-
中英制基本单位换算
1 kg=
lb(
磅
)
1 OZ(
盎司
)=
1 ft(
英尺
)=
1
码
=
1
in(
英寸
)=
1
m
2
=
ft
2
1
磅
力
=
牛顿
1psi=
1
马力
< br>=
千瓦
1
o
C=
x
o
C+32
o
F
1
磅
= kg
1g=
1m=
1m=
码
1mm=
1
ft
2
=
m
2
1N=
磅力
1bar==cm
2
1
o
F=(
o
F-32)/
o
C
1
英尺
=12
英寸
1
英寸
inch=1000
密尔
mil
1mil=1000u
”
(uin
mil)
1OZ=
克
/
平方英尺
=35
微米
1in=1000mil=,1mil=
1ASD=1
安培
/
平方分米
=
安培
/
平方英尺
1
加仑美制
=<
/p>
升
1bar=100000Pa
1
品脱
=568 ml
1
英尺
= cm
基本英文词汇
流程
Board cut
开料
Carbon
printing
碳油印刷
Inner dry film
内层干膜
Peelable
blue mask
蓝胶
Inner etching
内层蚀刻
ENIG(Electroless nickel immersion gold)
沉镍金
Inner dry
film stripping
内
层干膜退膜
HAL(hot air
leveling)
喷锡
AOI
（
Automatic Optical
Inspection
）
自动光学检测
OSP
（
Organic
solderability preservative
）
有机保焊
Pressing
压板
Punching
啤板
Drilling
钻孔
Profiling
外形加工
Desmear
除胶渣，去钻污
E-Test
电性测试
PTH
镀通孔，沉铜
FQC(final
quality control)
最终品质控制
Panel
plating
整板电镀
FQA(Final quality audit)
最终品质保
证
Outer dry film
外层干膜
Packing
包装
Etching
蚀刻
IPQA(In-
process quality audit)
流程
QA
Tin stripping
退锡
IPQC(In-process quality control)
流程
QC
EQC
（
QC after
etching
）
蚀检
QC
IQC(Incoming quality control)
来料检查
Solder mask
感阻
MRB(material
review board)
材料评审委员会
Component mark
字符
QA(Quality assurance)
品质保证
Physical
Laboratory
物理实验室
QC(Quality control)
品质控制
Chemistry
Laboratory
化学实验室
Document control center
文件控制中心
2
nd
Drilling
二钻
Routing
锣板，铣板
Brown oxidation
棕化
Waste water
treatment
污水处理
V-cut
V
坑
WIP
（
work in
process
）
半成品
Store/stock
仓库
(Finished
goods)
成品
概述
Printed
Circuit Board
印制电路板
Flexible Printed Circuit, FPC
软板
Double-Side Printed Board
双面板
IPC
（
The Institute
for Interconnecting and Packing Electronic Circuit
s
）电子电路
互连与封装协会
CPAR
（
Corrective &
Preventive Action
Request
）要求纠正预防措施
Flammability
Rate
燃性等级
Characteristic impedance
特性阻抗
BUM
（
Build-up
multilayer
）积层多层板
Date Code
周期代码
CCL
（
Copper-clad
laminate
）覆铜板
Ionic contamination
离子性污染
Acceptance
Quality Level (AQL)
允收水平
HDI
（
High density
interconnecting
）
高密度互连板
Base
Material
基材
Radius
半径
Capacity
生产能力
Diameter
直径
Capability
工艺能力
PPM(Parts Per Million)
百万分之几
CAM
（
computer-
aided manufacturing)
计算机辅助制造
Underwriters Laboratories Inc.
