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a
尺寸
:
产品的外形
面积
b
可视区
:
透明区
,
装机后可看到的区域
:
此区域不能
出现不透明的线路及键片等
c
驱动面积
:
实际可操作的区域
.
注
:
驱动面积比可视面积小
d
键片
:
用于粘合上、下线路的双面胶
,
也可使
用粘胶代替
e
承托板
:
粘于下线背面
.
起支撑产品的作用
,<
/p>
由于材料增多
,
产品透明度有所降低
.
f
敏感区
:
驱动区外形与键片的距离<
/p>
.
由于存在键片高度落差
,
当使用不当
,
很容易在此区造成
ITO
膜断裂导致
产品功能不良
,
在产品设计上尽可能减少落差<
/p>
.
此区域虽小但不容忽视
g
蚀刻
:
把多余的
ITO
膜用酸腐蚀掉
h
预压
:
用低温把
ACF
固定在玻璃上的过程
,
是为热压前做准备
.
I
压合
:
用脉冲热压机利用高温高压力的方式
,
溶解并固化
ACF,
最终把
FPC
或
PET
引出线
固定在
GLASS
或
FILM
上
FOG:
柔性线路板与玻璃电路板接装
(Flexib
le printed circuits board On Glass,FOG)
FPC:
（
Flexible
Printed Circuit Board
）
柔性印刷电路
板
(
排线）
是用柔性的绝缘基材制成的
印
刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠，
可依
照空间布局要求任意安排，
并在三维空间任意移动和伸缩，
从而达到元器件装配和导线连接
的一体化。利用
FPC
可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可
靠方向发展的需要。因此，
FPC
在航天、
军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、
PDA
、
数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。
FPC
还具有良好的散热性和可焊性以及易于装
连、
综合成本较低等
优点，
软硬结合的设计也在一定程度上弥补了柔性基材在元件承载能力
< br>上的略微不足。
柔性印刷线路板有单面、
双面和多层板之
分。
所采用的基材以聚酰亚胺覆铜
板为主。
此种材料耐热性高、
尺寸稳定性好，
与兼有机械保护和良好
电气绝缘性能的覆盖膜
通过压制而成最终产品。
双面、
多层印制线路板的表层和内层导体通过金属化实现内外层电
路的电气连接
。
常见缩写
PET=Polyester
聚脂薄膜
PC=Poly carbonate
聚碳酸脂
FPC(B)=Flexible printed
circuit(board)
柔性印刷线路版
TIO=Indium Tin
oxide
氧化铟锡
OCA=optically clear
adnesive
透明胶
ACF=anisotropic conductive
film
导电热熔胶
Clear
PET:
亮面
PET
anti-glare
PET:
雾面
PET
anti-newtonring
防牛顿环
anti-reflection
防
反射
Flat
type
平面式
Tactile
type
触感试
Ploy
dome
emboss
圆包凸
Pillow
emboss
平台凸
Frame
emboss/rim
emboss
镶框凸
Analong
type
类此式
Matris
type
矩阵式
Capacitance
电容式
Top/upper
cricllit
上线路
Adhesive/spacer
粘胶
/
键片
Botcom/lower
circuit
下线路
rear adhesive
底胶
ESD
静电网
Full solid shielding
网状静电网
Selective
velvetexture
消
光处理
Tail
引线
Stiffener/trace
filler
补强
Copper
foil
铜箔
Connecetor
连接器
ZIF
connector
不打
PIN
Nickel-
plated
镀
镍
Gold-
plated
镀
金
Aluminium
board
铝
板
Acrylic plate
压克力板
(PMMA)
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