半导体微电子专业词汇中英文对照

半导体微电子专业词汇中英文对照

Accelerated testing

加速实验

Acceptor

受主

Acceptor atom

受主原子

Accumulation

积累、堆积

Accumulating contact

积累接触

Accumulation region

积累区

Accumulation layer

积累层

Acoustic Surface Wave

声表面波

Active region

有源区

Active component

有源元

Active device

有源器件

Activation

激活

Activation energy

激活能

Active region

有源（放大）区

A/D conversion

模拟

-

数字转 换

Adhesives

粘接剂

Admittance

导纳

Aging

老化

Airborne

空载

Allowed band

允带

allowance

容限，公差

1

Alloy-junction device

合金结器件

Aluminum(Aluminum)

铝

Aluminum

–

oxide

铝氧化物

Aluminum Nitride

氮化铝

Aluminum passivation

铝钝化

Ambipolar

双极的

Ambient temperature

环境温度

A M light

振幅调制光，调幅光

amplitude limiter

限幅器

Amorphous

无定形的，非晶体的

Amplifier

功放

放大器

Analogue(Analog) comparator

模拟比较器

Angstrom

埃

Anneal

退火

Anisotropic

各向异性的

Anode

阳极

Antenna

天线

Aperture

孔径

Arsenide (As)

砷

Array

阵列

Atomic

原子的

Atom Clock

原子钟

2

Attenuation

衰减

Audio

声频

Auger

俄歇

Automatic

自动的

Automotive

汽车的

Availability

实用性

Avalanche

雪崩

Avalanche breakdown

雪崩击穿

Avalanche excitation

雪崩激发

Background carrier

本底载流子

Background doping

本底掺杂

Backward

反向

Backward bias

反向偏置

Ball bond

球形键合

Band

能带

Band gap

能带间隙

Bandwidth

带宽

Bar

巴条

发光条

Barrier

势垒

Barrier layer

势垒层

Barrier width

势垒宽度

3

Base

基极

Base contact

基区接触

Base stretching

基区扩展效应

Base transit time

基区渡越时间

Base transport efficiency

基区输运系数

Base-width modulation

基区宽度调制

Batch

批次

Battery

电池

Beam

束

光束

电子束

Bench

工作台

Bias

偏置

Bilateral switch

双向开关

Binary code

二进制代码

Binary compound semiconductor

二元化合物半导体

Bipolar

双极性的

Bipolar Junction Transistor (BJT)

双极晶体管

Bit

位

比特

Blocking band

阻带

Body - centered

体心立方

Body-centred cubic structure

体立心结构

4

Boltzmann

波尔兹曼

Bond

键、键合

Bonding electron

价电子

Bonding pad

键合点

Boron

硼

Borosilicate glass

硼硅玻璃

Bottom-up

由下而上的

Boundary condition

边界条件

Bound electron

束缚电子

Bragg effect

布拉格效应

Breadboard

模拟板、实验板

Break down

击穿

Break over

转折

Brillouin

布里渊

F

Brillouin zone

布里渊区

Buffer

缓冲器

Built-in

内建的

Build-in electric field

内建电场

Bulk

体

/

体内

Bulk absorption

体吸收

Bulk generation

体产生

Bulk recombination

体复合

5

Burn-in

老化

Burn out

烧毁

Buried channel

埋沟

Buried diffusion region

隐埋扩散区

Bus

总线

Calibration

校准，检定，定标、刻度，分度

Capacitance

电容

Capture cross section

俘获截面

Capture carrier

俘获载流子

Carbon dioxide (CO2)

二氧化碳

Carrier

载流子、载波

Carry bit

进位位

Cascade

级联

Case

管壳

Cathode

阴极

Cavity

腔体

Center

中心

Ceramic

陶瓷（的）

Channel

沟道

Channel breakdown

沟道击穿

Channel current

沟道电流

Channel doping

沟道掺杂

6

Channel shortening

沟道缩短

Channel width

沟道宽度

Characteristic impedance

特征阻抗

Charge

电荷、充电

Charge- compensation effects

电荷补偿效应

Charge conservation

电荷守恒

Charge drive/exchange/sharing/transfer/storage

电荷驱动

/

交换

/

< br>共享

/

转移

/

< br>存储

Chemical etching

化学腐蚀法

Chemically- Polish

化学抛光

Chemically-Mechanically Polish (CMP)

