PCB术语

两组等距离平行直线正交而成的网络。

它用于元器件在印制板上的定位< /p>

连接，其连接点位于网格的交点上。

2.26

元件面

component side

安装有大多数元器件的一面。

2.27

焊接面

solder side

通孔安装印制板与元件面相对的一面。

2.28

印制

printing

用任一种方法在表面上复制图形的工艺。

2.29

导线

conductor

导电图形中的单条导电通路。

2.30

导线面

conductor side

单面印制板有导电图形的一面。

2.31

齐平导线

flush conductor

导线外表面与相邻绝缘基材表面处于同一平面的导线。

2.32

图形

pattern

印制板的导电材料与非

（和 ）导电材料的构形，还指在有关照相底版和

图纸上的相应构形。

2.33

导电图形

conductive pattern

印制板的导电材料形成的图形。

2.34

非导电图形

non- coductive pattern

印制板的非导电材料形成的图形。

2.35

字符

legend

5

印制板上主要用来识别元件位置和方向的字母、数字、符号和图形，以

便装联和更换元 件。

2.36

标志

mark

用产品号、修订版次、生产厂厂标等识别印制板的一种标记。

3

基材

3.1

种类和结构

3.1.1

基材

base material

可在其上形成导电图形的绝缘材 料。

基材可以是刚性或挠性的，

也可以

是不覆金属箔的或覆金属箔的。

3.1.2

覆金属箔基材

metal-clad base material

在一面或两面覆有金属箔的基材， 包括刚性和挠性，简称覆箔基材。

3.1.3

层压板

laminate

由两层或多层预浸材料叠合后，经加热加压粘结成型的板状材料。

3.1.4

覆铜箔层压板

copper-clad laminate

在一面 或两面覆有铜箔的层压板，用于制作印制板，简称覆箔板。

3.1.5

单面覆铜箔层压板

single-sided copper-clad laminate

仅一面覆有铜箔的覆铜箔层压板。

3.1.6

双面覆铜箔层压板

double-sided copper-clad laminate

两面均覆有铜箔的覆铜箔层压板。

3.1.7

复合层压板

composite laminate

含有两种或 多种不同种类或结构的增强材料的层压板。例如由玻璃纤维

非织布为芯、玻璃布为面构成 的环氧层压板。

3.1.8

薄层压板

thin laminate

6

厚度小于

0.8mm

的层压板。

3.1.9

金属芯覆铜箔层压板

metal core copper-clad laminate

由内部有一层金属板为芯的基材构成的覆铜箔层压板。

3.1.10

预浸材料

prepreg

由纤维增强材料浸渍热固性树脂后固 化至

B

阶的片状材料。

3.1.11

粘结片

bonding sheet

具有一定粘结性能的预 浸材料或其他胶膜材料，用来粘结多层印制板的

各分离层。

3.1.12

挠性覆铜箔绝缘薄膜

flexible copper-clad dielectric film

在一面或两面覆有铜箔的挠性绝缘薄膜。铜箔和绝缘薄膜之间可用或不

< br>用胶粘剂，用于制作挠性印制板。

3.1.13

涂胶粘剂绝缘薄膜

adhesive coated dielectric film

在一面或两面涂胶 粘剂，固化至

B

阶的挠性绝缘薄膜，简称涂胶薄膜。

盖层；双面的用作粘结层。

3.1.14

无支撑粘剂膜

unsupported adhesive film

< br>涂覆在防粘纸上形成的薄膜状

B

阶胶粘剂，

在挠性和刚挠多层印制板制

造中用作粘结层。

3.1.15

加成法用层压板

laminate for additive process

或其 他特殊处理，其表面具有可化学沉积金属的性能。

3.1.16

预制内层覆箔板

