画
Plane Hatch
Outline
！
4
.
关于快捷显示单一层
用
Z
键
比如
Z1
显示
TO
P
层
Z2
显示第二层
依次类推
PADS2007
的
router
就有此命令
PADS9.0
及以上版本的
l
ayout
和
router
都有此命令
5
powerpcb
实战技巧
:
多层板减为双面板的方法。
有的
powerpcb
文
件不能由正常模式下减层
,
我告诉大家一种由多层板减为两层板
的方法
:
第
一步，
< br>在
Setup
下的板层定义中，
将
GND
及
VCC
的层定义
（
Electrical Layer
Type
）
为
No Plane
，
OK
退出；
第二步，在
Setup
下的
Pad
Stacks
中删除所有盲埋孔，
OK
退出；
第三步，在
Setup
下的
Display
Colors
中将顶层和底层关闭，只留中间两层；
第四步，进入
ECO
模式
;
第五步，鼠标右键，
Select
Traces/Pins
；
第六步，鼠标右键，
Select
All;
第七步，在
setup
下的
Drill
pairs
下删除所有的钻孔对；
第
八步，菜单栏
File
下选择
Expo
rt
，保存，在
ASCII
OUTP
UT
对话框中点击
SELECT
All
，不选
PCB
parameters
；
最后，
powerpcb
下建新文件，
impor
t
刚存的那个文件即可。
不用这么复杂，出
gerber
时只导出你需要
的层数就行了。前提是把所有分配到内层的网络
取消。
6
.
Assembly
Drawing Top, Assembly Drawing
Bottom
有什么作用，一点经验也没有
Tools->Assembly
Variants
对话框怎么使用？
装配层，可用于放置结构图的信息。
出装配图时用，将不需要焊接的器件可
delete
，试试就知道了
8.
copper pour
跟
plane area
区别
plane area
是当你当层设置为
split/mix
属性时才需要用到。
如果你的层是设置为
no
plane,
只能用
copper pour.
9.
丝印
走线
都非常细
为什么呢？
EDA365?+
{:
输入
R0
，
毛毛虫也能现原
形
10
PADS2007
层互换问题
前几天布板时把底层和顶层搞反了<
/p>
.
在样板回来时才发现错了
,
请问各位大人
,
有没有什么方
法可以使底层和顶层在保持走线不变的情况下
,
使底层和顶
层位置互换
,
各位高手有遇到这
样的问
题没
?
能否赐教一招
,
谢谢了
!!
其实要换也很简单
: C5 u& U+ h6 S2 t- V2 P% F/ T0 W7 j
顶层底层只是相对的。对于板子对称，安装孔位对称
的板，哪个是顶层
无所谓，安装孔位不对称，翻过来就没法安装了，解决的办法很简单，直
接选中板框、安
装孔，直接镜像，然后再修改安装孔附近的线就
ok
了。
11
请问大家
MA
RK
点画法
首先，要明白
MASK
点的功能。分两种，一种是板的定位（要求与表贴元件同层）
，两个而
且不对称。另一种是元件定位（元件引脚多而且密）
，也是两个。
TOP
与
BOTTOM
取决于
你的板在那层表贴，如果双面贴则都要加
。
12
pads2007
阻焊层开窗问题
~~
规则检查时报错。请大家帮
忙分析一下
图片上那个大铜皮是一个封装上的一部分，一般是用来散热的
在画
pcb
时，要让这部分开
窗，所以在
solder
mask
层我又画一个一样的
copper
，在同一个地方
。可是我画好之后，进
行规则检查时，总是报错，不知道为什么？？？？
封装上面的
copper
本来就是开窗的了。没必要再画一次。
可是并不是你说的那样，
我本来也认
为是这样的，
可是打样回来，
发现没有开窗，
< br>所以只能
在
solder mask
层再开窗了，结果就出现规则报错
1
，打样回来没有开窗，是因为你的
g
erber
没有设置正确。
3
$$ ^( J. w ~
1 o: q
& U
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|PCB
la
you
论坛
SI
仿
真技术
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4 x
' l!
