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LED
照明专业术语中英文对照
1
backplane
背板
2
Band
gap
voltage
reference
带隙电压参考
3
benchtop
supply
工作台电源
4
Block
Diagram
方块图
5
Bode
Plot
波特图
6
Bootstrap
自举
7
Bottom
FET
Bottom
FET
8
bucket
capcitor
桶形电容
9
chassis
机架
10
Combi-sense
Combi-sense
11
constant
current
source
恒流源
12
Core
Sataration
铁芯饱和
13
crossover
frequency
交叉频率
14
current
ripple
纹波电流
15
Cycle
by
Cycle
逐周期
16
cycle
skipping
周期跳步
17
Dead
Time
死区时间
18
DIE
Temperature
核心温度
19
Disable
非使能，无效，禁用，关断
20
dominant
pole
主极点
21
Enable
使能，有效，启用
22
ESD
Rating
ESD
额定值
23
Evaluation
Board
评估板
24
Exceeding
the
specifications
below
may
result
in
perman
ent
damage
to
the
device,
or
device
malfunction.
Operation
outside
of
the
parameters
specified
in
the
Electrical
Characte
ristics
section
is
not
implied.
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议
不要工作
在电特性表规定的参数范围以外。
25
Failling
edge
下降沿
26
figure
of
merit
品质因数
27
float
charge
voltage
浮充电压
28
flyback
power
stage
反驰式功率级
29
forward
voltage
drop
前向压降
30
free-running
自由运行
31
Freewheel
diode
续流二极管
32
Full
load
满负载
33
gate
drive
栅极驱动
34
gate
drive
stage
栅极驱动级
35
gerber
plot
Gerber
图
36
ground
plane
接地层
37
Henry
电感单位：亨利
38
Human
Body
Model
人体模式
39
Hysteresis
滞回
40
inrush
current
涌入电流
41
Inverting
反相
42
jittery
抖动
43
Junction
结点
44
Kelvin
connection
开尔文连接
45
Lead
Frame
引脚框架
46
Lead
Free
无铅
47
level-shift
电平移动
48
Line
regulation
电源调整率
49
load
regulation
负载调整率
50
Lot
Number
批号
51
Low
Dropout
低压差
52
Miller
密勒
53
node
节点
54
Non-
Inverting
非反相
55
novel
新颖的
56
off
state
关断状态
57
Operating
supply
voltage
电源工作电压
58
out
drive
stage
输出驱动级
59
Out
of
Phase
异相
60
Part
Number
产品型号
61
pass
transistor
pass
transistor
62
P-channel
MOSFET
P
沟道
MOSFET
63
Phase
margin
相位裕度
64
Phase
Node
开关节点
65
portable
electronics
便携式电子设备
66
power
down
掉电
67
Power
Good
电源正常
68
Power
Groud
功率地
69
Power
Save
Mode
节电模式
70
Power
up
上电
71
pull
down
下拉
72
pull
up
上拉
73
Pulse
by
Pulse
逐脉冲（
Pulse
by
Pulse
）
74
push
pull
converter
推挽转换器
75
ramp
down
斜降
76
ramp
up
斜升
77
redundant
diode
冗余二极管
78
resistive
divider
电阻分压器
79
ringing
振
铃
80
ripple
current
纹波电流
81
rising
edge
上升沿
82
sense
resistor
检测电阻
83
Sequenced
Power
Supplys
序列电源
84
shoot-through
直通，同时导通
85
stray
inductances.
杂散电感
86
sub-circuit
子电路
87
substrate
基板
88
Telecom
电信
89
Thermal
Information
热性能信息
90
thermal
slug
散热片
91
Threshold
阈值
92
timing
resistor
振荡电阻
93
Top
FET
Top
FET
94
Trace
线路，走线，引线
95
Transfer
function
传递函数
96
Trip
Point
跳变点
97
turns
ratio
匝数比，＝
Np
/
Ns
。（初级匝数
/
次级匝数
）
98
Under
Voltage
Lock
Out
(UVLO)
欠压锁定
99
Voltage
Reference
电压参考
100
voltage-
second
product
伏秒积
101
zero-pole
frequency
compensation
零极点频率补偿
102
beat
frequency
拍频
103
one
shots
单击电路
104
scaling
缩放
105
ESR
等效串联电阻
[Page]
106
Ground
地电位
107
trimmed
bandgap
平衡带隙
108
dropout
voltage
压差
109
large
bulk
capacitance
大容量电容
110
circuit
breaker
断路器
111
charge
pump
电荷泵
112
overshoot
过冲
印制电路
printed
circuit
印制线路
printed
wiring
印制板
printed
board
印制板电路
printed
circuit
board
印制线路板
printed
wiring
board
印制元件
printed
component
印制接点
printed
contact
印制板装配
printed
board
assembly
板
board
刚性印制板
rigid
printed
board
挠性印制电路
flexible
printed
circuit
挠性印制线路
flexible
printed
wiring
齐平印制板
flush
printed
board
金属芯印制板
metal
core
printed
board
金属基印制板
metal
base
printed
board
多重布线印制板
mulit-
wiring
printed
board
塑电路板
molded
circuit
board
散线印制板
discrete
wiring
board
微线印制板
micro
wire
board
积层印制板
buile-up
printed
board
表面层合电路板
surface
laminar
circuit
埋入凸块连印制板
B2it
printed
board
载芯片板
chip
on
board
埋电阻板
buried
resistance
board
母板
mother
board
子板
daughter
board
背板
backplane
裸板
bare
board
键盘板夹心板
copper-
invar-copper
board
动态挠性板
dynamic
flex
board
静态挠性板
static
flex
board
可断拼板
break-away
planel
电缆
cable
挠性扁平电缆
flexible
flat
cable
(FFC)
薄膜开关
membrane
switch
混合电路
hybrid
circuit
厚膜
thick
film
厚膜电路
thick
film
circuit
薄膜
thin
film
薄膜混合电路
thin
film
hybrid
circuit
互连
interconnection
导线
conductor
trace
line
齐平导线
flush
conductor
传输线
transmission
line
跨交
crossover
板边插头
edge-board
contact
增强板
stiffener
基底
substrate
基板面
real
estate
导线面
conductor
side
元件面
component
side
焊接面
solder
side
导电图形
conductive
pattern
非导电图形
non-
conductive
pattern
基材
base
material
层压板
laminate
覆金属箔基材
metal-clad
bade
material
覆铜箔层压板
copper-
clad
laminate
(CCL)
复合层压板
composite
laminate
薄层压板
thin
laminate
基体材料
basis
material
预浸材料
prepreg
粘结片
bonding
sheet
预浸粘结片
preimpregnated
bonding
sheer
环氧玻璃基板
epoxy
glass
substrate
预制内层覆箔板
mass
lamination
panel
内层芯板
core
material
粘结层
bonding
layer
粘结膜
film
adhesive
无支撑胶粘剂膜
unsupported
adhesive
film
覆盖层
cover
layer
(cover
lay)
增强板材
stiffener
material
铜箔面
copper-clad
surface
去铜箔面
foil
removal
surface
层压板面
unclad
laminate
surface
基膜面
base
film
surface
胶粘剂面
adhesive
faec
原始光洁面
plate
finish
粗面
matt
finish
剪切板
cut
to
size
panel
超薄型层压板
ultra
thin
laminate
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