PCB基本英语

中英制基本单位换算

1

kg=2.205

1

磅

=0.454 kg

lb(

磅

)

1

OZ(

盎

1g=0.03527OZ

司

)=28.3527g

1

ft(

英

1m=3.281ft

尺

)=0.3048m

1

码

=0.914m

1m=1.094

码

1mm=0.03937in

1

i n(

英

寸

)=25.4mm

1 m

2

=10.76 ft

2

1 ft

2

=0.0929 m

2

1

磅力

=4.4484

牛顿

1psi=0.06895ba

r

1

马力

=0.746

千

< br>瓦

1

o

C=1.8

x

o

C+32

o

F

1N=0.2248

磅力

英尺

=12

英寸

1

英寸

inch= 1000

密尔

mil

1mil=1000u

”

(uin mil)

1OZ=28.35

克

/

平方英尺

=35

微米

1in=1000mil=25.4mm,1mil=2 5.4u

m

1ASD=1

安培

/

平方分米

=10.76

安培

/

平

方英尺

< br>

1

加仑美制

=3.785

升

1bar=14.5psi=1.01 3kg/cm

1bar=100000Pa

2

1

品脱

=568 ml

1

o

F=(

o

F-32)/1.8

o

C

1

英尺

=30.5 cm

基本英文词汇

流程

Board cut

开料

Carbon printing

碳油印刷

Inner dry film

内层干膜

Peelable blue mask

蓝胶

Inner etching

内层蚀刻

ENIG(Electroless nickel immersion gold)

沉镍金

Inner dry film stripping

内

层干膜退膜

HAL(hot air leveling)

喷锡

AOI

（

Automatic Optical Inspection

）

自动光学检测

OSP

（

Organic solderability preservative

）

有机保焊

Pressing

压板

Punching

啤板

Drilling

钻孔

Profiling

外形加工

Desmear

除胶渣，去钻污

E-Test

电性测试

PTH

镀通孔，沉铜

FQC(final

quality control)

最终品质控制

Panel plating

整板电镀

FQA(Final quality audit)

最终品质保

证

Outer dry film

外层干膜

Packing

包装

Etching

蚀刻

IPQA(In- process quality audit)

流程

QA

Tin stripping

退锡

IPQC(In-process quality control)

流程

QC

EQC

（

QC after etching

）

蚀检

QC

IQC(Incoming quality control)

来料检查

Solder mask

感阻

MRB(material review board)

材料评审委员会

Component mark

字符

QA(Quality assurance)

品质保证

Physical Laboratory

物理实验室

QC(Quality control)

品质控制

Chemistry Laboratory

2

nd

Drilling

Brown oxidation

V-cut

Store/stock

化学实验室

二钻

棕化

V

坑

仓库

Document control center

Routing

Waste water treatment

WIP

（

work in process

）

F.G(Finished goods)

文件控制中心

锣板，铣板

污水处理

半成品

成品

概述

Printed Circuit Board

印制电路板

Flexible Printed Circuit, FPC

软板

Double-Side Printed Board

双面板

IPC

（

The Institute for Interconnecting and Packing Electronic Circuit s

）电子电路

互连与封装协会

CPAR

（

Corrective & Preventive Action Request

）要求纠正预防措施

Flammability Rate

燃性等级

Characteristic impedance

特性阻抗

BUM

（

Build-up multilayer

）积层多层板

Date Code

周期代码

CCL

（

Copper-clad laminate

）覆铜板

Ionic contamination

离子性污染

Acceptance Quality Level (AQL)

允收水平

HDI

（

High density interconnecting

）

高密度互连板

Base Material

基材

Radius

半径

Capacity

生产能力

Diameter

直径

Capability

工艺能力

PPM(Parts Per Million)

百万分之几

CAM

（

computer- aided manufacturing)

计算机辅助制造

Underwriters Laboratories Inc.