T
x( e
8 r
5
s
2
，
DRC
检查时，取消此项试试
13<
/p>
请教：个别
PAD
不需要上锡膏的应该怎
么操作？
以下图中圈子里的元件就是不上助焊的元件
14
怎么在
PADS LAYOUT
中出这样焊接用的贴片图？
用
PADS LAYOUT
画出了板子
，要给工程拿到加工厂加工，需要出这样的一个贴片图，但不
知
PADS
中怎样出。。或如果要经什么
ORCAD
和
DXP
一起出的话，怎样弄？请教大虾，帮个
忙。。。
要设置一下：
15
如何让一块
< br>Copper
助焊而不阻焊？
晶振下面放了一块铜皮连接到地上，
打算将晶振的金属外壳焊在上面，
< br>所以需要将其做成助
焊上锡，不被绿油盖住！
在出
Gerber
时，阻焊层里选择
copper
，则所有的铜皮成助焊了！
我只想要这块铜皮不被绿油封住！
请问，
pa
ds
里该如何设置
在
此块铜皮
上再画一个相同的铜皮，放在
sold
er mask
层，出
gerber
时
，在
solder mask
这
边要选
上
copper
就可以了（默认是选上的）
也可以在做封装中制作
paste
mask
只是制作钢网时要用到，生成光绘去做板时不用出
solder mask
是反向显示的
,
你在这层有铜皮的话
,
出
gerber
时候这块铜皮在板子上显示出来的
就
是焊锡！
16
平面层走线前要设置好什么
从元器件布局层也就是
TOP
BOTTOM
层直接打过孔
就连接
到地层
/
电源层
我看了教程
资料
给平面层分好了网络
按教程打的孔怎么就没有叉的
标示呢
我并没有把
SPLIT/MIXE
PLANE
里的设置取消显示
所以应
该还是有其他设置没设置好吧
望各路
DX
指点下菜鸟
L# B#
S0 s2
)
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U* X(
r1 x
; ^9 ~)
M
`*
`2
C8
f8
w#
% d9 g2 X)
L1 g*
b3 Q6
g0
@
365.c
om/ }8
d1
I$$
w! t2
s! w,
D<
/p>
这个“X”表示是与平面层（
plane
）相连
,
所以在
CAM
PLANE
和
SPLIT/MIXE
PLANE
都会显示
的！
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PCB la
yout
论<
/p>
坛
|SI
仿真技
术论坛
. `) X
3 |. M
/
@8 . E, h
1 % ^
# f
你也可以让它不显示：
这里有吗？
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PCB la
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坛
|SI
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, O
7 D/ p
, K7
D
# v. A
$$ Z5 Q
+ b-
f
17
问布线角度问题。。
在
Options/Design/Line trace a
ngle
里设置的是
Diagonal,
布线时一开始却是任意角度，
要转角之后才能对角转，这是怎么回事？哪里设置有问题
？？
这里
18
关于封装、出
gerber
以及
clearance
设置的一些总结
&
问题，请大虾帮忙
~~
1.
在
PCB decal
Editor
中，
Display Color
Setup
对话框显示如下：
EDA3656
v: S0
f/ L+
~# j
A: c-
v4 U8
3
' Q:
V
+ m! M
( l, Y
EDA365
论
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PCB l
a
yout
论
坛
|SI
仿真技
术论坛
$$ u+
H
: w' J
$$ p) R
/ i1
X
( s*
EDA365(
E: _%
J3 P9
e5
l
该工具栏对应的功能，其中标记的图标对应的功能为
Add New
Label
3
6 ^)
q
4 t$$ A
& R- o
;
L
( p& a
Terminal
/2D line /Text /Copper/Copper Cut Out/Keepout/From
Library/Wizard/Add New Label
做封装时
，
Terminal /2D
line /Text
/Copper
工具分别对应
Design
items
中的
pads /lines /text
/Copper
，
Keepout
工具对应
Outlines
中的
< br>Keepout
。做好封装在
Layout
中调用该封装时
，
Design items
、
Keepout
是不能单独被选中、
操作的，
而必须作为一个
component
来进行操作。
要修改的话也只能进入
E
dit Decal
才能修改的。而在出
gerber
时，
Terminal
对应的是
pads
；
2D line
画
的图形以及
Text
均对应为
Outl
ines
（
坛子里有大虾说过在
Lay
out
中
line
画的图形
对应为
outlines
，个人没有试验出来，因
为
filter
中没有选项来让选中
o
utlines
）；
Keepout
在
Layout
中对应的是什么我也还不确定，但是可以肯定的是
，在出
gerber
时，它对应的是
K
eepout
。
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3
S3 X/
z
r2 R;
E5
B
这里有个问题，就是在做封装时，在哪些情况下是需要做<
/p>
keepout
的？画
keepout<
/p>
时其准则
是什么？
至于
Copper Cut Out
，
在
Layout
中还能看到，
但是在出
gerber
时，
不管选中什么都不能导出
该内容。
Add New Label
工具可以添加一些
Label
，诸如
.
