-
精品文档
IC
封装术语（中英文对照）
1
、
SOW (Small
Outline Package(Wide-Jype))
宽体
SOP
。部分半导体厂家采用的名称。
2
、
SOF(small Out-
Line package)
小外形封装。表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出
呈海鸥翼状
(L
字形
)
。
材料有塑料和陶瓷两种。另外也叫
SOL
和
DFP
。
SOP
除了用于存储器
LSI
外，也广
泛用于规模不太大的
ASSP
等电路。
在输入输出端子不超过
10<
/p>
～
40
的领域，
SOP
是
< br>普及最广的表面贴装封装。引脚中心距
1.27mm
，引
脚数从
8
～
44
。另外，引脚中心
距小于
1.27mm
的
SOP
也称为
SSOP
；装配高度不到
1.27mm
的
SOP
也称为
TSOP(
见
SSOP
、
TSOP)
。还有一种带有散热片的
SOP
。
3
、
SONF(Small Out-
Line Non-Fin)
无散热片的
SOP
。与通常的
SOP
相同。为了在功率
IC
封装中表示无
散热片的区
别，有意增添了
NF(non-fin)
标记。部分半导体厂家采用的名称
(
见
SOP)
。
4
、
SQL(Small Out-
Line L-leaded package)
按照
JED
EC(
美国联合电子设备工程委员会
)
标准对
SOP
所采用的名称
(
见
SOP)
。
5
、
SOJ(Small Out-
Line J-Leaded Package)
J
形引脚
小外型封装。
表面贴装型封装之一。
引脚从封装两侧引出向下呈
J
字形，
故此得名。通常为塑料制品
，多数用于
DRAM
和
SRAM
等存储器
LSI
电路，但绝大
部分是
DRAM
。
用
SOJ
封装的
DRAM
器件很多都装配在
SIMM
上。
引脚中心距
1.27mm
，
引脚数从
20
至
40(
见
SIMM)
。
6
、
SOIC(small out-
line integrated circuit)
SOP
的别称
(
见
SOP)
。国外有许多半导体厂家采用此名称。
7
、
SOI(small out-
line I-leaded package)
I
形引脚
小外型封装。
表面贴装型封装之一。
引脚从封装双侧引出向下呈
I
字形，
中心距
1.27mm
。
贴装占有面积小于
SOP
。
日立公司在模拟
IC(
电机驱动用
IC)
中采用
了此封装。引脚数
26
。
8
、
SO(small out-
line)
SOP
的别称。世界上很多半导体厂家都采用此
别称。
(
见
SOP)
< br>。
精品文档
精品文档
9
、
SMD
(surface mount devices)
表面贴装器件。偶而，有的半导体厂家把
SOP
归为
SMD(
见
SOP)<
/p>
。
10
、
SL
－
DIP(slim dual
in-line package)
DIP
的一种。
指宽度为
10.16mm
，
< br>引脚中心距为
2.54mm
的窄体
DIP
。
通常统称为
DIP
。
11
、
SK
－
DIP(skinny dual
in-line package)
DIP
的一种。指宽度
为
7.62mm
、引脚中心距为
2.5
4mm
的窄体
DIP
。通常统称为<
/p>
DIP(
见
DIP)
。
12
、
SIP(single in-
line package)
单列直插式封装。引脚从封装一个侧面引出，排列成一条
直线。当装配到印刷基
板上时封装呈侧立状。引脚中心距通常为
2.54mm
，引脚数从
2
至
23
，多数为定制
产品。封装的形状各异。也
有的把形状与
ZIP
相同的封装称为
SIP
。
13
、
SIMM(single
in-line memory module)
单列存贮器组件。只在印刷基板的一
个侧面附近配有电极的存贮器组件。通常指
插入插座的组件。标准
SIMM
有中心距为
2.54mm
的
30
电极和中心距为
1.27mm
的
72
电极两种规格。在印刷基板的单面或双面装有用
SOJ
封装的
1
兆位及
4
兆位
DRAM
的
SIMM
已经在个人计算机、
工作站等设备中获得广泛应用。
至少有
30
～
40
％
的<
/p>
DRAM
都装配在
SIMM
里。
14
、
SIL(single in-
