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正文
第五节
–
定义设计规则
(Defining
Design Rules)
发布日期：
2009/1/2 15:39:25
来源：
作者：
点击：
2294
第五节
–
定义设计规则
(Defining Design
Rules)
一旦你输入了网络和元件后，你就可以指定设计规则
(Design Rules)
和各层的
定义
(Layer Arrangements)
。包含安全间距
(Clearance)
、布线
(Routing)
和高
速电路
(High Speed)
约束等等，这些规则
分配作为默认
(Default)
的条件、类
< br>(Class)
、
网络
(Nets)
、组
(Group)
、管脚对
(Pin Pairs)
、封装
(Decal)
和元件
(Components
)
；
另外，你
还可以设定指定条件的设计规则
(Conditional
Design
Rules)
和差分网络
(Differential
Pairs)
的规则。
本节将显示如何：
·
设置
PCB
各层的定义
(Layer
Arrangement)
·
设置缺省的安全间距规则
(Clearance Rules)
· 设置网络的安全间距规则
(Net Clearance
Rules)
· 设置条件规则
(Conditional
Rules)
· 设置层的显示颜色
(Layer
Colors)
在你继续之前，如果
设计文件还没有打开，打开它。
1
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1.
从工具条中选择打开
(Open
)
图标。
2.
当
Save old file before reload
ing?
提示出现后，选择
No
。
3.
在文件打开
(File
Open)
对话框中，双击名为
的文件。
设置
PCB
各层的定义
(Layer Arrangement)
PADS Layout
允许你定义
PCB
的各层
(Layer
Arrangements)
。这包括指定层数
(Number
of
Layers
)
、
网络分配到一个平面层上、
各层的
介质定义
(Layer
Stackup
和
厚度定义
(Thickness)
。
本设计是一个四层板，其中有两层定义为平面层
(Plane
Layers)
和混合分割层。
增加板子的层数
(Number of Layers)
PADS Layout
新建文件缺省指定的是双面板。
注意：但是在这个教程中打开的
已经是四层板了，因为在
PADS
Logic
教程中已经进行了此项设置，你可以把此部分当做
一个复习，如果需要
按此
步骤进行学习的话，你可以建立一个新的
PCB
文件进行学习操作。
点击菜单文件<
/p>
/
新建
(File/New)
，新建一个默认的
PCB
文件，此部分只为练习。
2
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为了改变板子的层数：
1.
选择设置
/
层定义
(Setup/Layer
Definition)
，层设置
(Layers
Setup)
对话
框将出
现。
2.
从对话框的电子层
(Electrical Layers)<
/p>
区域选择修改
(Modify)
按钮，修
改
层对
话框对话框将出现。
3.
在输入新的层数
(Enter
New
Number)
区域内打入
4
，增加板子层数从
2
到
4
。
4.
选择
OK
，重新指定层
(Reassign
Electrical
Layers)
对话框将出现，在这个
3
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对
话框中
你可以重新指定原来的层对应现在的新层，
如原来的
Layer
1
仍旧定义为
Layer1
，原来的
Layer2
重新定义为
Layer4
。这里我们直
接选择按钮
OK
即可，
关
闭这个对话框。
这时我们看到板已经被更改为
4
层板了。不保存以上的练习文件，我们重新
打开
文件，继续其他方面的设置。
设置层的排列
(Layer
Arrangement)
和命名
(Names)
4
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一旦你设置了正确的层数，你将要指定
(Assign)
各个层的类型
(Types)
和名字。
1.
设置第一层。
a.
在层设置
(Layers
Setup)
对话框中，从各层的列表中选择顶层
(Top
layer)
，在名字
(Name)
区域重新命名顶层
(Top
layer)
为主元件面
(Primary Component
Side)
，本例子中已经设置好。
b.
在印制板的层类型
(Electrical Layer
Type)
区域，选择元件
(Component)
层类型；在平面层类型
(Plane
Type)
选择
No
Plane
，并且选择布线方向为竖向
(Vertical)
。
2.
设置第二层。
a.
选择第二层、中间层
(Inner Layer
2)
，重新命名为地平面层
(Ground
Plane)
。
b.
改变平面层类型
(Plane
Type)
到
CAM
平面层
(CAM
Plane)
。一旦某一层
结合到平面层
(Plane
Layer)
，分配网络
(Assign
Nets)
按钮将出现在对话框中。
c.
点击分配网络
(Assign
Nets)
按钮，平面层网络
(Plane Layer
Nets)
对话框将出现。
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d.
从所有网络
(All
Nets)
列表中选择
GND
网络。
e.
选择添加
(Add)
按钮，分配
GN
D
网络到地线平面层
(Ground Plane
layer)
。
f.
选择
OK
。
g.
设置布线方向
(Routing
Direction)
为任意
(Any)
。
3.
设置第三层。
a.
选择第三层、
Inner Layer
3
，并且重新命名它为电源平面层
(Power
Plane)
。
b.
改变平面层类型
(Type)<
/p>
为混合平面层
(Mixed
Plane)
。
c.
选择分配网络
(Assign
Nets)
按钮。
d.
从所有网络
(All Nets)
列表中选择
+5V
和
< br>+12V
网络，并且选择添加
(Add)
按钮，分配网络到电源平面层
(Power Plane
layer)
。
6
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e.
选择
OK
。
f.
设置布线方向
(Routing
Direction)
为任意
(Any)
。
4.
设置底层
a.
选择第四层、
Bottom
，并且重新命名为次元件面
(Secondary Component
Side)
。
b.
