-
1.
输入网表：
在
PADS layout
中，输入网
表有两种方法，一种是使用
logic
中的同步器；另一
情况是当你用其它软件
(
如
< br>ORCAD)
绘制原理图，而需要用
layout
来布
PCB
时，可以通过：
< br>
File/Import
将网表输入
2. PADS
库文件介绍：
*.pt4
元件类型库
(Part Type)
*.pd4
PCB
封装库
(PCB Decal)
*.ld4
逻辑封装库
(logic
Decal)
*.ln4
线型库
(Lines)
主要用于绘制原理图的背景版图
3.
电路模块的拷贝
Copy to file
将原理图拷贝到<
/p>
*.grp
文件，可以由此建立一个常用的电路模块库可以通
过
Paste from
file
来由库文件中调用电路模块。
4.
Copy
as
bitmap
将原理图中的电路模块或接口转成
BMP
文件，复制到剪切板中。可以用于作
设计说明
文档。具体步骤为：先选
edit/copy as bitmap,
< br>然后在原理图中选择你要复制的范围
电路，可以将该部分电路位置作个调整，以便
更好的选择。
如果有文档背景要求，可以先作个单
色过彩色的颜
色方案（如把背景色调成白色，以适应文档背景色）
4.
PADS layout
中
,Preferences/Des
ign
选项卡中
,Stretch Traces
During Component
Move
选
项的作用：
选择该
选项后，在交换元件管脚或门时，走线将重新布置，即依然保持走线连接关系；不
选择该
选项，在移动元件时，系统将以鼠线连接走线、管脚和门，而原先已走的线将保持不动。
5. PADS layout
中，
P
references/Drafting...
，
最小铜皮区
)
设置最小铺
铜区的面积，单位为
当前设计单位的平方。
Radius
圆滑半径
)
：
设置铺铜拐角处的圆角半径，一个较大的圆滑半径会得到一个
更圆滑的圆角。
6.
两个自动布线时有用的设置
：
Design Rules/Default/Routing
中，
Routing options
区域
< br>允许移动
已经布线网络
)
，
允许移动受保护的走线
)
< br>
7.
焊盘出线及其与过孔关系设置
Design
Rules/Default/Pads
Entry
：在这里可以设置焊盘的出线角度，如可以设置禁止
以不规则角度与焊盘
相连；设置是否允许在焊盘上打过孔。
8.
中间挖空的铜皮的建立：分别利用
Copper
及
Copper Cutout
建立
两个符合要求的区域，选
择这两个区域，
通过右键菜单的
combine
，
操作完成
< br>（早上起来用到这个，
居然忘了，
找了好久，
好记性不如烂笔头啊）
设置通孔显示模式：
D+O
设置铜只显示外框形式：
P+O
改变
当前层：
L
（如改当前层为第二层，为
L2
）
测量：从当前位置开始测量：
Q
改变线宽：
W
设置栅格：
G
对找元件管脚或元件：
S
寻找绝对坐
标点：
S
（
n
）
(n)
改变走线角度：
AA
任意角，
AD
斜角，
AO
直角
取消当前操作：
UN
，如
UN(1)
为取
消前一个操作
重复多次操作：
RE
设计规则检查：打开
: DRP,
关闭
：
DRO
，忽略设计规则：
DRI
，
以无过孔形式暂停走线：
E
锁定当前操作层对：
PL(n)(n)
选择当前过孔使用模式：
自动过孔选择：
VA
埋孔或盲孔：
VP
通孔模式：
VT
保存：
CTRL+S
打开：
CTRL+O
新建：
CTRL+N
选择全部：
CTRL+A
全屏显示：
CTRL+W
移动：
CTRL+E
翻转：
CTRL+F
任意角度翻转：
CTRL+I
高亮：
CTRL+H
查询与修改：
CTRL+Q
显示管脚
：
PN
1
问：
PA
DS2007
为什么每次打开以前的覆铜都看不见，非要重新覆铜，各位大侠请指教。<
/p>
谢谢
答：
1.
这好像是软件为了节省内存而采取的做法，其实也不用重新覆铜，点
view
——
nets
，
然后确定，就可以显示覆铜了。
2.
