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PADS
PCB
设置
中英文对照
PADS
PCB
:
一
Setup
< br>1
、
Preference
优先
设置
⑴
global
◆
Pick Radius
捕捉半径
◆
Keep Same
View on Window Resize
设计环境窗口变化是否保
持同一视图
◆
Active Layer Comes to
Front
激活的曾显示在最上面层
◆
Minimum
Display Width
最小显示线宽,
如果当前
PCB
板中有小
于这个值的线宽时,则此线不
以其真实线宽显示而只显示其中心线
◆
Drag and
attach
附属拖动
◆
Drag and
drop
放下拖动对象就可完成移动
◆
No Drag
Move
禁止采用拖取移动方式
⑵
Design
◆
Stretch
Trace During Component
Move
移动元件时保持走线链
接
◆
Miter
倒角
◆
Keep Signal
and Part Name
保持信号和元件名称
◆
Include
Traces not Attached
定义一个区域时,内部包含的和块
内没有相同网络的连接也作为块的一部分
◆
Line/Trace
Angle 2D
和走线的角度
◆
Drill
oversize
对沉铜进行全景补偿
⑶
Routing
◆
Generate
Teardrops
产生泪滴
◆
Show Guard
Band
显示保护带,如果违反了操作,会在违规的临
界点上用
一个八边形来阻止用户的操作,可通过
On-Line
DRC
设置
◆
Highlight
Current Net
当前选中的或正在操作的网络是否要高亮
显示
◆
Show Drills
Holes
是否显示钻孔
◆
Show Tracks
是否显示
Tack
,
< br>Tack
是一种错误标志,当在层定
义里定义的走线方向
和实际的走向不一致时,
就会有这种菱形的标记出
现
◆
Show
Protection
显示保护线
◆
Show Test P
oints
显示测试点,如果关闭此选项,测试点和过孔
就表现
为相同的形式了
◆
Show Trace Length
显示线长,实时地显示走
线的长度和已布线
的总长度
◆
Centering-
Maximum Channel
设置最大的通道长度
◆
Unrouted
Path Double Click
用鼠标双击未连接的飞线,
通过设置
可以产生两种结果,一种是自动连线
(Dynami
c Route)
,一种是手动连
线
(
Add Route)
,
如果是自动连线,
最好打开在线检查设计规则
On-Line
DRC
◆
Auto
Protect Traces
自动保护走线,保护一个网络的走线,包括
长度受控的网络和走线末端的过孔
◆
Enable Bus
Route Smoothing
使总线圆滑,当完成总线布线后,
进行一个圆滑的动作,这个设置只在总线布线模式下有效,
它的优先级
高于全局优化的优先级
◆
Guide Pad
Entry
允许连线以任何角度和焊盘连接
◆
Smooth Pad
Entry/Exit
允许对和焊盘成
90°
< br>的连线进行优化,优
化为
45°
的连线
◆
Minimum Amplitude(Times Trace Width)
蛇形走线的高度,这个
高度是按照线宽的整数倍来设置的
◆
Minimum Gap(Times Trace to Trace Cleara
nce)
蛇形走线时
GAP
的宽度,这
个宽度是按照垂直线之间距离的整数倍来设置的
◆
Thermals
热焊盘在电源和地层也称为花孔,
为了对电路板进行好
的屏蔽,
通常会在顶层和底层甚至中间层铺大量的铜皮,并将其与地网
络连接在一起,铜皮与地网络连接的过孔或焊盘称为热焊盘,
通常分为<
/p>
两种:通孔热焊盘
(Drilled
Thermals)
和表面贴装的热焊盘
(Non-
drilled
Thermals)
·
Width
热焊盘连接线的线宽
< br>
·
< br>最少连接线,一个热焊盘上至少有几根连接线
·
Pad
Shape
焊盘形状
·
Flood
over
填满,创建完全连接的热焊盘
·
Orthogonal
正交,连线和焊盘的连接角度为正交
·
No
Connect
不形成热焊盘
·
Routed Pad
Thermals
元件的焊盘也可以形成热焊盘
·
Show Genernal
Plane Indicators
是否显示内层的热焊盘,
关
闭这个
选项,热焊盘就
表现为通常的焊盘了
·
Remove Isolated
Copper
移除孤立的铜皮
·
Remove violating Thermal Sp
okes
移除冲突的热焊盘连接,违反规
则的连接线应该被移除
◆
Auto
Dimensioning
自动尺寸标注
·
General
Settings
通用设置
·
Draw
1st
起点标注线
·
Draw
2nd
终点标注线
·
Pick
Gap
测量点到尺寸标注线一端之间的距离
·
Circle
Dimension
圆弧测量
·
Alignment and
Arrow
校准直线和标注箭头
·
Alignment
tool
校直工具
·
Text
尺寸标注值文字
·
Omit
Text
不需要尺寸标注文字
◆
Teardrops
泪滴
·
Auto
Adjust
允许在设计过程中根据不同的要求来自动调整泪滴
◆
Drafting
·
Board
component height
restriction
板上元件高度限制
·
See through
p>
将铜皮显示成一些
Hatch
平行线
·
最小铜皮面积
·
Smoothing
铜皮在拐角处的平滑度
·
Pour
outline
显示整块铜皮的外框
·
Hatch outline
显示铜皮
(Pour)
中每一个
Hatch
的外框
◆
Grids
·
Fanout
Grid
扇出栅格,仅用于
BlazeRouter
·
Radial Move
Setup
径向移动
·
Inner
Radius
靠近原点的第一个圆环跟原点的径向距离
·
Delta
Radius
除第一个圆环外,其他各圆环之间的径向距离
·
Sites Per
Ring
在移动角度范围内最小移动角度的个数
·
Auto
Rotate
移动元件时自动调整元件状态
·
Disperse
移动元件时自动疏散元件
·
Use Discrete Radius
< br>移动元件时可以在径向上进行不连续地移动元
件
·
Initial
使用最初的
·
Let me
Specify
极的方向由自己设置
◆
Split/Mixed
Plane
混合分割层
·
Plane Polygon
Outline
只显示分割层的外框
·
Plane Thermal
Indicators
除了显示分割层以外还要显示热焊盘
·
Generated
Plane Date
显示分割层上的所有数据
·
Smoothing
Radius
设置分割层的铜皮的平滑度
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