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这个话题如果没有实践的人一定是弄不清楚的
,
就算是有实践的人也未必能弄清楚
,
因为他们
< br>的相互交错
.
福特用了一百年的时间画出了经典的
APQP
网络图
,
可
见其用心之最
.
在这里我
对五大工具做
简单的描述希望能给大家一个基本的概念
.
APQP
是在整车厂提供新产品品的时候
,
做为零部件公
司必须要做的一项工作
,
意在在产品未
进行生产之前把所有的问题解决掉
,
所以它是个复杂的过程
,
也是需要几个来回反复才会成
为最后策划
的结果
.
FMEA
则是在
APQP
的二三阶段时进行的失效模式分析
,
包括
产品和过
程
,<
/p>
这里最重要的一点是这个时候产品并未生产出来
,
而是一种潜在的可能性分析
,
很多企业
总是不习惯这一点
,
总是把它当成已经在生产的产品去
分析
.SPS,MSA
都是在对过程策划的
过程中形成的东西
,
也就是说什么样的过程需要用
SPC
来控制
,
一般来
说具有
特殊特性的过
程应该用
SPC<
/p>
,
当然也不是绝对
.
这里需要说明的是控制计划
,
是
A
PQP
策划的结果
,
在这个结
果中必然要用到测量工具
,
而这些测量工具是否
能满足对过程测量的需要
,
需要用
MS
A
来进
行分析
,
简单地说控制计划中所涉及的测量器具都应该做
MSA
,
然后在最初的控制计划中
,
也
就是试生产的控制计划中
,
策划的测量工具或所选用
的
SPC
未必能有好的效果
,
因些可能会进
行调整和改进
,
< br>最后形成正式生产的控制计划
.
而正式生产控制计划中的
SPC
和
MSA
应该是
能满足批量生产的需要
.
简单地说：
APQP
是质量计划
，
但其实也是
项目
开发的计划
。
既然是计划，
它的时间起
点是项目正式启
动的那一时间点到
PPAP
结束
，正
常量产后进行总结，认为没有其他问题，可以关闭
开发
项目的那一时间点为止。执行人是整个
APQP
小组
。
PPAP
是
生产件批准程序
，
只是整个
APQP
计划中的一个环节，
通常居于
APQP
计划的后半
阶段，
一般来讲是
APQP
计划的核心。若
P
PAP
没有获得客户的批准
，那么
AP
QP
的计划
基本要泡汤。因此我们谈论起
APQP
，总是把它们说在一起：
APQP/PPAP
。由此可见
PPAP
的重要性。主要执行人是
（开发、生产、质量）工程师。
FMEA/SPC/MSA<
/p>
都是质量管理的工具
。
诚如有朋友指出的，
FMEA
有
DFMEA
，
PFMEA
，这些工作的导入事件多为
APQP
的初期
或中、早期。它们主要正对的产品的设计、生产工艺或过程而言的。属于预防性的计划。
MSA
很简单，就是校对量、检具。不要
把任何一切都看得很复杂。
SPC
也
很简单，
就是管制住某几个重要参数，
监督它们生产的稳定性。
若发现有较大的波动，
则立即采取措施，纠正工艺或生产流程。
MSA
与
S
PC
一样，
都在
PPAP
阶段实施比较妥当
（太早有很多影响因素导致
MSA
无效等）
。
实施者多为质量工程师。<
/p>
SPC
往往会根据客户的不同要求，在
以后正式量产的长期过程中都需要实施下去。
非常简单的谈了它们的关系，希望能点破核心。
MSA
简单释义
MSA
对于量仪检具来说有什么意义？可能还有一部分人不是很清楚
（包括我）
，
下面的是我
从别
的地方找来的一点点介绍。如果论坛已经有了请管理员删掉免得浪费资源谢谢
MSA
是什么
在日常生产中，
我们经常根据获得的过程加工部件的测量数据去分析过程的状态、
过程的能
力和监控过程的变化；那么，怎么确保分析的结果是正确的
呢？我们必须从两方面来保证，
一是确保测量数据的准确性
/<
/p>
质量，使用测量系统分析（
MSA
）方法
对获得测量数据的测量
系统进行评估；二是确保使用了合适的数据分析方法，如使用