不同楼上，应用
pour manager
下的
HATCH
，恢复灌铜
2
问：
为什
么在
pasd
中我把阻焊层的颜色打开了，确看不见
pin
的阻焊窗．
只能看见过孔的，
导入到
cam
中，就可以看见了，为什么，难到在<
/p>
pads
里边真的看不见吗？
答：
power pcb
中是看不到
PIN
的阻焊窗，因
POWER PC
B
软件中没有阻焊层，只能在
GB
设置
里
面先设好，在导放
CAM350
才可
以看到。这就是
POWER PCB
软件缺限
< br>,
呵呵！经高人指点得出
的结果！
3
问：
画
PCB
时需要修改
PCB
封装，
ECO to
pcb
后发现封装没有改变，望指教。非常感谢！
答：
1.
我
一般是先在
PCB
里面删除掉要更改的元件后
< br>,
再导入
ECO
，对于修改
PCB DECAL
的比较适用。
2
．是不是没有比较封装啊？
(
我试过了
,
不行啊
)
3
．
很简单：
在
PCB
文件里右键要修改的元件
（与你元件库中已修改的封装同名的）
Edit Decal
，
现在打开显示的是旧封装，不管它，点选
File-Open
你库中已修改的封装，会问要不要保存现在的文
< br>件，否。
打开封装后再
Exit Decal Edit
退回
Layout
，问你：点ＡＬＬ。全部改了。<
/p>
5 y5 s9 q
４问：
ORCAD
原理图导入到
PADS
是不是导入不了元件值啊？
答：主要流程如下，
, r5 [; Z
输出网络表时要添加
{V
alue}
，
使得输出的网络表里含元件值，
然后
转入
Pads
才有
可能有元件值
里右键选
select comp
，全选所有元件，然后右键弹出点选属性，在
label
一栏点图标
new
，就
o
k
了。
５问：
pads
logic
菜单错误怎么办？
答：
tools-customize
把里面的菜单栏和键盘都
reset
一下，就
ok
了。
６问：
DXF
的文件我导入以后怎样转成
PCB
的板框？
答：避免
AUTOCAD
文件轉
POWER
PCB
單位出錯方法避免
AUTOCAD
转
POWER
單位出錯問題的
方法：
1.
在
AUTOCAD<
/p>
中先選中圖形使用
命令將所有附屬圖層<
/p>
,
只留
0
層
;
2.
在
AU
TOCAD
中先選中圖形
,
使用
命令將圖移動至
0
點
{
鍵入
0,0}
3.
在
AUTOCAD
中鍵入
命令
(WRITE
BLOCK),
設置原點
,
選擇圖形
，要注意单位的更改。通常
使用的是
來做單位
,
確認後會自動存儲為
關閉文件
.
4.
< br>打開剛剛存儲的
文件
,
檢查無問題後另存為
AUTOCAD
R12/LT2
DXF
格
式
的文件
. E365
5.
使用
POWER PCB
導入
導入後可看見
DXF
－
File Unit
為
METRIC
是正確的。
< br>
PCB
中選擇已導入的圖
框，
後進行組合
(Combine)
，
再將圖框放入改為其他層面。
在
AutoCAD
中把线弄成闭合的
2D <
/p>
Line
导出后，
在
Power
PCB
中可直接用
S
cale
命令改成板框。
AutoCAD
改闭合线的方法：
1
．
在命令栏中输入：
PE
，选择其中一条线，
回车
，按
J
后选择所要闭合的线，直接回
车、回车便可。
７问：
pads logic
原理图
请问如何在一根导线上放置网络标志
或者多个？
答：
logic
不允许这样做。一根信号线只允许一个网络。有时候原理图为了标识清楚
，可
用
TEXT
来表示。
８问：所谓
paste
mask
是指？
答：
所谓
paste
mask
是指
PCB
裸板上的
SMD
焊盘刮锡膏以后的那一层
.