，
Part Type
等
Label
，这些在
Layout
中是可以单独选中并操作的
，
在出
gerber
时也是有相应对应
的。
常用的
Label
主要是
.
和
Part Type
。其他的
Label
没有使用过，所以不是很清楚，所以就不
做说明了。
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|P
CB
layou
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SI
仿
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:
y
- k3 J
8 Q$$ n
6 E;
c
/ B0 b
% Q
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PCB l
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; d;
O
8 e5 w
: U: Q
4
b
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8 t5
w
4 O- [
# Z& D
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$$
b- W1
{! e7
T*
a
EDA365:
P; p)
D9 w5
T: X/
在封装设计时，还有
Decal R
ules
，这个有什么好处呢？有在做封装时设置这个的么？如果
设置的话，大致都是怎样设置的呢？
c% |4
p( y5
g2 ?8
EDA365#
J0
I' W%
[2 S8
T:
j. a
Layout
中相关的
items
：
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+
L o
B9 B.
s6 C1
y- i
# / X' i- r5
p
他们在
出
gerber
时的所对应的很明了，所以就不说了。
中
Design R
ules
中
clearence
设置相
关
Same net
部分在手册中已经
有了说明，如下图所示：
365.
com8
[
6 z( e
: g0 b
+
d
) j2 G&
w; s6
I; Q*
y. q,
$$ w' C/
x9 O
i4 @'
s: x:
J; j'
t$$ ^
Clearance
部分就要说明一下了。
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SI
仿
真技术
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&
m
; b- F
3 F# S
/ r:
o
首先得了解
trace
、
via
、
pad
、
smd
、
text
、
copper
、
board
、
drill
在
Layout
中指的是哪些对象，
只有明白了
这个，才能设置好想要的
clearance
。
Trace
、
via
都很明了，而
pad
指的是插件的焊盘（
through hole pad
），
s
md
指的是贴片的焊
盘（
surfac
e mount pad
），
text
、
copper
、
board
也很明了。
最后那个
drill
我还没有明白它指
的是什么。
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|P
CB
论
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|P
CB la
yout
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|S
仿真
技术
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*
C
' n+
P)
A:
x
表格中已经包含了大部分的对象之间的间距规则设置。除了
lines
没有做出说明外，其他的
都
已经做了说明。但是要注意的是，
text
与
< br>copper
之间的间距是遵照
text
与
trace
之间的规
则。如
下图所示。
: p3 W
L6 s+
( ?'
