-
笔记
布线:
布线前准备
1.
栅格设置,以”
g
”设置设计栅格,
“
gd<
/p>
”设置显示栅格,设置原则;栅格设置为线
宽各线距的倍数,如:
线宽为
5mil,
线距为
5mil
p>
则栅格设置为
2.5mil,
或
5mil.
或
10mil.
2.
输入无模命令“
PL13
”表示将布线层对设置为第一层与第三层。
3.
布线拉伸:选中已完成的布线的线段再按下
Shift+s
灌铜:
1.
自动分割平面层:单击“自动平
面层图标
”在需要划分的另外一个电源的
区域单击左键作为起点
,在合适的终止分割位置双击左键,弹出“为选定的我
边形分配网络”对话框,在该对话
框所对应的网络。
2.
平面层进行覆铜操作:利用“覆铜管理器”一次性对所有平面层分割区域进行
覆铜操作,
[
工具
]
——
[
覆铜管理器
]
-
[
平面链接
]
p>
如图:
ECO
工程更改
1.
Compare ECO
网络表对比:
[
工具
]
-
[
对比
/
ECO]
对话框,
ECO
文件的保存路径,这个文件可以直接用来同步原理图
设置新设计
PCB
< br>的路径
设置生成
ECO
的路径
原理图修改较大时推荐使用此项
可根据需要进行选择
虚拟过
孔:
PADS9.5
虚拟管脚功能,进一步增强了
DDR*
走线的方面的功能,虚拟管脚被
称为”
p>
T
”点,允许定义一个点,通常从驱动器到这个“分支”出去到多个
接收器,用
户可以定义独特的间距和高速设计到这个新的拓扑结构。在
< br>PCB
空白外
[
右键
]
-
[
选择
网络
]
-使用左键选择需要添加虚拟过孔相应的网络
,
[
右键
]
-
[
添加虚拟过孔
]
Ctrl+B
快捷键:将整个
PCB
区域置于屏幕可视范围内
PADS Layout
元件库
认识
PCB Decal
一个完整的元件由两部分组成:电路
logic
符号和
PCB Decal
实际封装,
建立一个元件
一般会行建立
PCB Decal
,然后再建立
Logic
符号。
1.
快速准确创建
PCB
封装:四个必需要的参数:
?
焊盘尺寸(
bp
)
?
烛盘之间的间距(
e
)
?
跨距(
HE
)
?
本体丝印尺寸
跨距可取最小值也可最
在值,
焊盘尺寸按实际生产经验:
SMD
焊盘可知当加大
0.2
-
0.5MM
,
DIP
焊盘可知当加大
0.5-1MM
2.
创建
P
ADS
封闭注意事项:
?
SMD
器件原点应设置在器件中心
?
丝印尽量不能上焊盘
?
注意引脚排列
PADS
Layout
文件输出
1.
输出贴片坐标文件:
[
工具
]-[
基本脚本<
/p>
]-[17
-
Excel pare
list report]
2.
装
配文件文件输出:
[
文件
]-[
生成
PDF]
PADS Router
布线操作
<
/p>
Layout
和
Router
连接:
?
执行
[
工具
]
-
[PADS Router..]-[
继续
p>
]
按钮即可将
PCB
文件全部数据传送
到
Router
注意
:用户可开启
layout
与
Router
同步,在
PADS layout
中,执行菜单
命令
[
工具
]-[
选项
]
,在
[
全局
]-
同步标签下开启
layout
与
Router
同步,
这样可
以同时在
layout
与
Router
显示
PCB
文件并可以在两个软件之间
进
行
PCB
设计。
PADS
Router
环境参数
1.
常规标签
?
区分受保护导线和过孔:推荐勾选
?
显示对象的保护带:推荐勾选
?
长度监视器:推荐勾选
布局标签推荐设置如图:
布线
/
常规标签推荐设置
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