通常为了在回流
焊机上贴片而涂上的焊锡膏
,
我们平时说的钢网就是专门对应于这一层。
９问：
用
ORCAD
画原理图
，用
PDAS
画板。做好的东西的基础上改动一些元器
件。可
以在原来做好
的板的基础上改吗？
答：
ORCAD
原
理图修改完成后，再生成网表，与
PCB
进行
< br>COMPARE
ECO
，然后进行
UPDATE
就可以了。
ww
365.c
om4 u
6
10
问：用
ORCAD
画原理
图，
PADS
画
PCB
，原理图中的元件封装应该怎么设？
答：
1
．要用
PADS
画
PCB
，那封装就肯定要设置为
PADS<
/p>
中得封装，需要注意的是用
ORCAD
画
原理图设置封装时需要对应得封装是
PADS
封装库中得
Part Type
，而不是
Decal
。
11
问：
Layer25
层的作用？
答：
Layer25
层是插装的器件才有的，
只是在出负片的时候才有用
，
一般只有当电源
层定义
为
CAM Plane
的时候<
/p>
geber
文件才会出负片（
split
/Mixe
也是出的正片），如果不加这一
层，在出负片的时候
这一层的管脚容易短路。
EDA365
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论
坛
|SI
仿真技术论坛<
/p>
3 }9 a
u) F+ `2
c
Po
werPCB
中对
电
源层
和
地
层的
设置
有
两种选
择
，
CAM
Plane
和
Sp
lit/Mixed
。
Split/Mixed
主要用于多个电源或地共用一个层的情况
，但只有一个电源和地时也可以用。<
/p>
它的主要优点是输出时的图和光绘的一致，便于检查。而
CAM
Plane
用于单个的电源或地
，
这种
方式是负片输出，要注意输出时需加上第
25
层。
第
< br>25
层包含了地电信息，
主要指电层的焊盘要比正常的焊
盘大
20mil
左右的安全距离，
保证
金属化过孔之后，不会有信号与地电相连。这就需要每个焊都包含有第
25
层的信息。
而我们自己建库时往往会忽略这个问题。
Layer25
层的替代设置：
在
PADS
的焊盘设置中，有一个
AntiPad
的设置，只要能使这一项（选择焊盘类型即可），
其焊盘的初始设置值即为普通焊盘
+24mil
或
0.6mm
，
看这一设置的功能及
效果看，
可以替代
Layer25
的作
用，而且这样的设置感觉上做法也较为正规一些。只是相对来说
Layer25
的作
法历史悠久，很多人已经习惯了，新手们可以试试。
还有一点就是使用
Layer25
< br>层可以在建元件的时候就设置好这一项，
而
AntiPa
d
则需要在布
板中设置，对于过孔的处理就差不多，可以给过孔
加
layer25
也可以设置过孔的
A
ntiPad
。
EDA365
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t
论坛
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仿真技术论坛
5 F- W/ Y1 t& X
具体
Antipad
的设置，博客中已经有一篇文章里已附了一个
文档，大家可以看看。
;W5 }6
R
总的来说，不管是用
Layer2
5
还是
Antipad
，其最终的目标
有两个：一是上面提到的金属化
过孔时防止短路；二是减小过孔的感生电容电感。过路高
手如有不同意见，还望赐教
...
之后把
pads
的颜色调整好，
否则因为颜色是黑色元件值会显示不出来。
www
.#
{0 e3 t9 k; u; V( Y* H( q& y6
12
问：
能
预先设置线宽吗
?
走线时老是要走不同线宽
,
但是走线时每次都输入宽度很麻烦
!
如果改规则也不方便
!
有预先设置线宽的无模式命令或快捷键吗
?EDA365
答：
我的建议就是先设置好一个走线宽
度，
走完与
它相关的走
线后，再变更
一下宽
度就好了，也挺方
便的
，毕竟多
数
的走线宽度是差不多的，也就电源与地那会有所不同吧，用
w
也挺方便啊。
w
1
3
问：批量改变元件所在层
,
比如元
件在
TOP
层，现在需要将元件移动到
BUTTOM
层。
答：
可以的，选择所需改动元件，右击，选择
properties,
里面可以改层
.
14
问
：
Pads
怎么能设置网络的线宽
,<
/p>
在布置电源和地时线宽和信号线都布一致，有没有方
法让同一个网络的线宽是一致的，比如让
vcc
都
是
0.5
的宽度，
GND
是
1
的。
答：
setup--design
rules----
选
net ,
在左
边
nets
中选你要设置的
net,<
/p>
如选
GND
，
点
Clearance
，
在
Recommended
下填入想要的线宽即可。
。
。
15
问：
flood
与
hatch
的区别
?