SPC
工具、试验设计、方差
分析、回归分
析等。
MSA
（
MeasurementSystemAnalysi
s
）使用数理统计和图表的方法对测量系统的分辨率
和误差进行
分析，
以评估测量系统的分辨率和误差对于被测量的参数来说是否合适，
并确定
测量系统误差的主要成分。
测量系统的误差由稳定条件下运行
的测量系统多次测量数据的统计特性：
偏倚和方差来
表征。
偏倚指测量数据相对于标准值的位置，
包括测量系统的偏倚
（
Bias
）
、
线性
（
Linearity
< br>）
和稳定性（
Stability
）
；而方差指测量数据的分散程度，也称为测量系统的
R&R
，包括测量
系统的重复性（
Repea
tability
）和再现性（
Reproducibilit
y
）
。
一般来说，
测量系统的分辨率应为获
得测量参数的过程变差的十分之一。
测量系统的偏
倚和线性由量
具校准来确定。
测量系统的稳定性可由重复测量相同部件的同一质量特性的均
值极差控制图来监控。测量系统的重复性和再现性由
GageR&R
研究来确定。
分析用的数据必须来自具有合适分辨率和测量系统误差的测量系统，
否则，
不管我们采
用什么样的分析方法，最终都可能导致错
误的分析结果。在
ISO10012-2
和
QS9000
中，都
对测量系统的质量保证作出了相应的要
求，
要求企业有相关的程序来对测量系统的有效性进
行验证。这
里面就提到了
GageR&R
中零件的分散性问题。我们目前绝
大多数人做的
GageR&R
其实是和机床联系在一起的。一般
来说，测量系统的分辨率应为获得测量参数的
过程变差的十分之一，
假想一下，
机床非常好很稳定，
加工出来的零件分散性数值
仅仅是测
量系统的分辨率，那么打死测量系统的制造商和设计者
GageR&R
也是不可能合格的，这样
的机床还用得着这个测
量系统吗？显然用不着，那还作什么
GageR&R
。论坛中曾经有朋友
提到他们领导让他们用卡尺对量块做
GageR&R
，一部分朋友认为他们领导不懂，还有一部
分人为可以，
看了这个资料答案就很明了了楼主讲的
MSA
是目前汽车业最常见的术语之一。
当发动机或者其它零配件为整
车厂供货或者发动机的零件为发动机装配线供货时，
特别是首
次
供货或者重大改型后供货，按照
Ts16949(
老的北美标准
称为
qs-9000)
均需要
完成
PPAP
报告，而
MSA
是
PPAP
报告的组成部分。
它作为测量系统的分析报告。它要论述所使用的
测量系统是符合买方要求的，只有这样，
用这些测量系统测量出的数据才是被认可的。
一般说来，分析测量系统，主要分析其准确度、分辨率、线性、稳定性、重复性和再现性。
准确度一般通过测量已知真值的实物，并通过和真值比较来分析。例如像
C
MM
，按照
VDI/VDE
，测量块规
５０次，要求９５％测量值合格；按照
ISO
，测量步距规７个
方向各３
次，
要求所有测量数据合格。
分辨率是测量系统的固有指标。
线性可以通过制造５个或者更
多
的测量实物，
分别测量然后分析数据得出。
稳定性一般考察短期
稳定性，
可以测量某具有
真值的实物５０次，
< br>分析散点图并利用判稳准则得出。
重复性和再现性可以通过不同的人在
不同的工件上分别试验，
然后分析数据得出
（对于
自动测量机器，
人的因素需要通过机器来
模拟）
。
FMEA
简介
FMEA(Failure
Mode and Effect Analysis,
失效模式和效果分析
)
是一种用来确定潜在失效模式
及其原因的分析方
法。
具体来说，
通过实行
FMEA
，
可在产品设计或生产工艺真正实现之前
发现产品的弱点，
可在
原形样机阶段或在大批量
生产之前确定产品缺陷。
FMEA
最早是由美国国家宇航局
(NASA)
形成的一套分析模式，
FMEA
是一种实用的解决问<
/p>
题的方法，可适用于许多工程
;
领域，
目前世界许多汽车生产商和电
子制造服务商
(EMS)
