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EE
设备工程师，
比较辛苦，但是挣的也相对多，主要是设备维护。本科就好
PE
制程工程师，一般辛苦，挣的也多，需要加班，一般需要
硕士学历，微电子或者物理学
相关的
PIE
制程集成工程师，一般辛苦挣的多，需要加班，前途最
好，是公司的核心力量。
一般
需要微电子硕士。
QE
主要是在
Fab
里找茬的。由于
Fab
是一条非常复杂的流水线，除了
PIE
之外，必
须有一个独立的部门对
品质负责。这个部门就是
Q
。
Q
的主要工作就是杜绝
Fab
中一切不
符合
rule
和
OI<
/p>
的事件，如果还没有法则，那
Q
就需要和
PIE/PE
来制定出合理的法则。由
于经常会给
PE/PIE
制造困扰，所以
QE
常常会让人感觉很讨厌，但是他们又惹不起
Q
。所
以，
PIE/PE
对
待
QE
都是以忽悠为主，此牙咧嘴为辅。一个好的
QE
并不好做，在熟练掌
握
QE
本身的技能之外，
还需要对
pro
cess
有一定的了解
——
至少不能被
很容易的忽悠，
而
且还要掌握一定的灵活尺度，
不能把别人都害死。
做好
QE
的一个要诀就是原则性和灵活性
并重。建议
QE
工程师至少要有一到两个比较铁杆的
PIE
弟兄，这样
别人要忽悠你就不太
容易了。
一只秒表走天下的
IE
<
/p>
工业企划处的
IE
可以算是
Foundry
中的一个异类，做好了可以直取管理的精髓，做不
好，
就被无数的
PE/EE
甚至
MFG
看不起。
小时候一定都读
过华罗庚老先生的
《统筹管理》
一文（初中课本有记载）
，
IE
做的工作就和这个有关系。
Fab
是一个异常复杂的流水线，一
片
Wafer
从下线到产出需要经过数百道流程和近百种机台。生产步骤之间
的整合总体分成
两大部分：
Process
方面和生产能力方面。
前者由我们应明伟大的
PIE
负责，
而后者就是
IE
的工作。比若说，一个产品出来需要经过
ABC
三个过程，<
/p>
A
过程中使用到的机台平均曰生
产能力为
A1
，以此类推。原则上讲
A1=B1
=C1
才是最佳的组合。
IE
的工作之
一就是要使
Fab
中各类机台的产能达到平衡，
估算各类机台的需要程度，
并提出组成方案。
这绝对不
是
一个简单的活。首先，
Fab
不会只
跑几种产品，它的产品一直在改变；其次，机台标称的生
产能力不见得和真正的生产能力
Match
；
第三，
< br>各类机台的
Down
机几率不一样，
复机所需
时间也不一样；最后，出于
Fab
出货的需要，有些时候需要采用一种特别的跑货方法，比
如说月底拉货出线，比
如说应客户要求的
Super
Hot
Run
等等，这些都会大大的干扰正常
的流程。为了获得具体
的第一手资料，许多
IE
就跑到
Fab
里，看着
Wafer
的进出，用秒表<
/p>
来掐算时间。这就是所谓的
“
一只秒表走
天下
”
。类似的还有
MC
，他们控制的主要是
Fab
使
用的
Material
，由于
Fab
厂跑的货一直在变，一旦
MC
估测不好
——
后果很严重，
MFG
很
生气。还有
PC
，他们的主要工作是按照
Fab
的产能状况来排货。这些岗位都属于工程师编
制，他们的主要目的就是让<
/p>
Fab
能够合理的近乎满负荷的工作。
关于
PDE
这是产品工程处的职位。
主
要的工作是帮助
Fab
找到
Yield
Loss
的主要方面，
帮助
Fab
提高
Yield
。写
Report
是
PDE
最常做的事情
。
PDE
需要有
EFA
和
PFA
的基本功底，要有
对
电性等各类数据高度的敏感。
好的
PDE
需要在
Integration
先锻炼过一段时间，
熟悉
Flow
和
Fab
的环境。
Memory
的
PDE
相对好做，利用电性的方法，可以比较容易的定位到
< br>Fail
Point
，再做
F
A
分析。难点在找到问题之后
PIE
的
Yield Improve
，但这个是以
PIE
为主去
做的。而
Logic
的
PDE
比较困难，如果遇到不讲理的
PIE
，压力就很大。
Logic
产品
Yield
上不去，原则上
PIE
只要一句：
Product
给点方向。就可以闪人了，痛苦的是
PDE
。好在
绝大多数
PIE
会负责到底，
但这又带来一个问题。
就是
PDE
< br>会被
“
架空
”
< br>或者干脆成为了
PIE
切片的小弟。做
< br>PDE
一定要积极，同时要和
PIE
保持良好的关系，
PDE
和
PIE
只有紧密
合作，才能把产品弄好。而且当
PDE
不得不面对
Module
工程
师的时候，记得找个
PIE
帮
你，在<
/p>
Fab
里，他说话比
PDE
管用。
PDE
要面对客户，记住最重要的一点：在没
有和
PIE
确认之前，
不要对客户乱说
话。
不然害惨
PIE
也害惨
PDE
自己。
如果将来不想做
PDE
了，
可以转行做封装测试，转行做
< br>Design
，或者
Foundry manager<
/p>
，或者
foundry