答：
flood
:
重新灌铜，
hatch:
按你上次灌
铜后的轨迹恢复灌铜。
16
问：在<
/p>
layout
中
pcb
< br>已经布好了线，但是封装不对，想换封装，又不删除布线，怎么办
呢？
答：选中它，右键，
DEIT
DECAL
，然后调出正确的封装。退出，
OK
1
7
问：
在拐角处怎么会有
方框？怎么消除？
EDA365
答：
在
PREFERENCE
参数对话框里，
把
ROUTING
标签里的
PREFE
RENCES
里的
SHOW
TRACKS
关掉，
就没有了。
18
问：
看到好多的原理图，如果有一个信
号在其它页里也有，就会标示出来，如
DAA[1.3.5]
这样。
答：
19
问：
求助
PADS
两块
pcb
< br>板怎么才能合拼成一块，没原理图。
答：
使用
reuse
功能。打开一块板子的
PCB,
全选
< br>,
点键按
MAKE REUSE.
会提示你保存
,
输入自定义的文件
名
.
即可将它保存为
reuse
文件
.
然后打开另一个
PCB
,
按
ECO
TOOLBAR
下的
add reu
se,
即可指定文件
,
将刚才保存过的
reuse
文件加进来
.
选择你要摆放的位置即可
.
在添加过程中
,Refdes.
名会要求你增加前缀
or
后缀
20
问：在
PADS
PCB
中怎么设置非金属孔
?
答：应该是在
PAD STACK
的
PLATE
。
21
问：
想去除电路板上的一些覆铜和走线
上的绿漆，使之裸露，请问如何做？
答：
在
SOLDER
MASK
层上编辑就可以。
22
问：那
1
盎司是多少呢
?
到底是多厚呢
?
答：
35UM
。
23
问：焊盘间距
0.5MM
，焊盘大小
0.27MM
的
BGA
怎么扇出？
答：
fanout
不出，打在焊盘上吧，钻
0.1mm
的激光
孔，然后用塞孔工艺。不然就只能用盲
孔了。
24
问：
solder
mask&paste mask
答：
solder mas
k:
阻焊
.
通常开窗补偿为
4-10mil
，
paste
mask:
锡膏。通常比
solder
mask
大。
我们从
PCB
板厂拿到的板就是
solder mask,
而送去
SMT
加工的话
,
就需要做钢网
,
就是锡膏<
/p>
层
,paste
top
和
paste
bottom
这两层。
PROTEL
中是这样的：
Top solder
为加锡的地方。
25
问：怎么在管脚名称上放低电平
触发标志上划线？
答：这个和
Protel
是一样的，
OE1
。
365
26
问：在
pads logic
中找了半天，没有找到自动元件排列选项。请问
logic
是不是没有这项
功能？
答：
pads2007
logic
的確沒元件编号自动排列
, pcb
端有
renumber
功能
,
可以用
ECO
方式傳回
logic
。
27
问：怎么样设置成网状敷铜？
答：
tools->options->gridsE
Hatch grid
copper:
此外设置为显示格点的
3
倍或更大，
wkeepout:
显示格点的倍
数或相同就可以。
E
28
问：最近有
個新案
,
用到
BAG176
封裝的
IC,
球徑
(
直徑
):0.4+/-0.05mm ,
兩
點間距
e:0.65
。
請問
,BGA
的過孔大小應該設置為多少
,
還安全間距。如果將間距設置為
:0.1mm,
那
走線最粗
只能是
:0.05mm
<
/p>
答：用不着
6mil
，外两排可以拉出<
/p>
BGA
外面打孔。内两排打盘中孔，板厚不能超
< br>1.2mm
，
层数限六层。
29
问：前两天我的一个同学问了我
一个问题，为什么铺了铜还是有很多的飞线，好像没有
铺铜一样，不过检查错误却没有误
，怎么回事呢？
答：
PADS
就是这样的，检查连接性没错就好，飞线可以不用理它。
30
问：为什么
BGA
要
自动扇出呢？
答：自动
fanout
效率比较高，而且整齐。
fanout
完成后，再进行手工布线。
原创：
手机
LAYOUT
注意点
本贴根据自己
LAY
手机经验总结，希望对大家有
用。
手机
LAYOUT
注意点
1.
射频线
信号，其中
I
、
Q<
/p>
各一组，四根走线尽量等长，需两两靠近走线，走线之上下层及四周需包地保护。
b.