都已经采用这种模式进行设计和生
产过程的管理和监控。
FMEA
简介
FMEA
有三种类型，分别是系统<
/p>
FMEA
、设计
FMEA
和工艺
FMEA
，本文中主要讨论工艺
FMEA
。
1)
确定产品需要涉及的技术、能够出现的问题，包括下述各个方面：
需要设计的新系统、产品和工艺；
对现有设计和工艺的改进；
在新的应用中或新的环境下，对以前的设计和工艺的保留使用；
形成
FMEA
团队。
理想的
FMEA
团队应包括设计、生产、组装、质量控制、可靠性、服
务、采购、测试以
及供货方等所有有关方面的代表。
2)
记录
FMEA
的序号、日期和更改
内容，保持
FMEA
始终是一个根据实际情况变化的实时
现场记录，
需要强调的是，
FMEA
文件必须包括创建和更新的日期。
3)
创建工艺流程图。
工艺流程图应按照事件的顺序和技术流程的要求而制定，
实施
FMEA
需要工艺流程图，一般情况下工艺流程图不要轻易变动。
列出所有可能的失效模式、效果和原因、以及
对于每一项操作的工艺控制手段：
1
对于工艺流程中的每一项工艺，应确定可能发生的失效模式
.
如就表面贴装工艺
(SMT)
而
言，涉及的问题可能包括，基于工程经验的焊球控制、焊膏控制、使用的阻焊剂
B(soldermask)
类型、元器件的焊盘图形设计等。
4.2
对于每一种失效模式，应列出一种或多种可能的失效影响，例如，焊球可能要影响到产
品长期的可靠性，因此在可能的影响方面应该注明。
对于每一种失效模式，应列出一种或
多种可能的失效原因
.
例如，影响焊球的可能因素包括焊盘图形设计、焊膏湿度过大
以及焊膏量控制等。
现有的工艺控
制手段是基于目前使用的检测失效模式的方法，来避免一些根本的原因。
例如，现有的焊球工艺控制手段可能是自动光学检测
(AOI)
，或者对焊膏记录良好的控制过
程。
对事件发生的频率、严重程度和检测等级进行排序：
严重程度是评估可能的失效模式对于产品的影响，
10
< br>为最严重，
1
为没有影响；
事件发
生
的频率要记录特定的失效原因和机理多长时间发生一次以及发生的几率。
如果为
10
，则表示几乎肯定要发生，工艺能力为<
/p>
0.33
或者
ppm
大于
10000
。
5.2
检测等级是评估所提出的工
艺控制检测失效模式的几率，列为
10
表
示不能检测，
1
表示已经通过目前
工艺控
5.3
计算风险优先数
RPN(riskprioritynumber)
。
RPN
是事件发生的频率、严重程度和检测等级三
者乘积，用来衡量可能的工艺缺陷，以便
采取可能的预防措施减少关键的工艺变化，
使工艺更加可靠。
对于工艺的矫正首先应集中在
那些最受关注和风险程度最高的环节。
RPN
最坏的情况是
1000
，最好的情况是
1
，确定从
何处着手的最好方式是利用
RPN
的
pareto
图，筛选那些累积等级远低于
80%
的项目。推荐
出负责的方案以及
完成日期，
这些推荐方案的最终目的是降低一个或多个等级。
对
一些严重
问题要时常
考虑拯救方案，如
:
一个产品的失效
模式影响具有风险等级
9
或
10
；一个产品
失效模式
/
原因事件发生以及严重程度很高；
一个产品具有很高的
RPN
值等等。
在所有的拯救措施确和实施后，
允许
有一个稳定时期，
然后还应该对修订的事件发生的频率、
严重程
度和检测
等级进行重新考虑和排序。
FMEA
应用
FMEA
实际上意味着是事件发生之
前的行为，并非事后补救。
因此要
想取得最佳的效果，
应该在工艺失效模式在产品中出现之前完成。
产品开发的
5
个阶
段包括：
计划和界定、设计和开发、工艺设计、预生产、大批量生产
。
作为一家主要的
EMS
提供商，
Flextronics International
已经在生产工艺计划和控制中
使用了
FMEA
管理，
在产品的
早期引入
FMEA
管理对于生产高质量的产品，
记录并不断改善工艺
非常关键。
对于该公司多数客户，在完全确定设计和
!
