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旗开得胜
CP
、
FT
、
WAT
C
P
是把坏的
Die
挑出来，可以减少封
装和测试的成本。可以更直接的知道
Wafer
的良率。
FT
是把坏的
chip
挑出来；检验封装的良率。
现在对于一般的
wafer
工艺，很多公司多把
CP
给省了；减少成本。
CP
对
整片
Wafer
的每个
Die
来测试
而
FT
则对封装好的
Chip
来测试。
CP
Pass
才会去封装。然后
FT
，确保封装后也
Pass
。
WAT
是
Wafer
Acceptance
Test
，对
专门的测试图形（
test
key
）
的测试，通过电参数来
监控各步工艺是否正常和稳定；
CP
是
wafer
level
的
chip probing
，
是整个
wafer
工艺，
包括
backgrinding
和
backmetal
（
if need
）
，对一些基本器件参数的测试，如
vt
（阈值电压）
，
Rdson
（导通电阻）
，
BVdss
（源漏击
穿电压）
，
Igss
（栅源漏电流）<
/p>
，
Idss
（漏源漏电流）等，一般测试
机台的电压和功
率不会很高；
FT
是
packaged chip
level
的
Final
Test
，主要是对于这个（
CP passed
）
IC
或
Device
芯
片应用方面的测试，有些甚至是待机测试；
Pass
FP
还不够，还需要做
process qual
和
product qual
CP
测试对
Memory
来说还有一个非常
重要的作用，
那就是通过
MRA
计算出
chip level
的
Repair
address
，通过
Laser Repair
将
CP
测试中的
Repai
rable die
修补回来，这样保证
了
< br>yield
和
reliability
< br>两方面的提升。
CP
是对
wafer
进行测试，检查
fab
厂制造的工艺水平
FT
是对
package
进行测试，检查封装厂制造的工艺水平<
/p>
对于测试项来说，有些测试项在
CP<
/p>
时会进行测试，在
FT
时就不用再次进行
测试了，节省
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