传输线与地之间须隔开
< br>15mil
以上，传输线与参考层之间的内层相应区域应挖去铜箔，且不能有其它
网
络之走线和过孔；
c. APC
、
AFC
线，尽量不用贯孔，走线之上
下层及四周需包地保护。
2.
音频线
a.
音频线包括
MIC
线、
SPK
线、
REC
线、
MP3
线等；
b.
音频线须避开干扰大的线
,
不能靠近电源和时钟线
7 D4 N%
h*
N$$ q2
e- O'
EDA365(
K( s,
[7
I2
. d
& B/ v; v) B; U%
T# X*
E* R%
N$$ m<
/p>
EDA365
论
坛网站
< br>|PCB
论坛网
PCB la
y
out
论
坛
|SI
仿真技
术论坛
; o5 O
1
`
& d
c.
音频线走线两两贴近，尽量等
长，尽量不用贯孔，走线之上下层及四周须包地保护
3.
时钟线
9 q
+ t#
_
, w. g
( s5 R
& _%
Y
a.
时钟线包括
13MHz
、
26MHz<
/p>
、
32KHz
等；
b.
时钟线须以最短路径走
，避免打贯孔，不能靠近电源线和音频线；
c.
时钟线之上下层及四周须包地保护
4.
电源线
a.
电源层各电源之间，电源和地之间，电源和板边之间需有
20mil
以上绝缘带；
b.
Bypass Capacitor
尽量靠近
< br>IC
摆放，以最短路径走线，就近接地；
c.
充电电流
Vcharge
走线须
40mil
以上，且尽量多打过孔至电源层
EDA365# ]1
y(
z4
K7 S#
}$$ O9
L
EDA365' e4
S) k7
i) H5
EDA365
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网站
|PC
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网<
/p>
|PCB
layou
论坛
SI
仿
真技术
论坛
5 ?2 i
( O
:
p0 D
: n
d.
去
PA
的
VBAT
须走
80mil
以上，
PA
下尽量不走线，且尽量多打过孔至电源层，尽量避开数据线，地
址线和控
制线。
5.
防静电
< br>EDA365
论
坛网
EDA36
5
论坛
网
:
x/
r9 U$$
o2
M6 E7
]
a.
键盘面尽量不走线；
b.
静电保护器件尽量靠近被保护器件相应管脚，线径为
10mil
～
12mil
；
9 o
1 {5
K
z;
J; @4
}(
z9
`9 ^
c.
尖端放电器件尽量放在被保护器件相应管脚附近，走线线径为
10mil
；
6.
接地线
a.
接地层必须完整接地，不得有任何走线；
b.
除电源层之外的各层板边需有
20mil
以上的接地保护，
且每隔一
定间距需有一过孔接地；
c.
表
层
之板边
接地需有
20mil
以上之露铜以改善
EMI
Layout
注意问题
一：
ESD
器件
3 [!
m;
x
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网
|PCB lay
out
论
坛
|SI
仿
真技术
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: G
由于
ESD
器件选择和摆放位置同具体的产品相关，下面是一些通用规则：
1
．让元器件尽量远离板边。
EDA365<
/p>
论坛网
%
F5
s2
M. |1 }6 P2 s# @9 G: }) z
2
．敏感线（
Reset
，
PBINT
）走板内层
不要太靠近板边；
RTC
部分电路不要靠近板边。
3
．可能的话，
PCB<
/p>
四周保留一圈露铜的地线。
4. ES
D
器件接地良好，直接（通过
VIA
）
连接到地平面。
5.
受保护的信号
线保证先通过
ESD
器件，路径尽量短。
二：天线
7 G: _( `
EDA365) D; j#
`* { V7
i+ g
1.
13MHz
泄漏，会导致其谐
波所在的
Channel: Chan5, Chan70
，<
/p>
Chan521
、
586
、
651
、
716
、
781
、
846
等灵
敏度明显下降；
13MHz
相关线需要充分屏蔽。
EDA365& z+ t/
l. @: l9
e
2.
一般
FPC
和
LCDM
离天线较近，容易产生干扰，对
FPC
上的线需要采取滤波（
RC
< br>滤波）措施和屏蔽
FPC
，并可靠接地。靠近天线部分的
板上线（不管什么类型）尽量要走到内层或采取一定的屏蔽措施，来
降低其辐射。
（板内的其他信号可能耦合到走在表层的信号线上，产生辐射干扰。
）
三．
LCD
1.
