常用半导体中英对照表

）

微电子辞典大集合

（按首字母顺序排序）

A

Abrupt junction

突变结

Accelerated testing

加速实验

Acceptor

受主

Acceptor atom

受主原子

Accumulation

积累、堆积

Accumulating contact

积累接触

Accumulation region

积累区

Accumulation layer

积累层

Active region

有源区

Active component

有源元

Active device

有源器件

Activation

激活

Activation energy

激活能

Active region

有源（放大）区

Admittance

导纳

Allowed band

允带

Alloy-junction device

合金结器件

Aluminum(Aluminium)

铝

Aluminum

–

oxide

铝氧化物

Aluminum passivation

铝钝化

Ambipolar

双极的

Ambient temperature

环境温度

Amorphous

无定形的，非晶体的

Amplifier

功放

扩音器

放大器

Analogue(Analog)

comparator

模

拟

比

较

器

Angstrom

埃

Anneal

退火

Anisotropic

各向异性的

Anode

阳极

Arsenic (AS)

砷

Auger

俄歇

Auger process

俄歇过程

Avalanche

雪崩

Avalanche breakdown

雪崩击穿

Avalanche excitation

雪崩激发

Icrank

芯片排行榜

B

Background carrier

本底载流子

Background doping

本底掺杂

Backward

反向

Backward bias

反向偏置

Ballasting resistor

整流电阻

Ball bond

球形键合

Band

能带

Band gap

能带间隙

Barrier

势垒

Barrier layer

势垒层

Barrier width

势垒宽度

Base

基极

Base contact

基区接触

Base stretching

基区扩展效应

Base transit time

基区渡越时间

Base transport efficiency

基区输运系数

Base-width modulation

基区宽度调制

Basis vector

基矢

Bias

偏置

Bilateral switch

双向开关

Binary code

二进制代码

Binary

compound

semiconductor

二元化合物

半导体

Bipolar

双极性的

Bipolar Junction Transistor (BJT)

双极晶体管

Bloch

布洛赫

Blocking band

阻挡能带

Blocking contact

阻挡接触

Body - centered

体心立方

Body-centred cubic structure

体立心结构

Boltzmann

波尔兹曼

Bond

键、键合

Bonding electron

价电子

Bonding pad

键合点

Bootstrap circuit

自举电路

Bootstrapped

emitter

follower

自举射极跟随

器

Boron

硼

Borosilicate glass

硼硅玻璃

Boundary condition

边界条件

Bound electron

束缚电子

Breadboard

模拟板、实验板

Break down

击穿

Break over

转折

Brillouin

布里渊

Brillouin zone

布里渊区

Built-in

内建的

Build-in electric field

内建电场

Bulk

体

/

体内

Bulk absorption

体吸收

Bulk generation

体产生

Bulk recombination

体复合

Burn - in

老化

Burn out

烧毁

Buried channel

埋沟

Buried diffusion region

隐埋扩散区

C

Can

外壳

Capacitance

电容

Capture cross section

俘获截面

Capture carrier

俘获载流子

Carrier

载流子、载波

Carry bit

进位位

Carry-in bit

进位输入

Carry-out bit

进位输出

Cascade

级联

Case

管壳

Cathode

阴极

Center

中心

Ceramic

陶瓷（的）

Channel

沟道

Channel breakdown

沟道击穿

Channel current

沟道电流

Channel doping

沟道掺杂

Channel shortening

沟道缩短

Channel width

沟道宽度

Characteristic impedance

特征阻抗

Charge

电荷、充电

Charge-compensation effects

电荷补偿效应

Charge conservation

电荷守恒

Charge neutrality condition

电中性条件

Charge

drive/exchange/sharing/transfer/storage

电

荷驱动

/

交 换

/

共享

/

转 移

/

存储

Chemmical etching

化学腐蚀法

Chemically-Polish

化学抛光

Chemmically-Mechanically Polish (CMP)

化学

机械抛光

Chip

芯片

Chip yield

芯片成品率

Clamped

箝位

Clamping diode

箝位二极管

Cleavage plane

解理面

Clock rate

时钟频率

Clock generator

时钟发生器

Clock flip-flop

时钟触发器

Close-packed structure

密堆积结构

Close-loop gain

闭环增益

Collector

集电极

Collision

碰撞

Compensated OP-AMP

补偿运放

Common-base/collector/emitter

connection

共基极

/

集电极

/

发射极连接

Common-gate/drain/source

connection

共栅

/

漏

/

源连接

Common-mode gain

共模增益

Common-mode input

共模输入

Common-mode

rejection

ratio

(CMRR)

共模

抑制比

Compatibility

兼容性

Compensation

补偿

Compensated impurities

补偿杂质

Compensated semiconductor

补偿半导体

Complementary Darlington circuit

互补达林顿

电路

Complementary

Metal-Oxide-Semiconductor

Field-Effect-Transistor(CMOS)

互补金属氧化物半导体场效应晶体管

Complementary error function

余误差函数

Computer-aided

design

(CAD)/test(CAT)/manufacture(CAM)

计算机辅

助设计

/

测试

/

制

造

Compound Semiconductor

化合物半导体

Conductance

电导

Conduction band (edge)

导带

(

底

)