line)
SIP
的别称
(
见
SIP)
。欧洲半导体厂家多采用
SIL
这个名称。
15
、
SH
－
DIP(shrink dual in-line package)
同
SDIP
。部分半导体厂家采用的名称。
16
、
SDIP (shrink
dual in-line package)
收缩型
DIP
。插装型封装之一，形状与
DIP
相
同，但引脚中心距
(1.778mm)
小于
DIP(2.54mm)
，因而得此称呼。引脚数从
14
到
90
。也有称为
SH
－
DIP
的。材料有
陶瓷和塑料两种。
17
、
QUIP(quad in-
line package)
精品文档
精品文档
四列引脚直插式封装。
引脚从封装两个侧面引出，
每隔一根交错向下弯曲成四列。
引脚中心距
1.27mm
，当插入印刷基板时，
插入中心距就变成
2.5mm
。因此可用于标
< br>准印刷线路板。是比标准
DIP
更小的一种封装。日本
电气公司在台式计算机和家电
产品等的微机芯片中采用了些种封装。材料有陶瓷和塑料两
种。引脚数
64
。
18
、
QUIL(quad in-
line)
QUIP
的别称
(
见
QUIP)
。
19
、
QTP(quad tape
carrier package)
四侧引脚带载封装。日本电子机械工业会于
1993
年
4
月对
QTCP
所制定的外形
规格所用的名称
(
见
T
CP)
。
20
、
QTCP(quad tape
carrier package)
四侧引脚带载封装。
TCP
封装之一
，
在绝缘带上形成引脚并从封装四个侧面引出。
是利用
TAB
技术的薄型封装
(
见
TAB
、
TCP)
。
21
、
QIP(quad in-
line plas
TI
c package)
塑料
QFP
的别称。部分半导体厂家
采用的名称
(
见
QFP)
。
22
、
QIC(quad in-
line ceramic package)
陶瓷
QFP
的别称。部分半导体厂家采用的名称
(
见
QFP
、
Cerquad)
。
23
、
QFP(FP)(QFP
fine pitch)
小中心距
QFP
。
日本电子机械工业会标准所规定的名称。
指引脚中心距为
0.55mm
、
0.4mm
、
0.3mm
等小于
0.65mm
的
QFP(
见
QFP)
。
24
、
QFP<
/p>
(quad flat package)
四侧引脚扁平封装。
表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼
(L)
型。
基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表
示出材料时，多数情况为塑料
QFP
。塑料<
/p>
QFP
是最普及的多引脚
LSI
封装。不仅用
于微处理器，门陈列等数字逻辑
LSI
电路，而且也用于
VTR
信号处理、音响信号处
理等模拟
LSI
电路。
引脚中心距有
1.0mm
、
0.8mm
、
0.
65mm
、
0.5mm
、
0.4mm
、
0.3mm
等
多种规格。
0.65mm
中心距规格中最多引脚数为
304
。
日本将引脚中心距小于
0.65mm
的
QFP
称为
QFP(FP)
。但现在日本电子机械工业会对
QFP
的外形规格进行了重新评
价。
在引脚中心距上
不加区别，
而是根据封装本体厚度分为
QFP(2.0mm
～
3.6mm
厚
)
、
LQFP(1.4mm
厚
)
和
TQFP(1.0mm
厚
)
三种。
另外，
有的
LSI
厂家把引脚中心距为
0.5mm
的
QFP
专门称为收缩型
QFP
或
SQFP
、
VQFP
。<
/p>
但有的厂家把引脚中心距为
0.65mm
及
精品文档
精品文档
0.4mm
的
QFP
也称为
SQFP
，
至使名称稍有一些混乱。
QFP
的缺点是，
当引脚中心距
小
于
0.65mm
时，
引脚容易弯曲。
为了防止引脚变形，
现已出现了几种改进的
QFP
品
种。
如封装的四个角带
有树指缓冲垫的
BQFP(
见
BQFP
)
；
带树脂保护环覆盖引脚前端
的
GQFP(
见
GQFP)
< br>；
在封装本体里设置测试凸点、
放在防止引脚变形的专用
夹具里就
可进行测试的
TPQFP(
见
TPQFP)
。在逻辑
LSI
方面，不少开发品和高可靠品都封装
在多层陶瓷
QFP
里。
引脚中心距最小为
0.