美国保险商实验所

CAD (computer-aided design)

计算机辅助设计

Statistical Process Control

统计过程控制

Specification

规格，规范

Via

导通孔

Dimension

尺寸

Buried /blind via

埋

/

盲孔

Tolerance

公差

Tooling hole

定位孔

Oven

焗炉

Output/throughput

产量

湿流程

PTH

（

plated through hole

）镀通孔（俗称沉铜）

Acid cleaning

PP(Panel Plating)

板电

Acid dip

Pattern plating

图电

Pre-dip

Line width

线宽

Alkaline cleaning

Spacing

线隙

Flux

Deburring

去毛刺（沉铜前磨板）

Hot air leveling

Carbon treatment

碳处理

Skip plating

Track/conductor

导线

Undercut

Aspect ratio

深径比

Water rinsing

Etch Factor

蚀刻因子

Transportation

Back Light Test

背光测试

Rack

Pink ring

粉红圈

Maintenance

干流程

Hole location

Image Transfer

Artwork

孔位

图象转移

底片

酸性除油

酸洗

预浸

碱性除油

松香

喷锡

跳镀，漏镀

侧蚀

水洗

行车

挂架

保养

Annular ring

孔环

Component Side(C/S)

元件面

Solder Side(S/S)

焊接面

Mylar

胶片

Matte Solder

Mask

哑绿油

Silkscreen/legend/Component Mark

文字

Hole breakout

破孔

Fiducial mark

基点，对光点

Scrubbing

磨板

Expose

曝光

Developing

显影

内层制作

Core material

Pre-preg

Kraft Paper

Lay up

Registration

Delamination

其它

Wicking

Yield

Warp and Twist

Peel off

Tape

Test

Cosmetic

Tin/Lead Ratio

Hole Wall Roughness

内层芯板

PP

片

牛皮纸

排版

对位

分层

灯芯效应

良品率

板曲度

剥离

胶纸试验

外观

锡

/

铅比例

孔壁粗糙度

Thermal pad

Resin content

Brown oxidation

Black Oxidation

Base material

散热

PAD

树脂含量

棕化

黑化

板材

Hole size

孔径

(

尺寸

)

Touch Up

修理

Solvent Test

溶剂测试

Company Logo

公司标识

UL Mark

UL

标记

Function

功能

Reliability Tests

可靠性试验

Base Copper Thickness

底铜厚度

PCB

专业英语

(PCB SPECIAL ENGLISH)

=Printed Circuit Board

电路板

=Computer aided manufacture

计算机辅助

焊盘

r ring

焊环

=automatic optical inspection

自动光学检测

of free

免费

=work in process

在线板

=document control center

文控中心

字符

=Component Side =Top Side

（顶层）元件面

=Solder Side =Bottom Side

（底层）焊锡面

Plated

电金，镀金

Plated

电镍，镀镍

ion Gold

沉金

=

沉镍金

Ink Print

印碳油

ection Report

切片报告，横切面报告

17.X-out=Cross-out

打

报告

（客户称）拼板，

（生产线称）工作板

g

标记，

UL

标记

code

生产周期

单元，单位

e

外形，轮廓

e By Routing

锣

(

铣

)

外形

Film

湿菲林

,

湿 绿油

,

湿膜

槽

,

方坑

Material=Base Laminate

基材

,

板料

27.V

-out =V

-score

V

形槽

ed

成品

ing

市场部

File

GERBER

文件

LOGO

UL

标记

32.E-Test=Electric Open/Short Test

电子测试

=Purchase Order

订单

nce

公差

,Flexible Board

刚性

,

软性板

cut

开料

baking

焗板

钻孔

=Plated Through Hole

镀通孔

,

沉铜

plating

板面电镀

,

全板电镀

Image

< br>图象

,

线路图形

n plating

线路电镀

g

蚀板

,

蚀刻

=Solder Mask

防焊

,

阻焊

,

绿油

=Solder Resist

防焊

,< /p>

阻焊

,

绿油

finger

金手指

reen

丝印字符

=HASL=Hot air(Solder)leveling

热风整平喷锡

g

锣板

,

铣板

ng

冲板

,

啤板

=final quality checking

终检

,

最后检查

=final quality audit

最后稽查

(

抽查

)

ent

出货

松香

< /p>

金

,Cu

铜

,Ni

镍

,Pb

铅

,Tn

锡

,Tin- lead

锡铅合金

free

无铅

=compliance of certificate

材料证明书

ection=cross section

微切片

,

横切片

al gold

沉镍金

=punch die

模具

,

啤模

=manufacture instruction

制作批示

=quality assurance

品质保证

=computer aided design

计算机辅助设计

bit size

钻咀直径

and twist

板弯和板曲

击打

,

孔数

g

邦定

,

点焊

coupon

测试模块