mass lamination panel

多层 印制板的一种半制品。它是层压大量预蚀刻的、带拼图的

C

阶内 层

7

板和

B

阶层与铜箔而形成的层压板，通常集中在基材厂生产。

同义词：半制成多层印制板（

semi- manufactured mutilayer prited board

panel

）。

3.1.17

铜箔面

copper-clad surface

覆铜箔层 压板的铜箔表面（见图

1

）。

图

1

铜箔面、去铜箔面及层压板面示意图

3.1.18

去铜箔面

foil removal surface

覆铜箔层压板除去 铜箔后的绝缘基板表面（见图

1

）。

3.1.19

层压板面

unclad laminate surface

单面覆箔板的不覆铜箔的层压板表面（见图

1

）。

3.1.20

基膜面

base film surface

挠性单面覆箔绝缘薄膜不覆箔的一面。

3.1.21

胶粘剂面

adhesive face

使用了胶粘剂的覆铜箔层压板的去铜箔面。亦指加成法 中层压板镀覆前

的胶粘剂涂覆面。

3.1.22

原始光洁面

plate finish

覆箔板从层压机中取出来未 经后续工序整饰的金属箔表面，

即与层压模板

直接接触形成的原 始表面。

3.1.23

（粗化）面

matt finish

覆箔板金属箔表面的原始光洁面经研磨

< br>（如擦刷或细磨料浆处理）

增大了

表面积的表面。

3.1.24

纵向

length wise direction; machine direction

层压板机械强 度较高的方向。纸、铜箔、塑料薄膜、玻璃布等片状材料

8

的长度方向，与材料连续生产时前进的方向相一致。

3.1.25

横向

cross wise direction

层压板机械强度较低 的方向。纸、铜箔、塑料薄膜等片状材料的宽度方

向，与纵向相垂直。

< br>

3.1.26

剪切板

cut-tosize panel

经过切割的长宽小于制造厂标准尺寸的覆箔板。

3.2

原材料

3.2.1

导电箔

conductive foil

覆盖于基材的一面或两面上，供制作导电图形的金属箔。

3.2.2

电解铜箔

electrodeposited copper foil

用电沉积法制成的铜箔。

3.2.3

压延铜箔

rolled copper foil

用辊轧法制成的铜箔。

3.2.4

退火铜箔

annealed copper foil

经退火处理改善了延性和韧性的铜箔。

3.2.5

光面

shiny side

电解铜箔的光亮面，即生产时附在阴极筒上的一面。

3.2.6

粗糙面

matte side

电解铜箔较粗糙的无光泽面，即生产时不附在阴极筒上的一面。

3.2.7

处理面

treated side

铜箔经粗化、氧化或镀锌、镀黄铜等处理后 提高了对基材粘结力的一面

或两面。

3.2.8

防锈处理

stain proofing

9

铜箔经抗氧化剂等处理使不易锈蚀。

3.2.9

薄铜箔

thin copper foil

厚度小于

< br>18

μ

m

的铜箔。

3.2.10

涂胶铜箔

adhesire coated foil

粗糙面涂有胶粘剂的铜箔，可提高对基材的粘结性。

3.2.11

增强材料

reinforcing material

加入塑料中能使塑料制品的机械强度显著提高的填料， 一般为织物或非

织物状态的纤维材料。

3.2.12

Ｅ玻璃纤维

E-glass fibre

电绝缘性能优良的钙铝 硼硅酸盐玻璃纤维，适用于电绝缘材料。碱金属

氧化物含量不大于

0.8%

，通称无碱玻璃纤维。

3.2.13

Ｄ玻璃纤维

D-glass fibre

用低介电常数玻璃拉制 而成的玻璃纤维，其介电常数及介质损耗因数都

小于Ｅ玻璃纤维。

3.2.14

Ｓ玻璃纤维

S-glass fibre

由硅铝镁玻璃拉制的玻 璃纤维，其新生态强度比Ｅ玻璃纤维高

25%