< br>生产工艺后，产品即被转移到生产中
心，这其中所使用的即是
FMEA
管理模式。
手持产品<
/p>
FMEA
分析实例
在该新产品介绍
< br>(NPI)
发布会举行之后，即可成立一个
FMEA
团队，包括生产总监、工艺
工程师、产品工程师、测试工
程师、质量工程师、材料采购员以及项目经理，质量工程师
领导该团队。
FMEA
首次会议的目标是加强初始生
产工艺
MPI
(Manufacturing
Process
Instruction)
和测试工艺
TPI(Test
Process Instruction)
中的质量控制点同
时团队
也对产品有更深入的了解，一般首次会议期间和之后的
主要任务包括：
1
．工艺和生产工程
师一步一步地介绍工艺流程图，每一步的工艺功能和要求都需要界定。
团队一起讨论并列出所有可能的失效模式、
< br>所有可能的影响、
所有可能的原因以及目前每一
步的工艺
控制，并对这些因素按
RPN
进行等级排序。例如，在屏幕印制
(screen print)
操作中
对于错过焊膏的所有可能失效模式，现有的工艺
控制是模板设计
SD(Stencil Design)
、定期
地清洁模板、视觉检测
VI(Visu
al
Inspection)
、设备预防性维护
PM(Preventive
Maintenance)
< br>和焊膏粘度检查。
工艺工程师将目前所有的控制点包括在初始的
< br>MPI
中，
如模板设计研
究、
确定模板清洁、视觉检查的频率以及焊膏控制等。
. FMEA
团队
需要有针对性地按照
MEA
文件中的
控
制节点对现有的生产线进行审核
，
对目
前的生产线的设置和其他问题进
行综合考虑。如干燥盒的位置
，审核小组建议该放在微间
距布局设备
(Fine-pitch
Placementmachine)
附近，以方
便对湿度敏感的元器件进行处理。
4.
FMEA
的后续活动在完成
NPI
的大致结构之后，可以进行
FMEA
的后续会议。会议的内
容包括把现有的工艺控制和
NPI
大致结构的质量报告进行综合考虑，
FMEA
团队对
RPN
重
新进行等级排序，
每一个步骤首先考虑前三个主要缺陷，
确定
好推荐的方案、
责任和目标完
成日期。
对于表面贴装工艺，首要的两个缺陷是焊球缺陷和
tombst
one
缺陷，可将下面的解决方案推
荐给工艺工程师：
对于焊球缺陷，检查模板设计
(stencildesign)
，检查回流轮廓
(reflow
profile)
和回流预防性维
护
(PM)
记录；
检查屏幕印制精度以及拾取和放置
(pick-and-pla
ce)
机器的布局
(placement)
精度
.
对于墓石
(tombst
one)
缺陷，检查屏幕印制精度以及拾取和放置
(pick-
and-place)
机器的布局
(placement)
精度；
检查回流方向；研究终端
(termination)
受污染的可能性。
工艺工程师的研究报告表明，
回流温度的急速上升是焊球缺陷的主要原因，
终端
< br>(termination)
受污染是墓石
, (tombstone)
缺陷的可能原因，
因此为下一个设计有效性验证测试结构建立了
一个设计实验
(DOE)
，设计实验表明
一个
供应商的元器件出现墓石
(tombstone)
缺陷的可能性
较大，
因此对供应商发出进一步调查
的矫正要求对于产品的设计
、
应用、
环境材料以及生产组装工艺作出的任何更改，
在相应的
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