-
1
、不闭合板框的处理:
可以先在
CAD
里先将图转为多段线,就是要将图转为一个
封闭的框。
操作:
选择其中一根线<
/p>
→
输入
输入
p>
输入
选取其它的线
→
回车
→Esc
(操作
中所说的输入都是在命令行里输入引号
里内容)
;
也可以调用菜单
:修改
→
对象
→
多段线
→
输入
→
选取所要转为板框的线
→
回车
p>
→
输入
输入
回车两次。
验证一
下图是否已经转为一个封闭的框:
点一下框上的一根线,
如果整
个框全部被选中哪就
说明转换成功了(如下图)
,如果只是被点
的哪根线被选取说明转换没有成功
。
*
2
、在
r
outer
里,属线变的很粗(如下图)
在
p>
options
(见下图)
这样属线就显示正常了。
3
、做阴阳拼板
工艺边和板子阴阳面是垂直的。
4
、覆铜覆不上
1.
把所以层都打开看是否有
keepout
存在。
2.
看是否是规则问题。
3.
板框的时候有中文字体没有删掉。
这里显示中文,
看是否是因为导入
4.
1
、关于
PADS
中出现
try decreasing the smoothing radius or the
pour outline
width
问题
出现
这个问题原因是
输入了
PADS
软件不能识别的字体
,
但是
< br>PADS
默认你已经输入了
.
可
是
在板图中看不到。
解决问题
:
点
file-export
输出
asc,
什么板本都可以
.
点开
asc
文件;
找到标题
'*TEXT*
FREE TEXT
'(
就在文件前面的一两页吧
)
< br>;
看标题下面
,
就能发现你要输入
,
可又显示不出来的
text,
删掉它及它的坐标
`(
< br>坐标在名称前面
`)
;
在用
PADS
导入
< br>,
有几个要忽略的东西
.
不能识
别的
text
的问题
.
软件帮你自动删除了
.
不用管
它。
这样在铺铜就
OK
了
5
、关于过孔完全覆铜,贴片元件采用热焊盘连接。
在
画好铺铜框后,选中
shape
——
c
trl
+
q
——
option
——选中
flood over via
6
、关于
2
50
层还原到
28
层
< br>
1.
改为
3.5
的
ASC
导出,之后再重新导入。导出时候看下图
7
、关于出光绘文件时出现的警告
在输出光绘文件时,出现这种警告是什么意思
“fill
with is too large for accurate pad fills.(fill
with=XX , pad with=XX
)”
Drill drawing
device setup
6
p>
、关于
LVDS
布线
Y# B$$ T' g9 o; b
1. LVDS
p>
的供电电路尽量靠近其端子的供电引脚
,
而
且供电线宽
>=40MIL.
的走线
应以差分对的形式走线
.
并且要走在同一层面
< br>.
有空间时每组差分对间能包地
处理
,
尽可能多打过孔
.
与外界之间尽
量用打有过孔的地线来隔离
..
5 W! {2 N2 s4
M; X5 K) ~/ _1 U
座子尽量不要放置太远,
LVDS
走线不宜太长,
避免和
AFT
,
RF_AG
C,I2C
等到
tuner
的线靠近并
排走
4.
串在信号线中的排阻或者排
感尽量靠近
MST
主芯片放置
.
对
EMI
有好处
.
5:
按照板层数决定线宽,线间距,经验值如下:
, J* h3 m+ L% d4 F0 s, W
两层板:板厚
1.6mm
,介电常数
4.5
,
1
盎司铜厚,
100
欧姆差分线:线宽=
12mil
,线间距
=
6mil
;
p>
90
欧姆差分线:线宽=
16mil
,线间距=
6mil.
四层板:板厚
1.6mm
,介电常数
4.5
,
1
盎司铜厚,
100
欧姆差分线:线宽=
6mil
,
线间距
=
6mil
p>
;
90
欧姆差分线:线宽=
8mil
,
线间距=
6mil.
+ K8 Y$$
U8 Q' ~
7
、关于
DDR <
/p>
数据线参照时钟线的长度作等长
,
误差<
/p>
200mil,
数据与地址的误差
500
mil
1.