h! b
突然想起在
verify design
时，设置的
clearance
值对在封装中添加的
line/text/copper
也是有影响的，所以一般建议把<
/p>
line/text
画到丝印层等相关层上去
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*
[%
?+
k9 N,
E- M(
检查间距时，
发现在一些元件的
text
处和我的布线交叉时，
会报间距太小等错误！
而当我打开该
pcb
元件封装时，发现这些
text
是在
top
的位置；而我把这些
text
改到顶层丝印层时，
就没有错误了
（
在封装中添加的
text
也是如此，
而且这种
text
在<
/p>
layout
是
outline
类型的，
要想在丝印层显示出来，
必须设置好丝
印层
outline
的显示颜色
）
我发现每次更改过
tool
－
verify design
－
< br>clearance
－
setup
中的一些
check
后，
检查，再改
回原来的设置，居然报的错误数目相差很多，有时候
No
Er
ror
，有时
3
个，有时
15
个，有时
60
多个。错
误基本都处在元件外框的
text
标识和走线的重
叠处。
报错误如下：
EDA365! |- ~6
L/ O8
e/ {)
N:
W
(xxx,yyy L1)distance
between
tracks
too
small:
COMPONENTS
FREE
TEXT,
TRACE
(aaa,
bbb) distance is less than 0.1524
(xxx,yyy L1)distance
between
tracks
too
small:
COMPONENTS
FREE
TEXT,
TRACE
(aaa,
bbb) overlapping
我个人觉得，
每次在完成布局之后还是要去检查一下
body to body
的间距问题，
因为会出现，
两个元件重叠而
被忽视的问题，到时候等到出图了还是没有发现，后果就严重了。
body
to
body
指的是原件边框和元件
边框的间距（
注意：特指边框在和
pad
是同一层的，也就是，
如果边框不画在元件层，是
drc
检查不出来的，所以要求做库的规范化）
。
18
请教如何在板框四个边导出一样大小的圆角
tools/options/design/m
iter
下面选择
Arc
，确定，然后
返回板框，在夹角那里选中两条边，右
键选择
add
miter
，四个角都输入相同的角度即可。
19
Reuse
要符合的条件：
* F+
z
6 M; F
% H5
i
EDA365- w, H9
z+
g*
L% `
< br>Reuse
和被
reuse
部分
必须有相同的以下的部分：
相同的
Part
EDA365
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e%
e%
[$$ {6
k, Y
EDA365
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8
~3
n$$ R0
Z( w3
j&
Z(
`
type
、相同或相似的网络
、相同的
DECAL
封装。
对于相同的
Part
type
的要求：
1
、
. R)
u
& j! w
3 _0 g
1
E
必须使用标准库中的
Part
type
以保证有相同的
Part type
Name
。
2
、特别指出：相同的
Part
4 A$$ [
7 g5
y
* k) l
8 S) n
type
包括相同的
Logic
Family
。
Logic
Family
信息在
Part
Eidtor
的环境下，
Part
Information for
* l) U! I3 v7
M; K!
< br>Part
的对话框的
General
的面板中。
Logic
Family
< br>的信息有：
ANA
、
BGA
、
BPF
、
BQF
、
CAP
、
C
FP
、
CLC
、
CMO
、
CON
、
< br>CQF
、
DIO
、
DIP
、
ECL
、
EDG
、
FUS
、
HMO
、
HOL
、
IND
、
LCC
、
MOS
、
OSC
< br>、
PFP
、
PGA
、
PLC
、
POT
、
PQF
、
PSO
、
QFJ
、
QFP
、
QSO
、
R
ES
、
RLY
、
SCR
、
SKT
、
< br>SOI
、
SOJ
、
SOP
、
SSO
、
SWI
、
TQF
、
TRX
、
TSO
、
TTL
、
VSO
、
XFR
、
ZEN
< br>。如果一个器件的
Logic
EDA365
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) Z5
m
6 P1 p
+ x/
T
Family
的信息不同，在不同
的
PCB
文件之间是无法
reuse<
/p>
的。造成很多的工作无法重复利
用。
解决办法：
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< br>% Y
6 c. f
: M!
z
* ?/ C
! B l
+ i8
K
# {
新建一个全新的
Logic Family
为
UND
，以后在建新器件的过程中统一使用它。即：所建
的器件没有任何的
Logic
2
j) b6 y
: ~) S8
S7 S,
Family
信息。所有新建的器件
的
Logic Family
信息全部定为
UND
。其他的过去已经有的器
件继续使用其原有的
Logic Family
信息。
相同或相似的网络要求：
<
/p>
在不同的
PCB
文件中进行
reuse
，必须保证有相同的网络名，在同一个
P
CB
文件中进行
reuse
必须保证有
相同或相似的网络名。
所以，
如果一款新产品想要
reuse
其他款产品中已经成熟的
PCB
设计文
件，
那么最好的
办法是原理图设计时能从成熟产品的原理图中拷
贝相关的部分，
以尽量保证网络名一致。
这
样至少可以利用其能够为我使用的其中一小部分。
相同的
DECAL
封装要求：
不同文件之间的
reuse
必须有相同的
DECAL
封装。
20
．
EDA365: l- G6
B) `:
B; x#
W2 p
EDA365<
/p>
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/ U
q5 D
8 O1
Y
1 @! s
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5
n* T
4 Z: I
' c8 l
$$
^3 U
* |.