< br>注意
FPC
连接器的信号定义：音频信号线最好两边有地
线保护；音频信号线与电平变换频繁的信号线要
有足够间距；
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站
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|PCB l
ay
out
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SI
< br>仿真技
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2 p8
`0
}& T- G
2. FPC
上的时
钟信号及其他电平变换频繁的信号要有地线保护减少
EMI
影响
；
$$ a9 D) A6 A1 D0 e( D* [
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# y
! A! x0 h0 c4 b,
^5 N
3. LCD
的数据线格式是否和
BB
芯片匹配？例如
i80
或
M68
在时序上要求不一致等问题。
4.
设计中对
LCM
上的
JPEG IC
时钟信号的频率，
幅值要满足需求。如果时钟幅度不够可能导致
JPEG
不
工作或不正常；
注意
Camera
的输入时钟对
Preview
的影响，
通常较高的
Preview
刷新帧数要求时钟频率
高。
5.
布局上，升压电路远离天
线；音频器件和音频走线；给
Camera
供电的
LDO
靠近
Camera
放
置；主板上
Hall
器件的位置要恰当，不能对应上盖
LCD
屏的位置，否则上盖的磁铁不能正对着
H
all
器件。
四．音频设计
PCB
布局
1.
音频
器件远离天线、
RF
、数字部分，防止天线辐射对音频器件（音
频功放等）的干扰；如果靠的很近，
应该考虑使用屏蔽罩。
*
j4 C' w5 o; t2
o3 Z8 a.
R2 r
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ay
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* a3
* G
# S2 `7 m& `6
& i
2.
所有
audio
信号在进入芯片
（
SC6600B
，音频功放等）
的地方应该加滤波电路，防止天线辐射通过音频信
< br>号线进入到芯片。
3.
差分
电路布局时应该做到对称；应该考虑电路信号的走向，并且要考虑到布线的顺畅。
4.
音频器件周围尽量不放置别的器件，从布局上防止其他电
路对
Audio
电路的影响。
EDA3
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?: }9 r! t.
5.
布局时应该考虑安装，防止整机安装以后，音频器件可能
受到的异常干扰，如
cable
，
LC
D
，机壳等。
6. MIC
和耳机信号的滤波电容应尽量靠近相应的接口。为了减小噪声的引入，
A
VDDVB
，
A
VDDVBO
，
A
VDDAUX
，
A
VDDBB
，
VBRER1
的滤波电容离
PIN
要尽可能的近。
基带芯片的
PIN A
VDD36
滤波电容
33UF
要离
PIN
A
VDD36
尽可能的近。
7.
音频器件应该远离供给射频
PA<
/p>
的
VBA
T
电源
路线，
最好其和
PA
分别处于板的两边
，
间隔比较大。
8.
布局时应该考虑避开电流的主要回流路径。
< br>音频部分
PCB
布线
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) i# Z! p.
O
1.
差分音频信号线采用差分的走
线规则。尽量作到平行，等长同层走线。注意音频信号线与其他信
号的隔离（通常用地隔
离）
。
2.
保证所有
audio
信号经过滤波以后进入到芯片之前不能受到
任何天线辐射的干扰。
3.
尽量避免其它信号（
power,digital, anal
og,RF
等）对与音频信号的干扰。禁止出现其它信号与音频
信号平行走线，避免交叉。尤其需要注意那些在整机安装完成以后可能会受到
RF
强烈辐射的信号。
4.
滤波电路的输入输出级在布线时注意相互隔离，不能有耦合，影响滤波效果。
5.
Vbias
信号受到干扰，会严重
引起上行噪音。在布线时应该防止其受到干扰。
' H; e I7 j9 G&
n) H* j
6.
电源信号采用星型走线，到<
/p>
PA
的电源线应该是单独一根走线，并且短、粗；保证
PA
到电源地之
间的地回路阻抗足够小。避免
PA
工作时在
VBA
T
上产生的
217HZ
跌落幅度过大
。
7.
上行、下行音频电路和走线尽
量与其它电路和走线隔离，特别需要注意避开数字和高频电路。
8.
模拟地尽量形成块状，能起到较好的干扰屏蔽和信号耦合效果。
9.
