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Accuracy(
精度
)
：
测量结果与目标值之间的差额。
Additive Process(
加成工艺
)
：
一种制造
PCB
导电布线的方法，
通过选择性的在板层上沉淀导
电材料
(
铜、锡等
)
< br>。
Adhesion(
附着力
)
：
类似于分子之间的吸引力。
Aerosol(
气溶剂
)
< br>：
小到足以空气传播的液态或气体粒子。
Angle of attack(
迎角
)
：丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。
< br>
Anisotropic adhesive(
各异向性胶
)
：一种导电性物质，其粒子只
在
Z
轴方向通过电流。
Annular ring(
环状圈
)
：钻孔周围的导电材料。
Application specific
integrated circuit (ASIC
特殊应用集成电路
)
：
客户定做得用于专门用途的
电路。
Array(
列阵
)
：一组元素，比如：锡球点，按行列排列。
Artwork(
布线图
)
：
PCB
的导电布线图，用来产生照片原版，可以任何比例制作，但一般为
3:1<
/p>
或
4:1
。
Automated test equipment (A
TE
自动测试设备
)
：
为了评估性能等级，
设计用于自动分析功能
或静态参数
的设备，也用于故障离析。
Automatic optical inspection (AOI
自动光学检查
)
：
在自动系
统上，
用相机来检查模型或物体。
Ball grid array (BGA
球栅列阵
)
：集成电路的包装形式，其输入输出点是在
元件底面上按栅
格样式排列的锡球。
Blind via(
盲通路孔
)
：
PCB
的外层与内层之间的导电连接，不
继续通到板的另一面。
Bond
lift-off(
焊接升离
)
：把焊
接引脚从焊盘表面
(
电路板基底
)
分开的故障。
Bonding agent(
粘合剂
)
：将单层粘合形成多层板的胶剂。
Bridge(
锡桥
)
：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡，引起短路。
Buried via(
埋入的通路
孔
)
：
PCB
的两个或多个内层之间的导电连接
(
即，从外层看不见的
)
。
CAD/CAM
system(
计算
机辅助设计与制造系统
)
：计算机辅助设计是使用专门的软件工
具来
设计印刷电路结构；计算机辅助制造把这种设计转换成实际的产品。这些系统包括用
于数
据处理和储存的大规模内存、用于设计创作的输入和把储存的信息转换成图形和报告
的输
出设备
Capillary
action(
毛细管作用
)
：使熔化的焊锡，逆着重力，在相隔很近的固体表
面流动的一
种自然现象。
Chip on board (COB
板面芯片
)
：一种混合技术，它使用了面朝上胶着的芯片元件，传统上
通过飞线专门地连接于电路板基底层。
Circuit tester(
电路测试机
< br>)
：一种在批量生产时测试
PCB
的方法。包括：针床、元件引脚脚
印、导向探针、内部迹线、装载板、空板、和元件测
试。
Cladding(
覆盖层
)
：一个金属箔的薄层粘合在板层上形成
PCB
导电布线。
Coefficient of the thermal
expansion(
温度膨胀系数
)
：
当材料的表面温度增加时，
测量到的每
度温度材料膨胀百万分率
(ppm)
Cold cleaning(
冷清洗
)
：一种有机溶解过程，液体接触完成焊接后的残渣清除。
Cold solder joint(
冷焊锡点
)
：一种反映湿润作用不够的焊接点，其特征是，
由于加热不足或
清洗不当，外表灰色、多孔。
Component density(
元件密度
)
：
PCB
上的元件数量除以板的面积。
Conductive
epoxy(
导电性环氧树脂
)
：一种聚合材料，通过加入金属粒子，通常是
银，使其
通过电流。
Conductive ink(
导电墨水
)
：在厚胶片材料上使用的胶剂，形成
PCB
导电布线图。
Conformal coating(
共形涂层
)
：一种薄的保护性涂层，应用于顺从装配外形的
P
CB
。
Copper
foil(
铜箔
)
：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的
金属
箔，
它作为
PCB
的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图
样。
Copper mirror test(
铜镜测试
)
：
一种助焊剂腐蚀性测试，
在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。
< br>Cure(
烘焙固化
)
：材料的
物理性质上的变化，通过化学反应，或有压
/
无压的对热反应。
Cycle rate(
循环速率
)
：
一个元件
贴片名词，
用来计量从拿取、
到板上定位和返回的机器速度，<
/p>
也叫测试速度。
Data recorder(
数据
记录器
)
：
以特定时间间隔，
从着附于
PCB
的热电偶上测量、
采集温度的
设备。
Defect(
缺陷
)
：元件或电路单元偏离了正常接受的特征。
Delamination(
分层
)
：板层的分离和板层与导电覆盖层之间的分离。
Desoldering(
卸焊
)
：把焊接元件拆卸来修理或更换，方法包括：用吸锡带吸锡、真空
(
焊锡
吸管
)
和
热拔。
Dewetting(
去湿
)
：熔化的焊锡先覆盖、后收回的过程
，留下不规则的残渣。
DFM(<
/p>
为制造着想的设计
)
：以最有效的方式生
产产品的方法，将时间、成本和可用资源考
虑在内。
Dispersant(
分散剂
)
：一种化学品，加入水中增加其去颗粒的能力。
< br>
Documentation(
文件编制
)
：关于装配的资料，解释基本的设计概念、元件
和材料的类型与
数量、专门的制造指示和最新版本。使用三种类型：原型机和少数量运行
、标准生产线和
/
或生产数量、以及那些指定实际图形的政府合
约。
Downtime(
停机时间
)
：设备由于维护或失效而不生产产品
的时间。
Durometer(<
/p>
硬度计
)
：测量刮板刀片的橡胶或塑料硬
度。
Environmental test(
环境测试
)
：一个或一系列的测试，用于决定外部对于给定的元件包装或
装配的结构、机械和功能完整性的总影响。
Eutectic
solders(
共晶焊锡
)
：两种或更多的金属合金，具有最低的熔化点，当加
热时，共晶
合金直接从固态变到液态，而不经过塑性阶段。
F
Fa
brication()
：设计之后装配之前的空板制造工艺，单独的工艺包括叠层、金
属加成
/
减去、
钻孔、电镀、布线和清
洁。
Fiducial(
基准点
)
：和电路布线图合成一体的专用标记，
用于机器视觉，以找出布线图的方
向和位置。
Fillet(
焊角
)
：在焊盘与元件引脚之间由焊锡形成的连接。即焊点。
Fine-pitch
technology
(FPT
密脚
距技术
)
：表面贴片元件包装的引脚中心间隔距离为
0.025
或更少。
Fixture(
夹具
)
：连接
PCB
到处理机器
中心的装置。
Flip
chip(
倒装芯片
)
：一种无引脚结构，一般含有电路单元。
设计用于通过适当数
量的位
于其面上的锡球
(
导电性粘合剂
所覆盖
)
，在电气上和机械上连接于电路。
Full liquidus temperatur
e(
完全液化温度
)
：焊锡达到最大液
体状态的温度水平，最适合于良
好湿润。
Functional test(
功能测试
)
：模拟其预期的操作环境，对整个装配的电器测试。
Golden boy(
金样
)
：一个元件或电路装配，已经测试并知道功能达到技术规格，用来通过比
较测试其它单元。
H
Halides(
卤化物
)
：含有氟、氯、溴、碘或砹的化合物。是助焊剂中催化剂部分，由于其腐蚀