N
CAM350
拼板教程
拼板方法：
一，在大部分線路不變或
線路完全不變時﹐你們可以選用
create a moudle
來完成這個動
作。操作為﹕
! i6
h( }& f)
b+ j3
u8
B
1.
選擇所要合并的板﹐之前需做
過
rename ---tools->create module->
選擇全板﹐存檔成
一個
module
;
1 X3 S- q
2 ~
2.
在所要合成的板上
--place->m
anually..->place module
-->
放進所需合并的
板即可。
3.
再次從線路圖回編
and
netin !
二。這個拼板如果完全不變﹐采用先轉
net
list
再用
sub-drawing
最好不過﹐需要注意四
點﹕
1.
是事先必須對兩塊板都做
rename and netin
成功
,
確保兩份電路的線路圖相同﹐沒有相
沖突的
ref and net ,
與
線路無誤﹗
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+ }
,
t0 y
8 n* ]
6 B$$ P
0
e5 u
-drawing out
時選擇
Preserver refdes!
-drawing in
時選擇
Assign refdes!
< br>4.
過程中選擇所有所需的元件和線路﹐
sub-
drawing
需從線路回編或再次
netin,
確保正
確﹗
21
．
creat like union
主要是用来布局时使用。比
如有些成熟的模块化电路为了避免
layout
者将重
要元件放到其他模块电路去，
硬件工程师或资
深的
PCB
工程师会将这部份成熟电路做成
union,
这样子可以避免新手布局
犯一些常规的错误。
提高布局效率和时间。
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M
! @% D# W$$
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< br>2 _ H+ c0 v4
B N
b1 ^1
u
make
like
reuse<
/p>
主要是复用，比如有些
RF
电路是成熟，
稳定，其他机型可以完全复用此电
路布局和布线。所以常用成熟电路的布局布线做成
reuse,
方便下次复用。
两者主要的不同点是：
union
主要针对新机型的布局，
reuse<
/p>
主要是针对类似的机型借用以前
的布局。
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! n& H(
W+ k
+ H+ V, G5 s
. o( f' g!
Z% l
如果是新机型，以前没有同样的电路，相同的布局布线，
make like reuse
就没有必要了。
22
．
Ln
n
是你要切换的层
< br>比如你要切换到第
3
层，请输入：
L3
然后回车
< br>请问用
pads2005
给电源层铺铜的时候，如果电源
和地选的是
CAM
平面，可不可以自定义
铺铜的面积大小啊？就是想让板子靠近边框的地方不铺铜可以么？应该如何操作啊？
EDA
3
6 h2 }3 O6
e. n% v/ d
答
:
用
line
画出一条隔离带就行了
.
丝印统一放在
all
layer
层
元件布局时
,
直接按
F
进行布局
,
丝印会根据你所放置的层而换层
) U) d: t; i4
注解
文字指的是
?
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/p>
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/p>
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0
?# u
0 B( Q: u& ]%
`
如果是板的编号或日期
,
可放在顶层丝印层
.
也可放在底层丝印层
.
不可放在顶层或底层
,
除非有特别要求
.
-
@- o1 B; T. {( |
& b
< br>小弟刚开始学
PADS
，布双面板，一般走线时，先不走
地线，等所有的线都连通之后，再将
两面覆铜，将覆铜的属性设置为
GND
，即可将大部分地线连通。
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3 O
/ s) x( T$$
z: e1 q4
[( }
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* p' d; c5 P! d5 K& B- O
这两天尝试用
Router
自动布线，发现每次执行自动布线后，系统会自动将地
线也连通，连
地线的过程中可能就多打了很多过孔，
十分讨厌。
因此请问有没有一种简便的方法，
让
R
outer
自动布线时不处理
GND
网
络
(
或某个特殊的网络
)
？
jimmy:
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7 T; i1 P, l6
' B. X$$ e/ S+ b
可以先把
GND
网格先扇出过孔
,
进行保护
.
再对其他网络进行自动布线
.
2 P3 K+ t
y
/ E4 n& G; K
3 e2 l$$ b$$ m
l
如果你想很好的提高自己的布线水平
,
建议放弃自动布线
.
