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SMT
是什么意思？
SMT
简介
1.
何谓
SMT
是
Surface Mount Technology
的英文缩写，中文意思是表面
贴装
技术。
SMT
< br>是新一代电子组装技术，也是目前电子组装行业里最流行的一种技术
和工艺。
它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。
历史表面贴装不是一个新的概念，它源于较早的工艺，如平装和
混
合安装。
电子线路的装配，最初采
用点对点的布线方法，而且根本没有基片。
第一个半导体器件
的封装采用放射形的引脚，将其插入已用于电阻和电容
器封装的单片电路板的通孔中。<
/p>
50
年代，平装的表面安装元件应用于
高可靠的军方，
60
年代，混合技术被
广泛的应用，
70
年代，受日本消费类电子产品的影响，无源元
件被广泛使用，
近十年有源元件被广泛使用。
特点组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重
量只有传统插装元件的
1/10
左右，一般采用
SMT
之后，电子产品体积缩小
40%~6
0%
，重量减轻
60%~80%
。
SMT
产品可靠性高、抗振能力强；焊点
缺陷率低，高频特性好；减少了电
磁和射频干扰。
且易于实现自动化，提高生产效率。
降低成本达
30%~50%
。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。
1
/
10
<
/p>
优势电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小；
电子产品功能更完整，所采用的集成电路
(IC)
已无穿孔元件，特别是大规模、高
集成
IC
，不得不采用表面贴片元件；产品批量化，生产自动化，厂方要以低成
本
高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力；电子科技革命势
在必行：
电子元件的发展，集成电路
(IC)
的开发，半导体材料的多元应用等，都使追
逐国际潮流的
SMT
工艺尽显优势。
流程以某司
A-Line
为例：
送板机
=>Screen Printer
（
MPM
：
UP2000
）
=>Chip Mou
nt
（
FUJI
：
CP-743E
；
Panaso
nic
：
MV
Ⅱ
F
）
=>IC Mount
（
Panasonic
：
MPAV
Ⅱ
B
< br>）
=>Work Station=>Reflow
（<
/p>
BTU
：
Pa
ragon98
）
=>AOI
（
SONY
：
BFZ
-
Ⅲ
）
=>
翻
板机
=>
送板机
=>Screen P
rinter
（
MPM
：
UP2000
）
=>Chip Mou
nt
（
FUJI
：
CP-743E
；
Panaso
nic
：
MV
Ⅱ
F
）
=>IC Mount
（
Panasonic
：
MPAV
Ⅱ
B
< br>；
PHLIPS
：
ACM Micro
）
=>WorkS
tation=>Reflow
（
BTU
：
Paragon98
）
=> AOI<
/p>
自动光学检测仪（
SONY
：
BFZ-
Ⅲ
）
=>
目检
=>ICT=>FCT
注：
2
/
10
<
/p>
不良品经检出维修后继续按流程至后段
SMT
生产线经典配置方案
SMT
大概
流
程配置线：
供给机
+
印刷机
+
高速贴片机
+
多功能贴片机
+
回流炉
+
收纳机
SMT
设备：
贴片机的选择最为关键一般
SMT
生产工艺包括焊膏印刷、贴片和回流焊三
个步骤，所以要组成一条完整的
SMT
生产线，必然包括实施上述工艺步骤的设
备：
印刷机、贴片机和回流焊炉。
特别是贴片机，往往会占到整条生产线投资的
70%
以上，所以贴片机的选
择最为关键。
1.
贴片机分类：
< br>目前生产贴片机的厂家众多，结构也各不相同，但按规模和速度大致可分
为大型高
速机
(
俗称
“
高档机
”)
和中型中速机
(
俗称
“
中档机
”)
，其他还有小型贴片
机和半自动
/
手动贴片机。
一部大型机的价格一般为中型机的
3
倍至
4
倍。
生产大型高速贴片机的厂商主要有
P
anasonic
、
Siemens
、
Fuji
、
Universal
、
Assembleon
、
< br>Hitachi
等；生产中型中速贴片机的厂商主要有
J
uki
、
Yamaha
、
Samsung
、
Mirae
、
Mydata
等。
其中
Panasonic
、
Siemens
、
Fuji
贴片机的市
场占有率最高，号称贴片机市场
的
“
三
驾马车
”.