Conduction level/state

导带态

Conductor

导体

Conductivity

电导率

Configuration

组态

Conlomb

库仑

Conpled Configuration Devices

结构组态

Constants

物理常数

Constant energy surface

等能面

Constant-source diffusion

恒定源扩散

Contact

接触

Contamination

治污

Continuity equation

连续性方程

Contact hole

接触孔

Contact potential

接触电势

Continuity condition

连续性条件

Contra doping

反掺杂

Controlled

受控的

Converter

转换器

Conveyer

传输器

Copper interconnection system

铜互连系统

Couping

耦合

Covalent

共阶的

Crossover

跨交

Critical

临界的

Crossunder

穿交

Crucible

坩埚

Crystal

defect/face/orientation/lattice

晶体缺

陷

/

晶面

/

晶向

/

晶

格

Current density

电流密度

Curvature

曲率

Cut off

截止

Current

drift/dirve/sharing

电流漂移

/

驱动

/

共

Current Sense

电流取样

Curvature

弯曲

Custom integrated circuit

定制集成电路

Cylindrical

柱面的

Czochralshicrystal

直立单晶

Czochralski

technique

切克劳斯基技术（

Cz

法

直 拉晶体

J

）

芯片圈（微信：

xinpianquan

）芯榜（微信：

icrankcn

）

D

Dangling bonds

悬挂键

Dark current

暗电流

Dead time

空载时间

Debye length

德拜长度

e

德布洛意

Decderate

减速

Decibel (dB)

分贝

Decode

译码

Deep acceptor level

深受主能级

Deep donor level

深施主能级

Deep impurity level

深度杂质能级

Deep trap

深陷阱

Defeat

缺陷

Degenerate semiconductor

简并半导体

Degeneracy

简并度

Degradation

退化

Degree

Celsius(centigrade)

/Kelvin

摄氏

/

开氏

温度

Delay

延迟

Density

密度

Density of states

态密度

Depletion

耗尽

Depletion approximation

耗尽近似

Depletion contact

耗尽接触

Depletion depth

耗尽深度

Depletion effect

耗尽效应

Depletion layer

耗尽层

Depletion MOS

耗尽

MOS

Depletion region

耗尽区

Deposited film

淀积薄膜

Deposition process

淀积工艺

Design rules

设计规则

Die

芯片（复数

dice

）

Diode

二极管

Dielectric

介电的

Dielectric isolation

介质隔离

Difference-mode input

差模输入

Differential amplifier

差分放大器

Differential capacitance

微分电容

Diffused junction

扩散结

Diffusion

扩散

Diffusion coefficient

扩散系数

Diffusion constant

扩散常数

Diffusivity

扩散率

Diffusion capacitance/barrier/current/furnace

扩散电 容

/

势垒

/

电 流

/

炉

Digital circuit

数字电路

Dipole domain

偶极畴

Dipole layer

偶极层

Direct-coupling

直接耦合

Direct-gap semiconductor

直接带隙半导体

Direct transition

直接跃迁

Discharge

放电

Discrete component

分立元件

Dissipation

耗散

Distribution

分布

Distributed capacitance

分布电容

Distributed model

分布模型

Displacement

位移

Dislocation

位错

Domain

畴

Donor

施主

Donor exhaustion

施主耗尽

Dopant

掺杂剂

Doped semiconductor

掺杂半导体

Doping concentration

掺杂浓度

Double-diffusive MOS(DMOS)

双扩散

MOS.

Drift

漂移

Drift field

漂移电场

Drift mobility

迁移率

Dry etching

干法腐蚀

Dry/wet oxidation

干

/

湿法氧化

Dose

剂量

Duty cycle

工作周期

Dual-in-line package

（

DIP

）

双列直插式封装

Dynamics

动态

Dynamic characteristics

动态属性

Dynamic impedance

动态阻抗

E

Early effect

厄利效应

Early failure

早期失效

Effective mass

有效质量

Einstein relation(ship)

爱因斯坦关系

Electric

Erase

Programmable

Read

Only

Memory(E2PROM)

一次性电可擦除只读存储器

Electrode

电极

Electrominggratim

电迁移

Electron affinity

电子亲和势

Electronic -grade

电子能

Electron-beam

photo-resist

exposure

光致抗

蚀剂的电子束曝光

Electron gas

电子气

Electron-grade water

电子级纯水

Electron trapping center

电子俘获中心

Electron Volt (eV)

电子伏

Electrostatic

静电的

Element

元素

/

元件

/

配件

Elemental semiconductor

元素半导体

Ellipse

椭圆

Ellipsoid

椭球

Emitter

发射极

Emitter-coupled logic

发射极耦合逻辑

Emitter- coupled pair

发射极耦合对

Emitter follower

射随器

Empty band

空带

Emitter crowding effect

发射极集边（拥挤）效

应

Endurance test =life test

寿命测试

Energy state

能态

Energy

momentum

diagram

能量

-

动量

(E-K)

图

Enhancement mode

增强型模式

Enhancement MOS

增强性

MOS Entefic (

低

)

共溶的

Environmental test

环境测试

Epitaxial

外延的

Epitaxial layer

外延层

Epitaxial slice

外延片

Expitaxy

外延

Equivalent curcuit

等效电路

Equilibrium majority /minority carriers

平衡多

数

/

少 数载流子

Erasable Programmable ROM (EPROM)

可搽取

（编程）存储器

Error function complement

余误差函数