提问
:
1<
/p>
、在
PADS
中焊盘的阻焊层和助焊层怎
么在设计过程出显示其性质？？？能否单独设置其
值？？？如能设置推荐值设多少？？？
2
、
LZ<
/p>
在上面提到，不开
DRP
走线，依靠设计
和显示
GIRD
走，对于不同模块电路或者不
< br>同间距的器件分别设置再走线？？？有无推荐？？？
* ~7 p3 W: e6 Z; O
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C' `%
y
+ w5 j: U o8 D.
F3 h
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?+ T' r& ?; u: E
jimmy:
EDA365:
`' L9 h&
s) ]& {
A1
、
EDA365<
/p>
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0 B4 {
4 `5 J
k: j4 F; o
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M2 M0 e6
o-
p' z: @3 j8 F* F
可以在制作元件的封装时在
PADSTACK
属性中添加
mask
或
paste
的值，一般
4-16mil
均可
（
视
PCB
布局的密度而定，我常设置
1
0mil)
% W% j( A; V: I/ X- i9 m
也可以在
出
gerber
时，在
Over(un
der)size Pads BY
)
，里面填入你要加大阻焊的值，如
10
A2<
/p>
、比如
4/8,5/10,6/12 ,25/50
前面为设计栅格，后面为显示栅格。主要看芯片脚之间的间距
而定。
请教
LZ
：
我有一个接口滤波板，大部份都是插件元件，贴片元件只有十几个。
线路连接也比较简单，考虑用四层板，不知道
LZ
有什么好的建议？
板上只有一个小电源，用
两个地网络：
PGND
，
GND
。
; z& I) j$$ o1 O6
z6
N
8 _- z5 {8 J8 Z/ X' n7 Z7
?' u0 b- d;
M
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_ _'
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U7 S7 T
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: f:
y
) S! ~/ _! ~4
q0 N:
jimmy:
如果只有一个小电源，所以也就不存在电源平面阻抗问题了。
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< br>$$ T5 m* }( T' D' {6 V0 x2 D* l
$$ `7
[) ! q& _
由于贴片元件少，可以考虑单面布局，若
表层做平面层，
内层走线，参考平面的完整性基本
得到保证。<
/p>
而且第二层可灌铜保证少量表层走线的参考平面。
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' D, A1 w
b5 -
`;
B2 P
' O5 @0 O3 s' ]6 q/ e
因为是接口板，要注意
PCB
布线的幅射，如
果把表层做为地平面
GND
，
PGND
，走线可以
得到很好的屏蔽效果，
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0 9 D
^5
B: O. |- P: i3 h
w+
[
EDA3652
z7 I8 {5
z) W0 g& Z0 e
传输线的辐射也可得到控制。
（参考信号完整性分析）
5 T! T8 u) b4 g9 B5 I! D
建议采用此种叠层方案：
GND
，
S1
，
S2
，
PGND
。
你好，请问在
HDI
盲埋孔板中（
6
层或者
8
层）如何设置叠
层结构？通常的做法是
1+C+1
的
1
阶盲埋孔方式，
但这样安排产生的问题是第二层必须是走线层，
否则就没有优势。
有没
有直接从第一层
打到第三层的盲孔这种做法？工艺、
可靠性方面能保证吗？
（孔
径和
1
阶的
孔径一样，因为想保证第二
层（地平面）的完整性）
。谢谢。
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6 |: |+
a. v
e- P0 i* l* }- w4
L)
{8 B
jimmy:
推荐常用的叠层方案如下：
9 O$$ S9
s0 e- Q0
`; l6
p& f
六层：
1-2
，
2-5
，
5-6
，
1-6
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+ j5 Q
: L.
X1 o
八层：
1-2
，
2-7
，
7-8
，
1-8
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/p>
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:
H$$ a' j* b9 C/ p( N.
z- H4 z/ ~) D
以上两种为手机
HDI
常用叠层方案，价格最划算
。
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' H6 N9 G9
t* C,
f*
^
, _4 c1 u {;
A
嗯，
我们现在也是这样做的，
但是顶层和第二层的走线就没有屏蔽层了，
会不会存在向板外
辐射的情形？
!
V/ ^! C5 q: _
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/ b!
]
jimmy:
所以会有屏蔽罩
我想请问楼主，在布
4
层板的时候电源层和地层是如何和信号层相连的啊？比如说贴片
ic
的引脚
GND
是通过
过孔与地层相连的吗，还是怎么弄的，我看见有些板子在电源层和地层
都有走线，对电源
层和地层有那些处理啊？
望楼主指教！
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S4
9 b1 J- x:
g.