无论对于大型机厂商还是对中型机厂商来说，所推荐
的
SMT
生产
线一般由
2
台贴片机组成：
一台片式
Chip
元件贴片机
(
俗称高速贴片机
)
和一台
IC
元件贴片机
(
俗称高精
度贴片机
)
，这样各司其责，有利于贴片机发挥出最高
的贴片效率。
但现在情况正发生着改变，由于很多商都推出了
多功能贴片机，使
SMT
生
产线只有一
台贴片机成为可能。
3
/
10
<
/p>
一台多功能贴片机在保持较高贴片速度的情况下，可以完成所有元件的贴
< br>装，减少了投资，这种贴片机颇受中小企业、科研院所的青睐。
典型机型有
Siemens
的
F5
系列、
Panasonic
的
MSF
等。
>
结构：
目前贴片机结构大致可分为四种类型：
动臂式
(
又称
“
拱架式
”)
、复合式、转塔式和大型平行系统。
动臂式机器是最传统的贴片机，具有较好的灵活性和精度，适用于大部分
元件，高精度机器一般都是这种类型，但其速度无法与复合式、转塔式和大型
平行系统相比。
动臂式机器分为单臂式和多臂式
，单臂式是最早发展起来的现在仍然使用
的多功能贴片机。
<
/p>
在单臂式基础上发展起来的多臂式贴片机可将工作效率成倍提高，如美国
< br>Universal
公司的
GSM2
贴片机就有两个动臂安装头，可交替对一块
PCB
进行安<
/p>
装。
动臂式机器的结构如图
1
所示。
绝大多数贴片
机厂商均推出了采用这一结构的高精度贴片机和中速贴片
机，例如环球公司的
GSM
系列、
Assembleon
公司的
ACM
、
Hitac
hi
公司的
TIM-
X
、
Fuji
公司的
QP-34
1E
和
XP
系列、
Panasonic
公司的
BM
221
、
Samsung
公司的
CP60
系列、
Yamaha
公司的
YV
系列、
Juki<
/p>
公司的
KE
系列、
Mirae
公司的
MPS
系列。
复合式机器是从动臂式机器发展而来，它集合了转塔式和动臂式的
特点，
在动臂上安装有转盘，像
Siemens
的
Siplace80S
系列贴片机，有两个带有
12
个
吸嘴的转盘，如图
< br>2
所示。
Universal
公司也推出了采用这一结构的贴片机
Genesis
，有两个带有
32
个
吸嘴
的旋转头，贴片速度达到每小时
600
片。
4
/
10
从严格意义上来说，复合式机器仍属于动臂式结构。
由于复合式机器可通过增加动臂数量来提高速度，具有较大灵活性，因此
它的发展前景被看好，如
Siemens
的
HS50
机器就安装有
4
个这样的
旋转头，贴
装速度可达每小时
5
万片。
Uni-versal
公司也推出了
采用这一结构的转塔的概念是使用一组移动的送料
器，转塔从这里吸取元件，然后把元件
贴放在位于移动的工作台上的电路板上
面，结构如图
3
所示。
转塔式机器由于拾取元件和贴片动作同
时进行，使得贴片速度大幅度提
高。
这种结构的高速贴片机在我国的应用也很普遍，不但速度较高，而且历经
十余年的发展技
术已非常成熟，如
Fuji
公司的
CP
743E
机器贴装速度可达到
0.0
68
秒
/
片。
但是这种机器由于机械结构所限，其贴装速度已达到一个极限值，不可能
再大幅度提高。
该机型的不足之处是只能处理带状料。
转塔式机器主要应用于大规模的计算机板卡、移动电话、家电等产品的生
产上，这是因
为在这些产品当中，阻容元件特别多、装配密度大，很适合采用
这一机型进行生产。
相当多的台资、港资电子组装企业以及我国内地电器生产商都采用
这一机
型，以满足高速组装的要求。
生产转塔式机器的厂商主要有
Panasonic
、
Hitachi
、
Fuji
。
大规模平行系统使用一系列小的单独的贴装单元。
每个单元有自己的丝杆位置系统，安装有相机和贴装头。
每个贴装头可吸取有限的带式送料器，贴装
PCB
< br>的一部分，
PCB
以固定的
间隔
时间在机器内步步推进。
5
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10
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