美国保险商实验所
CAD (computer-aided design)
计算机辅助设计
Statistical Process Control
统计过程控制
Specification
规格，规范
Via
导通孔
Dimension
尺寸
Buried /blind
via
埋
/
盲孔
Tolerance
公差
Tooling hole
定位孔
Oven
焗炉
Output/throughput
产量
湿流程
PTH
（
plated
through hole
）镀通孔（俗称沉铜）
Acid
cleaning
PP(Panel Plating)
板电
Acid dip
Pattern plating
图电
Pre-dip
Line width
线宽
Alkaline cleaning
Spacing
线隙
Flux
Deburring
去毛刺（沉铜前磨板）
Hot
air leveling
Carbon treatment
碳处理
Skip plating
Track/conductor
导线
Undercut
Aspect ratio
深径比
Water
rinsing
Etch Factor
蚀刻因子
Transportation
Back Light
Test
背光测试
Rack
Pink
ring
粉红圈
Maintenance
干流程
Hole location
Image Transfer
Artwork
Mylar
酸性除油
酸洗
预浸
碱性除油
松香
喷锡
跳镀，漏镀
侧蚀
水洗
行车
挂架
保养
孔位
Annular ring
孔环
图象转移
Component
Side(C/S)
元件面
底片
Solder
Side(S/S)
焊接面
胶片
Matte Solder
Mask
哑绿油
Silkscreen/legend/Component
Mark
文字
Hole breakout
破孔
Fiducial mark
基点，对光点
Scrubbing
磨板
Expose
曝光
Developing
显影
内层制作
Core
material
内层芯板
Thermal pad
散热
PAD
Pre-preg
Kraft
Paper
Lay up
Registration
Delamination
其它
Wicking
Yield
Warp and
Twist
Peel off
Tape
Test
Cosmetic
Tin/Lead Ratio
Hole Wall Roughness
PP
片
牛皮纸
排版
对位
分层
灯芯效应
良品率
板曲度
剥离
胶纸试验
外观
锡
/
铅比例
孔壁粗糙度
Resin
content
Brown oxidation
Black Oxidation
Base
material
树脂含量
棕化
黑化
板材
Hole size
孔径
(
尺寸
)
Touch Up
修理
Solvent Test
溶剂测试
Company Logo
公司标识
UL Mark
UL
标记
Function
功能
Reliability Tests
可靠性试验
Base Copper
Thickness
底铜厚度
PCB
专业英语
(PCB
SPECIAL ENGLISH)
=Printed Circuit Board
电路板
=Computer
aided manufacture
计算机辅助
焊盘
ring
焊环
=automatic
optical inspection
自动光学检测
of free
免费
=work in process
在线板
=document
control center
文控中心
字符
=Component Side =Top Side
（顶层）元件面
=Solder
Side =Bottom Side
（底层）焊锡面
Plated
电金，镀金
Plated
电镍，镀镍
Gold
沉金
=
沉镍金
Ink Print
印碳油
Report
切片报告，横切面报告
=Cross-out
打
报告
（客户称）拼板，
（生产线称）工作板
标记，
UL
标记
code
生产周期
单元，单位
外形，轮廓
By Routing
锣
(
铣
)
外形
Film
湿菲林
,
湿绿油
,<
/p>
湿膜
槽
,
方坑
Material=Base Laminate
基材
,
板料
=V-score
V
形槽
成品
市场部
File
GERBER
文件
LOGO
UL
标记
=Electric Open/Short Test
电子测试
=Purchase
Order
订单
公差
,Flexible Board
刚性
,
软性板
cut
开料
baking
焗板
钻孔
=Plated Through Hole
镀通孔
,
沉铜
plating
板面电镀
,
全板电镀
Image
图象
,<
/p>
线路图形
plating
线路电镀
蚀板
,
蚀刻
=Solder Mask
防焊
,
阻焊
,
绿油
=Solder Resist
防焊
,<
/p>
阻焊
,
绿油
finger
金手指
丝印字符
=HASL=Hot
air(Solder)leveling
热风整平喷锡
锣板
,
铣板
冲板
,
啤板
=final quality checking
终检
,
最后检查
=final quality audit
最后稽查
(
抽查
)
出货
松香
<
/p>
金
,Cu
铜
,N
i
镍
,Pb
铅
,Tn
锡
,Tin-
lead
锡铅合金
free
无铅
=compliance of
