-
和
Via
有什么区别？
PAD
是焊盘，
VIA
是过孔，通孔焊盘和过孔都会打穿板子。
PCB
实物做出来焊盘那个孔周围是没有阻焊层的
，可以焊锡在上面，而过孔则没有。
通孔焊盘和
VIA
都必须设置
25
layer
，且
Drill Size(
钻孔大小
)
与其他层一致，但
Dia
meter(
焊盘大小
)
要
比其他层大
20mil(0.5mm)
以上。
焊盘外径
D<
/p>
一般不小于
(d+1.2)mm
，高密
度数字电路的
D
最小可到
(d+1.
0)mm
，其中
d
为钻孔直径。
1-1.
请问
Po
werPCB
如何设置才能在走线打孔的时候信号线自动用小孔，电源线用大孔？
先在
PAD STACKS
中将你要用的
VIA
式样定制好，然后到
Desing Ruels
中先定义
Default
Routing Rules
使用
小
的
VIA
，再到
Net Ruels<
/p>
选中电源的
Net
，在
< br>Routing
中定义成大的
VIA
。如不行，可以敲入
“VA”
，将
VIA
Mode
设成
Automat
ic
，它就会按规则来了。
【不同网
络设置线宽】在
PowerPCB
中是否有对不同网络分别进行
线宽的设置吗？
可以的！
design rules->default-
》
Clearance-
》
Trace
Width
设置缺省值。
design rules->Class (
或
Net)
中选中网络
-
》<
/p>
Clearance-
》
Trace
Width
生成新的条件规则
则实
线不同网络不同走线宽度
OK
！
1-2.
测点优先级：Ⅰ
.
表贴焊盘
(Test pad)
Ⅱ
.
零件脚
(Component lead)
Ⅲ
.
贯穿孔
(Via hole)
1.
如何添加和自定义过孔或盲孔？
Setup ---> Design ---> Rules--->
Default---> Routing
中
Vias
的
Availabe
和
Selected
匀为空白，请
问怎样设置过孔？
那你就新建一个<
/p>
VIA
类型
SETUP->PAD
STACKS->
在
PAD STACK
TYPE
中选
VIA-
>ADD
VIA……
然后
Setup --
-
>Design --->Rules---> Default--->
Routing
中，把新建的
VIA
添加到
SELECT VIA!
1-3.
怎么加测试点
?
【
SCH
上手动增加测试点】
原理图中就增加测试点符号，并
PCB
< br>库中做好对应测试点的封装
(
表贴封装、
via
封装
)
，然后在
layout
中导
入网表即可
----------------------------------
【
PCB
上直接手动加测试点】
1)
连线时，点鼠标右键在
end via mode
中选择
end test point
2)
选中一个网络的某段走线，右键
-Add testpoint
(
只能加
Via
测试点
)
或
Add Via
，选中<
/p>
Via
或
Pad
修改属
性为
TestPoint
3)
将焊盘
(
表贴封装、
via
封装
)
做成一个部件，在
ECO
模式下用添加
Component
的方式增加进来，并修改属
性为测试点
--------------------------------
【自动增加针床测试用的测试点】在
PADS
Layout
中有专门加入测试点的方法。具体是：
PADS
Layout--
tools--DFT Audit
中可以
选择添加测试点的类型，在添加过程中会生成报告。这里还要说明的是，在
PADS <
/p>
中目前自动添加只能添加过孔类型的测试点，原因是为了做针床测试。
2-0.
在铺铜时画铺铜区时，如要在
< br>TOP
和
BOTTOM
均要铺
GND
的铜，是否需要在
TOP
和
BOTTOM
分层画铺
铜区后
，再分层进行灌铜？
<
/p>
在灌铜时，各层均需要分别画铜皮框，如果一样的外形，就可以
C
opy
。画完后现在
Tools
下的<
/p>
Pour
Manager
中的
Flood
all
即可。
2-1.
如何控制所铺铜皮为网格或实心？
ns->Grids->Hatch grid
中可以设置
Copper
值，
2.
选中铜皮，右键
->Properties,
在
Drafting Properties
中有
Width
设置值。
软件以十字交叉网格来生成铜皮，网格线宽为
Width
，网格间距为
Hatch grid
。当
Width>Grid
值时，铜皮
为实心；当
<
br>中重新填入值，则采用新值
<
br>Flood
<
br>，而且最好 对于一过孔（为
Width
值时，铜皮为网格。
【注】：
Flood
灌铜，也产生这样的效果。无模命令
po
显示
Copper pour
区边框并选中后，右键
- <
/p>
>Properties,
在
Draft
ing Properties
中有
Width
设置值
;
在
Options<
/p>
设置页面中，如果选中
Default
，
则采
用
Opttions->Grids->Hatch
grid
设置值；若在
Hatch grid
(
忽略默认值
)
，然
后
。
2-2.
