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.
蓝鹰电子
HOLTEK(
合泰
)IC
一级代理商、代理
LDO
稳压
IC,
电压监测器
,
显示驱动
IC,
遥控
编解码
,
单片机
< br>,
时钟
IC
等全线产品，现货及
价格等各方面都独具优势。（可交
货
.
也可以直接从
Holtek
出货）
联系人：罗先生
联系：
05
，
IC
产品的命名规则：
大部分
IC
产品型号的开头字母，也就是通常所说的
前缀都是为生产厂家的前两
个或前三个字母，比如：
MAXIM
公司的以
MAX
为前缀，
AD
公司的以
AD
为前缀，
ATMEL
公司的以
AT
为前缀，
CY
公司的以
CY
为前缀，像
AMD
，
< br>IDT
，
LT
，
DS
，
HY
这些公司的
IC
产品型号都是以生产厂家的前两个或前三个为前缀。但也有很生<
/p>
产厂家不是这样的，
如
TI
的一般以
SN
，
TMS
，
TPS
，
TL<
/p>
，
TLC
，
TL
V
等字母为前缀；
ALTERA
（阿尔
特拉）、
XILINX
（赛灵斯或称赛灵克斯）、
Lattice
（莱迪斯），
称为可编程逻辑器件<
/p>
CPLD
、
FPGA
。
ALTERA
的以
EP
，
EPM
，
EPF
为前缀，它在亚洲
国家卖得比较好，
XIL
INX
的以
XC
为前缀，它在欧洲国家
卖得比较好，功能相当
好。
Lattice
一般以
M4A
，
LSP
，
LSIG
为前缀，
NS
的以
LM
为前缀居多等等，这里
就不一一做介绍了。
紧跟前缀后面的几位字
母或数字一般表示其系列及功能，每个厂家规则都不一
样，这里不做介绐，之后跟的几位
字母（一般指的是尾缀）表示温度系数和管脚
及封装，一般情况下，
C
表示民用级，
I
表示工业级，<
/p>
E
表示扩展工业级，
A
< br>表示
航空级，
M
表示军品级
WORD
版本
.
下面几个介比较具有代表性的生产厂家，简单介绍一下：
AMD
公司
FLASH
常识：
AM29LV 640
D
（
1
）
U
（
2
）
90R
WH
（
3
）
I
（
4
）
1
：表示工艺：
B=0.32uM C=0.32uM thin-film D=0.23uM
thin-film G=0.16uM thin-film
M=MirrorBit
2
：表示扇区方式：
T=TOP B=BOTTOM H=Unifom highest address
L=Unifom lowest address
U
、
BLANK=Unifom
3
：表示封装：
P=PDIP J=PLCC S=SOP Z=SSOP E/F=TSSOP
M/P/W=FPGA
4
：温度围
C=0℃TO+60℃
I=
-
40℃TO+85℃
E=
-
55TO℃+85℃
MAXIM
MAXIM
产品命名信息
(
专有命名体系
)
< br>MAXIM
推出的专有产品数量在以下相当可观的速度增长
.
这些器件都按以功能划
分的产品类别进行归类。
MAXIM
目前是在其每种产品的唯一编号前加前缀
“MAX”、“MX”“MXD”等。在
MAX
公司里带
C
的为商业级，带
I
的为工业级。
现在的
DALLAS
被
MAXIM
收购，表以原型号形式出现，这里不做介绍。
三字母后缀：
例如：
MAX232CPE
WORD
版本
.
C=
等级（温度系数围）
P=
封装类型（直插）
E=
管脚数（
16
脚）
四字母后缀：
例如：
MAX1480BCPI
B=
指标等级或附带功能
C=
温度围
P=
封装类型（直插）
E=
管脚数（
28
脚）
温度围：
C=
0℃至
60℃（商业级）
I=-
20℃至
85℃（工业级）
E
=-
40℃至
85℃（扩展工
业级）<
/p>
A=-
40℃至
82℃（航空级）
M=-
55℃至
125℃（军品级）
封装类型：
A
—
SSOP
；
B
—
CERQUAD
；
C
—
TO-200
，
TQF
P
；
D
—瓷铜顶；
E
—
QSOP
；
< br>F
—瓷
SOP
，
H
—
SBGAJ-
瓷
DIP
；
K
—
TO-3
；
L
—
LCC
，
M
—
MQFP
；
N
——窄
DIP
；
N
—
DIP
；
Q
—
PLCC
；
R
—窄瓷
DIP
（
300mil
）
;S
—
TO-52<
/p>
，
T
—
TO5<
/p>
，
TO-99
，
TO-100
；
U
—
< br>TSSOP
，
uMAX
，
SOT
；
W
—宽体小
外型
（
300mil
）
；
X
—
SC-60
（
3P
，
5P
，
6P
）
；
Y
—窄体铜顶；
Z
—
TO-92
，
MQUAD
；
D
—裸片；
/PR-
增强型塑封；
/W-
晶圆。
管脚数：
A
—
8
；
B
—
10
；
C
—
12
，
192
；
D
—
14
；
E
—
16
；<
/p>
F
——
22
，<
/p>
256
；
G
—<
/p>
4
；
H
—
4
；
I
—
28
；
J
—
2
；
K
—
< br>5
，
68
；
L
—
40
；
M
—
6
，
4
8
；
N
—
18
；
O
—
42<
/p>
；
P
—
20
；
Q
—
2
，
100
；
R
—
3
，
84
；
S
—
4
，
80
；
T
< br>—
6
，
160
< br>；
U
—
60
；
V
—
8
（圆形）；
W
—
10
< br>（圆形）；
X
—
36
；
Y
—
8
（圆形）；
Z
—
10
（圆形）。
注：接口类产品四个字母后缀的第
一个字母是
E
，则表示该器件具备抗静电功能
< br>
WORD
版本
.
AD
公司的命名规则：
在
AD
公司里都是以
AD<
/p>
开头，尾缀带“N”的为
DIP
（塑封）
；带“R”的为
SOP
；
带“Z”、<
/p>
“D”、
“Q”的为瓷直插
（瓷封装）<
/p>
，
带“H”的为铁帽。
例：
AD694AR
为
SOP
封
装，
AD1664JN
为直插，
AD6
520SD
，
AD6523AQ
为瓷直
插。
AD
公司前、后缀说明
ADI
公司电路的前缀一般以
AD
< br>开头，后面跟的字母一般表示功能，然后是
3-5
位的阿
拉伯数字，之后跟的
1-2
个字母提供如后信息，
A
：表示第二代品；
DI
：
表示电介质隔离；
Z
：表示±12V<
/p>
电源；
L
：表示低功耗。再后一个安素养
表示温
度特性围对应如下：
后缀代码
温度围
描述
I,J,K,L,M 0℃to60℃ 性能依次递增，
M
最优
A,B,C
-
40℃to125℃ 性能依次递增，
C
最优
S,T,U
-
55℃to125℃ 性能依次递增，
U
最优
最后一个字母表示封装对应如下：
封装描述
后缀代码
封装描述
后缀代码
封装描述
WORD
版本
.
后缀代码
BGA
B
PDIP
N
SOIC_wb
RW
CSP-BGA
BC
PDIP-doublepin row
ND
MQFP
S
BGA-power
BP
PLCC
P
MQFP_ED
SP
WORD
版本
.
Chip
C
PLCC-ED
PP
LQFP_ED
SQ
CAP
CA
CERDIP
Q
LQFP(former tqfp)
ST
Chip-solder
bump
CB
CERPAK
QC
TQFP
SU
WORD
版本
-
-
-
-
-
-
-
-
-
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