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Altium Designer
中各层的含义
mechanical,
机械层
keepoutlayer
禁止布线层
topoverlay
顶层丝印层
<
/p>
bottomoverlay
底层丝印层
toppaste,
顶层焊盘层
bottompaste
底层焊盘层
topsolder
顶层阻焊层
bottomsolder
底层阻焊层
drillguide,
过孔引导层
drilldrawing
过孔钻孔层
multilayer
多层
机械层是定义整个
PCB
板的外观的，
其实我们在说机械层的时候就是指整个
PCB
板
的外形结构。禁止布线
层是定义我们在布电气特性的铜时的边界，
也就是说我们先定义了禁止布线层后，
我们在以后的布过程中，
所布的具有电气特性的线是不可能超出禁止布线层的边界
.topoverlay
和
bottomoverlay
是定义顶层
和底的
丝印字符，就是一般我们在
PCB
板上看到的元件编号和一些字符。
toppaste
和
bottompaste
是顶层底焊盘
层，它
就是指我们可以看到的露在外面的铜铂，（比如我们在顶层布线层画了一根导线，这根导线我们在
PCB
上所看到的只是一根线而已，它是被整个绿油盖住的，但是我们在这根线
的位置上的
toppaste
层上画
一
个方形，或一个点，所打出来的板上这个方形和这个点就没有绿油了，而是铜铂。
top
solder
和
bottomsolder
这两个层刚刚和前面两个层相反，可以这样说，这两个层就是要盖绿油的层，
mul
tilayer
这
个层实际上就和机械层差不多了，顾名恩义，
这个层就是指
PCB
板的所有层。
<
/p>
topsolder
和
bottomso
lder
这两个层刚刚和前面两个层相反，可以这样说，这两个
层就是要盖绿油的层；
因为它是负片输出，所以实际上有
solder mask
的部分
实际效果并不上绿油，而是
镀锡，呈
银白色
！
1 Signal
layer(
信号层
)
信号层主要用于布置电路板上的导线。
Protel
99
SE
提供了
32
个信号层，
包括
Top
layer(
顶层
)
，
Bottom
layer(
底层
)
和
30
个<
/p>
MidLayer(
中间层
)
。
2
Internal plane layer(
内部电源
/
接地层
)
Protel 99 SE
提供了
16
个内部电源层
< br>/
接地层
.
该类型的层仅用于多
层板，主要用于布置电源线和接
地线
.
我们称双层板，四层板，六层板，一般指信号层和内部电源
/
接
地层的数目。
3
Mechanical layer(
机械层
)
Protel 99 SE
提供了
16
个机械层，它一般用于设置电路板的外形尺寸，数据标记，对齐标记，装配
说明以及其它的机械信息。这些信息因设计公司或
PCB
制造厂家的要求而有所不同。执行菜单命令
Design|Mechanical
Layer
能为电路板设置更多的机械层。
另外，
机械层可以附加在其它层上一起输出显示。
4 Solder mask
layer(
阻焊层
)
在焊盘以外的
各部位涂覆一层涂料，如防焊漆，用于阻止这些部位上锡。阻焊层用于在设计过程中匹
配
焊盘，是自动产生的。
Protel 99
SE
提供了
Top Solder(
顶
层
)
和
Bottom Solder(
底层
)
两个阻焊层。
< br>
5 Paste mask layer(
锡膏防护层，
SMD
贴片层
)
它和阻焊层的作用相似，不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘。
Protel 99
SE
提供了
Top Paste(
顶层
)
和
Bottom Paste(
底层
)
两个锡膏防护层。
< br>
主要针对
PCB
板上的
SMD
元件。如果板全部放置的是
Dip(<
/p>
通孔
)
元件，这一层就不用输出
Gerber
文件
了。在将
SMD
元件贴
PCB
板上以前，必
须在每一个
SMD
焊盘上先涂上锡膏，在涂锡用的钢网就一定需
要这
个
Paste Mask
文件
,
菲林胶片才可以加工出来。
Paste Mask
层的
Gerbe
r
输出最重要的一点要清楚，即这个层主要针对
SMD
元件，同时将这个层与上
面介绍的
Solder
Mask
作一比较，弄清两者的不同作用，因为从菲林胶片图中看这两个胶片图很相似。
6 Keep out
layer(
禁止布线层
)
用于定义
在电路板上能够有效放置元件和布线的区域。在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区，在
该区域外是不能自动布局和布线的。
7 Silkscreen
layer(
丝印层
)
丝印层主要用
于放置印制信息，如元件的轮廓和标注，各种注释字符等。
Protel 99
SE
提供了
Top
Overlay
和
Bottom Ov
erlay
两个丝印层。一般，各种标注字符都在顶层丝印层，底层丝印层可关闭。
8 Multi
layer(
多层
)
电路板上焊盘和
穿透式过孔要穿透整个电路板，与不同的导电图形层建立电气连接关系，因此系统专
门设
置了一个抽象的层—多层。一般，焊盘与过孔都要设置在多层上，如果关闭此层，焊盘与过孔就无法
显示出来。
9
Drill layer(
钻孔层
)
钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息
(
如焊盘，过孔就需要
钻孔
)
。
Protel 99
SE
提供了
Drill
gride(
钻孔指示图
)
和
Drill drawing(
钻孔图
)
两个钻孔层。
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