~ H
3 y
( |+ e
jimm
y:
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) O$$ A- ~- H0 p
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/p>
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7 i/ D! e6 e8 j; O8
g
放在
T
OP
层或
bottom
层的元件通过打
via
到内层与电源层和地层相连。
有些产品因为对成本考虑比较多，
所以在不增加板层的情况下，
在电源层和地层都进行走线，
此种情况是万不得已的。
1 o. J! b- _7 {% M
对电源层和地层的处理，我们最好是把这两层做为平面层，可以起到很好的屏蔽效果。
请问楼主
这样更改
layout
里的元件封装
不怕您笑话
呵呵
为这个问题
我郁闷了几天
7 ^' i% A
jimmy:
EDA365- L* @5
~8
i- O. w ]/ a: D, _
选中此元件<
/p>
->
右键
->edit
decal->
进入封装编辑界面，
在此界面下，
CTRL+O
，
在弹出的对话框
Are you sure discard the
decal loaded from the board?
，
选择
YES
。
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/p>
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2
z7 J& H( z5
o T7 [5 ]+
z4
S
然后打开你要的新封装。
然后
file->exit decal
editor.
在弹出的对话框中点确定。
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t
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( q)
S
F3 E0 j! @4 J
请问
PADS2007
能把板层互换吗？（
如
4
层板，我要把第
2
、
3
层对换过来，即
2
变为
3
；
3
改为
2
。）
PROTEL99SE
就有这个功能。
EDA365( D$$
_+ c5
B. I%
_! r+
jimmy:
根据以下四步操作：
$$
n5 ^; H-
w+
?%
C
版主好，
请问下
pads2007
我
怎么
设置快捷切换
TOP
和
bottom
层
本来是
F4
，
现在我转
了个
< br>PROTEL99
的
PCB
却用不了，咋回事啊？
5 W7 h6 P1 F4 X3 Z9
Q
jimmy:
7 B9 y
2 D5
I) G* K
$$ w* {5 l1
s:
Q
先按快捷键
D
，然后回车。再按
F4
就可以了
。
<
/p>
感觉不能像
99SE
那样在
PCB
中把网络名称显示出来，有些很不习惯呀
<
/p>
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PCB la
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0 x6 `
1
C9 m
( w
< br>jimmy:
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. T
f' I0
[, N
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< br>$$
w4 h4
{( |-
|! v:
f- ?9
w. |*
可以借助外挂显示网络名
/
xiaowanzi800
发表于
2010-1-25 15:08
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'
Z) T)
p% g
H0 C0
^8 C
. R5 h/
f! d3
G$$
o
你说的是左边这个
NET
导航栏还是指其他的外挂软件呢？
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P
CB
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J# {2
@% O&
Y+ `'
S& q
EDA3658
]5 X2 K1
Q# n6
2. PADS
中
怎么样把很多元件比如贴片元件一
次性都翻转放到底层呀？假如我想把所有
贴片放底层，而插件放顶层。
< br>~99
中选全局就能把相同封装的元件同时操作。
EDA
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真
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/ U)
, k5 Q
$$ C/ ^
*
]
jimmy:
< br>a1,
其他的外挂软件，需要的话可发
EM
给我：
jimmy406@
a2,
利用
find
查找功能，将相
同封装的器件，如
0603
，
SOT2
3
全部选中后，
CTRL+F
，就可以
换到另一层了。
3
) @
{
+ Y
; {,
I
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2
J
! ^9 z
1 Y* N
/
N
) {8 a
2010-1-26 17:00
最近要画一个板，
很多差分等长线要
走，
所以想在
router
里走线，<
/p>
选中
PAD
点
Interactive
Route
走线后按
Shift+A
，这样走出来的蛇形线幅度可以控制，但宽度控制不了，
很宽。
想
请问楼主，怎样设置可以让宽度小一点？
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9
O7
J0 ^5
m) R7
X*
U,
V- k+
y
jimmy:
如下图设置：
EDA3
3
/
|: }
, T- n
+ f6 G
/
C {
; z4 D
: Y
SMT
设计上的重点
-
申请加精
-
-
-
-
-
-
-
-
-
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