走线分组
p>
ARM
系统中内存一般为
32
位或者
16
位,
通常使用一
片或者两片内存芯片组成。
可以
将数据线分成一组,两组或者<
/p>
4
组。
一组的
分法即:
DATA0-31,DQS0-3,DQM0-3
作为
一组
;
两组的分法:
DATA0-1
5,DQS0-1,DQM0-1
为一组,
DATA16-31
,DQS2-3,DQM2-3
为一组
;
四
组
的
分
法
:
DATA0-7,DQS0,DQM0
为
一
组
,
DA
TA8-15,DQS1,DQM1
为
一
组
,
DA
TA16-23,DQS2,DQM2
为一组,
DA
TA23-32,DQS3,DQM3
为一组。
具体分几组,可以根据芯片数量和走线密度来确定。布线的时候,同一组的信号线必需要
走在同一层。
剩下是时钟信号,地址
信号和其它的控制信号,这些信号线为一组。这组信号线尽量在同
一层布线
2.
等长匹配
a.
DDR
的
DATA0-31,DQS0-3,DQM0-3
全部等长匹配,不管分为一组还是两
组或四组。误
差控制在
25mil
。可
以比地址线长,但不要短。
b.
时
钟信号,地址信号和其它的控制信号全部等长匹配,误差控制在
50mil
。另外如果是
DDR
时钟,要按照差分线要求来走线
,两条时钟线的长度要控制在
2.5mil
的误差内,并且
p>
尽量减小非耦合的长度。时钟线可以比地址和其它信号线长
20-5
0mil
。
3.
间距
间距的
控制要考虑阻抗要求和走线的密度。通常采用的间距原则是
1W
或者
3W
。如
果有足够的空间来走线,
可以将数据线按
3W
的间距来走,
p>
可以减小很多串扰。
如果实在不
行至少要保
证
1W
的间距。除此之外,数据线与其它信号线的间距至少要有
3W
的间距,如
果能更大则更好。时钟
与其它的信号线的间距至少也要保持
3W
,并尽可能的大。绕线
的间
距也可以采用
1W
和
3W
原则,应优先用
3W
原
DDR2
信号,
8
个
DQ
,
DM
及
DQS
为一组走线,组内走线
长度控制在±
25mil
以内,组内
走
线要求走线在同一层,
拥有相同的参考地平面,
走线不允许跨不
同的电源分割平面,
保持
各信号的过孔数量一致且不能超过
p>
3
个。
DQS
信号
走线的长度大约为本组其余走线的平均
值。
8
、关于
Sata Layout
requirements
Sata
传输速度可达
3Gb/s
尽量不打过孔
两组差分线控制特性阻
抗:
100
欧
同一组差分线的长度误差为
5mil
邻近地平面走线
两组差分线之间的间
距大于等于
15mil
,
与其他信号或
罐铜的间距也要保证大于等于
15mil
立体包地处理
9.
样条曲线转换多段线方法
(有时次方法行不通,
就只能自己按照板框瞄一个)
< br>
样条曲线转换多段线方法步骤:
9..99
步骤一:
一、随意绘制一条样条曲线,
二、在
命令行中输入
:flatten(
安装扩展工具就有这个命令)
,选择你要转换的对象
回车
三、转换后的的对象可能为二维
多段线,
04
版直接直接转为多段线。
四、如果为二维多段线,不要紧,
,接下来继续处理
五、选择二维多段线,右键选择编辑多段线。命令行输入
f
回车进行拟合,
最后注意拟合后的多段线是云线属性,
,所以你还要再对它进行,命令行输入
d
(非曲线
化)
,
,
,
,大功告成,
,
!
!
p>
!
!
步骤二:
一,二,三,同上
四、点击绘图菜单
-
边界;对象类型选择多段线
-
拾取内部点或对象,重新生成多段线。
参考:
/?mod=viewthr
ead&tid=7405634&extra=page%3D1&page=1
10
.快捷键用不了,可以
Reset
All
步骤
Tools----Customize----
Keyboard and Mouse----Reset All
11.
导
G
ERBER
时
出
现
这
个
,
点
确
定
就
退
出<
/p>
去
是
怎
么
回
事
板上放了中
文的字
,
删掉就可以了。
文件和
PADS
文件的相
互转换。
参考链接:
/view/
13.
当电源层做了分割的时候,过
孔外面会有圈圈。
如果想这些圈圈
隐藏,在
options
(见下图)
:
如果想每层都显示过孔外圈的焊盘则