ic设计经验总结

ic

设计经验总结

IC

设计经验总结

一、芯片设计之前准备工作：

1)

根据具体项目的时间要求预订

MPW

班次，

这个可以多种

（

1

）

：一方面可以跟中科院

< br>EDA

中心秦毅等老师联系，了

解各个工艺以及各个班次 的时间。半导体所是

EDA

中心的

会员 单位，他们会很热心的帮助完成。

（

2

）

：另一方面可以和具体项目合作 的单位如清华等，根据

他们的流片时间来制定自己的流片计划。

2)

仔细核对设计库的版本更新情 况，包括

PDK

、

Spectre < /p>

Model

以及

RuleDecks

。

这些信息可以直接可以从中科院

EDA< /p>

中心获得，或者从相应的合作单位进行沟通统一。这一点对

后续的 设计很重要，请务必要引起重视。

3)

得到新的工艺库必须整体的熟悉一下，

< br>好好的查看里面的

Document

以及

Userguide

之类的，里面的很多信息对实际设

计很有帮助。安装工艺库的过程会根据具体设计要求做出一

些选着。如

< br>TSMC65nm

工艺库在安装过程中会提示是否选

着< /p>

RF

工艺、电感是否使用厚层金属、

MI M

电容的单位面积

电容值等之类的。

4)

制定

TapeOut

的具体

Schedule.

< br>这个

Schedule

的制订必须

请相关有经验的人来核实，第一次

TapeOut

的人往往缺 乏实

际经验，对时间的安排可能会不合理。一旦

Schedul e

制订好

后，必须严格按照这个时间表执行。当然必须赶早不赶 晚！

二、芯片设计基本系统框图一图一

三、模拟

IC

设计基本流程

3.1)

设计框图如下图二

电路样式选择

电路结构确定

参数的选定

以及仿真

优化以及可

靠性仿真

图二

3.2

电路的式样确定

这个主要是根据系统设计结果，分析和确定模拟电路的详细< /p>

的式样。

3.3

电路的结构确定

根据单元模块电路的功耗、代价等各个指标的折中分析，确< /p>

定各个单元模块的具体实现电路形式，如滤波器是无源滤波

器还是 有源滤波器，有正交

VCO

产生

I/Q

信号还是通过

/2

分频器来实现

I/Q

信号，用差分形式还是用单路形式等等。

在具体电路的选取过程中，我们需要查阅了大量的

IEEE

文

献，从中选取了比较成熟的，应用较广的电路结构来进行我

们的 设计工作。有时候可能会发现所确定的结构很难或者根

本不可能满足技术指标的要求，这 就需要改进结构或者查阅

文献，设法满足要求。

3.4

参数的选取和仿真

电路参数的选定与电路的仿真是分不开的。在比较重要的设< /p>

计任务中，

手算可以在

20%

80%

的设计工作量，

剩下的

20%

却需要花

80

％的时间来做。

通过手算确定的参数

是 近似的，有时候会引错方向。但是它可以了解到参数的变

化对设计会有多大的影响，是很 有必要的。而采用计算机的

反复迭代会使设计者对设计体会不深，不是明智的办法。

俗话说“公欲善其事，必先利其器”< /p>

。目前，在公司内部可

以使用多种

EDA

工具进行电路仿真。

对于

EDA

工具的使用

不在于多，能够精通常用的一类或者几类就行。最主要的时

候能够灵活的进行仿真规划，知道什么样的电路适合用什么

样的 仿真工具。

－

HSPICE

；对于低频电路设计来说，

HSPICE

是一种最灵活

方便的工具，

而且其仿真精度 也比较高，

后来被

SYNOPSYS

收 购，

好像也正是因为这个原因使得如今的

Hspice