4mm
、
引脚数最多为
348
的产品也已问世。
此外，也有用玻璃密封的陶瓷
QFP(
见
Gerqad)
。
25
、
QFN(quad flat
non-leaded package)
四侧无引脚扁平封装。表面贴装型封装之一
。现在多称为
LCC
。
QFN
是日本电子
机械工业会规定的名称。封装四侧配置有电极触点，由于无
引脚，贴装占有面积比
QFP
小，高度比
QFP
低。但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处
就不能得到缓解。因此电极触点难于作到
QFP
的引脚那样多，一般从
14
到
100
左
右。材料有陶瓷和塑料两种。当有
LCC
标记时基本上都是陶
瓷
QFN
。电极触点中心
距
1.27mm
。
塑料
QF
N
是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。
电极触
点
中心距除
1.27mm
外，
还有
0.65mm
和
0.5mm
两种。
这种封装也称为塑料
LCC
、
PCLC
、
P
－
LCC
等。
26
、
QFJ(quad flat
J-leaded package)
四侧
J
形引脚扁平封装。
表面贴装封装之一。
引脚从封装四
个侧面引出，
向下呈
J
字形。是日本
电子机械工业会规定的名称。引脚中心距
1.27mm
。材料有
塑料和陶
瓷两种。塑料
QFJ
多数情
况称为
PLCC(
见
PLCC)
，用于微机、门陈列、
DRAM
、
ASSP
、
OTP
等电路。引脚数从
18
至
84
。陶瓷
QFJ
也称
为
CLCC
、
JLCC(
见
CLCC)
。带窗口
的封
装用于紫外线擦除型
EPROM
以及带有
EPROM
的微机芯片电路。
引脚数从
32
至
84
。
27
、
QFI(quad flat
I-leaded packgac)
四侧
I
形引脚扁平封装。
表面贴装型封装之一。
引脚从封装
四个侧面引出，
向下
呈
I
字。也称为
MSP(
见
M
SP)
。贴装与印刷基板进行碰焊连接。由于引脚无突出部
分，
贴装占有面积小于
QFP
。
日立制作所为视频模拟
IC
开发并使用了这种封
装。
此
外，日本的
Motorola
公司的
PLL
IC
< br>也采用了此种封装。引脚中心距
1.27mm
，引脚
数从
18
于
68
。
28
、
QFH(quad flat
high package)
四侧引脚厚体扁平封装。
塑料
QFP
的一种，
为了防止封装本体断裂，
QF
P
本体制
作得较厚
(
见
QFP)
。部分半导体厂家采用的名称。
29
、
P
－
LCC(plastic teadless chip
carrier)(plastic leaded chip currier)
精品文档
精品文档
有时候是塑料
QFJ
的别称，有时候
是
QFN(
塑料
LCC)
的别称
(
见
QFJ
和
QFN)
。部
分<
/p>
LSI
厂家用
PLCC
表示带引线封装，用
P
－
L
CC
表示无引线封装，以示区别。
30
、
PLCC(plastic
leaded chip carrier)
带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装
之一。引脚从封装的四个侧面引出，呈
丁字形，是塑料制品。美国德克萨斯仪器公司首先
在
64k
位
DRAM
和
256kDRAM
中
采用，
现在已经普及用于逻辑
LSI
、
DLD(
或程逻辑器件
)<
/p>
等电路。
引脚中心距
1.27mm
，
引脚数从
18
到
84
。
J
形引脚不易变形，比
QFP
容易操作
，但焊接后的外观检查较
为困难。
PLCC
< br>与
LCC(
也称
QFN)
相似。以前，两者的区别仅在于前者用塑料，后者
用陶瓷。但现在已经
出现用陶瓷制作的
J
形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装<
/p>
(
标记为塑料
LCC
、
PCLP
、
P
< br>－
LCC
等
)
，已经无法分辨。为此，日本电子机械工业会
于
198
8
年决定，把从四侧引出
J
形引脚
的封装称为
QFJ
，把在四侧带有电极凸点
的封装称为
QFN(
见
QFJ
和
QFN)
。
31
、
Piggy Back
驮载封装。指配有插座的陶瓷封装，形关与
DIP
、
QFP
、
QFN
相似。在开发带有微
机的设备时用于评价程序确认操作。例如，将
EPROM
插入插座进行调试。这种封装
基本上
都是定制品，市场上不怎么流通。
32
、
PGA(pin grid
array)
陈列引脚封装。插装型封装之一，其底面的垂直引脚呈陈列状排列。封装
基材基
本上都采用多层陶瓷基板。在未专门表示出材料名称的情况下，多数为陶瓷
PGA
，
用于高速大规模逻辑
LSI
电路。成本较高。引脚中心距通常为
2.54
mm
，引脚数从
64
到
447
左右。为了降低成本，封装
基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替。也有
64
～
256
引脚的塑料
PGA
。
另外，
还有一种引脚中心距为
1.2
7mm
的短引脚表面贴装
型
PGA(
碰焊
PGA)
。
(
见表面贴装型
PGA)
。
33
、
PFPF(plastic
flat package)
塑料扁平封装。塑料
QFP <
/p>
的别称
(
见
QF
P)
。部分
LSI
厂家采用的名称。
34
、
PCLP(printed
circuit board leadless package)
印刷电路板无引
线封装。日本富士通公司对塑料
QFN(
塑料
< br>LCC)
采用的名称
(
见
QFN)
。引脚中心距有
0.55mm
和
0.4mm
两种规格。目前正处于开发阶段。
35
、
PAC(pad array
carrier)
凸点陈列载体，
BGA
< br>的别称
(
见
BGA)
。
36
、
P
－
(plastic)
精品文档
-
-
-
-
-
-
-
-
-
上一篇：木皮
下一篇：外贸常用英语词汇大全.