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OEM
(original
equipment
manufa
cturer):
原始設備制造商
ODM
(original
design
< br>manufacturer)
：原始設計制造商
IC
(integration
circuit):
集成電路
ISO
(international
standard
organization) :
國際標準化組織
SMD
(surface
mounting
device) :
表面粘著零件
SMT
(surface
mounting
technology):
表面粘著技術
MPS
（
master
production
schedule
）
主生產計劃
NPS
(
)
中長期計劃
A/I
(auto
insert):
自動插件
H/I
(hand
insert):
手動插件
DIP
(double
in-line
package):
雙手直插式組裝
Sub-
assembly:
組裝
final-assembly
:
最終成品裝配
ECR
(engineering
change
requirement)
：工程變
更需求
ECN
(engineering
change
notice):
工程變更通知
ECO
(engineering
change
order):
工程變更通知
ATP
(available
to
promise)
：庫存量
INSP STK
(inspect
stock)
:
待檢數量
Allocate :
分配
Locked :
鎖定
UOM
(unit
of
measure):
單位
Outstand
:
異常數
SD
：
銷售發送
GL
：總帳
MRP (material
requirement
planning):
物料需求計劃
ERP
(enterprise
resource
planning):
企業資源計劃
SOP
(standard
operating
procedure):
作業標準
SAP
(system
assembly
program):
系統匯編程序
SAP
(System
application
planning):
W/R
( work
request )
工單
P/R
( purchasing
requisition )
請購單
BTO
( build
to
order )
訂單生產
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