certificate
材料证明书
=cross
section
微切片
,
横切片
gold
沉镍金
=punch die
模具
,
啤模
=manufacture instruction
制作批示
=quality
assurance
品质保证
=computer aided design
计算机辅助设计
bit
size
钻咀直径
and twist
板弯和板曲
击打
,
孔数
邦定
,
点焊
coupon
< br>测试模块
(
科邦
)
copper
抢电流铜皮
tab
工艺边
away tab
工艺边
=ground
地线
,
大铜皮
edge
孔边
,
孔内
hole
邮票孔
天坯
,
型板
,
钻孔样板
(
首板
)
film
干菲林
,
干膜
=liquid photo image
液态感光
=
湿绿油
多层板
=surface mouted device
贴片
,
表面贴装器件
=surface mouted technology
表面贴装技术
mask=blue gel
蓝胶
hole
工艺孔
,
管位
,
定位孔
,
工具孔
mask
测光点
,
光学对位点
,
对光点
,
电眼
foil
铜箔
尺寸
负的
,
positive
正的
gold
闪镀金
< br>,
镀薄金
department
工程部
date
交货期
斜边
=gap
间隙
,
气隙
,
线隙
PCB
的各层定义及描述
为了方便与印制板厂家的技术沟通，提高对
PCB
的技术认知一致度，特在此将
我司常用
PCB
< br>的有关板层特性做简单说明，请爱好者参考此说明进行设计和制
造。
PCB
的各层定义及描述：
1
、
TOP LAYER
（顶层布线层）
：设计为顶层铜箔走线。如为单面板则没有该层。
2
、
BOMTTOM LAYER
（底层布线层）
：设计为底层铜箔走线。
3
、
TOP/BOTTOM SOLD
ER
（顶层
/
底层阻焊绿油层）
：
顶层
/
底层敷设阻
焊绿油，
以防止铜箔
上锡，
保持绝缘。
在焊盘、
过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。
焊盘在设计中
默认会开
窗（
OVERRIDE
：
）
，即焊盘露铜箔，外扩，波峰焊时会上锡。建议不做设计变动，以
保证
可焊性；
过孔在设计中默认会开
窗（
OVERRIDE
：
）
，即过孔露铜箔，外扩，波峰焊时会上
锡。如果设计为防止过孔上锡，不要
露铜，则必须将过孔的附加属性
SOLDER
MASK
（阻
焊开窗）中的
PENTING
选项打勾选中，则关闭过孔开窗。另外本层也可单独进行非电气走
线，则阻
焊绿油相应开窗。如果是在铜箔走线上面，则用于增强走线过电流能力，
焊接时加
锡处理；
如果是在非铜箔走线上面，
一般设计
用于做标识和特殊字符丝印，
可省掉制作字符
丝印层。
4
、
TOP/BOTTOM
PASTE
（顶层
/
底
层锡膏层）
：该层一般用于贴片元件的
SMT
< br>回流焊过程
时上锡膏，和印制板厂家制板没有关系，导出
GERBER
时可删除，
PCB
设计时
保持默认即
可。
5
、
TOP/BOTTOM OVER
LAY
（顶层
/
底层丝印层）
：设计为各种丝印标识，如元件位号、字
符、商标等。
< br>
6
、
MECHANICAL
LAYERS
（机械层）
：设计为
PCB
机械外形，默认
LAYER1
为外形层。
其它
LAYER2/3/4
等可作为机械尺寸标注或者特殊用途，
如某些板子需要制作导电碳油时可
以使用
LAYER2/3/4
等，但是必须在
同层标识清楚该层的用途。
7
、
KEEPOUT
LAYER
（禁止布线层）
：设计为禁止布线层，很多
设计师也使用做
PCB
机械
外形，如果
PCB
上同时有
KEEPOUT
和
MECHANICAL
LAYER1
，则主要看这两层的外形
完整度，一般以
M
ECHANICAL
LAYER1
为准。建议设计时尽量使用
MECHANICAL
LAYER1
作为外形层，
如果使用
KEEPOUT LAYER
作为外形，
则不要再使用
MECHANICAL
LAYER1
，避免混淆！
8
、
MIDLAYERS
（中间信号层）
：
多用于多层板，
我
司设计很少使用。
也可作为特殊用途层，
但是必须在同层标识清
楚该层的用途。
9
、
INTERNAL PLANES
（内电层）
：用于多层板，我司设计没有使用。
10
、
MULTI
LAYER
（通孔层）
：通孔焊盘层。
11
、
DRILL GUIDE
（钻孔定位层）
：焊盘及过孔的钻孔的中心定位坐标层。
12
、
DRILL DRAWING<
/p>
（钻孔描述层）
：焊盘及过孔的钻孔孔径尺寸描述层
PCB
常用英文词汇汇编
A
a
Optical Inspection)
Acceptable quality level (AQL)
Accuracy
Activating
自动光学检查
可接受质量水平
精确度
活化
活性碳处理
压板后之厚度
校直，结盟
锡圈
静电胶袋
设备，仪器
面积
菲林
菲林图形
原装菲林
Active carbon
treatment
After Pressed Thickness
Alignment
Annular ring
Anti-Static Bag
Apparatus
Area
Artwork
Artwork Drawing
Artwork Film
Artwork
Modification
Artwork No.