化学机械抛光

Chemical vapor deposition

(cvd)

化学汽相淀积

Chip

芯片

Chip yield

芯片成品率

Circuit

电路

Clamped

箝位

Clamping diode

箝位二极管

Cleavage plane

解理面

Clean

清洗

Clock rate

时钟频率

Clock generator

时钟发生器

Clock flip-flop

时钟触发器

7

Close-loop gain

闭环增益

Coating

涂覆

涂层

Coefficient of thermal expansion

热膨胀系数

Coherency

相干性

Collector

集电极

Collision

碰撞

Compensated OP-AMP

补偿运放

Common-base/collector/emitter connection

共基极

/

集电 极

/

发

射极连接

Common-gate/drain/source connection < /p>

共栅

/

漏

/

源连接

Common-mode gain

共模增益

Common- mode input

共模输入

Common-mode rejection ratio (CMRR)

共模抑制比

Communication

通信

Compact

致密的

Compatibility

兼容性

Compensation

补偿

Compensated impurities

补偿杂质

Compensated semiconductor

补偿半导体

Complementary Darlington circuit

互补达林顿电路

8

Complementary Metal-Oxide- Semiconductor

Field-Effect- Transistor(CMOS)

互补金属氧化物半导体场效

应晶体管

Computer-aided design (CAD)/test(CAT)/manufacture(CAM)

计算机辅助设计

/

测试

/

制造

Component

元件

Compound Semiconductor

化合物半导体

Conductance

电导

Conduction band (edge)

导带

(

底

)

Conduction level/state

导带态

Conductor

导体

Conductivity

电导率

Configuration

结构

Conlomb

库仑

Constants

物理常数

Constant energy surface

等能面

Constant-source diffusion

恒定源扩散

Contact

接触

Continuous wave

连续波

Continuity equation

连续性方程

Contact hole

接触孔

Contact potential

接触电势

9

Controlled

受控的

Converter

转换器

Conveyer

传输器

Cooling

冷却

Copper interconnection system

铜互连系统

Corrosion

腐蚀

Coupling

耦合

Covalent

共阶的

Crossover

交叉

Critical

临界的

Cross-section

横断面

Crucible

坩埚

Cryogenic cooling system

冷却系统

Crystal defect/face/orientation/lattice

晶体缺陷

/

晶面

/

晶向

/

晶

格

Cubic crystal system

立方晶系

Current density

电流密度

Curvature

曲率

Current drift/drive/sharing

电流漂移

/

驱动

/

共享

Current Sense

电流取样

Curve

曲线

Custom integrated circuit

定制集成电路

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Cut off

截止

Cylindrical

柱面的

Czochralshicrystal

直立单晶

Czochralski technique

切克劳斯基技 术（

Cz

法直拉晶体

J

）

)

Dangling bonds

悬挂键

Dark current

暗电流

Dead time

空载时间

Decade

十进制

Decibel (dB)

分贝

Decode

解码

Deep acceptor level

深受主能级

Deep donor level

深施主能级

Deep energy level

深能级

Deep impurity level

深度杂质能级

Deep trap

深陷阱

Defeat

缺陷

Degenerate semiconductor

简并半导体

Degeneracy

简并度

Degradation

退化

Degree Celsius(centigrade) /Kelvin

摄氏

/

开氏温度

Delay

延迟

Density

密度

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Density of states

态密度

Depletion

耗尽

Depletion approximation

耗尽近似

Depletion contact

耗尽接触

Depletion depth

耗尽深度

Depletion effect

耗尽效应

Depletion layer

耗尽层

Depletion MOS

耗尽

MOS

Depletion region

耗尽区

Deposited film

淀积薄膜

Deposition process

淀积工艺

Design rules

设计规则

Detector

探测器

Developer

显影剂

Diamond

金刚石

Die

芯片（复数

dice