以上。

3.2.15

玻璃布

glass fabric

在织布机上将两组互相垂直的玻璃纤维纱交叉编织而成的织物。

3.2.16

非织布

non- woven fabric

纤维不经纺纱制造而乱向 放置成网，成层，粘合而成的薄片状材料，含

或不含粘合剂。

3.2.17

经向

warp- wise

10

3.2.18

纬向

weft- wise; filling-wise

机织物的宽度方向，即纬纱排列方向，与经向垂直。

3.2.19

织物经纬密度

thread count

织物经向或纬向单位长度 的纱线根数。经向单位长度内的纬纱根数称纬

密；纬向单位长度内的经纱根数称经密。< /p>

3.2.20

织物组织

weave structure

机织物中经纱和纬纱相互交织的形式。

3.2.21

平纹组织

plain weave

经纱与纬纱每隔一根纱交错一次，由二根 经纱和二根纬纱组成一个单位

组织循环的织物组织。正反面的特征基本相同，断裂强度较 大。

3.2.22

浸润剂

size

在玻璃纤维拉制过程中，为保护纤维表面和有利于纺织加工而施加于其

上 的物质。通常需先除去才能用于制作层压板。

3.2.23

偶联剂

coupling agent

能在玻璃纤维和树脂基体的界面建立和促进更强结合的 物质，其分子的

一部分能与玻璃纤维形成化学键，另一部分能与树脂发生化学反应。

3.2.24

浸渍绝缘纸

impregnating insulation paper

具有电绝缘性能 的不施胶的中性木桨纸或棉纤维纸，可以是本色的、半

漂白的或漂白的，用于制作绝缘层 压板。

3.2.25

聚芳酰胺纤维纸

aromatic polyamide paper

一种耐高温合成纤维纸，由聚芳酰胺短切 纤维和沉析纤维在造纸机上混

合抄造而成，亦称芳纶纸。可用作层压板增强材料，涂胶后 可作挠性印制板

11

的覆盖层和粘结片。

3.2.26

聚酯纤维非织布

non-woven polyester fabric

由聚酯纤维制成的非织布，又称涤纶非织布。

3.2.27

断裂长

breaking length

宽度一致的纸条本 身重量将纸断裂时所需的长度，由拉伸强度和恒湿处

理后试样重量计算得出。

3.2.28

吸水高度

height of capillary rise

将垂直悬挂的纸条下端浸入水中，以规定时 间内在纸条上由于毛细管作

用而上升的高度表示。

3.2.29

湿强度保留率

wet strength retention

纸在湿态时具有的强度与同一试样在干态时强度之比。

3.2.30

白度

whitenness

纸的洁白程度

,

亦称亮度。

因光谱紫蓝区

4 57nm

蓝光反射率与肉眼对白度

的感受较一致

,

故常用的白度仪是量蓝光反射率来表示白度。

3.2.31

多官能环氧树脂

polyfunctional epoxy resin

< br>环氧官能团大于

2

的环氧树脂

,

固化后有高的玻璃化温度

,

如线型酚醛 多

官能环氧树脂

,

二苯氨基甲烷和环氧 氯丙烷反应产物。

3.2.32

溴化环氧树脂

brominated epoxy resin

含稳定溴化组分的环氧树脂

,

固化物有阻燃性

,

是由低 分子环氧树脂与溴

化双酚

A

反应而成的 中等分子量树脂。

3.2.33 A

阶树脂

A-stage resin

某些热固性树脂制造的早期阶段

,

呈液态或加热时呈液态

,

此时在某 些液

体中仍能溶解。

12

3.2.34 B

阶树脂

B-stage resin

某些热固性树脂反应的中间阶段

,

加热时能软化

,

但不会完全溶解 或熔

融

,

此时它与某些溶剂接触能溶涨 或部分溶解。

3.2.35 C

阶树脂

C-stage resin

某些热固性树脂反应的最后阶段

,

此时它实际上是不溶和不熔的。

3.2.36

环氧树脂

epoxy resin

含有两个或两个以上环氧基团的