电解铜和压延铜的区别

电解铜和压延铜的区别

解析挠性电路板压延，电解，高延展电解材料

众所周知，在挠性电路板制作工艺中，选材相当重要，从材料厚度，可焊性，熔点，导电性，阻焊等各 方面都有很具体的要

求，在这里我们重点讲到铜箔的选择。

一，挠性电路板用的铜箔材料主要 分为压延铜（

RA

）和电解铜（

ED< /p>

）两种，他是粘结在覆盖膜绝缘材料上的导体层，经

过各制程加工 等蚀刻成所需要的图形。选择何种类型的铜材做为挠性电路板的导体，需要从产品应用范围及线路精度等方面

考量。从性能上比较，压延铜材料压展性，抗弯曲性要优于电解铜材料，压延材料的延伸率达 到

20-45%

，而电解铜材料只有

4 -40%

。

但电解铜材料是电镀方法形成，

其铜微粒结晶结构，

在蚀刻时很容易形成垂直的线条边缘，

非常利于精细导线的制作，

另外由于本身结晶排列整齐，所形成镀层及最终表面处理后形 成的表面较平整。反之压延材料由于加工工艺使层状结晶组织

结构再重结晶，虽压展性能 较好，但铜箔表面会出现不规则的裂纹和凹凸不平，形成业界里面的铜面粗糙问题。针对电解材

< br>料的缺点材料供应商研发了高延电解材料，就是在常规加工过后将材料再次进行热处理等工艺使铜原子重结 晶，使其达到压

延材料所拥有的特性。

二，电解铜，压延铜材料加工工艺 ：电解铜箔是通过酸性镀铜液在光亮的不锈钢辊上析出，形成一层均匀的铜膜，经过

连续 剥离，收卷而获得；压延铜箔则是用一定厚度（

20cm

）

的铜锭或铜块，经过反复压延，退火加工形成所需要的铜箔厚度。

三，铜箔材料的微观结构：因加工艺不一样，在

1000

倍显微镜下观察材料断面，压延材料铜原子结构呈不规则层状强晶， 对

经过热处理的重结晶，所以不易形成裂纹，铜箔材料弯曲性能较好；而电解铜箔材料在 厚度方向上呈现出柱状结晶组织，弯

曲时易产生裂纹而断裂；同样，在经过热处理等特殊 加工的高延电解铜箔材料断面观察时，虽还是以柱状结晶为主，但在铜

层中以形成层状结 晶，弯曲时也不易断裂。

四，铜箔材料的弯曲性：

大多数挠性 电路板产品对弯曲性能要求较高，

所以导致多数生产厂对压延材料的偏爱，

其实这里也是有很多盲目的选择因素，

以上有提到压延材料有其特性，同时他 也有许多的缺点在里面，应当适当应用。以下数据为相等条件下各类铜箔材料弯曲性

测试 结果。（见下表）