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PCB
专业术语（英语）
PCB printed circuit board
印刷电路板，指空的线路板
PCBA
printed circuit board assembly
印刷电路板组件，指完成元件焊接的线路板组件
PW
A Printed Wire
Assembly
，
Aperture list
Editor
：光圈表编辑器。
Aperture list
windows
：光圈表窗口。
Annular ring
：焊环。
Array
：拼版或陈列。
Acid trip
：蚀刻死角。
Assemby
：安装。
Bare Bxnel
：光板，未进行插件工序的
PCB
板。
Bad
Badsize
：工作台，工作台有效尺寸。
Blind Buried
via
：盲孔，埋孔。
Chamfer
：倒角。
Circuit
：线路。
Circuit
layer
：线路层。
Clamshell
tester
：双面测试机。
Coordinates
Area
：坐标区域。
Copy-
protect key
：软件狗。
Coutour
：轮廓。
Draw
：一种圆形的光圈，但只是用于创建线路，不用于创建焊盘。
Drill
Rack
：铅头表。
Drill
Rack Editor
：铅头表编辑器。
Drill Rack
window
：铅头表窗口。
D C
ode
：
Gerber
格式中用不着于
表达光圈的代码。
Double-sided
Biard
：双面板。
End of
Block character
（
EOB
）
：块结束符。
Extract
Netlist
：提取网络。
Firdacial
：对位标记。
<
/p>
Flash
：
焊盘，
来源于早期矢量光绘机，
在矢量光绘机中，
焊盘是光通过光
圈
“闪出”
（
Flash
）
而形成的。
Gerber Data
：从
PCB
CAD
系统到
PCB
生产过程中最常用
的数据格式。
Grid
：栅格。
Graphical
Editor
：图形编辑器。
Incremental
Data
：增量数据。
Land
：接地层。
Layer list
window
：层列表窗口。
Layer setup
Area
：层设置窗口。
Multilayer
Board
：多层板。
Nets
：网络。
Net End
：网络端点。
Net List
：网络表。
Pad
：焊盘。
Pad shaving
：焊盘缩小。
Parts
：元件。
.
Plated Through
Hole
：电镀通孔。
Photoplotter
：光绘机。
Polarity
：属性。
Print Circuit Board
（
< br>PCB
）
：印制线路板。
Programmable Dvice Fromat
（
PDF
）
：可编辑设备格式
。
Probe
Tester
：针式测试机。
Query
：询问。
Query
window
：询问窗口。
Resist
：保护层。
Rotation
：旋转。
RS-274-X
：扩展
Gerber.
Single-sided-
Board
：单面板。
Solder
mask
：阻焊。
Solder
Paste
：助焊层。
Surface Maount
Technology(SMT)
：表面贴装技术。
Thermal pad
：散热焊盘。
Test point
：测试点。
Teardrop
：泪滴。
Trace
：线路。
User X.Y
：用户坐标。
conduction (track)
导线（通道）
conductor
width
导线（体）宽度
conductor
spacing
导线距离
conductor
layer
导线层
conductor line
space
导线宽度
间距
conductor
layer No.1
第一导线层
round pad
圆形盘
square pad
方形盘
diamond pad
菱形盘
oblong pad
长方形焊盘
bullet pad
子弹形盘
teardrop pad
泪滴盘
snowman pad
雪人盘
V-shaped pad V
形盘
annular pad
环形盘
non-circular
pad
非圆形盘
isolation
pad
隔离盘
monfunctional
pad
非功能连接盘
offset
land
偏置连接盘
back-
bard land
腹（背）裸盘
anchoring spaur
盘址
land pattern
连接盘图形
land grid
array
连接盘网格阵列
annular ring
孔环
component hole
元件孔
mounting hole
安装孔
supported hole
支撑孔
.