在印制板的层类型
(Electrical Layer
Type)
区域，选择元件
(Component)
层类型、在平面层类型
(Plane
Type)
选择非平面层
(No
Plane)
，并且选择布线
方
向为横向
(Horizontal)
。
设置层的
Stackup
一个典型的四层板的层物理属性
(Layer
Stackup)
设置是，由两个表面都有铜
的、中间为玻璃纤维的双面板，将它们中间再放置一些绝缘的半固化片压制而
成
。
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在
Layers Setup
对话框中点击厚度
(Thickness)
按钮，在弹出的
Layer
Thickness
对话框设置层的厚度和叠层
(Stackup)
参数等值。
注意：将窗口底部的铜厚单位
(Copper
Thickness
Units)
设置为
Design(mils)
1.
在
Layers Thickness
对话框表中选择厚度
(Thickness)
。
2.
从
Name
栏中选择主元件面
(Primary Component
Side)
。
3.
在铜厚度
(Thickness)
区域打入
(mils)
，设置铜的重量为
1 oz
(
盎司
)
的厚
度，对应
(1 oz. of copper =
.0014”)。
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4.
从层列表
(Layer
List)
中选择第二个元件面
(Secondary
Component Side)
。
5.
在铜厚度
(Thickness
)
区域打入
(mils)
，设置铜的重量为
1 oz
的厚度。
6.
选择地线平面层
(Ground
Plane)
，并且设置铜厚度为
(mils)
，对应铜的
厚度为为
oz
。
7.
选择电源平面层
(Power
Plane)
，并且设置铜厚度为
(mils)
，对应铜的
厚度为为
oz
。
8.
在对话框的
Type
区域，在
2
－
3
层之间选择
半固化片
(Prepreg)
。分别设置
其他层为
Substrate
，并
且设置各个介电常数
(Dielectric)
为。
9.
选择
OK
按钮，关闭层厚度
(Layer
Thickness)
对话框。
.
10.
选择
OK
，关闭层设置
(Layers
Setup)
对话框。
提示：这些参
数是软件进行特性阻抗、延迟、分布电容等计算所必需的条件。
设置缺省的安全间距
(Clearance)
规则
对于
PADS Layout
< br>，你可以对层次化
(Hierarchy)
的设计规则的
各个层次定义安
全间距
(Clear
ance)
、布线
(Routing)
和高速电路
(High
Speed)
等各种约束。
1. <
/p>
选择设置
/
设计规则
(Setup/Design Rules)
，规则
(Ru
les)
对话框将出现。
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2.
选择缺省的
< br>(Default)
图标，缺省的规则
(Default
Rules)
对话框将出
现。
3.
选择安全间距
(Clearance)
图标，安全间距规则
(Clearance Rules)
对
话框将出现。
在对话框的安全间距
(Clearance)
区域包含了一
个
PCB
设计数据的
矩
阵，这个矩阵数据让你定义各种数据类型之间的安全间距数值。
4.
通过选择矩阵左上角的所有的
(All)
按钮，设置全局的缺省的安全间
距值。输入安全间距值
(Input
Clearance Value)
对话框将出现。
10
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5.
键入
8
并且选择
OK
，矩阵内的所有值都同时改变为
8
了。
6.
在导线宽度
(Trace Width)
区域，改变规则最小
(minimum)
为
< br>6
、建议
(recommended)
为
8 <
/p>
和最大值
(maximum)
为
12
。
7.
设置相同网络
(Same Net)
和
其它的
(Other)
的安全间距区域值都为
< br>12
。
8.
为了保存这些改变，在安全间距规则
(Clearance R
ules)
对话框，选择
OK
。
提示：这里设置的这些数值的单位根据
Options
中的当前设置，如果
Options
中的单位设置修改，此处的数据相应自动修改。
设置缺省的布线规则
(Default Routing
Rules)
为了避免在平面层
(Plane
Layers)
上布线，你需要将它们从布线规则定义的有
效地布线层上删除。
1.
选择布线
(Routing)
图标，布线规则<
/p>
(Routing
Rules)
对话框将出现。
对话框的
Layer Biasing
区域包含一些可选择布线层的列表，这些列表说明那
些层
允许布线。
2.
从
Selected Layers
中选择电源
(Power
Plane)
和地线
(Ground
Plane)
平面
层，
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并且选择删除
(Remove)
，定义在这两个平面层
(Plane
Layers)
上不允许布
线。
3.
选择
OK
，关闭布线规则
(Routi
ng Rules)
对话框。
提示：
当在设计定义了多种不同孔径和焊盘尺寸的过孔类型，在
Vias
列表中
的
Availabe Vias
和
Selected Vias
中可
以选择可用的过孔类型和被选择使用
的过孔
< br>类型，与上面的可用层定义类似。当点击
Thru>>
按
钮时，将添加所有通
孔类型的过孔为可用；当点击
Partials>>
按钮时，将添加所有盲埋孔类型
的过孔为可用。
提示：窗口底部的
Maximum number of
Vias
中你可以设置设计中每个网络允
许的最大过孔数量，你可以选择无限制
(Unlimited
Vias)
，或者选择最大数量
(Maximum of)
，同时在右边的输入框中输入所允许
的最大值。这项设置只针对
自
动布线有效。
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4.
选
择关闭
(Close)
，关闭缺省的规则
(Default Rules)
对话框。
设置网络安全间距规则
(Net Clearance
Rules)
1.
从规则
(Rul
es)
对话框中，选择网络
(Net)
图标，指定特别的网络规
则。
2.
滚动网络列表
(Nets
list)
，定位为
+5V
网络，按
Ctrl
键同时选择
+12V
和
GND
。
这三个被选中的网络将显示在被选择区域中，作为你从列表中特别选出的
几个网络。
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