内部的
CE
，
PIE
，
TD
等都可以。
回头再讲讲
PIE
表面上看起来，
PIE
要比
PE/EE
都快活，他们在
Fab
里工作的绝对时间要远少于
PE
和
EE
。
对于
PE
来
讲，
PIE
简直就是最可恶的人之一，成天忽发奇想，给出奇奇
怪怪的各项指
令，然后还不停的来骚扰自己，要这样做，要那样做，简直像一大堆苍蝇。
而且自己还不能
像对待
TD
一样直截了
当的
say no
。
然后还要看我的<
/p>
SPC
，
帮着
Q
这些人来
Review
自己，
简直讨厌透了。所以，半夜货出了问题，不管大小，
Call
人！把
PIE
这群鸟人
C
all
起来上
个厕所。
Module<
/p>
的工程师只是负责一段的制程，而
PIE
需要对整个制程负责。很自然的，
对于一个具体的制程来讲，
P
IE
不可能比
PE
更为专业。
但是
PIE
的位置决定了他必须要
“
以
己之短，攻敌之长
”<
/p>
，和
PHOTO
讨论
Shot Dependance
，和
ETCH
讨论
Loading Effect
，
和
CMP
讨论
Down
Force
，
……
结果导致所有的人都认为：妈的，
PIE
什么都不懂。有一
些聪明的
PIE
就和
< br>PHOTO
工程师讲
DIFF
，
和
DIFF
工程师讲
ETCH
，和
ETCH
的讲
CM
P
，
……
结果就是所有的人都对他肃然
起敬。其实，
PIE
和
PE
有强烈的依存关系，
PIE
面对的人更加多，也更
加杂，一个好的
PIE
会保护和自己合作的
PE
，而一个差劲的
PIE
会
在客户来发飚的时候把
PE
推出去当替死鬼。
PIE
需要
PE
为自己的实验准备程式，调试机
台，提供意见
……
没有
PE
的
Support
，
P
IE
什么也不是。当年
SMIC
一厂著
名的
Marvin
、
Jing
和
Cathy
小姐开发
0.15um Utrla Low Power SRAM
的时候，就是由于
IMP
的失误，
导致近一年的开发时间被浪费了
。
Marvin
、
Jing
和
Cathy
每次提到这段血泪史无不扼腕叹
息
——
当年付出的努力：无数次的夜班，电
性分析，切片
FA
，
Split Ru
n
，
……
通通付诸东
< br>流。
PIE
唯一还算的上专业的，
就是
WAT
电性，
一个好的
PIE
需要对电性的结果非常敏感。
各位所有想
要做，或者正要做
PIE
的朋友，请记住一条
< br>PIE
的铁律：
“
永远不要乱改
东西。
”
只要你记住了这一句话，
你就
没有白花时间看这段
***Lot Owner
是件痛苦的事情
，
因为这一
批货色的成败死活都会和你挂钩，如果是很重要的货
，那么晚上被
Call
几乎是一定的。有
时候你还得半夜等货做实验。说起做实验，就会涉及到
Run Card
，这是让制造部帮助你不
按照正常流程来做实验的东东。
开的
Run Card
越多，
制造
部就会越恨你。
当年的
Jamin
以<
/p>
2
年半超过
1000
张
Run Card
成为
MFG<
/p>
第一
“
公敌
”<
/p>
。其实像
PIE
每个人的
Run Card
数目
都不少，数百张都是很正常的。
PIE
会直接面对客户。合理帮助你的客户，没准下一份轻松<
/p>
写意收入好的工作你可以在他们那里找到，
而且还可以回来
Review Fab
。
做的无聊了，
PIE
可以转
PDE/TD/CE
等职位，也可以跳槽去做
Foundry
Man
ager
，转行做
Design
德也有
，
去
Vendor
那里的机会比较少。
SM
刚成立的时候没这么复杂的职位
，都是后来为
TBZ
养老而设立的：
QE
根本就是不懂
FAB
，不担责任，却还要别人听你指手画脚？现在的
YE
自从划归
QE
以
后，也渐渐
SB
化了；很多
Support
< br>部门，像
MFG/MPC/PC/MC/OE/QE/FAB
< br>PLANNING
本来都是
Support
FAB
的，现在都自称管生产管产能的，结果谁都不管，只管
HighLight
，
做大爷养老，现在又冒出一个
IE
——
自己的职责（机台
Layout
装机
MoveIn
< br>）推给
User
自
己做
——
也想挤进来
HighLight
做大爷；
CE/PDE/TD
境外人士的高薪养老
职位，根本就是
多余的，不值一谈；
SM
的
PIE
专业吗？好搞笑，什么时候真正自己
tune
过一个
Follow
，
不过
Copy
抄袭而已，不然怎么会
花了这么多钱，还要被人告。
。
。
<
/p>
ERC
是紧急应变中心的，去了就是处理一些紧急事故。很轻松的
工作，每天就是盯着
监视屏。
PIE
确实不容易，这句话作为开场白。
很
多人都想做
PIE
，包括应届生，有经验的
module
，我想原因很简单，在
fab
中，
PIE
学
到东西最多，技
术含量最高，最容易跳槽。我的意思并不是
PIE
一定比
PE
更牛，而是说在
半导体整个技术层面上来
说，
PIE
更加全面，
因此也带来一个
公认的结论，
在对每个
process