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制
程
设
计
训
练
教
材
< br>
一、常用名词解释
A/W
﹕（
ART
WORK
）底片。
DWG
﹕（
DRAWING
）工程图。
M-T
﹕
(MAG-
TAPE)
磁带。
负片
﹕（
NEGATIVE
）是指各种底片上（如黑白软
片，棕色软片及玻璃底片等）
，
导体线路的图形是以透明区呈现，而无导体之基材部分则呈现为暗区（即
软片上的黑色或棕色部分）
，以阻止紫外光的透过。此种底片称为负片。
P
AD
﹕焊垫、圆垫。在电路板最原始意思为零件引脚在板子的焊接基地。早期通
孔插装时代，是表示外层板面上的环。
1985
年后的
SMT
时代，此字亦指板
面上的方型焊垫。不过此字亦常被引用到其他相关的
方面，如内层板面上
尚未
钻孔成为孔环的各圆点或小圆盘，此字可与
LAND
通用。
L/W
﹕（
LINE
WIDTH
）线宽。
L/S
﹕（
LINE
SPACING
）间距，指两平行导体间其绝缘空地之宽度。
A/R
﹕（
ANNULAR
RING
）孔环。指绕在通孔周围的平贴在板面上的铜环而言。
内层上﹕此孔环常以十字桥与外面大地相连，且更常
当成线路的端点或过
点。
外层板上﹕除了当成线路的过站外，也可当成零件脚插焊用的焊点。
与此字同意的还有
PAD<
/p>
、
LAND
等。
S/M
﹕（
SOLDER MASK<
/p>
）绿漆，防焊膜。指电路板表面欲将不需焊接的部分导体，
以永久性的树脂
皮膜加以遮盖，此皮膜即为
S/M
。绿漆除具防焊功能外，
亦能对所覆盖的线路发挥保护与绝缘作用。
W/F
﹕
(WORKING
FILM)
工作底片。
PATTERN
﹕板面图形，常指电路板面的导体图形或非导体图形而
言，当然对底片或
蓝图上的线路图案
,
﹐也可称为（
PA
TTERN
）
﹒例﹕孔位﹑线路﹑
PA
D
﹑字样﹑
印字长条白漆﹑
S/
M
天窗。
PTH
﹕
(PLATED
THROUGH
HOLE)
镀通孔。指双面板上，用以当成各层导体互通的管
道，也是早期零件
在板子上插装焊接的基地，一般规范即要求铜孔壁之厚度
至少应在
1MIL
以上。进年来零件之
表面粘装盛行，
PTH
多数已不再用于插
装零件。因而为节省板面表面积起见，
都尽量将其孔径予以缩小（
20mil
以下）
，只作为“
互连”的用途，特称为导通孔（
VIA
HOLE
）
。
GND/VCC
﹕接地层、接电
压层（或
GND/PWR
）
。
CLEARANCE
< br>﹕余环、余隙。
1.
指多层板之各内层上，若不欲其导体
面与通孔之孔壁
连通时，则可将通孔周围的铜箔蚀掉而形成空环，称为“余环”。
2.
< br>外层
板面
上所印的绿漆与各孔环之间的间距也称为“
CLEARANCE
”。
P/N
﹕料号。
MARKING
﹕文字记号，例
如板面上所印的料号（
P/N
）
、版序
代字（
revision
letter
）
，
制造者商标（<
/p>
LOGO
）
、零件号码、零件位置等文字
与符号。
G/F
﹕
(GOLD
FINGER)
金手指。
SMT
﹕（
SURFACE
MOUNTING
TECHNOLOGY
）表面粘装技术。利用板面焊接进行零件
焊接或结合的组装法，有别于采行通孔焊接的传统组装方式。
SMD
﹕（
SURFACE
MOUNTING
DEVICE
）表面粘装零件。不管是否具有引脚，或封装
（
ACKAGING<
/p>
）是否完整的各式零件；凡能够利用锡膏作为焊料，而能在板面
焊垫上完成焊接组装者都称为
SMD
。
S/S
﹕（
SILK SCREEN
）印字。网板印刷、丝网印刷。用聚脂网布或不锈钢网布当
成载体，可将正负片的图案以直接乳胶或间接
板膜方式，转移到网框的网布
上形成网版，作为对平板表面印刷的工具，称为“网版印刷”法。
基准
PAD
﹕在板面上做出之不钻孔
PAD
，当用户印锡膏或上零件时
，供
CCD SENSING
以便确认或调整板子位置之用。
SLOT
（
SLOTTING
）
﹕槽口、开槽。指
PCB
板边或板内某处，为配合组装之需求，
而需进行“开槽”以做为匹配，称为槽口。
SOLDER PASTE
﹕锡
膏。是一种高粘度的膏状物，可采用印刷方式涂布分配在板面
的某些定点，用以暂时固定表面粘装的零件脚，并可进一步在高温中熔融成
为焊锡实体，而完成焊接的作业
。欧洲业界多半称为
SOLDER
GREAM
。锡膏
是由许多微小球形的焊锡粒子，外加各种有机助剂予以调配而成的膏体。
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