基带芯片音频部分电源
A
VDD36
，
A
VDD
VB
，
A
VDDVBO
，
VBREF1
的走线要尽量短、足够的宽。
+ l( x7 _% B% G. e4 I0 @,
s
EDA3658 h( P c$$ i+
) A' E;
v
微过孔的种类
电路板上不同性质的电
路必须分隔，但是又要在不产生电磁干扰的最佳情况下连接，这就需要用到微过孔
(mi
crovia)
。
通常微过孔直径为
0
.05mm
至
0.20mm
，
这些过孔一般分为三类，
即盲孔
(blind
via)
、
埋孔
(bury
via)
和通孔
(through via)
< br>。盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层
线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率
(
孔径
)
。埋孔是指位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延
伸到线路板的表面。上述两类孔都位于线路板的内层，层压前利用通孔成型制程完成，在过孔形成过程中
可能还会重叠做好几个内层。第三种称为通孔，这种孔穿过整个线路板，可用于实现内部
互连或作为组件
的黏着定位孔。
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( u'
y
0 p3 S5 f# ^
+ B2 x* j$$ `0
Q
采用分区技巧
在设计
RF
电路板时，应尽可能把高功率
RF
放大器
(HPA)
和低噪音放大器
< br>(LNA)
隔离开来。就是让高功率
RF
发射电路远离低功率收电路。如果
PCB
板上有很多空
间，那么可以很容易地做到这一点。但通常零组
件很多时，
PC
B
空间就会变的很小，因此这是很难达到的。可以把它们放在
P
CB
板的两面，或者让它们交
替工作，
而不是同时工作。
高功率电路有时还可包括
RF
缓冲器
(buffer)
和压控振荡器
(VCO)
。
设计分区可以
分
成实体分区
(physical partitioning)
和电气分区
(Electrical partitioning)
。实体分区主要涉及零组件布局、方位
和屏蔽等问题；电气分区可以继续分成电源分
配、
RF
走线、敏感电路和信号、接地等分区。
实体分区
零组件布局是实现一个优异
RF
设计的关键，
最有效的技术是首先固定位于
RF
路径上的零
组件，
并调整其
方位，使
RF
路径的长度减到最小。并使
RF
输入远离
RF
输出，并尽可能远离高功率电路和低功率电路。
< br>
最有效的电路板堆栈方法是将主接地安排在表层下的
第二层，
并尽可能将
RF
线走在表层上
。
将
RF
路径上
的过孔尺寸减到最小不仅可以减少路径电感，而且还可以减少主接地上的虚焊点，并可减少
RF
能量泄漏
到层叠板内其它区域的机会。
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在实
体空间上，像多级放大器这样的线性电路通常足以将多个
RF
区
之间相互隔离开来，但是双工器、混
频器和中频放大器总是有多个
RF/IF
信号相互干扰，因此必须小心地将这一影响减到最小。
RF
与
IF
走线
< br>应尽可能走十字交叉，并尽可能在它们之间隔一块接地面积。正确的
RF
路径对整块
PCB
板的性能而言非
常重要，这也就是为什么零组件布局通常在行动电话
PCB
< br>板设计中占大部份时间的原因。
在行动电话
PCB
板上，通常可以将低噪音放大器电路放在
PCB
板的某一面，而高功率放大器放在另一面，
并最终藉由双工器在同一面上将它们连接到
RF
天线
的一端和基频处理器的另一端。这需要一些技巧来确
保
RF
能量不会藉由过孔，从板的一面传递到另一面，常用的技术是在两面都使用盲孔。可以藉由将
盲孔
安排在
PCB
板两面都不受
RF
干扰的区域，来将过孔的不利影响减到最小。
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4 h) z
金属屏蔽罩
有时，不太可能在多个电路区块之间保留足够的区隔，在这种情况下就必须考虑采用金属屏蔽罩将
射频能
量屏蔽在
RF
区域内，但金属屏
蔽罩也有副作用，例如：制造成本和装配成本都很高。
外形不规则的金属屏蔽罩在制造时很难保证高精密度，长方形或正方形金属屏蔽罩又使零组件
布局受到一
些限制；金属屏蔽罩不利于零组件更换和故障移位；由于金属屏蔽罩必须焊在
接地面上，而且必须与零组
件保持一个适当的距离，因此需要占用宝贵的
PCB
板空间。
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C6 X7 }!