如何控制灌铜区的显示模式？
a
（
1
）无模
命令
PO
切换显示模式
Pour
Outline<-> Hatch Outline
或
<
/p>
a
（
2
）
Tools-Options-Drafting-Hatch-Display
Mode
中勾选上
Pour
Outline
或
Hatch Outline
注，
Pour Outline
(
显示为
Copper Pour
约束
区的框线，只能进行
Flood
，可在
Options
选项中选择是
dafault
的
Hatch
Grid
还是自行填入的值
)
Hatch Outline (
显示为所有的填充影线轮廓，总效果就是铜皮整体，<
/p>
Flood
和
Hatch
均可
)
b Tools-Options-
Drafting-Hatch-View
可以设置填充效果：
Pour Outline
模式
Hatch Outline
模式
Noraml
显示为
Copper
Pour
约束区的框线
显示填充影线，总体效果显示为所灌出
的整片铜皮
(
实心
/
网格
)*
No Hatch
显示为
Copper
Pour
约束区的框线
不显示填充影线，显示为所灌出的整片
铜皮的轮廓框线
*
See
Through
显示为
Copper
Pour
约束区外框的中心线
显示为填充影线的中心线
2-3.
增加
Copper
CutOut
或
Copper Pour
CutOut
等后，都要用
Tools-Pour
Manager
（
Flood
All
和
Hatch
All
）重新灌铜一次，
Priority
项设置的数
字越低，其优先级越高
2-4.
如何放置铜皮和剪切铜皮？
画铜皮外形
(
必须先执行
DRO
要关闭
DRC)
，设置填充线的
width
；放置
Copper Cutout
，两者通过右
<
/p>
键中
combine
结合起来，
OK
2-5.
如何打开自动移除孤立铜皮设置
？
-Options-
Thermals
中勾选
Remove isolated
Copper
；
-Options-
Split/Mixed Plane
中勾选
Remove
isolated Copper
；
这两者时连动的，任何一个地方设置了，另外一个地方自动跟着设置。
【手动去除】菜单
Edit
—
Find---
菜单下
Find By--Isolated
pour
—
OK
2-6.1.
如何设置铺铜边缘到板框的间距？
在
Clearance
Rules
中设置好
Copper
与
Board
的
clearance <
/p>
2-6.2.
如何修改
PowerPCB
铺铜（灌水）的铜箔与其它组件及走线的间距？
如果是全局型的，可以直接在
setup
－
design
rules
里面设置即可，如果是某些网络的，那么选中需要
修改的网络然后选右键菜单里面的
show rules
进入然后修改即可，但修改以后需要重新
flood
做一次
drc
检查。
2-6.3
GND
网）或一器件的插脚（为
GND
网）。现在要同时对顶层和底层的
GND<
/p>
铺铜。为什么
只允许插脚的单面
GND
连通所铺的铜？
PROTEL
中两面均可连接，
PowerPCB
中怎么解决
？
你可以到
Setup
－
preference
－
Thermals
选项中，将
“Routed Pad
Thermals”
选项打勾试试！
和
flood
有何区别，
hatch
何用？如何应用
?
hatch
是刷新铜箔，
flood
是重铺铜箔。一般地第一次铺铜或
file
修改后要
flood
，而后用
hatch
。
2-8
．
PowerPCB
中铺铜时怎样加一些
via
孔？
(1)
可将过孔
作为一
part
，再在
ECO
下添加
part
；
(2)
直接从地走线，右键
end(end with
via)
。
3.
画带异形铜皮的焊盘？
在
Decal Editor
中先画好
异形铜皮，或引入
dxf
文件中的外形框改为
< br>Copper
；
然后添加一个
Terminal(Pad)
并放好位置
,
选中
Pad
右键
< br>->associate->
左键点击异形铜皮，则两者就粘合在
一起形成了异形焊盘。当要解除粘合时，选中异形焊盘，右键
->unassociate
4.
如何让走线在焊盘
入口、出口产生泪滴？
Tools-Options-
Routing-Options
中勾选上
Gnerate
teardrops
5.
如何关闭、打开热焊盘的十字型标记
Tools-Options-
Thermals
中勾选上
Show general
plane indication
Tools-Options-
Split/Mixed Plane-Mixed plane
display
中勾选上
Plane thermal
indication
6.
如何对元件推挤状态进行设置？
在
Tools-Options-Design-
Nudge
中进行设置
7.
如何显示和关闭钻孔？
无模命令
do
；
或
Tools-Options-Routing-
Options
中勾选上
show drill holes
8.
如何保护一些特殊的走线，不让其受自动布线影响？
选中需要保护的某部分布线，
[
按
F6
键
(
选择
Nets)
，此时选中全网络的走线
]
，
Ctrl+Q
或者右
键
-
》
Pr
operties-
》
Protect Routes
9.
如何固定元件在
PCB
< br>班上的位置，不让其移动？
选中需要固定的器件，
Ctrl+Q
或者右键
-
< br>》
Properties-
》
G
lued
10.
如何以极坐标方式移动原件？
-Options-Grids-Radial move
setup
中设置好极坐标移动设置参数
b.
选中器件，右键
-
》
Radial Move
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