菲林修改
菲林编号
Assembly
Axis
Backplane
Back-up
Baking
Ball Grid Array
(BGA)
Bare board
Base Copper
Base material
Bevelling
Black
Oxide
Blind via hole
Blistering
Board Cutting
Board Thickness
Bottom side
Breakaway tab
Brushing
Build-up
Bullet pad
组装，装配
轴
B
b
背板
垫板
烘板
球栅阵列
裸板
底铜
基材
斜边
黑氧化
盲孔
起泡
/
水泡
开料
板厚
底层
打断点
磨刷
积层
子弹盘
Buried hole
埋孔
C
c
C/M(Component Marking)
Carbon ink
Carrier
元件字符
碳油
带板
陶瓷
合格证书
倒角
化学清洗
化学腐蚀
晶片比例包装
线路
间距
/
间隙
颜色
元件面
复合层
电脑辅助设计
Ceramic
substrate
Certificate of Compliance
Chamfer
Chemical
cleaning
Chemical corrosion
Chip Scale
Package (CSP)
Circuit
Clearance
Color
Component Side(C/S)
Composite layers
Computer Aided Design (CAD)
Computer Aided Manufacturing (CAM)
电脑辅助制作
Computer
Numerial Control (CNC)
Conductor
Conductor width/space
Contact
Copper area
数控
导体
导体线宽
/
线隙
接点
铜面积
Copper clad
Copper foil
Copper plating
Corner
Corner mark
Corner
Cracking
Creasing
Criteria
Crossection area
Cu/Sn Plating
Current efficiency
Customer
Customer Drilling File
Customer P/N
D/F
Registration Hole
D/F(Dry
Film)
Date Code
Datum hole
Daughter board
Deburring
Defect
铜箔
铜箔
电镀铜
角线
板角记号
角位对位孔
裂缝
皱折
规格
,
标准
切面
镀铜锡
电流效率
客户
客户钻孔资料
客户产品编号
D
d
干菲林对位孔
干膜
日期代号
基准参考孔
子板
去毛刺
缺陷
Definition
Delamination
Delay
定义
分层
耽搁
交货
Delivery
Densitomefer
Density
Department
Description
Design origin
Desmear
Dessicant
Developer
Diamond
Diazo
film
Dielectric breakdown
Dielectric constant
Dielectric Thickness
Dielectric Voltage Test
Dimension
Dimensional stability
Direct/indirect
Distribution
透光度计
密度
部门
说明
设计原点
去钻污
,
除胶
防潮珠
显影液
,
显影机
钻石
重氮片
介电击穿
介电常数
介电层厚度
绝缘测试
尺寸
尺寸稳定性
直接
/
间接
发放
Document type
Documentation
Control
Double sided board
Drill bit
Drilling
文件种类
文件控制
双面板
钻咀
钻孔
钻孔粗糙度
干菲林
干膜线路
动态
E
e
Drilling
Roughness
Dry Film
Dry Film-Pattern
Dynamic
ECN(Engineering Change Notification)
工程更改通知
Effective
date
有效期
电测试
针床
漏电
导电胶
无电沉
无电沉铜
无电沉镍
无电沉金
工程图纸
有机涂覆
环氧玻璃基板
环氧基树脂
Electrical
Test Fixture
Electro
migration
Electroconductive
paste
Electroless
Electroless copper
Electroless Ni
Electroless Gold/Au
Engineering drawing
Entek
Epoxy glass substrate
Epoxy
resin
Etch
Etchback
Etching
蚀刻
凹蚀
蚀刻
E-Test Marking
E-Test(Electrical Test)
Exposure
External layer
Fiducial mark
Filling
Film Fabrication
Final QC
Finish Overall Board Thickness
Fixture
Flammability
Flash Gold
Flexible
Flux
General information
Ghost image
Glass transition temperature
Gold Finger(G/F)
电测试标记
电测试
曝光
外层
F
f
基准点
填充
菲林制作
最终检查
成品总板厚度
夹具
可燃性
薄金
易曲的
,
能变形的
助焊剂
G
g
一般资料
重影
玻璃化湿度
金手指
-
-
-
-
-
-
-
-
-
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