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实用标准文档
1.1as received
验收态
提交验收的产品尚未经受任何条件处理
,
在正常大气条
件下机械试验时阿状态
1.2production
board
成品板
符合设计图纸
,
有关规范和采购要求的
,
并按一
个生产
批生产出来的任何一块印制板
1.3test board
测试板
用相同工艺生产的
,
用来确定一批印制
板可接受性的一
种印制板
.
它能代表该
批印制板的质量
1.4test pattern
测试图形
用来完成一种测试用的导电图形
.
图形
可以是生产板上
的一部分导电图形或特殊设计的专用测试图形
,
这种测试图
形可以放在附连测试板上液可以放在单独的测试板上
(coup
on)
1.5composite test pattern
综合测试图形
两种或
两种以上不同测试图形的结合
,
通常放在测试
< br>板上
1.6quality conformance test circuit
质量一致
性检验电路
在制板
内包含的一套完整的测试图形
,
用来确定在制
< br>板上的印制板质量的可接受性
1.7test coupon
附连测试板
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质量一致性检验电路的一部分图形
,
用于规定的验收
检验或一组相关的试
验
1.8storage life
储存期
2
外观和尺寸
2.1visual
examination
目检
用肉眼或按规定的放大倍数对物理特征进行的检查
2.2blister
起泡
基材的层间或基材与导电箔之间<
/p>
,
基材与保护性涂层
间产生局部膨胀而引
起局部分离的现象
.
它是分层的一种形
式
2.3blow
hole
气孔
由于排气而产生的孔洞
2.4bulge
凸起
由于内部分层或纤维与树脂分离而
造成印制板或覆箔
板表面隆起的现象
2.5circumferential
separation
环形断裂
一种裂缝或空洞
.
< br>它存在于围绕镀覆孔四周的镀层内
,
或围绕引线的焊点内
,
或围绕空心铆钉的焊点内
,
或在焊点
和连接盘的界面处
2.6cracking
裂缝
金属或非金属层的一种破损现象<
/p>
,
它可能一直延伸到
底面
.
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2.7crazing
微裂纹
存在于基材内的一种现象
,
在织物交织处
,
玻璃纤维与
树脂分离的现象
.
表现为基材表面下出现相连的白色斑点或
十字纹
,
通常与机械应力有关
2.8measling
白斑
发生在
基材内部的
,
在织物交织处
,
玻璃纤维与树脂分
离的现象
,
< br>表现位在基材表面下出现分散的白色斑点或十字
纹
,
通常与热应力有关
2.9crazing
of
conformal
coating
敷形涂
层微裂纹敷形涂层表面和内部
呈现的细微网状裂纹
2.10delamination
分层
绝缘基材的层间
,
< br>绝缘基材与导电箔或多层板内任何
层间分离的现象
2.11dent
压痕
导电箔表面未明显减少其厚度的平滑凹陷
2.12estraneous
copper
残余铜
化学处理后基材上残留的不需要的铜
2.13fibre
exposure
露纤维
基材因机械加工或擦伤或化学侵蚀而露出增强纤维的
现象
2.14weave
exposure
露织物
基材表面的一种状况
,
即基材中未断裂的编织玻璃纤
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维未完全被树脂覆盖
2.15weave
texture
显布纹
基材表
面的一种状况
,
即基材中编织玻璃布的纤维未
< br>断裂
,
并被树脂完全覆盖
,
但在表面显出玻璃布的编组花纹
2.16wrinkle
邹摺
覆箔表面的折痕或皱纹
2.17haloing
晕圈
由于机械加工引起的基材表面上或
表面下的破坏或分
层现象
.
通常表现为
在孔周围或其它机械加工部位的周围呈
现泛白区域
2.18hole
breakout
孔破
连接盘未完全包围孔的现象
2.19flare
锥口孔
在冲孔工程师中
< br>,
冲头退出面的基材上形成的锥形孔
2.20splay
斜孔
旋转钻头出偏心
< br>,
不圆或不垂直的孔
2.21void
空洞
局部区域缺少物质
2.22hole
void
孔壁空洞
在镀覆孔的金属镀层内裸露基材的洞
2.23inclusion
夹杂物
夹裹在基材
,
导线层
,
镀层涂覆层或焊点内的外
来微粒
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2.24lifted
land
连接盘起翘
连接盘
从基材上翘起或分离的现象
,
不管树脂是否跟
< br>连接盘翘起
2.25nail
heading
钉头
多层板中由于钻孔造成的内层导线
上铜箔沿孔壁张的
现象
2.26nick
缺口
2.27nodule
结瘤
凸出于镀层表面的形状不规则的块状物或小瘤状
物
2.28pin
hole
针孔
完全穿透一层金属的小孔
2.30resin
recession
树脂凹缩
在镀覆
孔孔壁与钻孔孔壁之间存在的空洞
,
可以从经
< br>受高温后的印制板镀覆孔显微切片中
看到
2.31scratch
划痕
2.32bump
凸瘤
导电箔表面的突起物
2.33conductor
thickness
导线厚度
2.34minimum
annular
ring
最小环宽
2.35registration
重合度
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印制板上的图形
< br>,
孔或其它特征的位置与规定的位置
的一致性
2.36base
material
thickness
基材厚度
2.37metal-clad
laminate
thickness
覆箔板
厚度
2.38resin
starved
area
缺胶区
层压板中由于树脂不足
,
未能完全浸润增强材料的部
分
.
< br>表现为光泽差
,
表面未完全被树脂覆盖或露出纤维
2.39resin
rich
area
富胶区
层压板表面无增强材料处树脂明显变厚的部分
,
即有树
脂而无增强材料的区域
2.40gelation
particle
胶化颗粒
层压板
中已固化的
,
通常是半透明的微粒
2.41treatment
transfer
处理物转移
铜箔处
理层
(
氧化物
)
转移到基材上的现象
,
表面铜箔
被蚀
刻掉后
,
残留在基材表面的黑色
.
褐色
,
或红色痕迹
2.42printed board thickness
印制板厚度
基材和覆盖在基材上的导电材料
(<
/p>
包括镀层
)
的总厚度
2.43total
board thickness
印制板总厚度
印制板包括电镀层和电镀层以及与印制板形成一个整
体的其它涂覆层的厚度
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2.44rectangularity
垂直度
矩形板的角与
90
< br>度的偏移度
3
电性能
3.1contact resistance
接触电阻
在规定条件下测得的接触界面处的经受表面电阻
3.2surface
resistance
表面电阻
在绝缘体的同一表面上的两电极之
间的直流电压除以
该两电极间形成的稳态表面电流所得的商
3.3surface
resistivity
表面电阻率
在绝缘体表面的直流电场强度除以电流密度所得的商
3.4volume
resistance
体积电阻
加在试
样的相对两表面的两电极间的直流电压除以该
两电极之间形成的稳态表面电流所得的商<
/p>
3.5volume resistivity
体积电阻率
在试样内的直流电场强度除以稳态电流密度所得的商
3.6dielectric
constant
介电常数
规定形状电极之间填充电介质获得
的电容量与相同电
极间为真空时的电容量之比
3.7dielectric
dissipation factor
损耗因数
对电介质施加正弦波电压时
,
通过介质
的电流相量超前
与电压相量间的相角的余角称为损耗角
.
该损耗角的正切值
称为损耗因数
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