7
{
尽可能保证金属屏蔽罩的完整
非常重要，所以进入金属屏蔽罩的数字信号线应该尽可能走内层，而且最好
将信号线路层
的下一层设为接地层。
RF
信号线可以从金属屏蔽罩底部的小缺
口和接地缺口处的布线层走线
出去，
不过缺口处周围要尽可能被
广大的接地面积包围，
不同信号层上的接地可藉由多个过孔连在一起。
< br>
尽
管有以上的缺点，但是金属屏蔽罩仍然非常有效，而
且常常是隔离关键电路的唯一解决方案。
电源去耦电路
* ?1 Y5 G+ ' H;
{3
~/ r' _4
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7 H. G& }. B1
此外，恰当而有效的芯片电源去耦
(decouple)
电路也非常重要。许多整合了线性线路的
RF
芯片对电源的噪
音非常敏感，通常每个芯片都需要采用高达四个电容和一个隔离电感来滤除全部的电源噪
音。
(
图一
)
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- e8 3
f9 a) B
《图一
芯片电源去耦电路》
最小电容值通常取决于电容本身的
谐振频率和接脚电感，
C4
的值就是据此选择的。
C3
和
C2
的值由于其自<
/p>
身接脚电感的关系而相对比较大，从而
RF
去耦效果要差一些，不过它们较适合于滤除较低频率的噪音信
号。
RF
去耦则是由电感
L1
完成的，
它使
RF
信号无法从电源线耦合到芯片中。因为所有的走线都是
一条
潜在的既可接收也可发射
RF
信号
的天线，所以，将射频信号与关键线路、零组件隔离是必须的。
这些去耦组件的实体位置通常也很关键。
这几个重要组件的布局原则是：
C4
要尽可能靠近
IC
接脚并接地，
C3
必须最靠近
C4
，
C2
必须最靠近
C3
，
而且
IC
接脚与
C4
的连
接走线要尽可能短，
这几个组件的接地端
(
尤
其是
C4)
通常应当藉由板面下
第一个接地层与芯片的接地脚相连。将组件与接地层相连的过孔应该尽可能
靠近
PCB
板上的组件焊盘，最好是使用打在焊盘上的盲孔将连接线电感减到
最小，电感
L1
应该靠近
C1
。
EDA365. a( f4 V$$ p;
D$$ {' ~
一个集成电路或放大器常常具有一个开集极
(open col
lector)
输出，因此需要一个上拉电感
(pullup
inductor)
来
提供一个高阻抗
RF
负载和一个低阻抗直流电源，同样的原则也适用于对这一电感的电源端进行去耦。有
些芯片需要多个电源才能工作，因此可能需要两到三套电容和电感来分别对它们进行去耦
处理，如果该芯
片周围没有足够的空间，那么去耦效果可能不佳。
尤其需要特别注意的是
:
电感极少平行靠在一起，
因为这将形成一个空芯变压器，
并相互感应产生干扰信号，
因此它们之间的距离至少要相当于其中之一的高度
，或者成直角排列以使其互感减到最小。
电气分区
8 b- T2 F X1
F0
k. G
电气分区原则上与实体分区相同，但还包含一些其它因素。现代行动电话的某些部份采用不同工作电压，
并借助软件对其进行控制，以延长电池工作寿命。这意味着行动电话需要运行多种电源，而这
产生更多的
隔离问题。
电源通常由连接线
(connector)
引入，
并立即进行去耦处理以滤除任
何来自电路板外部的噪音，
然
后经过一组开关或稳压器，之后，
进行电源分配。
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在行动电话里，大多数电路
的直流电流都相当小，因此走线宽度通常不是问题，不过，必须为高功率放大
器的电源单
独设计出一条尽可能宽的大电流线路，以使发射时的压降
(voltage drop)
能减到最低。为了避
免太多电流
损耗，需要利用多个过孔将电流从某一层传递到另一层。此外，如果不能在高功率放大器的电
源接脚端对它进行充分的去耦，那么高功率噪音将会辐射到整块电路板上，并带来各种各样的问题。高功
率放大器的接地相当重要，并经常需要为其设计一个金属屏蔽罩。
RF
输出必须远离
< br>RF
输入
-
-
-
-
-
-
-
-
-
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