unsupported
hole
非支撑孔
via
hole
导通孔
plated
through hole (PTH)
镀通孔
access hole
余隙孔
blind via (hole)
盲孔
buried via
hole
埋孔
buried
/blind via
埋
/
盲孔
any layer inner via hole
(ALIVH)
任意层内部导通孔
all drilled
hole
全部钻孔
toaling
hole
定位孔
landless
hole
无连接盘孔
interstitial
hole
中间孔
landless
via hole
无连接盘导通孔
pilot hole
引导孔
terminal clearomee
hole
端接全隙孔
quasi-
interfacing plated-through
hole
准表面间镀覆孔
dimensioned
hole
准尺寸孔
via-in-
pad
在连接盘中导通孔
hole
location
孔位
hole
density
孔密度
hole
pattern
孔图
drill
drawing
钻孔图
assembly
drawing
装配图
printed board assembly
drawing
印制板组装图
datum referan
参考基准
开孔面积百分率
open mesh area percentage
丝网所有网孔的面积与相应的丝网
总面积
之比，用百分数表示。
模版开孔面积
open
stencil area
丝网印刷模版上所有图像区域面积的总和。
网框外尺寸
outer frame dimension
在网框
水平位置上，测得包括网框上所有部件在
内的长与宽的乘积。
印刷头
printing head
印刷机上通过靠着印版动作、
为焊膏或胶水转移提供必要压力
的部件。
印刷面
printing side(lower side)
丝网印
版的底面，
即焊膏或胶水与
PCB
板相
接触的
一面。
丝网
screen mesh
一种带有排列规则、大小相同的开孔的丝网印刷模版的载体。
丝网印刷
screen printing
使用印刷区域呈筛网状开孔印版的漏印方式。
印刷网框
screen printing frame
固定并支撑丝网印刷模版载体的框架装置。
离网
snap-off
印刷过程中，丝网印版与附着于<
/p>
PCB
板上的焊膏或胶水的脱离。
刮刀
squeegee
在丝网印刷中，迫使丝网印版紧靠
PCB
板，并使焊膏或胶水透过丝
网印
版的开孔转移到
PCB
板上，同时刮除印版上多余焊膏或胶水的
装置。
刮刀角度
squeegee
angle
刮刀的切线方向与
PCB
板水平面或与压印辊接触点的切
线之间的夹角，
在刮刀定位后非受力或非运动的状态下测得。
刮刀
squeegee blade
刮刀的刀状部分，直接作用于印版上的印刷焊膏或胶水，使焊
膏或胶
水附着在
PCB
板上。
刮区
squeegeeing area
刮刀在印版上刮墨运行的区域。
刮刀相对压力
squeegee
pressure,
relative
刮刀在某一段行程内作用于印版上的线性
.
压力除以这段行程的长度。
丝网厚度
thickness of
mesh
丝网模版载体上下两面之间的距离。
Absolute Data
：绝对数据，
PCB
数据的位置参数都是以系统的零点为基准进行测量的。
Absolute X
、
Y
：绝对坐标，在绝对坐标系下当前光标的坐标位置。
Aperture
：光圈，该名称来自于早期的矢量光绘机，在矢量光绘机中，
图形是光通过“光圈
盘”上不同形状和尺寸的“光圈”孔在感光材料（菲林）上曝光而形
成的。
Aperture
list
：光圈表。
SMT
名词解释
A
Accuracy(
精度
)
：
测量结果与目标值之间的差额。
Additive Process(
加成工艺
)
：
一种制造
PCB
导电布线的方法，
通过选择性的在板层上沉淀导
电材料
(
铜、锡等
< br>Adhesion(
附着力
)
：
类似于分子之间的吸引力。
Aerosol(
气溶剂
)
< br>：
小到足以空气传播的液态或气体粒子。
Angle
of
attack(<
/p>
迎角
)
：丝印刮板面与丝印平面之间的夹
角。
Anisotropic
ad
hesive(
各异向性
胶
)
：一种导电性物质，其粒子只在
Z
轴方向通过电
流。
Annular ring(
环
状圈
)
：钻孔周围的导电材料。
Application specific integrated circuit
(ASIC
特殊应用集成电路
)
：客户
定做得用于专门用途的
电路。
Arr
ay(
列阵
)
：一组元素，比如：锡球
点，按行列排列。
Artwork(
布线图
)
：
PCB
的导电布线图，用来产生照片原版，可以任何比例制作，但一般为
3:1
或
4:1
。
Automated test equipment (ATE
自动测试设备
)
：为了评估性能等级，设计用于自动分析功能
或静态参数的设备，也用于故障离析。
Automatic optical inspection (AOI
自动光学检查
)
：
在自动系
统上，
用相机来检查模型或物体。
B
Bridge(
锡桥
)
：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡，引起短路。
Buried via(
埋入的通路孔
)
：
PCB
的两个或多个内层之间的导
电连接
(
即，从外层看不见的
)
。
C
CAD/CAM
system(
计算
机辅助设计与制造系统
)
：计算机辅助设计是使用专门的软件工
具来
设计印刷电路结构；
计算机辅助制造把这种设计转换成实际
的产品。
这些系统包括用于数据
处理和储存的大规模内存、
用于设计创作的输入和把储存的信息转换成图形和报告的输出设
备<
/p>
Capillary
action(
毛细管作用
)
：使熔化的焊锡，逆着重
力，在相隔很近的固体表面流动的一
种自然现象。
Chip on board (COB
板面芯片
)
：
一种混合技术，
它使用
了面朝上胶着的芯片元件，
传统上通
过飞线专门地连接于电路板
基底层。
Circuit
test
er(
电路测试机
)
：一种在批量生产
时测试
PCB
的方法。包括：针床、元件引脚脚
印、导向探针、内部迹线、装载板、空板、和元件测试。
Cladding(
覆盖层
)
：一
个金属箔的薄层粘合在板层上形成
PCB
导电布线。
Coefficient of the thermal expan
sion(
温度膨胀系数
)
：当材料的
表面温度增加时，测量到的每
.
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